「酸アジド」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

全水酸基の水素原子の一部が１，２−ナフトキノンジアジドスルホニル基で置換されたアルカリ可溶性ノボラック樹脂と芳香族性を示す複素環化合物とを含むポジ型ホトレジスト組成物であり、前記複素環化合物は、例えば下記式で表される化合物であるポジ型ホトレジスト組成物。例文帳に追加

The positive photoresist composition contains an alkali-soluble novolak resin in which part of the hydrogen atoms of all hydroxyl groups have been substituted by 1,2-naphthoquinonediazidosulfonyl groups and a heterocylic compound which exhibits aromaticity, e.g. a compound of formula (1). - 特許庁

少なくとも配向制御用突起をを有する基板において、該配向制御用突起が、フェノール性水酸基を有する樹脂の一部が少なくとも芳香族アジドを含む樹脂からなるネガ型フォトレジスト組成物を用いて形成したことを特徴とする配向制御用突起を有する基板とすることで解決した。例文帳に追加

In the substrate having the protrusion for alignment control, the protrusion for alignment control is formed by using a negative photoresist composition consisting of a resin wherein a part of a resin having a phenolic hydroxyl group contains at least an aromatic azide. - 特許庁

本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）シロキサン構造を１０重量％以上含有するアルカリ溶解性ポリイミドと、（Ｂ）キノンジアジド構造を有する感光剤と、（Ｃ）２５℃における酸解離定数（ｐＫａ）が６以上１４以下である化合物と、を含有することを特徴とする。例文帳に追加

The photosensitive resin composition comprises (A) an alkali-soluble polyimide containing ≥10 wt.% of a siloxane structure, (B) a photosensitive agent having a quinonediazide structure, and (C) a compound having an acid dissociation constant (pKa) at 25°C of 6-14. - 特許庁

ポジ型レジスト用の感エネルギー線剤として用いた場合に従来になくγ値を向上することができる新規キノンジアジドスルホン酸エステル化合物、ポジ型レジスト用感エネルギー線剤及びこれを用いたポジ型レジスト組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a new quinonediazidosulfonic ester compound capable of increasing γ value when used as an energy beam sensitive agent for a positive resist and to provide an energy beam sensitive agent for a positive resist and a positive resist composition using the same. - 特許庁

少なくとも、酸無水物基を２つ以上有する化合物（ａ１）とジアミン（ａ２）と多価ヒドロキシ化合物（ａ３）とを用いて合成される構成単位を有する化合物（Ａ２）、および、１，２−キノンジアジド化合物を含有するポジ型感光性組成物。例文帳に追加

The positive photosensitive composition comprises at least a compound (A2) having a constitutional unit synthesized using a compound (a1) having two or more acid anhydride groups, a diamine (a2) and a polyhydroxy compound (a3), and a 1,2-quinonediazide compound. - 特許庁

一般式（Ｉ）〜（ＩＩＩ）より選ばれるシクロヘキサノール型ポリヒドロキシ化合物の１，２−ナフトキノンジアジド−５−（及び／又は−４−）スルホン酸エステル、（Ｂ）アルカリ可溶性樹脂、および（Ｃ）架橋剤を含有することを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。例文帳に追加

The positive type photosensitive resin composition contains (A) 1,2-naphthoquinonediazido-5- (and/or -4-) sulfonate of the cyclohexanol type polyhydroxy compound selected from general formulas (I) to (III), (B) an alkaline soluble resin, and (C) a crosslinker. - 特許庁

当該ポジ型感放射線性組成物では、［Ａ］ポリシロキサンが、［Ｃ］金属キレート化合物の存在下での加水分解性シラン化合物の加水分解縮合により得られるポリシロキサンであり、［Ｂ］光酸発生剤として、キノンジアジドを含有することが好ましい。例文帳に追加

Preferably, [A] polysiloxane is polysiloxane obtained by hydrolysis condensation of hydrolyzable silane compound under presence of [C] metal chelate compound, and [B] photoacid generator contains quinonediazide. - 特許庁

