「Insulating substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

The side of the cold contacts 132 in the thermocouple 13 is arranged in the vicinity of the circumference of the insulating substrate 12, and the lower substrate 11 is of a form to support the insulating substrate 12.例文帳に追加

熱電堆１３における冷接点１３２側は、絶縁基材１２の周辺付近にあり、下の基板１１は絶縁基材１２を支える形態となっている。 - 特許庁

The metal substrate with the insulating layer includes a metal substrate having at least an aluminum base and an insulating layer formed on the aluminum base of the metal substrate.例文帳に追加

本発明の絶縁層付金属基板は、少なくともアルミニウム基材を備える金属基板と、この金属基板のアルミニウム基材に形成された絶縁層とを有する。 - 特許庁

The metal substrate with the insulating layer has a metallic substrate having at least an aluminum base, and the insulating layer formed on the aluminum base of the metallic substrate.例文帳に追加

本発明の絶縁層付金属基板は、少なくともアルミニウム基材を備える金属基板と、金属基板のアルミニウム基材に形成された絶縁層とを有する。 - 特許庁

At first, insulating layers 207 and 208 are formed in a semiconductor substrate 206 using SIMOX method and then the semiconductor substrate 206 is pasted to an insulating substrate 10A.例文帳に追加

まず、ＳＩＭＯＸ手法を用いて半導体基板２０６の内部に絶縁層２０７，２０８を形成し、この半導体基板２０６を絶縁基板１０Ａに貼り合わせる。 - 特許庁

At first, an insulating layer 11b is formed in a semiconductor substrate 206 using SIMOX method and then the semiconductor substrate 206 is pasted to an insulating substrate 10A.例文帳に追加

まず、ＳＩＭＯＸ手法を用いて半導体基板２０６の内部に絶縁層１１ｂを形成し、この半導体基板２０６を絶縁基板１０Ａに貼り合わせる。 - 特許庁

Since the insulating substrate receives a small amount of heat by the heat treatment, an inexpensive glass substrate, having low heat resistance and high heat shrinkability, can be used as the insulating substrate.例文帳に追加

絶縁基板が加熱処理によって受ける熱量が少ないので、耐熱性が低く、熱収縮性が高い安価なガラス基板を絶縁基板として使用することができる。 - 特許庁

The printed circuit board-type ground trap unit comprises an insulated substrate 12, outer conductor patterns 14A and 14B formed on both surfaces of the insulating substrate, and a central conductor pattern 16 formed within the insulating substrate.例文帳に追加

絶縁基板12と、この絶縁基板の両面に形成された外部導体パターン14A、14Bと、絶縁基板の内部に形成された中心導体パターン16とを備える。 - 特許庁

This electrostatic micro actuator 10 is furnished with a substrate 1, a substrate electrode insulating layer 2, a substrate electrode 3, a driving electrode insulating layer 5 and a driving electrode 8.例文帳に追加

本発明の静電マイクロアクチュエータ１０は、基板１と、基板電極絶縁層２と、基板電極３と、駆動電極絶縁層５と、駆動電極８とを具えている。 - 特許庁

A first insulating film 21, a second insulating film 23A, a third insulating film 23B, a fourth insulating film 24 comprising SiOC, and a fifth insulating film 25 are sequentially formed on a substrate.例文帳に追加

基板の上に第１の絶縁膜２１と、第２の絶縁膜２３Ａと、第３の絶縁膜２３Ｂと、ＳｉＯＣからなる第４の絶縁膜２４と、第５の絶縁膜２５が順次形成されている。 - 特許庁

On a semiconductor substrate, a lower insulating film, an intermediate insulating film made of a material different from the lower insulating film, and an upper insulating film made of a material different from the intermediate insulating film are formed in order.例文帳に追加

半導体基板の上に、下部絶縁膜、下部絶縁膜とは異なる材料からなる中間絶縁膜、及び中間絶縁膜とは異なる材料からなる上部絶縁膜を順番に形成する。 - 特許庁

In the double-sided copper-clad board in which copper foil is laminated on both sides of an insulating substrate, the insulating substrate is composed of at least two layers of a first insulating substrate made of a thermoplastic resin composition and a second insulating substrate made of a mixture of an alkenyl phenol compound and a maleimide.例文帳に追加

絶縁基材の両面に銅箔を積層してなる両面銅張板において、絶縁基材を、熱可塑性樹脂組成物からなる第１絶縁基材、および、アルケニルフェノール化合物およびマレイミド類の混合物からなる第２絶縁基材の少なくとも二層の基材により構成する。 - 特許庁

The thermomodule comprises a first insulating substrate and a second insulating substrate 3, on which a conductive part is formed, and a plurality of Peltier elements 4 are held in between the first insulating substrate and the second insulating substrate and connected through contact of the conductive parts 2a and 3a.例文帳に追加

