「EPOXY RESINS」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

ALICYCLIC EPOXY RESINS, THEIR PREPARATION PROCESS, THEIR COMPOSITIONS, EPOXY RESIN CURED PRODUCT, AND USES OF THE RESIN COMPOSITIONS例文帳に追加

脂環式エポキシ樹脂、その製造方法、その組成物、エポキシ樹脂硬化体、およびその用途 - 特許庁

A biomass-derided epoxy resin composition is formed from the curing agent and various epoxy resins.例文帳に追加

この硬化剤と各種エポキシ樹脂からバイオマス由来エポキシ樹脂組成物を作成した。 - 特許庁

Desirably, the epoxy group-containing substance C comprises one or more of resins selected from among glycidyl ether epoxy resins and glycidylamine epoxy resins.例文帳に追加

そして、好ましくは、エポキシ基含有物質（Ｃ）が、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂またはグリシジルアミン型エポキシ樹脂から選ばれる１種または２種以上の樹脂からなる。 - 特許庁

The at least one binder is preferably selected from epoxy resins, phenolic resins, polyurethane resins, polyimide resins and polyol resins.例文帳に追加

上記同一バインダーの少なくとも一つが、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリオール樹脂から選ばれることが好ましい。 - 特許庁

The organic resin fine particles are preferably composed of at least one kind of resin selected from the group consisting of polyacrylic acid resins, polyurethane resins, polystyrene resins, polyester resins, epoxy resins, phenolic resins and melamine resins, and the protective layer preferably contains a mica compound.例文帳に追加

有機樹脂微粒子は、ポリアクリル酸系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポシキ系樹脂、フェノール樹脂、及び、メラミン樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂からなることが好ましく、保護層には、雲母化合物を含有することが好ましい。 - 特許庁

This liquid thermosetting resin composition comprises an alicyclic epoxy resin, at least an epoxy resin selected from the group consisting of aromatic epoxy resins and heterocyclic epoxy resins and a cationic curing catalyst.例文帳に追加

液状の熱硬化性樹脂組成物が環状脂肪族エポキシ樹脂と、芳香族エポキシ樹脂および複素環式エポキシ樹脂のうち少なくとも１種類のエポキシ樹脂と、カチオン系硬化触媒とを含有してなるものである。 - 特許庁

This low-temperature curing epoxy resin composition comprises (A) an epoxy resin, (B) a trifunctional acryl oligomer and (C) a curing agent for epoxy resins.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）３官能アクリルオリゴマーと、（Ｃ）エポキシ樹脂用硬化剤とを含む低温硬化性エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The epoxy resin composition comprises the curing agent for epoxy resins and an epoxy resin, and is useful as an electronic material, especially a semiconductor sealant.例文帳に追加

このエポキシ樹脂用硬化剤とエポキシ樹脂とを配合したエポキシ樹脂組成物は、電子材料、特に半導体封止材として有用である。 - 特許庁

To provide a curing agent for epoxy resins which provides an epoxy resin cured product having excellent operability, excellent mechanical properties and heat resistance, to provide an epoxy resin composition containing the curing agent for epoxy resins, and to provide an epoxy resin cured product obtained by using the epoxy resin composition.例文帳に追加

操作性に優れるとともに、機械物性および耐熱性に優れるエポキシ樹脂硬化物を得ることができるエポキシ樹脂用硬化剤、そのエポキシ樹脂用硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物、および、そのエポキシ樹脂組成物を用いて得られるエポキシ樹脂硬化物を提供する。 - 特許庁

At least one of polyurethanes, polyesters, acrylic resins, polyamides, epoxy resins, alkyd resins, phenol resins and polysiloxanes is used as the resin component.例文帳に追加

樹脂成分にはポリウレタン、ポリエステル、アクリル樹脂、ポリアミド、エポキシ樹脂、アルキド樹脂、フェノール樹脂、及びポリシロキサンのうちの少なくとも一種を使用する。 - 特許庁

