「Encapsulation」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method and an apparatus for a resin molding of a COF semiconductor package capable of reducing voids in an encapsulation resin and increasing semiconductor package reliability.例文帳に追加

封止樹脂中のボイドの低減が可能であり、半導体パッケージの信頼性を向上させることができるＣＯＦ半導体パッケージの樹脂封止方法および装置を提供する。 - 特許庁

To the important flow packet f1, encapsulated important flow packet cp is generated by performing encapsulation, and the encapsulated important flow packet cp is transferred through the connection C for transferring the important flow.例文帳に追加

重要フローパケットｆ１には、カプセリングを行ってカプセル化重要フローパケットｃｐを生成し、カプセル化重要フローパケットｃｐを重要フロー転送用コネクションＣを通じて転送する。 - 特許庁

To provide a non-halogen, non-antimony epoxy resin composition for encapsulation that has good high-temperature storage characteristics and to provide an electronic component device provided with an element encapsulated with the epoxy resin composition.例文帳に追加

ノンハロゲンかつノンアンチモンで、高温放置特性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供しようとするものである。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for the use of semiconductor encapsulation which is excellent in flowability, solder crack resistance, fire retardancy, and especially in laser imprintability, and to provide a semiconductor device using the composition.例文帳に追加

流動性、耐半田クラック性、難燃性、且つ、特にレーザー捺印性に優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。 - 特許庁

For example, the electrodes 5 and pad electrodes 9 of a wiring board body 8 are thermal compression bonded and the semiconductor device is bonded to a wiring board with an encapsulation resin 10.例文帳に追加

一例として半導体装置はその電極５と配線基板本体８のパッド電極９とが熱圧着されると共に封止樹脂１０で配線基板に接合される。 - 特許庁

The epoxy resin molding material for encapsulation contains (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a silane compound having a secondary amino group and a tertiary amino group in the skeleton, and (D) an inorganic filler.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）骨格中に２級アミノ基と３級アミノ基を含有するシラン化合物及び（Ｄ）無機充填剤を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。 - 特許庁

To provide a liquid encapsulated type vibration-isolating device capable of exerting a good vibration damping function by enhancing the sealing performance of a liquid encapsulation chamber and securing the possibility of the liquid flowing at an orifice.例文帳に追加

液体封入室のシール性を高めてオリフィスでの液体流動を確保し、振動減衰機能を良好に発揮することができる液封入式防振装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a wafer, a wafer manufacturing method and a capacitance type acceleration sensor manufacturing method which reduce an influence of static electricity on a type encapsulated by encapsulation substrates.例文帳に追加

封止用基板で封止されたタイプにおいて静電気の影響を小さくすることができるウエハ、ウエハの製造方法および静電容量式加速度センサの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a composition for encapsulating an optical semiconductor which significantly reduces surface tack of a cured product and improves the yield of an optical semiconductor device when being used in encapsulation of the optical semiconductor.例文帳に追加

硬化物は表面のタックが顕著に低減され、光半導体素子の封止に使用すると光半導体装置の歩留まりを高める光半導体封止用組成物を提供する。 - 特許庁

The encapsulation member includes a trace leaving means to leave a predetermined trace when the encapsulating state is released, and a backup substrate including a holding power supply means capable of supplying holding power to hold the storage contents of the storage means upon interruption of power supply is encapsulated within the encapsulation member in a stored state separately from the main control substrate.例文帳に追加

被包部材には、被包状態が解除された場合に所定の痕跡が残存するよう痕跡残存手段が設けられ、かつ、被包部材内には、主制御基板とは別に、供給電力が断たれた場合に、記憶手段の記憶内容を保持するための保持電力を供給可能な保持電力供給手段を具備するバックアップ基板が収容状態で被包される。 - 特許庁

The server device 1 adds a layer 2 transfer system for referring to an ARP table, directly specifying an interface and performing transfer to an encapsulation system in the GRE over an OSPF function, and has a selection means (GRE tunnel management module 11) for selecting either of the layer 3 transfer system and the layer 2 transfer system as a transfer system when GRE tunnel encapsulation is performed.例文帳に追加

サーバ装置（１）は、ＧＲＥ ｏｖｅｒ ＯＳＰＦ機能におけるカプセル化方式に、ＡＲＰテーブルを参照して直接インタフェースを指定して転送するレイヤ２転送方式を追加し、ＧＲＥトンネルカプセル化を実施した場合の転送方式としてレイヤ３転送方式とレイヤ２転送方式とのいずれかを選択する選択手段（ＧＲＥトンネル管理モジュール１１）を有する。 - 特許庁

To provide a magnetic admixture for encapsulation molding which applies a small load to a part arranged in a cavity, and to provide an inductor of such a structure as a magnetic core applied with a winding is sealed in that magnetic admixture.例文帳に追加

