「Multi-Chip」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

To prevent the decline of reliability by eliminating adverse influence by heat even for a multi-chip module for which circuit boards arranged in two or more stages are connected and fixed so as to be clamped by terminals for external connection.例文帳に追加

複数段に配置した回路基板を、外部接続用の端子で挟み込むようにして接続固定したマルチチップモジュールであっても、熱による悪影響を排除して信頼性の低下を防止する。 - 特許庁

To provide a small multi-chip module capable of coping with a request for an increase in the number of pins provided to a package, and dispensing with an expensive ball mounting device, without increase the external dimensions, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

パッケージの多ピン化の要求に対応できるとともに、外形寸法を大きくせず、高価なボールマウンティング装置を使わなくても済む小型マルチチップモジュールおよびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which a defective bit detected during a package process or after package process can be relieved and whole yield can be improved, in a multi-chip module.例文帳に追加

マルチチップモジュールにおいて、パッケージ工程中またはパッケージ工程後に発見された不良ビットの救済を可能とし、総合歩留りを向上させることが可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a technique which makes a package interconnection easy by enabling positions of input/output pads to be different for each inter-layer die in accordance with a coding information by a multi-chip package, related to a semiconductor package.例文帳に追加

本発明は、半導体パッケージに関し、マルチチップパッケージでコーディング情報に従い層間ダイごとに入/出力パッドの位置を異にイネーブルし、パッケージ連結を容易にする技術を開示する。 - 特許庁

A characteristic value of a cross-correlation multi-path or a direct BER estimate value corresponding to a different number of fingers is used to determine whether or not to allocate one or two fingers to a group of paths in one chip.例文帳に追加

クロス相関マルチパスの固有値またはフィンガーの異なる数に対する直接ＢＥＲ推定値は、１チップ内のパスのグループに１つのフィンガーまたは２つのフィンガーを割り当てるかどうかを判断する。 - 特許庁

An optical cover for diffusing light-emission from an LED chip is set at a double structure of a first internal optical cover 15 and a second external optical cover 16, or a multi-structure of a double layer or more.例文帳に追加

ＬＥＤチップからの発光を拡散させる光学カバーを内側の第１の光学カバー１５と外側の第２の光学カバー１６の２重構造、或いは２重以上の多重構造とする。 - 特許庁

A method for routing packets in a multi-core processor including multiple cores connected by an on-chip network includes identifying ports that are incorrect while routing the packet.例文帳に追加

１つの実施形態において、オンチップネットワークによって接続された複数のコアを含むマルチコアプロセッサにおけるパケットのルーティング方法は、パケットのルーティング中に、不正であるポートを同定することを含む。 - 特許庁

To provide a multi-plane type flash memory for improving operation speed and data throughput by simultaneously performing programming and read operations for plural planes in response to a chip enable signal containing plural bits.例文帳に追加

マルチプレーン型フラッシュメモリにおいて、複数のビットを含むチップイネーブル信号によって複数のプレーンのプログラムおよび読出し動作を同時に実行することにより、その動作速度とデータ処理量を増加させる。 - 特許庁

This multi-chip module 55 exhibits an especially advantageous effect when the top surface of the circuit element 54 on which the recess is formed is located at a position higher than the top surfaces of other circuit elements on the same circuit substrate 40.例文帳に追加

このマルチチップモジュール５５は、凹部が形成された回路素子５４の頂面が、同じ回路基板４０上の他の回路素子の頂面よりも高い位置にあるときに、特に有利な効果を奏する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing multi-chip type semiconductor device which can improve reliability of a junction portion by reducing thermal interaction in a junction process between adjacent semiconductor chips.例文帳に追加

隣接する半導体チップ間での接合工程における熱的な相互作用を低減して接合部の信頼性を高めることができるマルチチップ型の半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a diecollet, which can correspond to multi-type chips and is superior in general-purpose properties, a method of chucking the chips using the diecollet, a chip bonding device and a method of bonding the chips.例文帳に追加