主鎖にベンゾオキサザールなどのベンゾアゾール構造を有し、尚且つ分子鎖に水酸基およびカルボキシル基のいずれか少なくとも１つに結合して形成されたナフトキノンジアジドスルホニルオキシ基を含有することを特徴とするポジ型感光性ポリイミド組成物。例文帳に追加

The positive photosensitive polyimide composition comprises a polyimide having a benzazole structure, such as, benzoxazole in a main chain and containing a naphthoquinonediazide sulfonyloxy group formed, in combination with at least one of a hydroxyl group and a carboxyl group within a molecular chain. - 特許庁

全水酸基の水素原子の一部が１，２−ナフトキノンジアジドスルホニル基で置換されたアルカリ可溶性ノボラック樹脂で、Ｍｗ４０００〜５０００、Ｍｗ／Ｍｎ３．０以下で、例えば下記式を含むポジ型ホトレジスト組成物。例文帳に追加

The positive type photoresist composition contains an alkali- soluble novolak resin in which part of the hydrogen atoms of all hydroxyl groups have been substituted by 1,2-naphthoquinonediazidosulfonyl groups, The novolak resin has an Mw of 4,000-5,000 and an Mw to Mn ratio of ≤3.0 and is, e.g. represented by formula (1). - 特許庁

（Ａ）ｍ−クレゾール系繰返し単位を２０モル％以上含有し、フェノール性水酸基の一部の水素原子が１−エトキシエチル基で置換されているノボラック樹脂、（Ｂ）例えば下式（１）のキノンジアジドエステル化物および（Ｃ）１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサンを含む組成物。例文帳に追加

The positive photoresist composition comprises (A) a novolak resin containing ≥20 mol% m-cresol repeating units and having 1-ethoxyethyl groups substituted for the hydrogen atoms of part of phenolic hydroxyl groups, (B) a quinonediazido-ester compound, e.g. of formula (1) and (C) 1,1-bis(4- hydroxyphenyl)cyclohexane. - 特許庁

本発明におけるポジ型感光性絶縁樹脂組成物は、フェノール性水酸基を有するアルカリ可溶性樹脂（Ａ）、キノンジアジド基を有する化合物（Ｂ）、架橋微粒子（Ｃ）、分子中に少なくとも２つ以上のアルキルエーテル化されたアミノ基を含有する化合物（Ｄ）、および溶剤（Ｅ）を含有することを特徴としている。例文帳に追加

To obtain a positive photosensitive insulating resin composition having excellent resolution, electric insulating property and thermal shock resistance and giving a cured product having preferable adhesion property. - 特許庁

（ａ）一般式（１）および／または一般式（２）で表される構造単位を主成分とするポリマーと、（ｂ）フェノール性水酸基を有する化合物と、（Ｃ）エステル化したキノンジアジド化合物を含有することを特徴とするポジ型感光性樹脂前駆体組成物。例文帳に追加

The positive photosensitive resin precursor composition contains (a) a polymer based on structural units of formula I and/or formula II, (b) a compound having a phenolic hydroxyl group and (c) an esterified quinonediazido compound. - 特許庁

（ａ）成分：下記一般式（１）で表される化合物を含むシラン化合物を加水分解縮合して得られるシロキサン樹脂と、（ｂ）成分：微粒子と、（ｃ）成分：ナフトキノンジアジドスルホン酸エステルと、（ｄ）成分：（ａ）成分が溶解する溶媒とを含有する感光性樹脂組成物。例文帳に追加

The photosensitive resin composition contains (a) component: a siloxane resin obtained by hydrolyzing and condensing a silane compound containing a compound expressed by a general expression (1), (b) component: fine particles, (c) component: naphthoquinone diazido sulphonic acid, and (d) component: a solvent in which the (a) component dissolves. - 特許庁

式（IV）で示される化合物とアジド化合物とを反応させて得た化合物を加水分解し、次いで、該化合物のアミノ基を保護して、酸の存在下に該化合物と、ケトン化合物またはアセタール化合物とを反応させ、式（Ｘ）で示される化合物の製造方法。例文帳に追加

