「Insulating substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

INSULATING SUBSTRATE AND MANUFACTURE THEREOF AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

絶縁基板、その製造方法およびそれを用いた半導体装置 - 特許庁

The insulating substrate 1 is divided along dividing grooves 2 and 3 formed longitudinally and laterally on the insulating substrate 1, to constitute the cut grooves into chips.例文帳に追加

絶縁性基板１をこの絶縁性基板１に縦横に形成された分割溝２、３に沿って分割してチップ状とする。 - 特許庁

An insulating film is formed on the main face of a semiconductor substrate SB.例文帳に追加

半導体基板ＳＢの主面上に絶縁膜が形成される。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF INSULATING LAYER EMBEDDED SEMICONDUCTOR SILICON CARBIDE SUBSTRATE例文帳に追加

絶縁層埋め込み型半導体炭化シリコン基板の製造方法 - 特許庁

INSULATING RESIN SHEET AND WIRING SUBSTRATE MANUFACTURED BY USING THE SAME例文帳に追加

絶縁樹脂シートおよびこれを用いて製作された配線基板 - 特許庁

An insulating layer 7 is formed in a stamper 1 for molding an optical disk substrate.例文帳に追加

光ディスク基板成形用スタンパ１に断熱層７を設ける。 - 特許庁

An electrically insulating layer 220 is arranged on a heat radiation substrate 210.例文帳に追加

電気絶縁層２２０は、放熱基板２１０上に配置される。 - 特許庁

The method for manufacturing the MOSFET comprises steps of forming an insulating film 3 and an insulating film 4 on a silicon substrate 1, and forming a groove 6 reading the substrate 1.例文帳に追加

シリコン基板１上に絶縁膜３及び絶縁膜４を形成し、これにシリコン基板１に達する溝６を形成する。 - 特許庁

INSULATING MATERIAL FOR MULTI-LAYER SUBSTRATE WITH EXCELLENT BOND PROPERTIES TO COPPER CIRCUIT例文帳に追加

銅回路との接着性良好な多層基板用絶縁材料 - 特許庁

The ribbon heater 42 wound on an insulating substrate 41 is not in contact with the insulating substrate 41 in large portions except for the heater wound portions 47.例文帳に追加

絶縁基板４１に巻回されているリボンヒータ４２は、ヒータ巻回部４７を除いて大部分が絶縁基板４１に接していない。 - 特許庁

To reduce the occurrence of electrostatic destructions in a wiring board having an insulating substrate, while controlling the temperature of the insulating substrate.例文帳に追加

絶縁基板の温度調節をしつつ、絶縁基板を有する配線基板の静電気破壊の発生を低減することを目的とする。 - 特許庁

First, a dummy gate insulating layer and a dummy gate electrode are formed on the substrate.例文帳に追加

まず、基板に、ダミーゲート絶縁膜、ダミーゲート電極を形成する。 - 特許庁

POLYIMIDE FILM FOR INSULATING INSIDE OF SEMICONDUCTOR PACKAGE AND LAMINATED SUBSTRATE例文帳に追加

半導体パッケ−ジ内部絶縁用ポリイミドフィルムおよび積層基板 - 特許庁

INSULATING SUBSTRATE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE AND HIGH VOLTAGE APPARATUS USING THE SAME例文帳に追加

絶縁基板とそれを用いた半導体装置および高電圧機器 - 特許庁

A first insulating film 11 is disposed above the semiconductor substrate 1.例文帳に追加

第１絶縁膜１１が半導体基板の上方に配設される。 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR FORMING INSULATING FILM ON SURFACE OF SEMICONDUCTOR SUBSTRATE例文帳に追加

半導体基板の表面に絶縁膜を形成する方法と装置 - 特許庁

A porous insulating film 21 is arranged over a semiconductor substrate.例文帳に追加

多孔質絶縁膜２１は、半導体基板の上方に配設される。 - 特許庁

A first insulating layer 52 is formed on a semiconductor substrate 50.例文帳に追加

半導体基板５０上に第１絶縁層５２が形成される。 - 特許庁

The insulating film 2 is formed on a surface of the semiconductor substrate 1.例文帳に追加

半導体基板１の表面上に、絶縁膜２を形成する。 - 特許庁

The apparatus includes a thermally insulating substrate, an energy absorbing layer on the thermally insulating substrate, and a flash annealed magnetic layer on the energy absorbing layer.例文帳に追加

装置は、断熱基板と、断熱基板上のエネルギー吸収層と、エネルギー吸収層上のフラッシュ・アニールされた磁気層とを含む。 - 特許庁

METAL INSULATING SUBSTRATE FOR POWER SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

パワー半導体デバイス用金属絶縁基板およびその製造方法 - 特許庁

The wetting performance of the resistor 4 to the insulating substrate 4 is improved and the resistor 4 is spread over the insulating substrate 4 by levelling.例文帳に追加

そして、抵抗体４の絶縁基板４に対するぬれ性は改善され、抵抗体４はレベリングにより絶縁基板４の上に広がる。 - 特許庁

The hole 3 is formed on an insulating layer 2 on the semiconductor substrate 1.例文帳に追加