キャビティ内に配置された部品に対する負荷が小さい、封止成形用の磁性混和物と、巻線を施した磁気コアを、この磁性混和物で封止した構造のインダクタを提供すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic component seal which can seal an electronic component in a high vacuum state by preventing the encapsulation of a gas in a container, and to provide the electronic component seal manufactured by the same.例文帳に追加

容器内へのガスの封入を防止して高真空状態で封止可能な電子部品封止体の製造方法及び該製造方法により製造された電子部品封止体を提供する。 - 特許庁

The suspension lead 3 is provided with a thin-walled part 3A in a region including a boundary portion of a mold region 6A at the time of molding an encapsulation resin material and a cut position 3a of the suspension lead 3.例文帳に追加

吊りリード３には、封止樹脂材を成型する際の成型領域６Ａの境界部分及び吊りリード３の切断位置３ａを含む領域に薄肉部３Ａが設けられている。 - 特許庁

Once effective data of predetermined size is stored in the FIFO 324, an encapsulation processing section 323 adds markers MA, MB before and after an effective data ID, and transfers JPEG stream data to a host control module.例文帳に追加

所定サイズの有効データがＦＩＦＯ３２４に蓄積されると、カプセル化処理部３２３が、有効データＪＤの前後にマーカーＭＡ,ＭＢを付加し、ＪＰＥＧストリームデータをホスト制御モジュールに転送する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method by which encapsulation of a display medium having optical reflectance and a charging property in a cell is made, and a risk such as adhesion of an adhesive to the display medium is removed.例文帳に追加

光学的反射率および帯電性を有する表示媒体のセル内への封入を可能とし、表示媒体への接着剤の付着等のおそれを取り除いた製造方法を提供する。 - 特許庁

Then, the organic solvent is distilled away from the suspension of the anionic medicine-encapsulated nanoparticle and an anionic medicine is further encapsulated in the outer layer of the anionic medicine-encapsulated nanoparticle in an outer layer encapsulation process.例文帳に追加

次に、アニオン性薬物封入ナノ粒子の懸濁液から有機溶媒を留去した後、外層封入工程においてアニオン性薬物封入ナノ粒子の外層にさらにアニオン性薬物を封入する。 - 特許庁

To provide an inorganic powder and a resin composition exhibiting good moldability even when the packing fraction of the inorganic powder is high, yielding little burr in molding and being suitable for obtaining a semiconductor encapsulation material.例文帳に追加

無機質粉末の充填率が高くても成形性が良く、かつ成形時のバリが少ない半導体封止材料を得るために好適な無機質粉末および樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

A management server 1 performs encapsulation at the request of the mail sending program 10 (106), and responds to an authentication request from a mail receiving terminal (viewer 7) (112) by returning authentication results (113).例文帳に追加

管理サーバ１は、メール送信プログラム１０からの要求によりカプセル化を行い（１０６）、メール受信端末（ビューア７）からの認証要求（１１２）に応じて認証結果を返送する（１１３）。 - 特許庁

To provide a cylindrical vibration isolator of fluid encapsulation type in an innovated structure, which exerts effectively a vibration isolating effect of a fluid flow through an orifice passage and is embodied compactly with a smaller number of component parts.例文帳に追加

オリフィス通路を通じての流体流動による防振効果が有効に発揮される、新規な構造の流体封入式筒形防振装置を、少ない部品点数でコンパクトに実現して、提供する。 - 特許庁

The dependency mechanism and the evaluation mechanism are extensible, which allows the property system to model any type of relationship, such as a direct relationship, inheritance, reverse inheritance, property sheets and encapsulation.例文帳に追加

依存関係機構と評価機構は拡張可能であり、それにより、プロパティシステムが直接的関係、継承、逆継承、プロパティシート、カプセル化などのどんなタイプの関係もモデル化することが可能となる。 - 特許庁

To provide a damper of viscous fluid encapsulation type capable of enlarging the vibrationproof effect for vibrations having a small amplitude and a high frequency and of suppressing low the resonance magnification even for vibrations having a large amplitude and a low frequency.例文帳に追加

振幅が小さい高い周波数の振動に対して防振効果を大きくし、振幅が大きい低い周波数の振動に対しても共振倍率を低く抑える粘性流体封入ダンパー - 特許庁

To provide an electric component, a nonaqueous electrolyte battery, and a lead wire and an encapsulation container used therefor, which make it possible to heighten the adhesiveness and sealability in an initial state and in a contacted-with-electrolyte state.例文帳に追加

初期状態及び電解液との接触状態での接着性、密封性を高めることができる電気部品、非水電解質電池、及びそれらに用いるリード線、封入容器を提供する。 - 特許庁

The carbon black for a semiconductor encapsulation material is produced by coating a carbon black having a volatile content of ≥5 wt.% with a resin and has a THF-soluble content of ≤60 wt.% based on the coating resin.例文帳に追加

