「Insulating substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

The circuit board 12 constitutes an insulating substrate.例文帳に追加

プリント回路基板１２が絶縁基材を構成している。 - 特許庁

HIGH HEAT DISSIPATION INSULATING SUBSTRATE AND MODULE USING IT例文帳に追加

高放熱性絶縁基板及びこれを用いたモジュール - 特許庁

A silicon substrate 1 is provided on an insulating body 8.例文帳に追加

絶縁体８上にシリコン基板１が設けられている。 - 特許庁

A first insulating film 3 is formed on a substrate 1.例文帳に追加

基板１上に第１の絶縁膜３を形成する。 - 特許庁

An insulating film 5 is formed on the silicon substrate 1.例文帳に追加

シリコン基板１上に絶縁膜５が形成されている。 - 特許庁

HEAT INSULATING PANEL SERVING AS FORM AND EXTERIOR/ INTERIOR FINISH SUBSTRATE WALL IN COMMON例文帳に追加

型枠及び外内装下地壁兼用断熱パネル - 特許庁

The first metal plate 4 is joined to the insulating substrate, and has a larger coefficient of thermal expansion than the insulating substrate.例文帳に追加

第１金属板４は、絶縁基板に接合され、且つ、絶縁基板よりも大きな熱膨張率を有する。 - 特許庁

The air-core coil is provided with an insulating substrate 2 and a coil main body 3 embedded in the insulating substrate 2.例文帳に追加

空芯コイルは、絶縁性基板２と、この絶縁性基板２に埋め込まれたコイル本体３とを備えている。 - 特許庁

An insulating heat-radiating substrate 1 includes a heat conducting substrate 2, an insulating film 3, a junction layer 4, and a circuit board 5.例文帳に追加

絶縁放熱基板１は、熱伝導基板２、絶縁膜３、接合層４および回路板５を備える。 - 特許庁

An opening 4 is formed so as to penetrate through an insulating substrate 1 from the rear surfce to the front surface of the insulating substrate 1.例文帳に追加

絶縁基板１の裏面から表面まで、その絶縁基板１を貫通するように開口４を設ける。 - 特許庁

To provide a method for producing a substrate having an insulating film, capable of sufficiently covering the substrate with the insulating film.例文帳に追加

基板を十分に絶縁膜で覆うことのできる絶縁膜付基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

This substrate for mounting the semiconductor comprises an insulating substrate with flexibility and a wiring conductor, and the insulating substrate has high moisture permeability.例文帳に追加

可とう性の絶縁基材と配線導体とからなる基板であって、絶縁基材が高透湿性である半導体搭載用基板。 - 特許庁

The mounting substrate 12 includes: a first insulating layer 31, a second insulating layer 32 and a third insulating layer 33.例文帳に追加

実装基板１２は、第１絶縁層３１、第２絶縁層３２および第３絶縁層３３を備えている。 - 特許庁

Atmospheric pressure presses the insulating sheet 5, and the insulating sheet 5 is sucked and stuck to the side of the insulating substrate 1.例文帳に追加

大気圧が絶縁性シート５を押圧し、絶縁性シート５が絶縁性基板１側に吸引され、密着する。 - 特許庁

SURFACE MOUNTED ELECTRONIC DEVICE, INSULATING SUBSTRATE BASE MATERIAL, INSULATING SUBSTRATES, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

表面実装型電子デバイス、絶縁基板母材、絶縁基板、及びこれらの製造方法 - 特許庁

This planar heater is equipped with an insulating substrate, a heater, an electrode, and a heat resistant insulating layer.例文帳に追加

面状ヒータは、絶縁基板、発熱体、電極、および耐熱絶縁層を備える。 - 特許庁

A heat insulating layer 20 is formed by laying heat insulating materials 21 on a roof substrate 10.例文帳に追加

屋根下地１０上に、断熱材２１が敷き詰められて断熱層２０が形成される。 - 特許庁

An interlayer insulating film 1, wiring 7 and an interlayer insulating film 8 are sequentially formed on a substrate.例文帳に追加

基板上に層間絶縁膜１、配線７、層間絶縁膜８を順次形成する。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING INSULATING CIRCUIT BOARD, INSULATING CIRCUIT BOARD, AND SUBSTRATE FOR POWER MODULE例文帳に追加

絶縁回路基板の製造方法及び絶縁回路基板並びにパワーモジュール用基板 - 特許庁

A first insulating film comprising a first insulating material is formed on an underlying substrate.例文帳に追加

下地基板の上に第１の絶縁材料からなる第１の絶縁膜を形成する。 - 特許庁

To form an insulating film good in insulating pressure-resistance on a substrate by high frequency bias sputtering.例文帳に追加

高周波バイアススパッタリングにより絶縁耐圧の良い絶縁膜を基板に成膜すること - 特許庁

An insulating substrate is provided, a recess bath of a conductive circuit is etched inside the insulating substrate and the first kind of jelly object which generates bridge function with the insulating substrate is put in the recess bath of the conductive substrate.例文帳に追加

主に絶縁基板を提供し、該絶縁基板内に導電回路の凹槽をエッチングし、該絶縁基板とブリッジ作用を生じる第一ゼリー体を該導電回路の凹槽中に充填する。 - 特許庁

The SOI substrate 10 comprises the support substrate 12, the insulating film 14 (substrate insulating film) provided on the support substrate 12, and the silicon active layer 16 (silicon layer) provided on the insulating film 14.例文帳に追加

ＳＯＩ基板１０は、支持基板１２、支持基板１２上に設けられた絶縁膜１４（基板絶縁膜）、および絶縁膜１４上に設けられたシリコン活性層１６（シリコン層）を有している。 - 特許庁

