「Encapsulation」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

The Ethernet (R) frame sorted into the hierarchy A is subjected to prescribed encapsulation processing at a hierarchy A processor 203 for transmitting to the terrestrial digital broadcasting network with the encapsulation system information.例文帳に追加

ここでＡ階層に振り分けられたイーサネット(登録商標）フレームは、Ａ階層処理部２０３で所定のカプセル化処理が施され、カプセル化の方式情報とともに地上デジタル放送網へ送出される。 - 特許庁

Thus process order of this BGA packaging method, in which solder balls are applied in advance of encapsulation process, is different from the conventional method, in which solder balls are adhered after encapsulation.例文帳に追加

それにより、ＢＧＡパッケージ製造方法では、カプセル化工程の進行前にソルダーボールを付着することによってカプセル化後、ソルダーボールを付着する従来の製造方法と工程順序を異にする。 - 特許庁

An embedded part 35 is filled with a material layer of the same material as the insulation encapsulation layer in a Z direction from the insulation encapsulation layer to a depth position of at least a top face of the transparent conductive layer and forms a ring shape.例文帳に追加

埋め込み部３５は、Ｚ方向に絶縁封止層から少なくとも透明導電層の上面の深さ位置まで絶縁封止層と同一の材料層が充填され環形状を示す。 - 特許庁

To provide a production method of an electrophotographic toner capable of efficiently carrying out encapsulation without adding an aggregating agent upon encapsulation, and to provide an electrophotographic toner obtained by the production method.例文帳に追加

カプセル化の際に、凝集剤を添加することなく効率よくカプセル化を行うことができる電子写真用トナーの製造方法、及び該製造方法により得られる電子写真用トナーを提供する。 - 特許庁

The tabular battery 1 has a positive electrode and negative terminals 3a, 3b and an encapsulation part 2, and on this encapsulation part 2, a protection network is arranged to protect the tabular battery 1 from over- voltage or overcharge or the like.例文帳に追加

板状電池１は、正極および負極端子３ａ，３ｂと、封止部２とを備え、この封止部２上に、板状電池１を過電圧や過充電等から保護するための保護回路を配置する。 - 特許庁

In addition, in a predetermined position of the first principal plane of each encapsulation plate 22, supporting projections 23 and 33 are formed to be united with an encapsulation plate 22 and are abutted with appointed terminals in a facing manner for the top and the bottom.例文帳に追加

また、各封止プレート２２の第１の主面の所定の位置には、支持突起部２３，３３が封止プレート２２と一体で形成され、所定の端子に上下から対向するように当接している。 - 特許庁

A method for operating droplets in a droplet encapsulation medium held in a vessel using the device is also provided.例文帳に追加

上記デバイスを用いて、容器中に保持された液滴封入媒体中で液滴を操作する方法。 - 特許庁

The light-emitting device according to an embodiment comprises: a light-emitting element; a light reflection body; and an encapsulation resin layer.例文帳に追加

実施形態にかかる発光装置は、発光素子と、光反射体と、封止樹脂層と、を有する。 - 特許庁

The encapsulation member 107 encapsulates the semiconductor light-emitting element 103 within the case body recess part 110.例文帳に追加

封止部材１０７は、ケースボディ凹部１１０内において半導体発光素子１０３を封止する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing semiconductor device where the movement of an island is suppressed in resin encapsulation.例文帳に追加

樹脂封止時に於けるアイランドの移動が抑制された半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

Bottom faces 43a in a thickness direction of the plurality of terminals 43 are exposed on the encapsulation resin 1.例文帳に追加

複数の端子４３の厚み方向における底面４３ａは封止樹脂１から露出している。 - 特許庁

A method comprises forming recesses 25b on a surface side of an encapsulation layer 25 of a semiconductor wafer 111 on which the encapsulation layer 25 is provided above one surface, and filling a low elastic material 26 having an elastic modulus lower than the elastic modulus of the encapsulation layer 25 in the recesses 25b to form bumps 27 above the one surface of the semiconductor wafer 111.例文帳に追加

一方の面の上方に封止層２５が設けられた半導体ウエハ１１１の封止層２５の表面側に凹部２５ｂを形成し、封止層２５の弾性率よりも弾性率が低い低弾性材２６を凹部２５ｂに充填し、半導体ウエハ１１１の一方の面の上方にバンプ２７を形成する。 - 特許庁

RESIN FOR OPTICAL-SEMICONDUCTOR-ELEMENT ENCAPSULATION CONTAINING POLYIMIDE AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE OBTAINED WITH THE SAME例文帳に追加

ポリイミドを含む光半導体素子封止用樹脂およびそれを用いて得られる光半導体装置 - 特許庁

LIQUID ENCAPSULATION RESIN COMPOSITION, SEMICONDUCTOR DEVICE USING SAME AND MANUFACTURING PROCESS OF THE SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

液状封止樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置並びに半導体装置の製造方法 - 特許庁

The coated pigment including polymer encapsulation which acts as a pigment dispersant and a film forming agent is used.例文帳に追加