揮発分が５重量％以上であるカーボンブラックを、樹脂で被覆処理してなり、被覆樹脂に対するＴＨＦ可溶分が６０重量％以下である半導体封止材用カーボンブラック。 - 特許庁

To provide a manufacturing method and a deposition shadow mask for an electronic device having an encapsulation structure which is free of burrs or like other scums appearing on a film in the deposition of vapor deposition polymerization film of polyparaxylylene, etc.例文帳に追加

ポリパラキシリレンなどの蒸着重合膜の成膜においてバリなど膜に浮きが出たりしない封止構造を有する電子デバイスの製造方法及び成膜用シャドウマスクを提供する。 - 特許庁

Therefore, even if the infrared light receiving element 11 and visible light-receiving element 12 are encapsulated with the same encapsulation resin 6, the remote control-use photo-receiving signal S1 and luminous intensity-use photo-receiving signal S2 can be discriminated.例文帳に追加

このため、赤外光受光素子１１および可視光受光素子１２を同一の封止樹脂６にて封止しても、リモコン用受光信号Ｓ１および照度用受光信号Ｓ２を判別できる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electrostatic charge image developing toner in which the particles are compounded from an emulsified suspension obtained by the phase inversion emulsification of a colored resin solution, comprising a binding resin, wax and a coloring agent, and the encapsulation of the coloring agent used the particles is satisfactory.例文帳に追加

結着樹脂、ワックス、着色剤を含む着色樹脂溶液を転相乳化した乳化懸濁液から粒子を合一した着色剤の内包化が良好なトナーを提供する。 - 特許庁

The semiconductor module mounting structure further includes a blocking part 40 for blocking the grease 20 from flowing out and a foreign material from entering from outside which is provided in both or one of the resin encapsulation part 11 and the heat absorption member 30.例文帳に追加

さらに、樹脂封止部１１および熱吸収部材３０のうちで一方または双方には、グリス２０の流出および外部からの異物混入を阻止する阻止部４０を有する。 - 特許庁

To provide a composition for a thermosetting silicone resin excellent in handleability, light resistance and heat resistance, and capable of forming the half-setting status which allows encapsulation processing of a photo-semiconductor element.例文帳に追加

取り扱い性に優れ、かつ、耐光性と耐熱性に優れ、光半導体素子の封止加工が可能な半硬化状態を形成できる熱硬化性シリコーン樹脂用組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide a nucleic acid encapsulation method comprising a step of forming microcapsules by dividing an aqueous fluid when the aqueous fluid flows in a minute fluid channel.例文帳に追加

核酸をカプセル封入するための方法において、水性流体が微小流体チャンネルを流れる際に前記水性流体を分割することによりマイクロカプセルを形成するステップよりなる方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of easily and effectively developing the encapsulation effect of soil in a method of preventing the elution of heavy metals from soil contaminated with heavy metals such as lead and cadmium.例文帳に追加

本発明は、鉛、カドミウムなどの重金属に汚染された土壌からの重金属溶出防止方法に関し、土壌の不溶化効果を簡便かつ効果的に発現させる方法を提供する。 - 特許庁

A film 79 is placed on an encapsulation film 11 on the semiconductor wafer 21A placed on the suction table 57 so as to cover the semiconductor wafer 21A and the suction table 57 around the semiconductor wafer 21A.例文帳に追加

次に、吸着テーブル５７上に載置された半導体ウエハ２１Ａ上の封止膜１１上にフィルム７９を半導体ウエハ２１Ａおよびその周囲における吸着テーブル５７を覆うように載置する。 - 特許庁

On the cover insulating film 5, a metal film 6 of stripe shape is formed so as to be positioned between each of the wiring layers 4, and resin 7 for encapsulation constituted of epoxy resin is formed on the metal film 6.例文帳に追加

さらに、カバー絶縁膜５の上には、各配線層４の間に位置するように、ストライプ状の金属膜６が形成され、その上にエポキシ樹脂からなる封止用樹脂７が形成されている。 - 特許庁

To provide a composition administrable orally for supplying systemic glutathione (reduced) and a method for supplying systemic glutathione by oral administration of glutathione (reduced) in a liposome encapsulation.例文帳に追加

還元型グルタチオンを全身に行きわたらせるための経口投与用の組成物、および、リポソームにカプセル化された還元型グルタチオンを経口投与し、グルタチオンを全身に行きわたらせる方法に関する。 - 特許庁

To provide an IP datagram encapsulation method for transferring an IP datagram through an SDH/SONET transmission path, without lowering transfer efficiency and an IP processor for executing it.例文帳に追加

