「Multi-Chip」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

SEMICONDUCTOR CHIP, MULTI-CHIP PACKAGE, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND ELECTRONIC EQUIPMENT USING IT例文帳に追加

半導体チップ、マルチチップパッケージ、および半導体装置と、並びに、それを用いた電子機器 - 特許庁

For this semiconductor chip 120, a multi-chip package 140 in which a plurality of chips are stacked can be used.例文帳に追加

この半導体チップ１２０は複数スタックしたマルチチップパッケージ１４０を用いればよい。 - 特許庁

A flash memory chip 1M and a controller chip 1C are sealed in a resin package 2 of the multi-chip package (MCP1).例文帳に追加

マルチチップパッケージ（ＭＣＰ１）の樹脂パッケージ２には、フラッシュメモリチップ１Ｍとコントローラチップ１Ｃとが封止されている。 - 特許庁

Interfacing, between bare chips IP 2, 3, and so on, constituting a multi-chip module and the external device of the multi-chip module, is attained Via I/O dedicated bare chip IP1.例文帳に追加

マルチチップモジュールを構成するベアチップＩＰ２，３，…と、マルチチップモジュールの外部機器とのインターフェースは、Ｉ／Ｏ専用ベアチップＩＰ１を通して行なう。 - 特許庁

POWER ELEMENT WITH MULTI-CHIP PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

マルチチップパッケージ構造をもつ電力素子及びその製造方法 - 特許庁

To provide a semiconductor multi-chip package and a manufacturing method therefor.例文帳に追加

半導体マルチチップパッケージ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide electrostatic discharge protection for a multi-chip module of an integrated circuit.例文帳に追加

集積回路の多チップモジュールの静電放電保護に関する。 - 特許庁

CURING FILMY ADHESIVE FOR USE IN MULTI-CHIP PACKAGING METHOD例文帳に追加

マルチチップ実装方法に用いる硬化性フィルム状接着剤 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF MULTI-BRANCHED OPTICAL WAVEGUIDE SUBSTRATE, MULTI-BRANCHED OPTICAL WAVEGUIDE CHIP USING THE SUBSTRATE例文帳に追加

多分岐光導波路基板及びこの基板を用いた多分岐光導波路チップの製造方法 - 特許庁

To easily determine the quality of connection between commonly wired chips in a chip-on-chip-type multi-chip module.例文帳に追加

チップオンチップ型のマルチチップモジュールにおける共通配線のチップ間の接続の良否の判定を、より簡単に行う。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multi-chip module sealed with resin after laminating another semiconductor chip on a semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップの上に他の半導体チップを積層して樹脂封止したマルチチップモジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer semiconductor package which reduces a dimension of a multi-chip module in which a die or chip is laminated.例文帳に追加

ダイ又はチップを積層するマルチチップモジュールの寸法を低減する半導体パッケージの提供。 - 特許庁

To provide a semiconductor package that reduces the dimension of a multi-chip module in which a die or chip is laminated.例文帳に追加

ダイ又はチップを積層するマルチチップモジュールの寸法を低減する半導体パッケージの提供。 - 特許庁

MULTI-CHIP PACKAGE HAVING SIGNATURE IDENTIFICATION DEVICE CAPABLE OF DIRECTLY READING DEVICE INFORMATION OF INDIVIDUAL CHIP例文帳に追加

個別チップのデバイス情報を直接読み取り可能なシグネチャー識別装置を有するマルチチップパッケージ - 特許庁

MULTI-PURPOSE PUNCH, AND BASE, FRAME AND CHIP CATCHER例文帳に追加

多用途パンチ並びに同器に用いるベース及びフレーム並びに屑受 - 特許庁

To shorten the wiring lengths among LSI chips in a multi-chip module.例文帳に追加

マルチチップモジュールにおいて、ＬＳＩチップ間の配線長を狭める。 - 特許庁

MULTI-CHIP ELECTRONIC PACKAGE HAVING LAMINATE CARRIER AND ITS ASSEMBLY例文帳に追加

積層キャリアを有するマルチチップ電子パッケージ及び該パッケージの組立体 - 特許庁

To provide a multi-chip module base which is available at low cost and easily handled and a manufacturing method of a multi-chip module provided therewith.例文帳に追加

低価格で、取扱が容易なマルチチップモジュール用ベース及びそれを用いたマルチチップモジュールの製造方法を提供するものである。 - 特許庁

MULTI-CHIP PACKAGES WITH MULTIPLE FLIP CHIPS AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME例文帳に追加

複数のフリップチップを有するマルチチップパッケージ及びその製造方法 - 特許庁

To make intervals between LSI chips of a multi-chip module narrow.例文帳に追加

マルチチップモジュールにおいて、ＬＳＩチップ間の間隔を狭小化する。 - 特許庁

A sealing is formed between the multi-chip module and the integral formed housing.例文帳に追加

マルチチップ・モジュールと一体化ハウジングの間に封止が形成される。 - 特許庁

SENSITIVE SELF-CLOCK TYPE RECEIVER FOR MULTI-CHIP SUPER- CONDUCTOR CIRCUIT例文帳に追加

マルチチップ超伝導体回路用の高感度自己クロック式受信機 - 特許庁

When software is developed, a multi-chip module 17 which comprises a target chip 15 and a chip 20 for development in one package is used instead of a one-chip microcomputer 15.例文帳に追加

ソフトウェア開発を行う場合、ワンチップマイコン１５に替えて、ターゲットチップ１５と開発用チップ２０とを１パッケージ内に封止したマルチチップモジュール１７を用いる。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip that enables ESD protection from another semiconductor chip without increasing the chip area in a case where the semiconductor chip is Multi-Chip-Packaged, without wasting the chip area in a case where the semiconductor chip is not Multi-Chip-Packaged.例文帳に追加