A method is provided for producing a compound represented by formula (X) which comprises hydrolyzing a compound obtained by reacting a compound represented by formula (IV) with an azide compound, subsequently protecting the amino group of the hydrolyzate, and reacting the amino-protected hydrolyzate with a ketone compound or an acetal compound in the presence of an acid. - 特許庁

粗面化及び陽極酸化処理を行ったアルミニウム支持体上にo−キノンジアジド化合物を含有する感光層を有し、前記感光層上にフルオロ脂肪族基とポリ(オキシアルキレン）基を有する水溶性共重合体を含有する連続な層を有する感光性平版印刷版。例文帳に追加

The photosensitive planographic printing plate has a photosensitive layer containing an o-quinonediazido compound on a surface-roughened and anodically oxidized aluminum substrate and has a continuous layer containing a water-soluble copolymer having a fluoroaliphatic group and a poly(oxyalkylene) group on the photosensitive layer. - 特許庁

また、シロキサン骨格を有するアルカリ可溶性ポリイミド、及び／又はアルカリ可溶性ポリイミド前駆体、及び１，２−ナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化合物、及びリン酸エステル化合物、及び／又はホスファゼン化合物を含んでなる感光性樹脂組成物から得られ、アルカリ可溶性ポリイミドはカルボキシル基及び／又は水酸基を有するポリイミドである。例文帳に追加

The coverlay is obtained from a photosensitive resin composition containing alkali-soluble polyimide having a siloxane skeleton and/or an alkali-soluble polyimide precursor and 1, 2-naphthoquinone diazide sulphonate compound and a phosphate ester compound and/or a phosphazene compound; and the alkali-soluble polyimide has a carboxyl group and/or a hydroxide group. - 特許庁

感放射線性樹脂組成物は、［Ａ］（ａ１）不飽和カルボン酸および不飽和カルボン酸無水物よりなる群から選ばれる少なくとも１種と、（ａ２）前記（ａ１）以外の不飽和化合物の共重合体、〔Ｂ〕１，２−キノンジアジド化合物、並びに〔Ｃ〕特定のオニウムフッ素化アルキルフルオロリン酸塩を含有する。例文帳に追加

The radiation-sensitive resin composition comprises [A] a copolymer of (a1) at least one selected from the group consisting of unsaturated carboxylic acids and unsaturated carboxylic acid anhydrides and (a2) an unsaturated compound other than the component (a1), [B] a 1,2-quinonediazide compound, and [C] a specific onium-fluorinated alkylfluorophosphate. - 特許庁

不飽和カルボン酸および不飽和カルボン酸無水物よりなる群から選ばれる少なくとも１種とオキセタニル基を有する不飽和化合物を含有してなる不飽和化合物混合物の共重合体、１，２−キノンジアジド化合物、ならびに分子量１，０００以下のカルボン酸を含有する感放射線性樹脂組成物。例文帳に追加

The radiation sensitive resin composition includes: a copolymer of a mixture of unsaturated compounds containing at least one selected from a group comprising an unsaturated carboxylic acid and an unsaturated carboxylic acid anhydride, and an unsaturated compound having an oxetanyl group; a 1,2-quinonediazide compound; and a carboxylic acid with a molecular weight of ≤1,000. - 特許庁

（Ａ）その中に存在するフェノール性水酸基若しくはカルボキシル基の少なくとも一部の水素原子が酸解離性基で置換されたヒドロキシスチレン系共重合体の少なくとも１種からなる基材樹脂成分、（Ｂ）放射線の照射により酸を発生する化合物及び（Ｃ）有機アミンを含む有機溶剤中に（Ｄ）ビスアジド化合物を添加した化学増幅型ポジ型ホトレジスト組成物とする。例文帳に追加

The chemical amplification type positive photoresist composition is obtained by adding (D) a bisazido compound to an organic solvent containing (A) a base resin component comprising at least one hydroxystyrene copolymer having acid dissociable groups substituted for the hydrogen atoms of at least part of phenolic hydroxyl groups or carboxyl groups present in the copolymer, (B) a compound which generates an acid when irradiated with radiation and (C) an organic amine. - 特許庁