顔料分散剤および膜形成剤として作用するポリマー封止を含む被覆顔料を使用する。 - 特許庁

To provide a microfluid device for controlled encapsulation of particles of sub-millimetric dimensions, or clusters of such particles.例文帳に追加

サブミリ級の大きさの粒子またはそのクラスタをカプセル化する微小流体デバイスを提供する。 - 特許庁

SOLID EPOXY RESIN COMPOSITION FOR USE IN OPTICAL SEMICONDUCTOR ELEMENT ENCAPSULATION, AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

光半導体素子封止用固形エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた光半導体装置 - 特許庁

To provide an apparatus for encapsulation molding capable of molding a product having no gate residue without using a breaking unit.例文帳に追加

ブレークユニットを用いずにゲート残りのない製品を成形できる封止成形装置を提供すること。 - 特許庁

A monitoring terminal 117 instructs a starting point target router 102 and an ending point target router 107 in a route change to perform encapsulation and perform routing addition of an encapsulation target segment and an encapsulated IP address.例文帳に追加

監視端末１１７からルート変更の始点対象ルータ１０２および終点対象ルータ１０７に、カプセル化の指示、及び、カプセル化対象セグメントおよびカプセル化したＩＰアドレスのルーティング追加指示をする。 - 特許庁

The encapsulation processing part 114 performs encapsulation processing on the transmission information based upon the protocol type, and sends the capsulated transmission information out to a network 20 through a second communication middleware execution part 115 of a new system.例文帳に追加

カプセル化処理部１１４は、プロトコル種別に基づいて、送信情報にカプセル化処理を施し、新システムの第２通信ミドルウェア実行部１１５を介して、カプセル化した送信情報をネットワーク２０に送出する。 - 特許庁

To provide a particle rotation type display which can be made flexible and whose display quality is improved by manufacturing dichroic particles which is not swelled by oil, stable even in a step wherein physical force such as dispersion/emulsification is applied and suitable for encapsulation, performing encapsulation of the dichroic particles to form microcapsules and forming a sheet of the microcapsules together with a binder.例文帳に追加

オイルにより膨潤せず、分散・乳化等の物理的な力を受ける工程でも安定している、カプセル化に適した２色粒子を製造し、これをカプセル化することを課題とする。 - 特許庁

To provide a method and a device of supplying liquid resin material capable of efficiently supplying liquid resin material into a lower mold cavity in a molding apparatus when performing resin encapsulation molding of an electronic component such as semiconductor element by using a small-size compression resin encapsulation molding apparatus.例文帳に追加

小型の圧縮樹脂封止成形装置を用いて半導体素子等の電子部品を樹脂封止成形する際に、成形装置における下型キャビティ内に液状樹脂材料を効率良く供給する。 - 特許庁

To obtain an epoxy resin composition exhibiting very large heat dissipation at an encapsulation of a high power generating IC chip.例文帳に追加

高パワー発生ＩＣチップを封入する際に非常に大きい熱放散を示す樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The invention also provides a microfluid system including such a device, and a method of encapsulation based on using such a device.例文帳に追加

このようなデバイスを含む微小流体システム、及びこのようなデバイスの使用を基礎とするカプセル化の方法。 - 特許庁

Bottom faces 41a, 42a in a thickness direction of the plurality of terminals 41, 42 are exposed on the encapsulation resin 1.例文帳に追加

複数の端子４１，４２の厚み方向における底面４１ａ，４２ａは封止樹脂１から露出している。 - 特許庁

The present invention relates to a multiprotocol encapsulation forward error correction (MPE-FEC) frame that includes datagrams and FEC data.例文帳に追加

データグラム及びＦＥＣデータを含むマルチプロトコル・エンキャプスレーション順方向誤り訂正（ＭＰＥ−ＦＥＣ）フレーム。 - 特許庁

The sending application provides data packets to an encapsulation module, which appends a TCP header to each data packet.例文帳に追加

送信アプリケーションはデータ・パケットをカプセル化モジュールに提供し、これが各データ・パケットにＴＣＰヘッダを添付する。 - 特許庁

ELECTRIC COMPONENT, NONAQUEOUS ELECTROLYTE BATTERY, AND LEAD CONDUCTOR WITH INSULATION COATING LAYER AND ENCAPSULATION CONTAINER USED THEREFOR例文帳に追加

電気部品、非水電解質電池、並びに、それらに用いられる絶縁被覆層つきリード導体及び封入容器 - 特許庁

The image data and the metadata 116 are encapsulated in an exchange format if the determined capabilities does not support encapsulation.例文帳に追加

画像データおよびメタデータは、判定した機能がカプセル化をサポートしていない場合、変換形式でカプセル化される。 - 特許庁

Two main conveyors (15, 15') have their respective encapsulation machines (12, 12') together with plate supplying parts on their downstream sides.例文帳に追加

２つの主コンベヤ（１５、１５’）は、それぞれ被包器（１２、１２’）および、その下流側のプレート供給部を有する。 - 特許庁

EPOXY RESIN COMPOSITION FOR USE IN SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION, SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置、ならびに半導体装置の製法 - 特許庁