半導体チップがＭＣＰ化された場合には、チップ面積を増大させることなく他の半導体チップとの間のＥＳＤ保護を可能とし、また半導体チップがＭＣＰ化されなかった場合でも、チップ面積に無駄を生じさせない、半導体チップ及び複数の半導体チップが搭載された半導体装置を提供する。 - 特許庁

WIRING BOARD, WIRING BOARD, THEIR MOUNTED BOARD, AND MULTI-CHIP MODULE例文帳に追加

配線基板、配線ボード、それらの実装構造、ならびにマルチチップモジュール - 特許庁

MULTI-CHIP PACKAGE HAVING SPACE INSERTED BETWEEN CHIPS AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

チップ間にスペーサが挿入されたマルチチップパッケージ及びその製造方法 - 特許庁

INTEGRATED CIRCUIT INCLUDING ESD CIRCUITS FOR MULTI-CHIP MODULE AND METHOD THEREFOR例文帳に追加

多チップモジュール用ＥＳＤ回路を含む集積回路及びその方法 - 特許庁

MULTI-CHIP MOUNTING METHOD AND CURING FILM-LIKE ADHESIVE USED FOR THE SAME例文帳に追加

マルチチップ実装法及びそれに用いる硬化性フィルム状接着剤 - 特許庁

To provide a multi-chip module that achieves high performance and miniaturization.例文帳に追加

高性能化及び小型化を実現したマルチチップモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a multi-chip module (MCM) having a plurality of ground planes/layers.例文帳に追加

複数の接地面／層を備えたマルチチップ・モジュール（ＭＣＭ）を提供する。 - 特許庁

To provide a multi-chip module (MCM) having a plurality of ground planes/layers.例文帳に追加

複数の接地面／層を備えたマルチチップ・モジュール（ＭＣＭ）が提供する。 - 特許庁

SOLDER MATERIAL APPLYING METHOD, MULTI-CHIP MODULE, AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加

はんだ材塗布方法、マルチチップモジュールの製造方法およびマルチチップモジュール - 特許庁

MULTI-BARE CHIP MOUNTED BODY, MULTICHIP PACKAGE, SEMICONDUCTOR DEVICE AND ELECTRONIC UNIT例文帳に追加

マルチベアチップ実装体、マルチチップパッケージ、半導体装置、ならびに電子機器 - 特許庁

MANUFACTURING METHODS OF LIQUID CRYSTAL DISPLAY ELEMENT AND OF MULTI-CHIP MODULE例文帳に追加

液晶表示素子の製造方法及びマルチチップモジュールの製造方法 - 特許庁

MIXER WITH LIMITER, FREQUENCY CONVERTING DEVICE, COMMUNICATION APPARATUS, AND MULTI-CHIP MODULE例文帳に追加

リミッタ付ミキサ、周波数変換装置、通信装置、及びマルチチップモジュール - 特許庁

The multi-chip semiconductor device is characterized in that optional circuits are provided in each semiconductor chip 12, a fuse 20 corresponding to the number of lamination steps of each chip is eliminated and the chip control signals of each chip are independently received.例文帳に追加

各半導体チップ１２内にオプション回路を設け、各チップの積層段数に相当するヒューズ２０をカットし、各チップのチップ制御信号を個別に受け取ることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip capable of realizing multi-functions, without having to increase the size of the semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップのサイズを拡大せずに、高機能化を実現可能な半導体チップを提供すること。 - 特許庁

INTEGRATED CIRCUIT DEVICE AND INTEGRATED CIRCUIT MULTI-CHIP PACKAGE FOR TRANSMITTING INPUT SIGNALS VIA ANOTHER CHIP例文帳に追加

他のチップを経由して入力信号を伝達する集積回路装置及び集積回路マルチチップパッケージ - 特許庁

IC CHIP, SEMICONDUCTOR COMPONENT, TEST PROBE, HANDY MULTI-TESTER, AND COMMUNICATION DEVICE例文帳に追加

ＩＣチップ、半導体部品、検査用プローブ、ハンディマルチテスター、及び通信装置 - 特許庁

NEW TWIN ION TYPE MULTI-BRANCHED RESIN, AND PROTEIN CHIP SURFACE MODIFIER例文帳に追加

新規双性イオン型多分岐樹脂、並びに、蛋白質チップ表面調節剤 - 特許庁

MULTI-PORT VOLATILE MEMORY DEVICE, LOW-SPEED MEMORY LINK TYPE HIGH-SPEED MEMORY DEVICE, DATA PROCESSING APPARATUS AND MULTI-CHIP SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

マルチポート揮発性メモリ装置、低速メモリリンク型高速メモリ装置、データ処理装置及びマルチチップ半導体装置 - 特許庁

To provide a semiconductor memory device capable of identifying chips by assigning a chip address for each chip in various laminated-type multi-chip packages.例文帳に追加

各種の積層型マルチチップパッケージにおいて、各チップにチップアドレスを付して、各チップを区別することができる半導体記憶装置を提供する。 - 特許庁

The epoxy resin composition for sealing the multi-chip package comprises an epoxy resin, a curing agent, a curing accelerator, a coupling agent and an inorganic filler.例文帳に追加

マルチチップパッケージ封止用エポキシ樹脂組成物が提供される。 - 特許庁

MULTI-CHIP PACKAGE, SEMICONDUCTOR DEVICE, ELECTRONICS AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

マルチチップパッケージ、半導体装置、および電子機器、並びにそれらの製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF MULTI-CHIP MODULE AND INTEGRATED SEMICONDUCTOR CIRCUIT DEVICE例文帳に追加

マルチチップモジュールの製造方法および半導体集積回路装置の製造方法 - 特許庁