導電部が形成された第１絶縁基板及び第２絶縁基板３と、第１絶縁基板と第２絶縁基板間との間に保持され、導電部２ａ，３ａとの接触によって接続される複数のペルチェ素子４とを備えたサーモモジュール１およびこれを用いた半導体レーザモジュール。 - 特許庁

The organic electroluminescent display device 1 includes an insulating substrate 3, a plurality of organic electroluminescent elements 4 formed on the insulating substrate 3, and an insulating film formed on the insulating substrate 3 to demarcate the plurality of organic electroluminescent elements 4 from one another.例文帳に追加

有機ＥＬ表示装置１は、絶縁性基板３と、絶縁性基板３上に形成された複数の有機ＥＬ素子４と、絶縁性基板３上に形成されるとともに、複数の有機ＥＬ素子４を区画する絶縁膜５を備えている。 - 特許庁

An insulating substrate 13 is stuck on an insulating resin layer 11 where 1st opening parts 12 are formed, 2nd opening parts 14 for forming the inspection electrodes are formed in the insulating substrate 13, and a metal substrate 15 is stuck on the side of the insulating resin layer 11.例文帳に追加

第１開口部１２を形成した絶縁樹脂層１１に絶縁基板１３を貼着し、絶縁基板１３に検査電極を形成するための第２開口部１４を形成し、絶縁樹脂層１１側に金属基板１５を貼着する。 - 特許庁

A first resistor 11 and a second resistor 12 are formed in an annular shape on the substrate surface of the first insulating substrate 31 under an insulated state, and a conductor 13 is formed to an opposed surface with a first insulating substrate 31 to a second insulating substrate 32 as separated and oppositely arranged to the first insulating substrate 31.例文帳に追加

第１絶縁性基板３１の基板面に円環状をなす第１抵抗体１１、第２抵抗体１２を絶縁した状態で併設し、第１絶縁性基板３１に対して離間して対向配置する第２絶縁性基板３２には第１絶縁性基板３１との対向面に導電体１３を形成する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer substrate which is especially usable for a composite substrate in which a substrate is directly mounted on a substrate, and to provide a method of manufacturing a multilayer substrate in which the substrate can be mounted without laying an insulating sheet or an insulating material.例文帳に追加

基板の上に直接基板を搭載する複合基板に特に有効な多層基板の製造方法を供給するもので、絶縁シートや絶縁材料をしかなくとも、搭載可能な多層基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

On a semiconductor substrate 2, on which an interlayer insulating film 3 is formed, a contact hole 1 is formed between the surface 3a of the insulating film 3 and a internal portion of the substrate 2 through the insulating film 3 and the surface 2a of the substrate 2.例文帳に追加

層間絶縁膜３が形成された半導体基板２上において、コンタクトホール１の一端は層間絶縁膜表面３ａに開口され、他端は半導体基板表面２ａを貫いている。 - 特許庁

A film 4 having a heat resistance and an electric insulating property is formed on an insulating substrate 1 while avoiding pads 2 for the insulating substrate 1, and solder bumps 3 are formed on the pads 2, thus obtaining the mounting substrate for the electronic part.例文帳に追加

絶縁性基板１上に耐熱性及び電気絶縁性を有するフィルム４を、絶縁性基板１のパッド２を避けるように形成し、パッド２上にはんだバンプ３を形成して電子部品の実装基板を得る。 - 特許庁

An outermost insulating substrate 4A is arranged at one outermost surface of a multilayer circuit board 1, and the outermost insulating substrate 4A is provided with a conductive bump 8 such that it projects from the surface of the outermost insulating substrate 4A.例文帳に追加

多層回路基板１の一方の最外面には最外絶縁性基板４Ａが配され、最外絶縁性基板４Ａには導電性バンプ８が最外絶縁性基板４Ａの表面から突設するように設けられている。 - 特許庁

A coil pattern CP1 is formed on the upper face of an insulating substrate B1, and a lead pattern LP1 is formed on the upper face of an insulating substrate B2, and a ground pattern AP1 and a terminal pattern TP1 are formed on the lower face of the insulating substrate B2.例文帳に追加

絶縁基板Ｂ１の上面にコイルパターンＣＰ１を形成し、絶縁基板Ｂ２の上面にリードパターンＬＰ１を形成し、絶縁基板Ｂ２の下面にアースパターンＡＰ１とターミナルパターンＴＰ１を形成する。 - 特許庁

The coil body 3 is a conductive film stuck to the insulating substrate 2.例文帳に追加

コイル本体３は、絶縁性基板２に付着された導電膜である。 - 特許庁

PRODUCTION OF INSULATING SUBSTRATE FOR THIN AMORPHOUS SILICON SOLAR CELL例文帳に追加

非晶質シリコン薄膜型太陽電池用絶縁基板の製造方法 - 特許庁

In order to form insulating layers 503 on the substrate 500, both surfaces of the substrate 500 are coated with an insulating material 503.例文帳に追加

