「Multi-Chip」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a multi-chip type semiconductor device, wherein a space is provided in the chip back surface to enable the electrode pads hidden beneath a chip to be wire bonded.例文帳に追加

チップ裏面側に空間を設けることにより、チップの下に隠れる電極パッドへのワイヤボンディングを可能にした、マルチチップ型の半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a multi-chip type semiconductor device, wherein recesses are provided into the chip back surface to enable the wire bonding of electrode pads hidden beneath a chip.例文帳に追加

チップ裏面側に凹部を設けることにより、チップの下に隠れる電極パッドへのワイヤボンディングを可能にした、マルチチップ型の半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a multi-chip package having a signature identification device capable of directly reading device information on an individual chip.例文帳に追加

個別チップのデバイス情報を直接読み取り可能なシグネチャー識別装置を有するマルチチップパッケージを提供すること。 - 特許庁

Thus, irrespective of existence of an interposer, the multi-chip package can be manufactured using a lower chip having a center pad structure.例文帳に追加

それにより、インターポーザの有無にかかわらず、センターパッド構成を有する下部チップを使用してマルチチップパッケージを製造できる。 - 特許庁

To shorten a time required for testing a semiconductor apparatus comprised of a multi-chip package, a plurality of core chips, an interface chip and the like.例文帳に追加

マルチチップパッケージや、複数のコアチップとインターフェースチップからなる半導体装置のテストに要する時間を短縮する。 - 特許庁

In a final test of a multi-layer memory IC1, a test of a SRAM chip 2 and a test of a flash memory chip 3 are performed in parallel.例文帳に追加

多層メモリＩＣ１のファイナルテストにおいて、ＳＲＡＭチップ２のテストとフラッシュメモリチップ３のテストを並列に行なう。 - 特許庁

To provide an integrated circuit device and an integrated circuit multi-chip package for transmitting input signals via another chip.例文帳に追加

他のチップを経由して入力信号を伝達する集積回路装置及び集積回路マルチチップパッケージを提供する。 - 特許庁

To provide an electronic circuit module, in which a chip component can be subjected to flip chip bonding onto a multi-layer wiring board surely.例文帳に追加

チップ部品を多層配線板に確実にフリップチップ実装することができる電子回路モジュールを提供すること。 - 特許庁

To provide a method of interconnecting an integrated circuit chip and a board together in the manufacture of a multi-chip module.例文帳に追加

本発明はマルチ−チップモジュールの製造中の基板への集積回路チップを相互接続させる方法を提供する。 - 特許庁

To improve isolation between ports in a multi-port semiconductor chip mounting substrate to which a semiconductor chip is embedded.例文帳に追加

半導体チップを埋め込んだマルチポートの半導体チップ実装基板において、ポート間のアイソレーションを向上させること。 - 特許庁

A plurality of IC chips CHIP 1 to CHIP 4 as a multi-chip module are flip-chip mounted by an ACF(anisotropically conductive film) near to each other on a mounting base material 101.例文帳に追加

マルチチップモジュールとしての複数のＩＣチップＣＨＩＰ１〜４は、実装用基材１０１に互いに近接してＡＣＦ（異方性導電膜）１０２によるフリップチップ実装がなされている。 - 特許庁

A multi-chip lamination mounting structure includes the substrate 200, a first chip 50 provided in the die attaching area, and a second chip 60 laminated on the first chip 50.例文帳に追加

マルチチップ積層実装構造は、基板２００、ダイアタッチエリアに設置されている第一チップ５０及び第一チップ５０の上方に積み上げられている第二チップ６０を含んでいる。 - 特許庁

The multi-chip package, constituting a microcontroller, comprises a base chip 1 for fabricating therein a microcontroller having a mask ROM, and the upper chip 6 of a flash memory provided on the base chip 1.例文帳に追加

マイクロコントローラを構成するマルチチップパッケージにおいて、マスクＲＯＭを有するマイクロコントローラを作り込むベースチップ１と、このベースチップ１上にフラッシュメモリの上部チップ６を具備する。 - 特許庁

To provide a coupling for a multi-layered chip filter capable of overcoming a limitation of an existing coupling by improving a coupling structure and a multi-layered chip filter including the same.例文帳に追加

カップリング構造を改善して上述した従来のカップリングの限界を克服できる積層型チップフィルタ用カップリング及びこれを含む積層型チップフィルタを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor memory device of a multi-bank structure improving chip efficiency.例文帳に追加