半導体基板１上の絶縁層２に穴３を形成する。 - 特許庁

A gate-insulating film 3 is formed on a semiconductor substrate 1.例文帳に追加

半導体基板１の上にゲート絶縁膜３が形成されている。 - 特許庁

INSULATING SUBSTRATE, ITS MANUFACTURING METHOD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

絶縁基板、その製造方法、およびそれを用いた半導体装置 - 特許庁

CMP POLISHING AGENT FOR SEMICONDUCTOR INSULATING FILM AND METHOD OF POLISHING SUBSTRATE例文帳に追加

半導体絶縁膜用ＣＭＰ研磨剤及び基板の研磨方法 - 特許庁

An insulating film 12 of SiO2 or the like is formed on a substrate 11.例文帳に追加

基板１１上にＳｉＯ２などの絶縁膜１２を形成する。 - 特許庁

Recessed parts 14a and 14b are formed on an insulating substrate 11.例文帳に追加

絶縁性基板１１上に凹部１４ａと１４ｂを形成する。 - 特許庁

Insulating films 14 and 16 are accumulated on a semiconductor substrate 11, and a trench is formed in the insulating films 14 and 16 so that the semiconductor substrate 11 can be exposed.例文帳に追加

半導体基板上に絶縁膜を堆積し、その半導体基板が露出されるように絶縁膜にトレンチを形成する。 - 特許庁

One of the main surface of a semiconductor substrate 10 is formed by successively laminating an insulating film 12, an insulating film 14, and an insulating film 16.例文帳に追加

半導体基板１０の一方の主面には、絶縁膜１２、絶縁膜１４及び絶縁膜１６を順次に重ねて形成する。 - 特許庁

To improve adhesibility by forming an adhesion layer, between an inter-metal interlayer insulating film and a protection insulating film, and to prevent a protective insulating film from peeling off near the outer periphery of a semiconductor substrate.例文帳に追加

メタル層間絶縁膜と保護絶縁膜との間に接着層を形成することにより、密着性を向上させる。 - 特許庁

An insulating layer 8 is formed on the surface of a substrate 2, and a through hole 8b is formed in the insulating layer 8.例文帳に追加

基板２表面に絶縁層８上に形成し、この絶縁層８に貫通孔８ｂを形成する。 - 特許庁

The bus bars 40P, 40N are laminated in the direction of normal line of an insulating substrate 50 through an insulating member.例文帳に追加

バスバー４０Ｐ，４０Ｎは、絶縁部材を介して絶縁基板５０の法線方向に積層される。 - 特許庁

An insulating layer is formed on a substrate and a hole corresponding to the conductor pattern is formed in the insulating layer.例文帳に追加

基板の上に絶縁層を形成し、絶縁層に導体パターンに対応した穴部を形成する。 - 特許庁

An interlayer insulating layer is formed on a semiconductor substrate while a contact hole is formed at the interlayer insulating layer.例文帳に追加

半導体基板上に層間絶縁層を形成して、層間絶縁層にコンタクトホールを形成する。 - 特許庁

The insulating films (20a and 20b) are formed on the substrate 10, and then the recess 20c is bored in the insulating films (20a and 20b).例文帳に追加

基板１０に絶縁膜（２０ａ，２０ｂ）を形成し、次に絶縁膜に２０ｃ凹部を形成する。 - 特許庁

The porous insulating film comprising a first insulating material and having vacancies is formed on a sample substrate.例文帳に追加

試料基板上に、第１の絶縁材料からなる、空孔を有する多孔質絶縁膜形成する。 - 特許庁

The analysis module includes an insulating substrate 306 and a micro-channel 310 within the insulating substrate's upper surface 308.例文帳に追加

分析モジュールは、絶縁基板３０６と、絶縁基板の上面内３０８のマイクロチャネル３１０とを含む。 - 特許庁

The insulating substrate 30 has a multilayer structure and is formed by laminating a plurality of insulating layers.例文帳に追加

絶縁基材３０は、多層構造を有しており、複数の絶縁体膜を積層して形成される。 - 特許庁

In the tunnel magnetoresistive effect element, the insulating layer 12 formed on a substrate 11 is formed integrally with the insulating barrier layer 20.例文帳に追加

基板１１上に形成された絶縁層１２が絶縁障壁層２０と同一体となっている。 - 特許庁

Then, the insulating layer of the first substrate and a second substrate 15 are laminated, and the first substrate is divided by the ion implanted layer.例文帳に追加

次いで、第１の基体の絶縁層と第２の基体１５を貼り合わせ、イオン注入層で第１の基体を分離する。 - 特許庁

The multi-layer printed wiring board, having built-in part includes an electronic component embedded in an insulating layer which is provided in between a first insulating substrate and a second insulating substrate, wherein the electronic component is mounted on a component-mounting pad which is formed on either one of the first insulating substrate or the second insulating substrate.例文帳に追加

第一及び第二の絶縁基板の間に設けられた絶縁層に電子部品が埋め込まれているプリント配線板であって、前記電子部品が前記第一及び第二の絶縁基板の何れか一方に形成された部品実装パッドに実装されていることを特徴とする部品内蔵型多層プリント配線板。 - 特許庁

To provide a method of securely attracting an insulating substrate such as a glass substrate under a vacuum.例文帳に追加

ガラス基板などの絶縁基板を真空中で確実に吸着する方法を提供する。 - 特許庁

Respective gate insulating films 31, 66 formed on a glass substrate 3 of an array substrate 2 are respectively patterned.例文帳に追加

アレイ基板２のガラス基板３上に形成した各ゲート絶縁膜31，66をそれぞれパターニングする。 - 特許庁

TEMPERATURE CONTROLLED SUBSTRATE HOLDER HAVING EROSION RESISTANT INSULATING LAYER USED FOR SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM例文帳に追加

基板処理システムに用いられる耐浸食性絶縁層を有する温度制御された基板ホルダ - 特許庁