多品種のチップに対応でき、汎用性に優れたダイコレットおよびダイコレットを用いたチップの吸着方法ならびにチップのボンディング装置およびボンディング方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a read circuit which can perform a stable read operation at high speed without increasing a chip area in a circuit reading information of multi-valued memory cells in time division manner.例文帳に追加

多値型のメモリセルの情報を時分割に読み出す回路において、チップ面積を増大させること無く、高速に安定した読み出し動作が可能な読み出し回路を提供すること目的とする。 - 特許庁

Thus the land 4 ensures the bonding property with the first large-diameter ball 5a and the pad 3a prevents extrusion, etc., with the second small-diameter ball 5b, thereby bonding to the multi-pin narrow-pitch IC chip 3.例文帳に追加

これにより、ランド４は大径の第１のボール５ａで接合性を確保し、パッド３ａは小径の第２のボール５ｂではみ出し等を防いで多ピン、狭ピッチのＩＣチップ３にボンディングを行うことができる。 - 特許庁

To electrically connect the input/output pads of vertically positioned semiconductor chips without increasing the thickness of a package, in a multi-chip package (MCP) composed by stacking the plurality of semiconductor chips.例文帳に追加

複数の半導体チップを積層してなるマルチチップパッケージ(ＭＣＰ)において、上下に位置する半導体チップの入出力パッドを、パッケージの厚さを増大させることなく電気的に接続する。 - 特許庁

In the semiconductor device of a package type joined with a semiconductor chip and having a plurality of outside terminals including a first outside terminal and a second outside terminal on the contrary side face to the semiconductor chip of a multi-layer board used as an interposer, a wiring pattern electrically connecting the first outside terminal and the second outside terminal to the inside of the multi-layer board is provided.例文帳に追加

半導体チップと接合され、インターポーザとして使用される多層基板の半導体チップと反対側の面に第一の外部端子４２０と第二の外部端子４３０を含む複数の外部端子を有するパッケージタイプの半導体装置であって、 前記多層基板の内部に第一の外部端子と第二の外部端子を電気的に接続する配線パターンが設けられていることを特徴とする。 - 特許庁

The device for optical communication comprises an IC chip mounting substrate and a multi-layered printed wiring board, and the optical path for optical signal transmission penetrating the IC chip mounting substrate is arranged in the IC chip mounting substrate, and the optical path for optical signal transmission has a glossy metallic layer formed on a part or the whole of the wall surface.例文帳に追加

ＩＣチップ実装用基板と多層プリント配線板とからなる光通信用デバイスであって、前記ＩＣチップ実装用基板には、該ＩＣチップ実装用基板を貫通する光信号伝送用光路が配設されており、前記光信号伝送用光路は、その壁面の一部または全部に光沢を有する金属層が形成されていることを特徴とする光通信用デバイス。 - 特許庁

The conventional multi-port cache memory is excellent in high speed since it is constituted by using multi-port cell blocks, however, chip size is increased when erroneous cache is attempted to be reduced by increasing its capacity since the areas of the cell blocks to be components increase in proportion to square of the number of ports, which becomes a cause of cost increase.例文帳に追加

従来のマルチポートキャッシュメモリはマルチポートセルブロックを用いて構成されるので高速性には優れているが、構成要素となるセルブロックの面積がポート数の２乗に比例して増大するため、大容量化してキャッシュミスを低減しようとすればチップサイズが増大し、コストアップの原因となっていた。 - 特許庁

To make it unnecessary to manufacture a new IC chip to try to manufacture an electronic medium again each time an application is updated by using a non-contact IC having a multi-application function in a portable electronic medium.例文帳に追加

マルチアプリケーション機能を持った非接触ＩＣを携帯可能電子媒体に使用することにより、アプリケーションの更改毎に新しいＩＣチップを製造して電子媒体の製造をし直す必要をなくする。 - 特許庁

When the store code of a point card C read by a card reader/writer 33 of a POS terminal 12 exists in a point management server 14, a plurality of store codes can be stored in the IC chip of a multi-point card MC.例文帳に追加

