「Encapsulation」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

FLUID ENCAPSULATION TYPE VIBRATIONPROOFING DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

流体封入式防振装置及び該流体封入式防振装置の製造方法 - 特許庁

To provide an organic electro luminescent element with high encapsulation reliability.例文帳に追加

封止信頼性を向上させた有機エレクトロルミネッセンス素子を提供すること。 - 特許庁

To provide an encapsulation cylinder which is securely stuck to a digging hole with very simple composition.例文帳に追加

極めて簡単な構成で封止筒を掘削孔に確実に密着させる。 - 特許庁

There is provided a resin composition for electronic component encapsulation, including the following ingredients A-C.例文帳に追加

下記Ａ〜Ｃ成分を含有する電子部品封止用樹脂組成物である。 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING RESIN ENCAPSULATION MOLDED ARTICLE HAVING SUBSTRATE EXPOSURE FACE例文帳に追加

基板露出面を備えた樹脂封止成形品の製造方法及び装置 - 特許庁

The encapsulation resin layer covers the light-emitting element and the light reflection surface.例文帳に追加

前記封止樹脂層は、前記発光素子および前記光反射面を覆う。 - 特許庁

To surely prolong in vivo cell survivability of encapsulation devices.例文帳に追加

インビボでのカプセル化デバイスにおける細胞生存性を確実に長期化すること。 - 特許庁

MECHANISM AND APPARATUS FOR ENCAPSULATION OF REGISTRATION AUTHORIZATION IN CONDITIONAL ACCESS SYSTEM例文帳に追加

条件付きアクセスシステム中の登録許可のカプセル化のための機構および装置 - 特許庁

CONSTANT ATTRIBUTE/VARIABLE ATTRIBUTE ENCAPSULATION METHOD, MICROCOMPUTER AND DATA STRUCTURE例文帳に追加

定数属性・変数属性カプセル化方法およびマイクロコンピュータならびにデータ構造 - 特許庁

SILICONE COMPOSITION FOR PHOTOSEMICONDUCTOR ENCAPSULATION, AND PHOTOSEMICONDUCTOR DEVICE USING IT例文帳に追加

光半導体封止用シリコーン組成物及びそれを用いた光半導体装置 - 特許庁

NOVEL ENCAPSULATION TECHNOLOGY FOR GENE UTILIZING MEMBRANE FUSION OF SUV TYPE LIPOSOME例文帳に追加

ＳＵＶ型リポソームの膜融合を利用した遺伝子等の新規封入技術 - 特許庁

FLAME-RESISTANT LIQUID EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体封止用難燃性液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 - 特許庁

MOLD FOR RESIN ENCAPSULATION OF SEMICONDUCTOR, APPARATUS FOR RELEASING PACKAGE FROM MOLD AND ITS METHOD例文帳に追加

半導体樹脂封止用成形金型、パッケージ離型装置及びその方法 - 特許庁

Finally, a fourth encapsulation resin 12d is applied gradually to a space part 13 surrounded by three sides made by the encapsulation resins 12a, 12b, and 12c from the side face part of the third encapsulation resin 12c to an open part opposite to the side face part.例文帳に追加

最後に、前記封止樹脂１２ａ、１２ｂ、１２ｃからなる３辺に囲まれた空間部１３に第４の封止樹脂１２ｄを第３の封止樹脂１２ｃの側面部から、これに対向する位置の開放部へ向かって徐々に塗布する。 - 特許庁

To provide an IC chip mounting package capable of resin-encapsulation, having high reliability.例文帳に追加

信頼性の高い樹脂封止を可能とするＩＣチップ実装パッケージを実現する。 - 特許庁

This encapsulation resin 109 is placed on the peripheral circuit area 116 while particles consisting of a radiation absorbing material are dispersed on the encapsulation resin 109.例文帳に追加

その封止樹脂１０９が、周辺回路部１１６上に配置され、かつ、封止樹脂１０９に放射線吸収材料からなる粒子が分散されている。 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR FITTING RELEASE FILM USED FOR COMPRESSION RESIN ENCAPSULATION MOLDING例文帳に追加

圧縮樹脂封止成形に用いられる離型フイルム装着方法及び装置 - 特許庁

The solid preparation has excellent fluidity to facilitate tableting or encapsulation.例文帳に追加

また、流動性に優れるため、打錠やカプセル充填を容易に行うことができる。 - 特許庁

ELECTRIC COMPONENT, NONAQUEOUS ELECTROLYTE BATTERY, AND LEAD WIRE AND ENCAPSULATION CONTAINER USED THEREFOR例文帳に追加

電気部品、非水電解質電池およびそれに用いるリード線及び封入容器 - 特許庁

EPOXY RESIN COMPOSITION, SOLID STATE DEVICE ENCAPSULATED WITH THE COMPOSITION AND ENCAPSULATION METHOD例文帳に追加

エポキシ樹脂組成物、該組成物で封入された固体素子デバイス及び封入方法 - 特許庁

To provide a curable adhesive composition for semiconductor encapsulation suitable for the encapsulation of thin and large diameter semiconductors such as WL-CSP and an adhesive sheet.例文帳に追加

薄型、大口径の半導体、例えばＷＬ−ＣＳＰの封止に適した半導体封止用硬化性接着剤組成物および接着シートを提供する。 - 特許庁

Various options can be specified in the ANEP (active network encapsulation protocol) header, such as authentication, confidentiality, or integrity. 例文帳に追加

ANEPヘッダには, 認証, 機密性, 保全性といった様々なオプションが指定できる. - コンピューター用語辞典

To provide a semiconductor device capable of suppressing the generation of the crack of an encapsulation resin.例文帳に追加