転送効率を下げることなくＩＰデータグラムをＳＤＨ／ＳＯＮＥＴ伝送パスを介して転送するためのＩＰデータグラムカプセル化方法及びそれを実行するためのＩＰ処理装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a resin for optical-semiconductor-element encapsulation containing polyimide having excellent heat resistance and excellent light-transmitting properties, and an optical semiconductor device containing an optical semiconductor element encapsulated with the resin.例文帳に追加

良好な耐熱性と光透過性を有するポリイミドを含む光半導体素子封止用樹脂、および該樹脂を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置を提供すること。 - 特許庁

Concretely, the MRU value is reduced beforehand as much as an increase in data size by encapsulation or the like before data transfer of a PPP packet, and the changed MRU value is notified to other packet communication equipment.例文帳に追加

具体的には、ＰＰＰパケットのデータ転送の前に、あらかじめカプセル化等でデータサイズが増える分だけ、ＭＲＵ値を減らしておき、変更したＭＲＵ値を他のパケット通信装置に通知する。 - 特許庁

The semiconductor device of the present invention can be manufactured by exposing the surface of the aluminum-based wiring to vapor of an organic silane compound capable of covalent binding with a hydroxyl group before encapsulation by a resin and the like.例文帳に追加

本発明の半導体デバイスは、樹脂等の封止前にアルミニウム系配線の表面を水酸基と共有結合可能な有機シラン化合物の蒸気に曝すことにより製造することができる。 - 特許庁

An access system network/MPLS network data transfer system includes: an aggregation device connected to a VLAN network and an MPLS network and including an interwork function; and a PWE device which connected to an access system network and the VLAN network and including Ethernet encapsulation function.例文帳に追加

ＶＬＡＮ網及びＭＰＬＳ網に接続され、インターワーク機能を有する集約装置と、アクセス系ネットワーク及びＶＬＡＮ網に接続され、イーサカプセル化機能を有するＰＷＥ装置と、で構成した。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electrostatic charge image developing toner in which the particles are compounded from an emulsified suspension, obtained by the phase inversion emulsification of a colored resin solution comprising a binding resin, wax and a coloring agent, and encapsulation of the coloring agent is satisfactory.例文帳に追加

結着樹脂、ワックス、着色剤を含む着色樹脂溶液を転相乳化した乳化懸濁液から粒子を合一した着色剤の内包化が良好なトナーを提供する。 - 特許庁

This encapsulation which has been deemed difficult can be realized by: removing moisture to some degree, from the collagen powder, and the powder of the sodium ascorbic phosphate, and the apatite, which are added as additives, in an atmosphere of not higher than 40% humidity for at least 24 hours before factory production; and keeping the atmospheric environment of the production field of an encapsulation unit not higher than 40% humidity.例文帳に追加

これを解決するために、コラーゲン粉末、あるいは添加物として加えるアスコルビンリン酸ナトリウム、及びアパタイト粉末を、工場生産前に少なくとも２４時間、湿度４０％以下の雰囲気で水分を一定程度除去し、なおかつカプセル化装置での生産現場の環境を湿度４０％以下の雰囲気で実施することによって、従来難しいとされてきたカプセル化が実現できた。 - 特許庁

To provide a method for producing a perfume capsule particle which has high encapsulation efficiency when perfume is compounded at a high rate while using a spray-drying method with good productivity and an aroma composition and a detergent composition both having such particle compounded therein.例文帳に追加

生産性に優れた噴霧乾燥法を用いながら、香料高配合時にもカプセル化効率の高い香料カプセル粒子の製造方法、及びそれを配合した香気組成物並びに洗剤組成物の提供。 - 特許庁

The warm keeping method of a film extrusion apparatus comprises the suspending operation of an extruder and beginning encapsulation of dies by inert gas at a time when effluence of a resin of a film shape from the dies stops when manufacturing a melt extrusion film.例文帳に追加

溶融押出フィルムの製造の際、押出機の運転を停止し、ダイスからフィルム状の樹脂の流出が止まった時点で、ダイスの不活性ガスによる封止を始めるフィルム押出装置の保温方法。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for use in semiconductor encapsulation which does not contain such a large-sized aggregate of an electrically-conductive matter of carbon black and the like as to cause an electrical fault such as the short circuit or leak in the wiring for a semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップの配線のショート、リーク不良等の電気不良の原因となるカーボンブラック等の導電物の粗大凝集物がない半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To greatly improve detection accuracy of wrong enclosing in an wrong enclosing detection method, when automatically enclosing enclosures and forms in an envelope in an enclosing encapsulation apparatus.例文帳に追加

封入封緘装置において、封筒に同封物や帳票を自動的に封入した際の誤封入の検出精度を向上させ、誤封入検出方法において、誤封入の検出精度を著しく向上させる。 - 特許庁