ポリアミド分離機能層を有する複合半透膜の製造方法で、微多孔性支持膜上に多官能アミンと多官能酸ハロゲン化物との界面重縮合によってポリアミド分離機能層を形成する工程Ａと前記ポリアミド分離機能層を酸ハロゲン化物と反応して酸アジドを生成する試薬に接触させる工程Ｂを含むことを特徴とする複合半透膜の製造方法。例文帳に追加

The manufacturing method of the composite semi-permeable membrane is a manufacturing method having a polyamide separation functional layer and comprises a step A of forming the polyamide separation function layer by the interfacial polycondensation between a polyfunctional amine and polyfunctional acid halide on a microporous support membrane and a step B of bringing the polyamide separation functional layer into contact with a reagent that produces acid azide by being caused to react with the acid halide. - 特許庁

本発明は、１位においてハロ、メチル、ヒドロキシル、ニトロ、アミノ、アミド、アジド、オキシム、シアノ、チオール、エーテルまたはチオエーテル基で置換されたシクロペンタンヘプタン酸,２−シクロアルキルまたはアリールアルキル誘導体、例えば１−ＯＨシクロペンタンヘプタン酸,２−(シクロアルキルまたはアリールアルキル)誘導体に関する。例文帳に追加

This invention relates to a cyclopentane heptanoic acid substituted in the 1-position with a halo, methyl, hydroxyl, nitro, amino, amido, azido, oxime, cyano, thiol, ether or thioether group, e.g., 1-OH cyclopentane heptanoic acid, 2-cycloalkyl or arylalkyl derivatives. - 特許庁

フェノール類とアルデヒド類とを酸触媒の存在下、１１０−２２０℃の温度下で反応して得られるハイオルソノボラック型フェノール樹脂とポリイミト゛樹脂前駆体、光酸発生剤、ナフトキノンジアジド誘導体及び溶媒を含有するフォトレジスト用樹脂組成物であって、ハイオルソノボラック型フェノール樹脂とポリイミト゛樹脂前駆体との重量比率が９５：５から５０：５０であることが好ましい。例文帳に追加

The resin composition for the photoresist contains a high-orthonovolac phenol resin obtained by the reaction of phenols and aldehydes in the presence of an acid catalyst at a temperature of 110 to 220°C, a polyimide resin precursor, a photoacid generator, a naphthoquinone diazide derivative and a solvent. - 特許庁

本発明は、１位においてハロ、メチル、ヒドロキシル、ニトロ、アミノ、アミド、アジド、オキシム、シアノ、チオール、エーテルまたはチオエーテル基で置換されたシクロペンタンヘプタン酸,２−シクロアルキルまたはアリールアルキル誘導体、例えば１−ＯＨシクロペンタンヘプタン酸,２−(シクロアルキルまたはアリールアルキル)誘導体に関する。例文帳に追加

A cyclopentaneheptanoic acid, 2-cycloalkyl or arylalkyl derivative substituted with halo, methyl, hydroxy, nitro, amino, amide, azide, oxime, cyano, thiol, ether or thioether group at the 1-site, is provided, e.g. 1-OH-cyclopentaneheptanoic acid, 2-(cycloalkyl or arylalkyl) derivative. - 特許庁

本発明は、［Ａ］テトラカルボン酸二無水物とジアミン化合物とを反応させて得られるポリアミック酸およびこれを脱水閉環して得られるポリイミドよりなる群から選択される重合体、［Ｂ］１，２−キノンジアジド化合物、［Ｃ］分子内に少なくとも１つ以上のエポキシ基を有する化合物を含有するポジ型感放射線性樹脂組成物である。例文帳に追加

The positive radiation sensitive resin composition comprises: [A] a polymer selected from the group consisting of a polyamic acid obtained by reacting a tetracarboxylic acid dianhydride with a diamine compound and a polyimide obtained by dehydration ring closure of the polyamic acid; [B] a 1,2-quinonediazide compound; and [C] a compound having at least one epoxy group in the molecule thereof. - 特許庁