封止樹脂のクラックの発生を抑制することができる半導体装置を提供する。 - 特許庁

Further, there are provided electronic component devices using the resin composition for electronic component encapsulation.例文帳に追加

そして、上記電子部品封止用樹脂組成物を用いた電子部品装置である。 - 特許庁

The coated pigment further includes an encapsulation layer or a surface property modification layer.例文帳に追加

該被覆顔料は、封入層または表面特性改質層をさらに含むことができる。 - 特許庁

The encapsulation resin seals the semiconductor chip mounted on the semiconductor chip-mounting surface.例文帳に追加

封止樹脂は、半導体チップ搭載面に搭載された半導体チップを封止する。 - 特許庁

To provide a semiconductor manufacturing method which can inhibit, in calcination processing of an encapsulation layer, formation of voids during the encapsulation and density ununiformity of a filler for an encapsulation material, and to provide a semiconductor device manufacturing apparatus used for the manufacturing method.例文帳に追加

封止層の焼成処理に際して、封止層中にボイドが形成されたり、封止材用フィラーの密度が不均一になることを抑制することができる半導体装置の製造方法、及び、その製造方法に用いる半導体装置の製造装置を提供する。 - 特許庁

A notification section 15 notifies a maintenance line of the packet encapsulated by the encapsulation section 14.例文帳に追加

通知部１５は、カプセリング部１４によってカプセリングされたパケットを保守回線に通知する。 - 特許庁

SURFACE-TREATED INORGANIC FILLER, EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

表面処理無機充填材、半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 - 特許庁

LIQUID EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION, ITS MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物、その製造方法及び半導体装置 - 特許庁

Therefore, reduction in evacuation efficiency and encapsulation efficiency of a discharge gas can be avoided.例文帳に追加

従って、排気効率及び放電ガスの封入効率の低下を回避することができる。 - 特許庁

To set an arbitrary communication route from such as a monitoring device by using an IP encapsulation system.例文帳に追加

ＩＰカプセル化方式を用い、監視装置などから任意での通信ルートを設定する。 - 特許庁

To make it possible to reduce damages occurring in a punching process on a suspension lead and inhibit occurrence of chips in an encapsulation resin material and interfacial peeling between the encapsulation resin material and the suspension lead.例文帳に追加

吊りリードに対する押し抜き加工時に生じるダメージを低減して、封止樹脂材の欠け及び封止樹脂材と吊りリードとの界面剥離の発生を防止できるようにする。 - 特許庁

The cold insulator 5 has an encapsulation film, and a gel material which is internally included in the encapsulation film and which includes a crosslinked polymer that is not in a swelled state with a medium.例文帳に追加

上記保冷体５が、封入用フィルムと、この封入用フィルムに内封されており、媒体によって膨潤された形態を取っていない架橋高分子からなる保冷材とを含む。 - 特許庁

The resin composition for use in encapsulation of the light emitting diode comprises the following components (A)-(E).例文帳に追加

下記（Ａ）〜（Ｅ）成分を含有することを特徴とする発光ダイオード封止用樹脂組成物。 - 特許庁

The encapsulation is made of metal complex material to have at least metal portion at low cost.例文帳に追加

前記包封材は金属複合材料よりなり、少なくとも金属部分を有し、安価である。 - 特許庁

To provide a method for producing vesicles, the method including simple production steps and providing vesicles of high encapsulation rate.例文帳に追加

製造工程が簡単であって、且つ、封入率の高いベシクル製造方法を提供する。 - 特許庁

MICROFLUID DEVICE, SYSTEM AND METHOD FOR CONTROLLED ENCAPSULATION OF PARTICLE OR CLUSTER OF PARTICLE例文帳に追加

粒子または粒子クラスタを制御下でカプセル化するための微小流体デバイス、システム及び方法 - 特許庁

METHOD AND DEVICE OF SUPPLYING LIQUID RESIN MATERIAL USED FOR COMPRESSION RESIN ENCAPSULATION MOLDING例文帳に追加

圧縮樹脂封止成形に用いられる液状樹脂材料の供給方法及び装置 - 特許庁

A semiconductor device 10 comprises a semiconductor chip 11, a wiring board 12, and an encapsulation resin 15.例文帳に追加

半導体装置１０は、半導体チップ１１と、配線基板１２と、封止樹脂１５を備える。 - 特許庁

The optical waveguide 3 is covered with an encapsulation resin 4 containing a light reflective inorganic particle.例文帳に追加

光導波路３は光反射性無機粒子を含有する封止樹脂４により覆われている。 - 特許庁

The obtained inorganic oxide particles are useful as a filler for a resin for encapsulation, or the like .例文帳に追加

得られた無機酸化物粒子は、封止材用樹脂の充填材等として有用である。 - 特許庁

After that, a laminate of the first, second lead frame 10, 20 is set in a mold to perform resin encapsulation.例文帳に追加

その後、第１，第２リードフレーム１０，２０の積層体を金型にセットして、樹脂封止を行う。 - 特許庁

Among other things, this improves the mechanical stability of the capacitor upon encapsulation and also improves electrical performance.例文帳に追加

とりわけ、これは、封入時のコンデンサの機械的安定性を改善し、電気性能も高める。 - 特許庁

The encapsulation resin layer 12 has a recess 13 that exposes a part of the first bump electrode 10.例文帳に追加

封止樹脂層１２は第１の突起電極１０の一部を露出させる凹部１３を有する。 - 特許庁