ＰＯＳ端末１２のカードリーダライタ３３から読み取ったポイントカードＣの店舗コードが、ポイント管理サーバ１４に存在していれば、マルチポイントカードＭＣのＩＣチップに、複数の店舗コードを記憶することができる。 - 特許庁

To solve the problem wherein measurement precision is decreased since variations in sensitivity in manufacture are large in a semiconductor chip wherein multi-shaft strain composed by combining a p-type impurity layer and an n-type impurity layer is measured.例文帳に追加

ｐ型不純物層とｎ型不純物層との組み合わせより構成される多軸ひずみ計測が可能な半導体チップにおいて、製造時における感度ばらつきが大きいため、計測精度が低下する。 - 特許庁

To provide a structure and a process for incorporating air or another gas in a multi-layer chip as a permanent dielectric medium by supplying a CVD diamond as dielectrics in semi-sacrificial layer and in-layer dielectrics.例文帳に追加

ＣＶＤダイヤモンドを半犠牲層間および層内誘電体として供給することによって、空気またはその他の気体を永久誘電媒体として多層チップに組み込むための構造およびプロセスを提供すること。 - 特許庁

To realize and provide a semiconductor of multi-chip constitution incorporating an insulation barrier, having high insulation property inside of a package or a module and a small application circuit IC of a small mounting area using this semiconductor.例文帳に追加

高い絶縁性を有する絶縁バリアをパッケージ或いはモジュール内部に内蔵したマルチチップ構成の半導体、およびこれを用いた実装面積の小さな小型の応用回路ＩＣを実現し、提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor memory in which the write-in speed can be increased and the chip size can be reduced though the memory is provided with a write-in data mask and has a multi-bit constitution corresponding to plural word constitutions.例文帳に追加

書き込みデータマスク機能を備えかつ複数の語構成に対応した多ビット構成でありながら、書き込み速度の高速化および小チップ化を図ることができる半導体記憶装置を提供する。 - 特許庁

To provide a high-frequency power bipolar transistor having a multi-finger structure, which attains steady operation at the time of high output without increasing the number of steps of treatment and a chip area comparing with the conventional bipolar transistor.例文帳に追加

マルチフィンガ構造を有する高周波パワーバイポーラトランジスタにおいて、従来と比較して加工の工程数及び、チップ面積を増大することなく、高出力時の動作の安定を図ることを目的とする。 - 特許庁

As the microcomputer chip 2C is constituted of a multi-port structure equipped with various interfaces with the external unit of the system in addition to the interface with the inside of the system, the number of terminals (pins) is much more than the memory chips 2A, 2B.例文帳に追加

マイコンチップ２Ｃは、システム内部とのインターフェイスに加えて、システム外部との各種インターフェイスを備えた多ポート構造で構成されているので、端子（ピン）の数はメモリチップ２Ａ、２Ｂに比べて遥かに多い。 - 特許庁

In the ceramic multi-layer circuit board 1 provided with the cavity for storing the chip component 6, a projection part 3 decreasing the opening area of the cavity is provided on at least one side of the cavity 2.例文帳に追加

チップ部品６を収容するためのキャビティ２を備えるセラミック多層回路基板１において、キャビティ２の少なくとも１つの側面にキャビティ開口面積を減少させる凸部３を設けていることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which uniformly fills multiple gaps of the semiconductor device, forming multi-layer lamination by using a flip-chip mounting method, with an underfill resin without causing voids, and to provide a manufacturing method of the semiconductor device.例文帳に追加

フリップチップ実装により多段積層された半導体装置の複数のギャップに、ボイドを発生させることなく均一にアンダーフィル樹脂を充填することができる半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a high-frequency multi-chip module that has small insertion loss of a high-frequency signal and a small reflection loss at an I/O port part, has on ground transition, is also of an airtight sealing structure, and further has superior wiring accommodation capacity.例文帳に追加