本発明は、［Ａ］（ａ１）不飽和カルボン酸及び／又は不飽和カルボン酸無水物、並びに（ａ２）エポキシ基含有不飽和化合物を含む単量体を共重合してなる共重合体のアルカリ可溶性樹脂、［Ｂ］１，２−キノンジアジド化合物、及び［Ｃ］１分子中に２個以上のメルカプト基を有する化合物を含有する層間絶縁膜形成用の感放射線性樹脂組成物である。例文帳に追加

The radiation-sensitive resin composition for forming an interlayer insulating film contains [A] an alkali-soluble resin of a copolymer formed by copolymerizing a monomer containing (a1) unsaturated carboxylic acid and/or unsaturated carboxylic anhydride, and (a2) an epoxy group-containing unsaturated compound, [B] a 1,2-quinonediazide compound, and [C] a compound including two or more mercapto groups in one molecule. - 特許庁

不飽和カルボン酸および不飽和カルボン酸無水物よりなる群から選ばれる少なくとも１種、およびこの少なくとも１種の成分と異なる他の不飽和化合物の共重合体、１，２−キノンジアジド化合物、ならびにスチレン系の繰り返し単位を７０重量％以上含有してなる重合体を含有することを特徴とする感放射線性樹脂組成物。例文帳に追加

The radiation-sensitive resin composition comprises a copolymer of at least one component selected from the group consisting of unsaturated carboxylic acids and unsaturated carboxylic acid anhydrides and another unsaturated compound different from the at least one component, a 1,2-quinonediazide compound, and a polymer containing ≥70 wt.% of a styrenic repeating unit. - 特許庁

感放射線性樹脂組成物は、（ａ１）不飽和カルボン酸および不飽和カルボン酸無水物から選択される少なくとも１種、（ａ２）特定のオキセタニル基含有不飽和化合物および（ａ３）分子中にラクトン構造を有する不飽和化合物の共重合体、ならびに〔Ｂ〕１，２−キノンジアジド化合物を含有する。例文帳に追加

The radiation-sensitive resin composition contains [A] a copolymer of (a1) at least one selected from among unsaturated carboxylic acid and unsaturated carboxylic acid anhydride, (a2) a specific oxetanyl group-containing unsaturated compound and (a3) an unsaturated compound, having a lactone structure in a molecule, and [B] a 1,2-quinonediazido compound. - 特許庁

アミド結合、ウレア結合およびエステル結合からなる群より選択される構造単位を主鎖に有し、フェノール性水酸基、スルホンアミド基および活性イミド基からなる群より選択される酸基をアルカリ可溶性基として有するアルカリ可溶性樹脂及びo-ナフトキノンジアジドとを含有する感光性組成物。例文帳に追加

The photosensitive composition contains: alkali-soluble resin having a structural unit selected from a group consisting of an amide bond, an urethan bond, and an ester bond in a main chain and further having an acid group selected from a group consisting of a phenolic hydroxyl, a sulfoneamide group, and an active imide group as an alkali-soluble group; and o-naphthoquinone diazide. - 特許庁

２−ジアゾ−１−ナフタレンスルホン酸誘導体をヨウ素を含有するアルカリ性水溶液中または有機溶媒に溶かしたヨウ素を含有するアルカリ性水溶液中で処理するか、あるいはヨウ素またはヨウ素化合物と酸化剤とを加えたアルカリ性水溶液中で処理し、１，２−ナフトキノン−２−ジアジド誘導体とする。例文帳に追加

A 2-diazo-1-naphthalenesulfonic acid derivative is treated in an alkaline aqueous solution containing iodine or an alkaline aqueous solution containing iodine dissolved in an organic solvent or treated in an alkaline aqueous solution containing the iodine or an iodine compound and an oxidizing agent added thereto to produce a 1,2-naphthoquinone-2-diazide derivative. - 特許庁

本発明による感光性樹脂組成物は、ａ）ｉ）フェニルマレイミド系化合物、ｉｉ）不飽和カルボン酸、不飽和カルボン酸無水物、またはこれらの混合物、およびｉｉｉ）エポキシ基含有不飽和化合物を共重合させて得られたアクリル系共重合体；ｂ）１，２−キノンジアジド化合物；およびｃ）溶媒を含む。例文帳に追加