Covering a metal silicide film 10, the insulating film 9, the insulating films 10, an insulating film 12, and an insulating film 13, an insulating film 14 is provided in parallel to the semiconductor substrate 1.例文帳に追加

金属シリサイド膜１０、絶縁膜９、絶縁膜１０、絶縁膜１２、及び絶縁膜１３を覆うように絶縁膜１４が半導体基板１と平行に設けられる。 - 特許庁

A single-crystal semiconductor layer is separated from a single-crystal semiconductor substrate and is fixed to an insulating substrate to form a TFT over the insulating substrate.例文帳に追加

単結晶半導体基板から、単結晶半導体層を分離し、それを絶縁基板に固定し、絶縁基板上でＴＦＴを形成する。 - 特許庁

The insulating layer substrate 2 has a volume resistivity of 108-1013 Ωcm at room temperature, and the supporting substrate 5 consists of substantially the same material as the insulating layer substrate 2, and an insulating spacer 6 is interposed between the insulating layer substrate 2 and the supporting substrate 5.例文帳に追加

絶縁層基板２は、室温での体積抵抗率が１０^８〜１０^１３Ωｃｍであり、支持基板５は絶縁層基板２と実質的に同一材料からなり、絶縁層基板２と支持基板５との間に絶縁スペーサー６が介装されている。 - 特許庁

In a manufacturing method of the device, the element is formed on the substrate insulating layer, and then an element isolation insulating film is formed on the substrate insulating layer.例文帳に追加

また、その製造方法として、基板上の基板絶縁層に素子を形成した後、基板絶縁層上に素子分離絶縁膜を形成する。 - 特許庁

An insulating substrate 12 is provided on a base plate 10 and a wiring pattern 14 is provided on the insulating substrate 12.例文帳に追加

ベース板１０上に絶縁基板１２が設けられ、絶縁基板１２上に配線パターン１４が設けられている。 - 特許庁

An insulating film 112a is formed on the substrate 112.例文帳に追加

基板１１２の上には絶縁膜１１２ａが形成される。 - 特許庁

To provide an insulating substrate for wiring which can be manufactured relatively simply with high precision and a perforated insulating substrate.例文帳に追加

高精度に比較的簡単で低コストに製造できる配線用絶縁基板および孔明き絶縁基板を提案する。 - 特許庁

The insulating layer 41 is formed on the metallic substrate 10.例文帳に追加

金属基板１０上に絶縁層４１が形成される。 - 特許庁

To provide an insulating substrate and a light emitting element having the improved light emitting output of while light by using the insulating substrate.例文帳に追加

絶縁基板、および、この絶縁基板を用いて白色系の発光出力を向上させた発光素子の提供。 - 特許庁

First, a gate insulating film is formed on a substrate (step 10).例文帳に追加

まず基板にゲート絶縁膜を形成する（ステップＳ１０）。 - 特許庁

An insulating substrate 40 is bonded to the other principal surface of the Si substrate 11 with an insulating adhesive 41.例文帳に追加

Ｓｉ基板１１の他方の主面には、絶縁性基板４０が、絶縁性接着剤４１によって接合されている。 - 特許庁

The cathode is arranged on the surface of the insulating substrate.例文帳に追加

前記陰極は、前記絶縁基板の表面に配置される。 - 特許庁

Hardness of the substrate 1 is larger than that of the insulating portion 25.例文帳に追加

基板１の硬度は、絶縁部２５の硬度よりも大きい。 - 特許庁

The printed wiring board 5 is provided with an insulating substrate 30 and a conductor pattern 31 formed on the insulating substrate 30.例文帳に追加

印刷配線板５は絶縁性の基板３０と基板３０上に形成された導体パターン３１を備えている。 - 特許庁

ABRASIVE FOR SEMICONDUCTOR INSULATING FILM AND SUBSTRATE POLISHING METHOD例文帳に追加

半導体絶縁膜用研磨剤及び基板の研磨方法 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING RESIN SHEET AND RESIN SHEET FOR INSULATING SUBSTRATE例文帳に追加

樹脂シートの製造方法及び絶縁基板用樹脂シート - 特許庁

The wiring board (1) is provided with an insulating substrate (2) including a glass component and a wiring conductor (3) arranged in the insulating substrate (2).例文帳に追加

配線基板（１）は、ガラス成分を含む絶縁基板（２）と、絶縁基板（２）に設けられた配線導体（３）とを有する。 - 特許庁

EXPANDABLE POLYSTYRENE RESIN PARTICLE FOR HEAT INSULATING MATERIAL USED FOR SUBSTRATE MATERIAL FOR ROOF, AND HEAT INSULATING MATERIAL FOR THE SUBSTRATE MATERIAL FOR ROOF例文帳に追加

屋根用下地材に用いる断熱材用発泡性ポリスチレン系樹脂粒子及び屋根用下地材用断熱材 - 特許庁

An element separation insulating film is formed on a semiconductor substrate 1.例文帳に追加

半導体基板１に素子分離絶縁膜を形成する。 - 特許庁

Subsequently, a blanket insulating layer is formed on the substrate.例文帳に追加

これに続いて、ブランケット絶縁層を基板上に形成する。 - 特許庁

Insulating films 11 and 21 are formed on the semiconductor substrate.例文帳に追加

絶縁膜１１、２１は、半導体基板上に形成される。 - 特許庁

GATE INSULATING FILM, THIN FILM TRANSISTOR SUBSTRATE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

ゲート絶縁膜、薄膜トランジスタ基板及びその製造方法 - 特許庁