To provide a new tris(4-hydroxyphenyl)adamantane useful as a raw material for resins having high heat resistance and mechanical strength such as epoxy resins, photosensitive resins or aromatic polycarbonate resins.例文帳に追加

エポキシ樹脂、感光性樹脂又は芳香族ポリカーボネート樹脂等の耐熱性、機械強度特性に優れた原料として有用な新規なトリス（４-ヒドロキシフェニル）アダマンタン類の提供。 - 特許庁

To provide a new 1,3-bis(hydroxyphenyl)adamantane useful as a raw material for resins having high heat resistance and mechanical strengths such as epoxy resins, photosensitive resins or aromatic polycarbonate resins.例文帳に追加

エポキシ樹脂、感光性樹脂又は芳香族ポリカーボネート樹脂等の耐熱性や機械強度特性に優れた原料として有用な新規な１，３−ビス（ヒドロキシフェニル）アダマンタン類の提供。 - 特許庁

The above-mentioned derivatives are e.g. resins each with the above bisphenol or an alkylene oxide adduct thereof as the diol component, including polyester-based resins, polyurethane-based resins, polycarbonate-based resin and epoxy-based resins.例文帳に追加

前記誘導体には、前記ビスフェノール類又はそのアルキレンオキサイド付加体をジオール成分とする樹脂、例えば、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、エポキシ系樹脂などが含まれる。 - 特許庁

The preferred resins include epoxy resins or combination of an electron donor resin and an electron acceptor resin.例文帳に追加

好ましい樹脂としては、エポキシ樹脂、又は電子供与性樹脂及び電子受容性樹脂の組合せが挙げられる。 - 特許庁

To provide a novel compound useful as a raw material for polyimide resins, a curing agent for epoxy resins and the like, and its preparation method.例文帳に追加

ポリイミド樹脂の原料、エポキシ樹脂の硬化剤等として有用な新規化合物およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To obtain a new compound that is useful as a starting substance for polyimide resins and as a curing agent for epoxy resins, and to provide a method for producing the same.例文帳に追加

ポリイミド樹脂の原料、エポキシ樹脂の硬化剤等として有用な新規な化合物およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a compound demanded as a low temperature curable polymerization curing initiator for epoxy resins.例文帳に追加

エポキシ樹脂の低温硬化性の重合硬化開始剤として求められている化合物の提供。 - 特許庁

As a coating agent 10, epoxy resins improved in waterproofing and acid- resistance/alkali-resistance are used, for example.例文帳に追加

コーティング剤１０としては、防水性、耐酸・耐アルカリ性の高い例えばエポキシ系樹脂とする。 - 特許庁

To provide curing accelerators for phenol curing type epoxy resins which are excellent in temperature sensitivity.例文帳に追加

感温性の優れた、フェノール硬化系エポキシ樹脂の硬化促進剤を提供する。 - 特許庁

A mirror constituted by forming, in the following order, a silver mirror surface film 2, a copper protective film 3, and a back coating film 4 on a glass substrate 1, wherein the back coating film 4 is formed by means of powder coating using a powder coating composition which includes one kind or two kinds or more epoxy resins selected from bisphenol A type epoxy resins, bisphenol F type epoxy resins, and cresol novolac epoxy resins.例文帳に追加

ガラス基板１上に銀鏡面膜２と、銅保護膜３と、裏止め塗膜４とを順次形成してなる鏡であって、裏止め塗膜４が、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、及びクレゾールノボラックエポキシ樹脂から選ばれた１種又は２種以上のエポキシ樹脂を含む粉体塗料組成物を用いた粉体塗装により形成されている鏡である。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition having high gas barrier properties and corrosion resistance in addition to excellent performances that epoxy resins originally have.例文帳に追加