前記基板５００上に絶縁層５０３を形成させるために前記基板５００の両表面上に絶縁材料５０３が被覆される。 - 特許庁

A method for forming the semiconductor storage device comprises a step of forming an insulating film 352 on a semiconductor substrate 351.例文帳に追加

半導体基板３５１上に絶縁膜３５２を形成する。 - 特許庁

The liquid crystal display element 20 and the organic EL light emitting element 40 are both provided between the insulating substrate 21 and the insulating substrate 29.例文帳に追加

液晶表示素子２０及び有機ＥＬ発光素子４０はいずれも絶縁性基板２１と絶縁性基板２９との間に設けられる。 - 特許庁

LAMINATE, METHOD FOR FORMING THE SAME, INSULATING LAYER, AND SEMICONDUCTOR SUBSTRATE例文帳に追加

積層体、積層体の形成方法、絶縁層ならびに半導体基板 - 特許庁

To separately form insulating films having different film thicknesses on a substrate while keeping high accuracy.例文帳に追加

膜厚の異なる絶縁膜を基板上に精度良く作り分ける。 - 特許庁

After a substrate insulating film 2 is deposited on an insulating substrate 1, a silicon thin film is deposited, and a polysilicon thin film 3 is formed by using a laser annealing method.例文帳に追加

絶縁基板１上に下地絶縁膜２を堆積した後、シリコン薄膜を堆積し、レーザアニール法によりポリシリコン薄膜３を形成する。 - 特許庁

A gate line including a gate electrode is formed on the upper part of an insulating substrate.例文帳に追加

絶縁基板の上部にゲート電極を含むゲート線を形成する。 - 特許庁

Subsequently, a third insulating film 153 is formed on a substrate 101.例文帳に追加

この後、基板１０１の上に第３の絶縁膜１５３を形成する。 - 特許庁

A first through hole is formed in an insulating first substrate.例文帳に追加

絶縁性の第１の基板に第１の貫通孔が形成されている。 - 特許庁

A particulate matter detection sensor element 1 is provided with an insulating substrate 2 and a plurality of detection parts 3 formed on the surface of the insulating substrate 2.例文帳に追加

粒子状物質検出センサ素子１は、絶縁基板２と、該絶縁基板２の表面に形成された複数の検出部３とを備える。 - 特許庁

Insulating layers 6, 8 are formed on the front surface and the rear surface of the core substrate 4.例文帳に追加

コア基板４の表面と裏面に絶縁層６，８を形成する。 - 特許庁

A gate electrode is formed on a substrate through the intermediary of a gate insulating film.例文帳に追加

基板上にゲート絶縁膜を介してゲート電極を形成する。 - 特許庁

A circuit pattern 3 constituted of a copper foil is formed on an insulating substrate 1.例文帳に追加

絶縁基板１上に銅箔からなる回路パターン３を形成する。 - 特許庁

An electrode 5b, an insulating layer, and partitions 2 are formed on a substrate 1d.例文帳に追加

基板１ｄには電極５ｂや絶縁層や隔壁２を形成する。 - 特許庁

An insulating substrate 13 is cut by using bytes 10 of diamond and the like.例文帳に追加

ダイヤモンドなどのバイト１０を用い、絶縁基体１３を切削する。 - 特許庁

On the semiconductor substrate 2, a first insulating film 6 is formed.例文帳に追加

半導体基板２上には、第１絶縁膜６が形成されている。 - 特許庁

A gate insulating film is provided between the second gate electrode and the substrate.例文帳に追加

第２ゲート電極と基板との間にゲート絶縁膜が介在される。 - 特許庁

To simply and certainly solder an electrode for battery to an insulating substrate.例文帳に追加

電池用電極を絶縁基板に簡単確実に半田付けすること。 - 特許庁

A gate insulating film is formed on the surface of a semiconductor substrate 100.例文帳に追加

半導体基板の表面上にゲート絶縁膜が形成されている。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING GREEN SHEET LAMINATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING INSULATING SUBSTRATE例文帳に追加

グリーンシート積層体の製造方法および絶縁基板の製造方法 - 特許庁

After that, a heat insulating material 2 is fitted between the substrate material 7 and the wall body 1, and the heat insulating material is held by the substrate material 7 and the supporting material 6.例文帳に追加

その後、断熱材２を下地材７と壁体１との間に嵌め込み、下地材７及び支持材６に断熱材を保持させる。 - 特許庁

Circuit patterns 10 and 14 are bonded onto the insulating substrate 8.例文帳に追加

絶縁基板８上には、回路パターン１０、１４が接合されている。 - 特許庁

A double-gate type thin film transistor 3 is provided on an insulating substrate 2.例文帳に追加

絶縁基板２にダブルゲート型薄膜トランジスタ３が設けられている。 - 特許庁