The photosensitive resin composition by this invention contains, (a) (i) a phenyl maleimide system compound, (ii) unsaturated carboxylic acid, unsaturated carboxylic anhydride, or their mixture, and (iii) acrylic copolymerization obtained by copolymerizing an epoxy group containing unsaturated compound, (b)1, 2-quinonediazido compounds, and (c) a solvent. - 特許庁

微多孔性支持膜上に多官能アミンと多官能酸ハロゲン化物との界面重縮合によってポリアミド分離機能層を形成する工程Ａと、前記ポリアミド分離機能層をヒドラジンと接触させてヒドラジドととする工程Ｂと、その後、ヒドラジドと反応して酸アジドを生成する試薬に接触させる工程Ｃを含む製造方法。例文帳に追加

The manufacturing method includes the step A of forming a polyamide separating function layer by an interfacial polycondensation of a multifunctional amine and multifunctional acid halide on a microporous support membrane, the step B of allowing the polyamide separating function layer to contact hydrazine to produce hydrazide, and the step C of allowing hydrazide to contact with and react with a reagent to produce acid azide. - 特許庁

バインダー樹脂として、不飽和カルボン酸から導かれる構成単位（ａ１）およびオキセタニル基を有する不飽和化合物（ただし、不飽和カルボン酸を除く。）から導かれる構成単位（ａ２）を含む共重合体（Ａ）、キノンジアジド化合物（Ｂ）およびカチオン重合開始剤（Ｃ）としてヘキサフルオロアンチモネートアニオンとオニウムカチオンとからなる塩を含有する感放射線性樹脂組成物。例文帳に追加

The radiation sensitive resin composition contains a copolymer (A) including a constitutional unit (a1) derived from unsaturated carboxylic acid and a constitutional unit (a2) derived from an unsaturated compound having an oxetanyl group (precluding the unsaturated carboxylic acid) as a binder resin, a quinonediazido compound (B), and a salt consisting of hexafluoroantimonate anion and onium cation as a cation polymerization initiator (C). - 特許庁

本発明による感光性樹脂組成物は、ａ）ｉ）不飽和カルボン酸、不飽和カルボン酸無水物、またはこれらの混合物、ｉｉ）エポキシ基含有不飽和化合物、ｉｉｉ）オレフィン系不飽和化合物、およびｉｖ）シラン系単量体を共重合させて得られたアクリル系共重合体；ｂ）１，２−キノンジアジド化合物；およびｃ）溶媒を含む。例文帳に追加

The photosensitive resin composition comprises: (a) an acrylic copolymer obtained by copolymerizing (i) an unsaturated carboxylic acid, an unsaturated carboxylic acid anhydride or a mixture of these, (ii) an epoxy group-containing unsaturated compound, (iii) an olefinically unsaturated compound and (iv) a silane monomer; (b) a 1,2-quinonediazido compound; and (c) a solvent. - 特許庁

少なくとも、バインダ樹脂（イ）、１，２−キノンアジド化合物（ロ）及び顔料（ハ）を含有するポジ型感光性樹脂組成物であって、 前記バインダ樹脂（イ）として、多官能エポキシ樹脂（Ａ）に、不飽和一塩基酸（Ｂ）を付加させた構造を有するエポキシ付加物に対し、多塩基酸無水物（Ｃ）を反応させて得られる反応生成物（Ｘ）を用いることを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。例文帳に追加

The positive photosensitive resin composition comprises at least a binder resin (1), a 1,2-quinonediazide compound (2) and a pigment (3), wherein a reaction product (X) obtained by reacting an epoxy adduct having a structure in which an unsaturated monobasic acid (B) is added to a polyfunctional epoxy resin (A) with a polybasic acid anhydride (C) is used as the binder resin (1). - 特許庁