エポキシ樹脂が本来有する優れた性能に加え、高いガスバリア性及び耐食性を有するエポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition having low viscosity and good workability without lowering the characteristic performance of epoxy resins.例文帳に追加

エポキシ樹脂本来の性能を低下させることなく、低粘度で作業性の良好なエポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The weight ratio of the flat soft-magnetic particles to the sum of the acrylic rubber, epoxy resin, and hardener for epoxy resins is 3.7-5.8.例文帳に追加

アクリルゴムとエポキシ樹脂とエポキシ樹脂用硬化剤との合計量に対する扁平軟磁性粉末の重量比は３．７〜５．８である。 - 特許庁

Transparent epoxy resin is set as a coating material 6, and the coating material 6 of the transparent epoxy resins is filled in the storage case 5 for sealing the storage case 5.例文帳に追加

透明なエポキシ樹脂を被覆材６とし、該被覆材６を収納ケース５内に充填して収納ケース５を密閉する。 - 特許庁

In the epoxy resin composition comprising epoxy resins, a curing agent and an inorganic filler, the epoxy resin components include the epoxy resin obtained by epoxidating a specified styrene-added polyhydric hydroxy resin and the phosphorous-containing epoxy resin having a phosphorous content of 1.0 to 5.0 wt.%, and the content of the epoxy resin of the former is ≥30 wt.% to the whole of the epoxy resins.例文帳に追加

エポキシ樹脂、硬化剤と無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分が、特定のスチレン付加多価ヒドロキシ樹脂をエポキシ化することによって得られるエポキシ樹脂と、リン含有率が１．０〜５．０重量％であるリン含有エポキシ樹脂を含有し、前者の含有量がエポキシ樹脂全体に対し、３０重量％以上であるエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

To provide a polyarylene sulfide composition excellent in mechanical properties, heat resistance and moldability and also improved in adhesive property for epoxy resins, urethane resins, silicone resins and the like.例文帳に追加

機械的物性、耐熱性、成形加工性に優れ、かつエポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂等に対する接着性をも改良したポリアリーレンスルフィド組成物を提供する。 - 特許庁

The invention relates to the heat expansible microcapsules and hollow resin particles comprising at least one resin selected from a group comprising polyurethane resins, epoxy resins and polyamide resins, and has 1-20% of particle diameter coefficient of variation.例文帳に追加

ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、及びポリアミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１つの樹脂からなり、粒径の変動係数が１〜２０％である熱膨張性マイクロカプセル及び中空樹脂粒子を使用する。 - 特許庁

To provide a photobase generator suitable for the photo-curing of anion curing type resins such as epoxy resins and polyimide resins, and to provide a photo-curing type resin composition using the same.例文帳に追加

エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等のアニオン硬化型樹脂の光硬化に好適な光塩基発生剤、及びそれを用いた光硬化型樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To extract the trace components included in thermosetting resins, such as epoxy resins, in order to qualitatively and quantitatively determine the trace components included in these resins.例文帳に追加

エポキシ樹脂などの熱硬化型樹脂中に含まれる微量成分の定性・定量を行うため、これらの樹脂中に含まれる微量成分の抽出を目的とする。 - 特許庁

A coating layer formed by film transferring while using, as a coating raw material, a resin selected from epoxy resins, polyvinyl acetal resins, polyester resins, and fluororesins is embodied as the most preferable example of the coating layer 2.例文帳に追加

上記被覆層２としては、エポキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリエステル樹脂、フッ素樹脂から選ばれる樹脂を被覆材原料としてフィルム転写により形成されたものが第一の好ましい具体例として挙げられる。 - 特許庁

To provide a curing agent which can form coating films having excellent solvent resistance, when used for resins, preferably water-soluble acrylic resins and/or epoxy resins, and to provide a curable resin composition containing the same.例文帳に追加