チップ効率が向上するマルチバンク構造の半導体メモリ装置を提供すること。 - 特許庁

To propose economical methods for forming co-planar multi-chip wafer-level packages.例文帳に追加

コプラナー・マルチチップ・ウェハレベル・パッケージを形成するための経済的な方法を提案する。 - 特許庁

As the multi-cavity laser diode chip 10, a chip is used which have the plurality of light emission points 10a arranged side by side within width nearly equal to the core diameter of the multi-mode optical fiber 30.例文帳に追加

そしてマルチキャビティレーザーダイオードチップ10として、その複数の発光点10ａが、マルチモード光ファイバー30のコア径とほぼ等しい幅内に並設されてなるものを用いる。 - 特許庁

POWER SUPPLY SYSTEM, MULTI-CHIP MODULE, SYSTEM-IN-PACKAGE, AND NON-ISOLATED DC-DC CONVERTER例文帳に追加

電源システム、マルチチップモジュール、システムインパッケージ、および非絶縁型ＤＣ／ＤＣコンバータ - 特許庁

To provide a multi-stage flip-chip amplifier which is small in size and inexpensive.例文帳に追加

この発明の課題は小型、低コストな多段のフリップチップ増幅器を得ることである。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING THIN FILM WIRING SUBSTRATE WITH ELECTRONIC PART MOUNTED THEREON AND MULTI-CHIP MODULE例文帳に追加

電子部品を搭載した薄膜配線基板の製造方法およびマルチチップモジュール - 特許庁

GREEN SHEET FOR MULTI-LAYERED ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING GREEN CHIP USING THE SAME例文帳に追加

積層型電子部品用グリーンシート及びそれを用いたグリーンチップの製造方法 - 特許庁

MONOLITHIC INTEGRATION TYPE LASER DIODE CHIP HAVING STRUCTURE OPERATED AS MULTI-BEAM LASER DIODE例文帳に追加

多重ビーム−レーザダイオードとしての構造を有するモノリシック集積型レーザダイオードチップ - 特許庁

To improve the productivity in a process for obtaining a semiconductor chip for multi-chips constituting a multi-chip semiconductor device from a semiconductor wafer having integrated semiconductor elements.例文帳に追加

半導体素子が集積された半導体ウェハからマルチチップ用半導体装置を構成するマルチチップ用半導体チップを得る工程において、生産性の向上を図る。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a multi-chip semiconductor module which increases the yield and a multi-chip semiconductor module having integrated semiconductor chips having different functions.例文帳に追加

歩留りを増加させる多重チップ半導体モジュールの製造方法と、異なる機能を有する半導体チップを結合する多重チップ半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

MULTI-CHIP ALUMINUM NITRIDE TITANIUM COATED METAL CUTTING BAND SAW BLADE FOR CUTTING METAL WORKPIECE例文帳に追加

金属加工品切削用マルチチップ窒化アルミニウムチタニウム被覆金属切削帯鋸刃 - 特許庁

The integrated circuit component is composed of a semiconductor chip and a multi-layer substrate provided with a recess portion.例文帳に追加

集積回路部品は半導体チップと、凹部が設けられた多層基板でなる。 - 特許庁

DIRECT CONVERSION TRANSMITTER/RECEIVER WITH DC OFFSET REDUCED BY USING MULTI-CHIP MODULE例文帳に追加

マルチチップモジュールを利用してＤＣオフセットを減少させたダイレクトコンバージョン送受信器 - 特許庁

A multi-chip module can be manufactured by aligning a plurality of chip elements to a substrate via an adhesive, temporarily pasting the plurality of the chip elements, disposing the buffer film for multi-chip packaging between the chip elements and a bonding head so that the heat resistant resin layer exists on the chip element side, and heating and pressurizing the plurality of the chip elements to the substrate with the bonding head.例文帳に追加

マルチチップモジュールは、複数のチップ素子を、接着剤を介して基板にアライメントし、仮貼りした後、チップ素子とボンディングヘッドとの間に、マルチチップ実装用緩衝フィルムを、その耐熱性樹脂層がチップ素子側になるように配置し、複数のチップ素子をボンディングヘッドで基板に対し加熱加圧して接続することにより製造できる。 - 特許庁

To obtain a multi-stage read-out circuit and a multi-stage read-out method in which high speed read-out can be performed with smaller chip size.例文帳に追加