不飽和カルボン酸および／または不飽和カルボン酸無水物、エポキシ基含有不飽和化合物、オキセタニル基含有不飽和化合物およびこれらの不飽和化合物以外の不飽和化合物の共重合体、ならびに１，２−キノンジアジド化合物、ならびにオキセタニリルシロキサンオリゴマーを含有する感放射線性樹脂組成物。例文帳に追加

The radiation-sensitive resin composition contains unsaturated carboxylic acid and/or unsaturated carboxylic acid anhydride, an epoxy group-containing unsaturated compound, an oxetanyl group-containing unsaturated compound, an oxetanyl group-containing unsaturated compound and a copolymer of unsaturated compounds other than the unsaturated compounds, and 1,2-quinonediazide compound, and oxetanyl siloxane oligomer. - 特許庁

上記の感放射先生樹脂組成物は、〔Ａ〕（ａ１）不飽和カルボン酸および不飽和カルボン酸無水物から選択される少なくとも１種、（ａ２）特定のオキセタン基含有不飽和化合物、（ａ３）特定の芳香族環含有不飽和化合物の共重合体、ならびに〔Ｂ〕１，２−キノンジアジド化合物を含有する。例文帳に追加

The radiation-sensitive resin composition contains [A] a copolymer of (a1) at least one selected from among unsaturated carboxylic acid and unsaturated carboxylic acid anhydride, (a2) a specific oxetane group-containing unsaturated compound and (a3) a specific aromatic ring-containing unsaturated compound, and [B] a 1,2-quinonediazido compound. - 特許庁

不飽和カルボン酸および／または不飽和カルボン酸無水物と（メタ）アクリロイルオキシアルキルオキセタンと他のオレフィン系不飽和化合物との共重合体、１，２−キノンジアジド化合物、ならびにエポキシ基含有化合物および／または他のオキセタニル基含有化合物を含有する感放射線性樹脂組成物。例文帳に追加

The radiation-sensitive resin composition comprises: a copolymer of an unsaturated carboxylic acid and/or an unsaturated carboxylic acid anhydride, a (meth)acryloyloxyalkyloxetane and another olefinically unsaturated compound; a 1,2-quinonediazide compound; and an epoxy group-containing compound and/or another oxetanyl group-containing compound. - 特許庁

シクロヘキシルを有する特定の（メタ）アクリル酸又は（メタ）アクリレートを含むモノマーのラジカル重合による共重合体と１，２−キノンジアジド化合物とを含有し、前記シクロヘキシルを有する特定の（メタ）アクリル酸又は（メタ）アクリレートを含まないモノマーのラジカル重合による共重合体をさらに含有してもよいポジ型感光性重合体組成物を提供する。例文帳に追加

Provided is a positive photosensitive polymer composition which contains a copolymer prepared by radical polymerization of monomers including a specific (meth)acrylic acid or (meth)acrylate having a cyclohexyl group, and a 1,2-quinonediazide compound, or further contains a copolymer prepared by radical polymerization of monomers not including the specific (meth)acrylic acid or (meth)acrylate having a cyclohexyl group. - 特許庁

上記感放射線性組成物は、（ａ１）不飽和カルボン酸および不飽和カルボン酸無水物から選択される少なくとも１種、（ａ２）特定のオキセタン基含有不飽和化合物、および（ａ３）特定のエーテル構造を有する不飽和化合物の共重合体、ならびに〔Ｂ〕１，２−キノンジアジド化合物を含有する。例文帳に追加

The radiation-sensitive resin composition contains [A] a copolymer of (a1) at least one selected from among unsaturated carboxylic acid and unsaturated carboxylic acid anhydride, (a2) a specific oxetane group-containing unsaturated compound and (a3) an unsaturated compound having a specific ether structure, and [B] a 1,2-quinonediazido compound. - 特許庁

感放射線性樹脂組成物は、［Ａ］（ａ１）不飽和カルボン酸および／または不飽和カルボン酸無水物、（ａ２）エポキシ基含有不飽和化合物、（ａ３）マレイミド系モノマー及び（ａ４）その他のオレフィン系不飽和化合物の共重合体、並びに［Ｂ］１，２−キノンジアジド化合物が含有されていることを特徴とする。例文帳に追加