樹脂、好ましくは水溶性アクリル樹脂及び／又はエポキシ樹脂に使用した場合、耐溶剤性に優れる被膜を形成することができ、かつ操作性が良好な硬化剤及びそれを含む硬化性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The coating composition for metal products comprises 40-90 pts.wt. of baking finish resins, 5-50 pts.wt. of amino resins, and 3-10 pts.wt. of epoxy resins.例文帳に追加

４０〜９０重量部の焼付塗料用樹脂、５〜５０重量部のアミノ樹脂、３〜１０重量部のエポキシ樹脂が配合されていることを特徴とする金属製品用塗料組成物とする。 - 特許庁

To obtain an epoxy resin composition excellent in tenacity in high temperatures without damaging superior heat resistance and moldability of thermosetting resins, particularly epoxy resins.例文帳に追加

熱硬化性樹脂、特にエポキシ樹脂の優れた耐熱性や成形性を損ねることなく、高温での靭性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition having good toughness at high temperatures without deteriorating the good heat resistance and moldability of thermosetting resins particularly epoxy resins.例文帳に追加

熱硬化性樹脂、特にエポキシ樹脂の優れた耐熱性や成形性を損ねることなく、高温での靭性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

As the epoxy resin, an epoxy resin containing 20-100 mass%, based on the entire amount of the epoxy resins, dicyclopentadiene based epoxy resin to be represented by formula (A) (wherein n is 0-5) is used.例文帳に追加

エポキシ樹脂として、下記の式（Ａ）で示されるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂をエポキシ樹脂全量中に２０〜１００質量％含有するものを用いる。 - 特許庁

The additive for epoxy resins is composed of an epoxy-modified low-molecular weight silicone represented by general formula (I) [wherein A is each independently a group selected from an epoxy group-containing group, an alicyclic epoxy group-containing group and Me (methyl group); n is an integer of 0-2].例文帳に追加

下記一般式（Ｉ）〔但し、Ａはそれぞれ独立してエポキシ基含有基、脂環エポキシ基含有基、Ｍｅ（メチル基）から選ばれる基、ｎは０〜２の整数である。 - 特許庁

This resin composition contains (A) a polymer of a bismaleimide compound and a diamine compound, (B) an epoxy resin having two or more of epoxy groups in one molecule, (C) a curing agent, and (D) one or more kinds of resins selected from the group of phenoxy resins and polyvinyl acetal resins.例文帳に追加

（A）ビスマレイミド化合物とジアミン化合物の重合物、（B）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、並びに（D）フェノキシ樹脂及びポリビニルアセタール樹脂から選択される１種以上の樹脂、を含有することを特徴とする樹脂組成物。 - 特許庁

To provide novel polysilazane-modified polyamine hardeners (including reaction mixtures, compositions and reaction products comprising such hardeners) for epoxy resins such as diglycidyl ether epoxy resins and novolac epoxy resins which impart enhanced high temperature properties, higher char yields and better adhesion properties to the cured epoxy resins relative to the same epoxy resins cured using unmodified polyamine hardeners.例文帳に追加

ジグリシジルエーテルエポキシ樹脂およびノボラックエポキシ樹脂などのクラスのエポキシ樹脂用の新規ポリシラザン修飾ポリアミン硬化剤（このような硬化剤を含んでいる反応混合物、組成物及び反応生成物を含む）であって、未修飾のポリアミン硬化剤を用いて硬化した同じエポキシ樹脂に比べて、向上した高温物性、より高いチャー収率、より良好な接着性を硬化したエポキシ樹脂に付与するものを提供すること。 - 特許庁

The curable resin composition comprises at least one resin (resin A) selected from epoxy resins, oxetane resins, vinyl ether resins and benzoxadine resins and a polyol (polyol B) liquid at 40°C and having ≥300 number average molecular weight, and has ≤50 APHA (hue value).例文帳に追加

本発明の硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、ビニルエーテル樹脂、ベンゾオキサジン樹脂から選ばれた少なくとも１つの樹脂（樹脂Ａ）と、数平均分子量が３００以上の４０℃において液状のポリオール（ポリオールＢ）を含んでなり、ＡＰＨＡが５０以下であることを特徴とする。 - 特許庁