より小さなチップサイズで高速読み出しを可能とする多段階読み出し回路および多段階読み出し方法を得る。 - 特許庁

To provide a multi-chip mounting method that can be adapted to many kinds of chip sizes, has a small influence of heat in connection, and removes remaining adhesives easily, and to provide a curing film-like adhesive used for the multi-chip mounting method.例文帳に追加

多種類のチップサイズに対応可能であり、接続時の熱の影響が少なく残余接着剤の除去処理が容易なマルチチップ実装法とそれに用いる硬化性フィルム状接着剤を提供する。 - 特許庁

In the laminated semiconductor chip 27, at least a pixel array 23 and a multi-wiring layer 41 are formed on the first semiconductor chip 22, and a logic circuit 25 and a multi-wiring layer 55 are formed on the second semiconductor chip 26.例文帳に追加

積層半導体チップ２７では、少なくとも第１の半導体チップ部２２に画素アレイ２３と多層配線層４１が形成され、第２の半導体チップ部２６にロジック回路２５と多層配線層５５が形成される。 - 特許庁

To provide a multi-chip module which can be removed easily from a circuit board.例文帳に追加

回路板から容易に取り外せるようにした改善された多重チップモジュールを提供する。 - 特許庁

MULTI-CHIP LIGHT EMITTING DIODE UNIT, BACKLIGHT UNIT AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE EMPLOYING THE SAME例文帳に追加

マルチチップ発光ダイオードユニット、それを採用したバックライトユニット及び液晶表示装置 - 特許庁

To easily check the propriety of wiring at designing a multi-chip package.例文帳に追加

マルチチップパッケージを設計する際に、ワイヤリングの適否のチェックを簡単に行なえるようにする。 - 特許庁

To provide a multi-bank semiconductor memory device for minimizing the increase in a chip size.例文帳に追加

チップサイズの増加を最小化しうるマルチバンク半導体メモリ装置を提供すること。 - 特許庁

PATTERN STRUCTURE FOR INTERSTAGE PROBE, INTERSTAGE MEASUREMENT METHOD, AND MULTI-CHIP MODULE HIGH-FREQUENCY CIRCUIT例文帳に追加

段間プローブ用パターン構造、段間測定方法、およびマルチチップモジュール高周波回路 - 特許庁

Then multi-rate chip is responsively set to communicate at the detected highest rate.例文帳に追加

次いで複数レート・チップを応答的に設定して検出した最高のレートで通信する。 - 特許庁

PHOTOELECTRIC CONVERTING DEVICE, MULTI-CHIP IMAGE SENSOR, CONTACT IMAGE SENSOR AND IMAGE READING DEVICE例文帳に追加

光電変換装置、マルチチップ型イメージセンサ、密着型イメージセンサおよび画像読取装置 - 特許庁

To provide a new twin ion type multi-branched resin, and to provide a protein chip surface modifier.例文帳に追加

新規双性イオン型多分岐樹脂、並びに、蛋白質チップ表面調節剤の提供 - 特許庁

MICROCONTROLLER, MULTI-CHIP PACKAGE TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE, AND ITS TEST DEVICE AND TEST METHOD例文帳に追加

マイクロコントローラ、マルチチップパッケージ型半導体装置およびそのテスト装置ならびにテスト方法 - 特許庁

To provide a multi-chip module capable of strengthening ground while contriving miniaturization.例文帳に追加

小型化を図りながら、グランドの強化を行うことが可能なマルチチップモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip and a multi-chip semiconductor device which can reduce the power consumption and realize a high-speed operation.例文帳に追加

消費電力を低減でき、かつ、高速動作を実現できる半導体チップおよびマルチチップ型半導体装置を提供する。 - 特許庁

To enable a connection test between chips with a smaller scale circuit in a multi-chip module formed by mounting small chips on a large chip.例文帳に追加

大チップの上に小チップを実装してなるマルチチップモジュールにおいて、より小規模な回路で、チップ間接続テストを可能とする。 - 特許庁

A logic chip 7 formed in a multi-chip module is provided with a clock output terminal CKOT for outputting a clock signal.例文帳に追加

マルチチップモジュールに設けられたロジックチップ７には、クロック信号を出力するクロック出力端子ＣＫＯＴが設けられている。 - 特許庁

To provide a chip operable with multi-power and a system equipped with the chip, capable of reducing power consumption at a comparator part.例文帳に追加

比較部のパワー消費を低減することのできるマルチパワーで動作するチップ及びそれを有するシステムを提供すること。 - 特許庁