「INTRA-CHIP」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To obtain a chip-size BGA semiconductor device where a first wiring which connects the pad and bump of a chip together and a second wiring formed on a mounting board or an intra-chip wiring hardly interfere with each other after the semiconductor device is mounted on the mounting board.例文帳に追加

チップサイズＢＧＡ型半導体装置では、実装後にチップのパッドとバンプ部を接続する配線と実装基板上の配線との相互の干渉、或いはチップ内配線との相互の干渉を生じやすい。 - 特許庁

An intra-wafer chip group is divided into two sub-groups according to their positions from their center, four chips are selected from each of the sub-groups, and they are given chip numbers C1 to C8 (Steps S4 to S5).例文帳に追加

ウェーハ内チップ群をその中心からの位置に応じて２個のサブグループに分け、各サブグループから４個ずつのチップを選択してチップ番号Ｃ１〜Ｃ８を付与する（ステップＳ４〜Ｓ５）。 - 特許庁

A mobile terminal 200 transmits an ID of an IC chip 270 to a center server 100 through an intra-facility network N to request a reservation for an attraction.例文帳に追加

携帯端末２００は、ＩＣチップ２７０のＩＤを施設内ネットワークＮを介してセンタサーバ１００に送信し、アトラクションの予約を要求する。 - 特許庁

In each source driver 4A to be arranged in a liquid crystal panel, intra-chip reference voltage wirings 17 are formed throughout from the end part to the end part of a LSI.例文帳に追加

液晶パネルに配置されるソースドライバ４Ａ内には、チップ内基準電圧配線１７がＬＳＩチップの端部から端部に亘って形成されている。 - 特許庁

The intra-chip optical interconnection circuit is provided with a plurality of circuit blocks 240a, 240b and 240c disposed on an integrated circuit chip 10d and an optical waveguide 30 which optically connects the circuit blocks 240a, 240b and 240c with one another and is disposed on the integrated circuit chip 10d.例文帳に追加

１つの集積回路チップ１０ｄ上に設けられた複数の回路ブロック２４０ａ，２４０ｂ，２４０ｃと、回路ブロック２４０ａ，２４０ｂ，２４０ｃ同士を光学的に接続するものであって集積回路チップ１０ｄに設けられた光導波路３０とを有することを特徴とする。 - 特許庁

Bonding pads 3 are arranged outside an intra-chip circuit region 2 of a semiconductor integrated circuit substrate 1, and scribe lines 4 are provided outside the bonding pads 3 for separating chips.例文帳に追加

半導体集積回路基板１のチップ内回路領域２の外側にボンディングパッド３が配列され、その外側にチップ分離のためのスクライブライン４が形成される。 - 特許庁

To provide: a method for removing intra-microchannel bubbles which removes bubbles in a microchannel of a microchannel chip; and an intra-microchannel dissolving and dispersing method which removes bubbles by the method of removing bubbles even when dissolving and mixing a freeze-dried reagent in an object liquid etc.例文帳に追加

マイクロ流路チップの流路内泡を消去できるマイクロ流路内泡除去方法と、その泡除去方法を使用し、凍結乾燥された試薬を被検査液体等に溶解混合した場合でも泡を消失することのできるマイクロ流路内溶解分散方法を提供することである。 - 特許庁

To guarantee a wiring route from a block edge terminal while preventing the wiring of an inter-block net from being detoured at the time of intra-chip wiring when designing the hierarchical mount of a semiconductor integrated circuit.例文帳に追加

半導体集積回路の階層実装設計におけるチップ内配線時に、ブロック間ネットの配線迂回を防ぎながら、ブロックエッジ端子からの配線経路を保証する。 - 特許庁

To provide an intra-chip optical interconnection circuit, an electro-optical device and an electronic appliance which permit the speed-up of signal transmission speed, make a device fine and compact easily, and are simply manufactured.例文帳に追加

信号伝達速度を高速化することができるとともに容易に微細化することができ、簡易に製造することができるチップ内光インターコネクション回路、電気光学装置および電子機器を提供する。 - 特許庁

Since the reference voltages are supplied to each source driver 4 via wirings connected in series to the respective intra-chip reference voltage wirings 17, the wiring structure for supplying the reference voltages is simplified.例文帳に追加

基準電圧は、各チップ内基準電圧配線１７を直列に接続する配線を介して各ソースドライバ４に供給されるので、基準電圧を供給するための配線構造を簡素化できる。 - 特許庁

Since the wirings of more than one pair of the semiconductor devices are intra-chip wirings with short wiring distances, and, further, the chip is directly connected to the printed wiring board 36 with the bumps, inductance components can be reduced, and insertion loss of a high frequency signal can be reduced.例文帳に追加

したがって、一対以上の半導体素子が配線距離の短いチップ内配線とすること、さらにそのチップをプリント配線基板３６上に直接バンプ接合することによって、インダクタンス成分を減少させることができ、高周波信号に対する挿入損失を低減することができる。 - 特許庁

To provide a wavelength multiple intra-chip optical interconnection circuit, an electro-optical device, and an electronic appliance which permit the speed-up of signal transmission speed, make a device fine and compact easily, and are simply manufactured.例文帳に追加

信号伝達速度を高速化することができるとともに容易に微細化することができ、簡易に製造することができる波長多重チップ内光インターコネクション回路、電気光学装置および電子機器を提供する。 - 特許庁

This image processor is roughly composed of a spatial compressing part 10 for performing compression based on an intra-picture (spatial) relative relation, time compressing part 20 for performing compression based on an intra-picture (time) correlative relation and eccentric compressing part 30 for performing compression based on eccentricity in the appearance probability of codes and these components are formed on the same semiconductor chip.例文帳に追加

画像処理装置は、大きくは、画面内（空間的）相関関係による圧縮を行う空間的圧縮部１０、画面間（時間的）相関関係による圧縮を行う時間的圧縮部２０、及び符号の出現確率の偏りによる圧縮を行う偏り圧縮部３０から構成され、これらは同一半導体チップ上に形成されている。 - 特許庁

A telephone communication method comprising a step for receiving a call request from an opposite party by a telephone exchange, a step for requesting a radio chip information from the telephone exchange to an intra-office telephone terminal and a step for judging the existence of a radio chip owned by a calling target person on the basis of the radio chip information and incoming call rejection information is provided.例文帳に追加

本発明は、電話交換機が相手先から通話要求を受け付けるステップと、電話交換機から社内の電話端末に無線チップ情報を要求するステップと、無線チップ情報及び着信拒否情報に基づき、通話目的人物が所有する無線チップの存在を判断するステップと、を有することを特徴とする電話通信方法を提供する。 - 特許庁

The source driver 4A is provided with branched reference voltage wirings 17a which are branched from respective intra-chip reference voltage wirings 17, reference voltage generating buffers 31, a control circuit 30 for controlling the buffers 31, a resister part for generating reference voltages 32 for subdividing the reference voltages into (n) steps, voltage level selecting circuits 34 selecting one voltage among subdivided voltages and output buffers 35.例文帳に追加

ソースドライバ４Ａ内には、各チップ内基準電圧配線１７から分岐する各分岐基準電圧配線１７ａと、基準電圧生成バッファ３１と、基準電圧生成バッファ３１を制御するための制御回路３０と、基準電圧をｎ段階に細分化するための基準電圧生成用抵抗部３２と、細分化された電圧のうちいずれか１つを選択する電圧レベル選択回路３４と、出力バッファ３５とを備えている。 - 特許庁