高周波信号の挿入損失及びＩ／Ｏポート部での反射損失が小さく、且つグランド遷移がなく、また気密封止構造であり、更に配線収容能に優れた高周波マルチチップモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an electronic device such as a multi-chip module which has a plurality of electronic elements mounted on a substrate with a high density and which can reduce an area occupied by the device, and also to provide a method of manufacturing such an electronic device.例文帳に追加

マルチチップモジュールのように複数の電子素子が基板に高密度に実装された電子装置において、装置の占有する面積の縮小化が可能な電子装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The equivalent circuit of the multi-layer radio frequency chip balun comprises an unbalanced port 332, a first balanced port 334a, a second balanced port 334b, and a plurality of sections of broadside coupled lines 301 to 30n.例文帳に追加

多層ＲＦチップバランの等価回路は、不平衡ポート３３２，第１平衡ポート３３４ａ，第２平衡ポート３３４ｂ，ブロードサイド結合線３０１〜３０ｎ及び３１１〜３１ｍの複数セクションをもっている。 - 特許庁

To provide a multi-layered wiring enabling bare chip mounting which has an interlayer film or protective film made of an organic film, has an excellent moisture resistance, a good adhesion to the main metal of the wiring, and has a high reliability, and also to provide a method for manufacturing the wiring.例文帳に追加

層間膜や保護膜に有機膜を用い、耐湿性に優れ、配線の主メタルとの密着性が良く、信頼性の高いベアチップ実装対応多層配線およびその作製方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit having such constitution that increase in a signal delay time and extension of a chip size which are caused by insertion of a level shifter circuit to a multi-power source interface circuit can be suppressed.例文帳に追加

マルチ電源インタフェース回路のレベルシフタ回路挿入による信号遅延時間の増加及びチップサイズの拡大を非常に小さく抑制することが可能な構成の半導体集積回路を提供する。 - 特許庁

In an invention as set forth in Claim 2, the specimen water is dripped into the fine holes in the organic substance concentration measuring chip, the organic substance concentration measuring chip is inserted into a measuring imager, and the luminous intensity of the luminous microorganisms is measured to simultaneously and multi-dimensionally measure the type and concentration of the organic substances in the specimen water.例文帳に追加

請求項２に記載の発明は、有機物濃度計測用チップの、微小ホールのそれぞれに試料水を滴下し、この有機物濃度計測用チップを計測イメージャーに挿入し、発光微生物の発光強度を測定して試料水中の有機物の種類と濃度を同時・多次元的に計測する。 - 特許庁

To provide a multi-plane type flash memory device in which operation speed and data throughput can be increased by performing simultaneously program and read-out operation of a plurality of planes by a chip enable signal including a plurality of bits.例文帳に追加

複数のビットを含むチップイネーブル信号によって複数のプレーンのプログラムおよび読出し動作を同時に実行することにより、その動作速度とデータ処理量を増加させることが可能なマルチプレーン型フラッシュメモリ装置。 - 特許庁

A flange 7 holding the substrate 2 of the multi-chip module 20 thermally brought into contact with a cooling member 3 is brought into contact with the heater 5 through an adapter 6, and a part between the heater 5 and the cooling member 3 is filled with a heat insulator 4.例文帳に追加

冷却部材３と熱的に接触しているマルチチップモジュール２０の基板２を保持するフランジ７をアダプタ６を介してヒータ５と接するようにし、ヒータ５と冷却部材３との間に断熱材４を充填する。 - 特許庁

To optimize a wiring capacity and wiring resistance by reducing the difference in length of wiring, related to a flat MCP where a plurality of chips are mounted on one surface of an MCP(multi-chip package) substrate.例文帳に追加

本発明は、ＭＣＰ基板の片面に複数のチップを実装してなる平面ＭＣＰにおいて、配線の長短差を小さくして、配線容量・配線抵抗を最適化できるようにすることを最も主要な特徴とする。 - 特許庁

To ensure bonding property between a circuit board and conductors and enable bonding to multi-pin narrow-pitch IC chips, in a method of electrically connecting the IC chip to the circuit board through conductors formed by wire bonding.例文帳に追加