The resin composition for LED encapsulation includes an epoxy resin, a curing agent and a stress adjusting agent.例文帳に追加

本発明に係るＬＥＤ封止用の樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤及び応力調整剤を含む。 - 特許庁

The lead frame 10, the semiconductor element 21 and the bonding wires 22 are encapsulated by an encapsulation resin part 23.例文帳に追加

リードフレーム１０、半導体素子２１、およびボンディングワイヤ２２は、封止樹脂部２３によって封止されている。 - 特許庁

The facsimile device transmits the document data to a plurality of secondary devices utilizing various transmission and encapsulation protocols.例文帳に追加

ファクシミリ装置は、文書データを、種々の伝送・カプセル化プロトコルを利用する複数の２次装置に送信し得る。 - 特許庁

This application utilizes existing encapsulation or encoding mechanisms for embedding user profile information in electronic messages.例文帳に追加

電子メッセージの中にユーザプロファイル情報を埋め込むために既存のカプセル化機構または符号化機構を利用する。 - 特許庁

EPOXY RESIN COMPOSITION FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION, CURED PRODUCT THEREFROM, AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

光半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびその硬化体ならびにそれを用いた光半導体装置 - 特許庁

POLYMER COMPOSITION AND POLYMERIZABLE COMPOSITION FOR THERMOSETTING POLYFUNCTIONAL ENCAPSULATION MATERIAL IN OPTOELECTRONICS FOR COMMUNICATION例文帳に追加

通信用オプトエレクトロニクス用熱硬化性多機能カプセル材料のための高分子組成物および重合性組成物 - 特許庁

A semiconductor device 1 comprises a semiconductor substrate 11, an encapsulation layer 25 provided above one surface of the semiconductor substrate 11, a low elastic material 26 filled in recesses 26 provided on a surface side of the encapsulation layer 25 and having an elastic modulus lower than that of the encapsulation layer 25, and bumps 27 provided above the one face of the semiconductor substrate 11.例文帳に追加

半導体装置１が、半導体基板１１と、半導体基板１１の一方の面の上方に設けられた封止層２５と、封止層２５の表面側に設けられた凹部２６に充填され、封止層２５よりも弾性率が低い低弾性材２６と、半導体基板１１の一方の面の上方に設けられたバンプ２７と、を備える。 - 特許庁

The encapsulation plates 22 and 32 have an approximately the same planar shape as an encapsulation resin body 2 of a semiconductor device 1, the first principal plane being buried in the resin 7, and the second principal plane on the other side being exposed to the outside.例文帳に追加

この封止プレート２２，３２は平面形状が半導体装置１の封止樹脂本体部２の形状と略同一で、第１の主面が樹脂７の中に埋め込まれ、反対側の第２の主面が外部に露出している。 - 特許庁

Pods are provided in the lower metal mold 34, tablets formed of solid-state resins are stored in a pod 42 for heating and fusing, and then a fused encapsulation resin is pressed by plungers, thus supplying the encapsulation resin to each cavity.例文帳に追加

下金型３４にはポッドが設けられており、固形状の樹脂から成るタブレットをポッド４２に収納して加熱溶融した後に、溶融した封止樹脂をプランジャーにて加圧することにより、封止樹脂が各キャビティに供給される。 - 特許庁

The path label is combinations of a VPI or a VPI+VCI of an ATM, the label of an MPLS, a DLCI of a frame relay, or an encapsulation outgoing host address, an incoming host address, an outgoing network address and an incoming network address by encapsulation, using the IP.例文帳に追加

パスラベルは、ＡＴＭのＶＰＩ又はＶＰＩ＋ＶＣＩ、ＭＰＬＳのラベル、フレームリレーのＤＬＣＩ、又は、ＩＰを用いたカプセル化によるカプセル化用発ホストアドレス、着ホストアドレス、発ネットワークアドレス及び着ネットワークアドレスの組合せである。 - 特許庁

To provide: an optical semiconductor device that is easily manufactured using a sheet for encapsulation and small in thickness, and has low chromaticity angle dependency; a sheet for optical semiconductor element encapsulation used for the device; and a method of manufacturing the device.例文帳に追加

封止シートを用いて簡便に作製でき、かつ、厚みの薄いもので、低い色度角度依存性を有する光半導体装置、該装置に用いられている光半導体素子封止用シート、及び該装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an organic light emitting device having a layer that has a UV shielding capability interposed between an encapsulation substrate and an organic light-emitting unit.例文帳に追加

封止基板と有機発光部との間にＵＶ遮断能などを持つ層を含む有機発光素子を提供する。 - 特許庁

Then, the cell part 9 is encapsulated by flexible encapsulation sheets 6, 7 to construct a flexible fuel cell 10.例文帳に追加

そして、この電池部９を、柔軟性を有する封止用シート６，７で封止してフレキシブルバイオ燃料電池１０とする。 - 特許庁

Accordingly, the encapsulation layer 17 having a uniform film thickness and a flat surface condition is formed.例文帳に追加

また、これにより、均一な膜厚を有するとともに、平坦な表面状態を有する封止層１７が形成される。 - 特許庁