The radiation-sensitive resin composition contains [A] a copolymer of (a1) an unsaturated carboxylic acid and/or an unsaturated carboxylic acid anhydride, (a2) an unsaturated compound containing epoxy group, (a3) a maleimide monomer and (a4) other olefinic unsaturated compound and [B] a 1,2-quinonediazide compound. - 特許庁

本発明はオキセタニルを有するラジカル重合性モノマー（Ａ）、エポキシを有するラジカル重合性モノマー（Ｂ）および水酸基を有するラジカル重合性モノマー（Ｃ）を共重合して得られるアルカリ可溶性重合体、並びに、１，２−キノンジアジド化合物を含有するポジ型感光性樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

The positive photosensitive resin composition contains an alkali-soluble polymer obtained by copolymerizing a radically polymerizable monomer (A) having an oxetanyl group, a radically polymerizable monomer (B) having epoxy and a radically polymerizable monomer (C) having a hydroxyl group, and a 1,2-quinonediazido compound. - 特許庁

本発明のポジ型ホトレジスト組成物は、クレゾールノボラック樹脂及びナフトキノンジアジドスルホン酸エステルを主成分とするホトセンシタイザーを含有してなるポジ型ホトレジスト組成物において、クレゾールノボラック樹脂として重量平均分子量（Ｍｗ）１６０００〜７５０００のｏ−クレゾールノボラック樹脂を用いたことを特徴とする。例文帳に追加

In the positive-type photoresist composition containing a cresol novolak resin and a photosensitizer based on a naphthoquinonediazidosulfonic ester, an o-cresol novolak resin, having a weight average molecular weight(Mw) of 16,000-75,000, is used as the cresol novolak resin. - 特許庁

本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）アルカリ溶解性樹脂１００質量部と、（Ｂ）キノンジアジド構造を有する感光剤を１〜５０質量部と、（Ｃ）少なくとも１つのヒドロキシル基、及び少なくとも２つのカルボキシル基を有する有機酸を０．０１質量部〜２０質量部と、を含有することを特徴とする。例文帳に追加

The photosensitive resin composition comprises (A) 100 pts.mass of an alkali-soluble resin, (B) 1-50 pts.mass of a photosensitizer having a quinonediazide structure, and (C) 0.01-20 pts.mass of an organic acid having at least one hydroxyl group and at least two carboxyl groups. - 特許庁

アルカリ可溶性樹脂（ａ）、キノンジアジド基含有化合物（ｂ）及び有機溶剤（ｃ）を含有してなるポジ型フォトレジスト組成物であって、有機溶剤（ｃ）が、プロピレングリコールモノアルキルエーテルのエステル化合物（ｃ１）７５〜９８重量％及びアルコール性水酸基を含有する化合物（ｃ２）２〜２５重量％からなる混合溶剤であることを特徴とするポジ型フォトレジスト組成物。例文帳に追加

The positive photoresist composition comprises an alkali-soluble resin (a), a quinonediazido group-containing compound (b) and an organic solvent (C), wherein the organic solvent (c) is a mixed solvent consisting of 75-98 wt.% of an ester compound (c1) of a propylene glycol monoalkyl ether and 2-25 wt.% of a compound (c2) containing an alcoholic hydroxyl group. - 特許庁

（Ａ）ポリスチレン換算質量平均分子量（Ｍｗ）が２００００以上で２核体含有量が４％以下のアルカリ可溶性ノボラック樹脂、Ｍｗが１０００以下のフェノール性水酸基含有化合物、（Ｃ）ナフトキノンジアジド基含有化合物、および（Ｄ）有機溶剤を含有してなるポジ型ホトレジスト組成物。例文帳に追加

The positive photoresist composition comprises (A) an alkali-soluble novolac resin having ≥20,000 mass average molecular weight (Mw) in terms of polystyrene and having ≤4% content of binuclear molecules, (B) a compound containing a phenolic hydroxyl group and having 1,000 Mw, (C) a compound containing a naphthoquinonediazide group and (D) an organic solvent. - 特許庁