The epoxy resin precursor 2 is prepared by blending in a fixed ratio at least two epoxy resins selected from a trifunctional epoxy resin, a rubber-modified or dimer-acid-modified epoxy resin, a brominated epoxy resin, a halogen-free/P-contained epoxy resin, a halogen-free/P-free epoxy resin, a long-chain halogen-free epoxy resin and a bisphenol A epoxy resin.例文帳に追加

エポキシ樹脂前駆体２は、三官能エポキシ樹脂、ゴム変性または二量体酸変性エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、ノンハロゲン/リン含有エポキシ樹脂、ノンハロゲン・ノンリンエポキシ樹脂、長鏈ノンハロゲンエポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂から少なくとも二種類のエポキシ樹脂が一定の比率で調合されてなる。 - 特許庁

This resin paste comprises a combination of two liquid epoxy resins, a liquid phenol resin, a latent curing agent, an imidazole compound, and an inorganic filler provided the combination of epoxy resins may be diluted with a reactive diluent having epoxy groups.例文帳に追加

エポキシ樹脂２種の組み合わせ、液状フェノール樹脂、潜在性硬化剤、イミダゾール化合物及び無機フィラーからなり、エポキシ樹脂は液状エポキシ樹脂とエポキシ基を有する反応性希釈剤からなる半導体樹脂ペーストである。 - 特許庁

The transparent composite sheet is such as to be obtained by curing a composite composition comprising an epoxy resin composition comprising epoxy resins and a curing agent and a glass filler, wherein the epoxy resins comprise a first epoxy resin 200°C or higher in glass transition point after cured and a second epoxy resin 150°C or lower in glass transition point after cured.例文帳に追加

エポキシ樹脂、及び硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物とガラスフィラーとを含有してなる複合組成物を硬化させて得られる透明複合シートであって、前記エポキシ樹脂が、硬化後のガラス転移点が２００℃以上の第１のエポキシ樹脂と硬化後のガラス転移点が１５０℃以下の第２のエポキシ樹脂とを含むものであることを特徴とする透明複合シート。 - 特許庁

The epoxy resin composition is obtained by formulating 0.1-10 pts.mass additive for epoxy resins with 100 pts.mass epoxy resin.例文帳に追加

〕で示されるエポキシ変性低分子量シリコーンからなることを特徴とするエポキシ樹脂用添加剤、及びこのエポキシ樹脂用添加剤をエポキシ樹脂１００質量部に対して０．１〜１０質量部配合してなるエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

To provide fine particles for epoxy resin curing that are used as a curing agent for epoxy resins, are excellent in dispersibility in an epoxy resin composition, and can enhance reliability of a cured product by reducing a linear expansion coefficient of the cured product.例文帳に追加

エポキシ樹脂用硬化剤として用いられ、エポキシ樹脂組成物中での分散性に優れ、硬化物の線膨張係数を低下させて、硬化物の信頼性を高めることのできるエポキシ樹脂硬化用微粒子を提供する。 - 特許庁

This aqueous curing type sealer is obtained by compounding the following components: (A) an aqueous resin which is at least one kind of aqueous resin selected from vinylic resins, polyester-based resins, polyurethane- based resins, epoxy-based resins and modified resins thereof and converted into the aqueous resin with carboxyl groups and/or carbonyl groups with (B) a blocked polyisocyanate compound.例文帳に追加

下記した成分、（Ａ）ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂及びこれらの変性樹脂から選ばれる少なくとも１種の水性樹脂であって、且つ該水性樹脂がカルボキシル基及び／又はカルボニル基により水性化されている水性樹脂、（Ｂ）ブロックポリイソシアネート化合物を配合してなることを特徴とする水性硬化型シーラー。 - 特許庁