ＩＣチップと回路基板とをワイヤボンディングで形成された導線によって電気的に接続する方法において、回路基板と導線との接合性を確保するとともに多ピンかつ狭ピッチのＩＣチップへのボンディングを可能とする。 - 特許庁

To provide a wiring substrate and a semiconductor device which are capable of formation of a highly reliable solder connection part at a low cost and well correspond to a large sized IC chip, IC multi-pin design and package miniaturization; and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

高信頼性のはんだ接続部を低コストで形成でき、ＩＣチップの大サイズ化、ＩＣ多ピン化、パッケージ小型化にも十分に対応することができる配線基板、半導体装置およびこれらの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a means that prevents reliability of connection from lowering even when a ball grid array (BGA) package type semiconductor device is deformed into a convex or concave shape in a reflow processing and stress is generated between a multi-layer wiring board and a semiconductor chip.例文帳に追加

リフロー処理が行われた際にＢＧＡパッケージ型半導体装置が凸ないし凹の形状に変形し、多層配線基板と半導体チップとの間に応力が発生しても、接続の信頼性が低下しない手段を提供する。 - 特許庁

To interpolate image data that is lacked due to a gap between sensor chips by the output of one multi-chip image sensor array, when reading an image with a color image sensor which disposes a plurality of color multichip image sensor array in the vertical scanning direction.例文帳に追加

マルチチップイメージセンサアレイを副走査方向に複数個配置したカラーイメージセンサにより画像を読み取るときに、センサチップ間のギャップによる欠落した画像データの補間を１つのマルチチップイメージセンサアレイの出力で可能にする。 - 特許庁

To provide a light emitting element in which the emission control of polychromatic light and white light can be carried out by a simple drive system by eliminating the complexity of color control in a multi-chip system light emitting element and the complexity of circuitry.例文帳に追加

マルチチップ方式の発光素子における色制御の複雑さ、回路構成の複雑さを解消し、簡単な駆動方式により多色光、及び白色光の発光制御を可能とした発光素子を提供すること。 - 特許庁

To suppress a contact thermal resistance in a heat-transfer path between a cooling body and a circuit element while a reliability at a solder joint is kept, related to a multi-chip module where such cooling method as a solder tight-fitting heat transfer method is employed.例文帳に追加

はんだ固着伝熱方式の冷却法を採用したマルチチップモジュールにおいて、はんだ接合部の信頼性を維持しつつ、冷却体と回路素子との間の伝熱経路に含まれる接触熱抵抗の抑制を図る。 - 特許庁

The multi chip modules MCM on a common circuit for driving a predetermined mechanical element are mounted on both faces of the system interconnection board, and interconnected to each other by vias penetrating through the board, whereby the total length of interconnection is reduced.例文帳に追加

所定の機械的素子を駆動する共通の回路におけるＭＣＭをシステム相互接続基板の両面に配置し、基板を通るビアを使用してそれらを相互接続することにより、相互接続長全体が低減される。 - 特許庁

The Mach-Zehnder interferometer type optical circuit is constructed by arranging a groove 7 and an heat insulation wall 8 between the Mach-Zehnder interferometer type optical circuits of respective channels, a plurality of which being present on a chip, in the multi-channel Mach-Zehnder interferometer type optical circuit.例文帳に追加

マッハツェンダ干渉計型光回路を１チップ上に複数有する、多チャンネルマッハツェンダ干渉計型光回路における各チャンネルのマッハツェンダ干渉計型光回路間に溝７と共に断熱壁８を設ける。 - 特許庁

To provide a combination method of parts that attains high quality or high yield production of products formed by assembling many parts, such as magnetic storage devices, multi-chip modules, liquid crystal displays and printed boards.例文帳に追加

本発明は、磁気記憶装置、マルチチップモジュール、液晶ディスプレイ、プリント基板など多数の部品を組み付けて形成される製品において、高品質ないしは高歩留りな生産を実現する部品の組合せ方法を提供する。 - 特許庁