「Multi-Chip」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a multi-chip module easy to be aligned with an optical waveguide wiring substrate, and to provide its mounting method.例文帳に追加

光導波路配線基板に対して位置合せの容易なマルチチップモジュールおよびその実装方法の提供。 - 特許庁

To provide a multi-chip module (MCM) that contains an integrated passive device (IPD) as a carrier substrate (IPD MCM).例文帳に追加

集積受動デバイス（ＩＰＤ）を担体基板（ＩＰＤ ＭＣＭ）として含むマルチチップ・モジュール（ＭＣＭ）を提供する。 - 特許庁

To provide an inexpensive probe substrate for inspection, that is capable of inspecting a compact and multi-pin semiconductor chip.例文帳に追加

小型化、多ピン化された半導体チップの検査を行える安価な検査用プローブ基板を提供すること。 - 特許庁

When a chip 2A is die bonded by pushing the rear surface (lower surface) of the chip 2A held as sucked on a contact collet 19 against the chip-mounting area of a multi wiring board 100, a protective tape 9A is previously applied on the main surface of the chip 2A.例文帳に追加

接触コレット１９に吸着保持されたチップ２Ａの裏面（下面）をマルチ配線基板１００のチップ実装領域に押し付けてチップ２Ａのダイボンディングを行う際、あらかじめチップ２Ａの主面上に保護テープ９Ａを貼り付けておく。 - 特許庁

The multi-chip package 10 is provided with a substrate 20 having a surface, a spacer 45 mounted on the substrate 20, a first chip 11 mounted on the surface, and a second chip 13 mounted on the first chip 11 and the spacer 45.例文帳に追加

このマルチチップパッケージ１０は、表面を有する基板２０と、基板２０に取り付けられたスペーサ４５と、前記表面上に実装された第１チップ１１と、第１チップ１１及び前記スペーサ４５上に実装された第２チップ１３とを備える。 - 特許庁

The die chip contains a link member for forming a desired multi-component filament shape, and further contains air-releasing passages for applying pressurized air to the released multi-component filament.例文帳に追加

ダイチップは、所望の複合フィラメント形態を生じるための結合部材を含み、さらに、放出される複合フィラメントに加圧空気を当てる空気放出通路を含む。 - 特許庁

Laser beam B emitted from a plurality of light emission points 10a of a multi-cavity laser diode chip 10 are coupled by an optical system 20 with a multi-mode optical fiber 30 and multiplexed.例文帳に追加

マルチキャビティレーザーダイオードチップ10の複数の発光点10ａからそれぞれ出射したレーザービームＢを、光学系20によりマルチモード光ファイバー30に結合させて合波する。 - 特許庁

To provide a method of miniaturizing an integrated circuit formed by packaging chip-type electronic devices in a multi-layered board, increasing the number of packaged chip-type electronic devices, and achieving cost reduction.例文帳に追加

多層基板にチップ形電子デバイスを実装してなる集積回路の小型化、チップ形電子デバイスの実装数の増加、低コスト化を実現できる技術の開発。 - 特許庁

To prevent the electric interference of a chip under test with a chip not under test among chips probed simultaneously in the wafer test of an IC by a multi-probing method.例文帳に追加

マルチプロービング方法によるＩＣのウェハテストにおいて、同時にプロービングされたチップのうちテスト中のチップに非テスト中のチップからの電気的干渉の発生を防ぐ。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which is constituted by suitably mounting a double-sided multi-electrode chip wherein a lot of electrodes are formed on both surfaces of a thin semiconductor chip.例文帳に追加

薄い半導体チップの両側の表面に多数の電極が形成された両面マルチ電極チップが好適に実装されてなる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a multi-chip electronic package which utilizes an organic laminate chip carrier and a pair of semiconductor chips arranged on an upper surface of the carrier in the stacked orientation.例文帳に追加

オーガニック・ラミネート・チップ・キャリアと、キャリア上面に積層された配向で配置された１対の半導体チップとを使用するマルチチップ電子パッケージを提供すること - 特許庁

The multi-flute reamer includes: a cutting part having a forward end and a rearward end; and a chip flute with a chip gash opening; and the cutting insert mounted on the cutting part.例文帳に追加

複数溝リーマは、前方端と後方端とを有する切削部分と、チップガッシュ開口部を有するチップ溝と、切削部分に取り付けられた切削インサートとを含む。 - 特許庁

To provide a multi-chip package and its manufacturing method that semiconductor chips having the same or a similar size are laminated and wire bonding between a lower chip and a substrate is practicable.例文帳に追加

同一または類似のサイズの半導体チップを積層させ、下部チップと基板とのワイヤーボンディングを可能にするマルチチップパッケージ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

Since the chip components 3 maintain the distance between a multi-chip module 1 and a substrate 2 at a fixed value, the area of the substrate can be reduced by mounting the chip components 3 in the BGA nonexisting area on the connecting face of the substrate.例文帳に追加

チップ部品３によりマルチチップモジュール１と基板２の距離を一定に保つことで、接続面でのＢＧＡの存在しない領域に部品を実装することが可能となり、基板面積を小さくする事ができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that can be inexpensively manufactured by reducing a chip area of a semiconductor chip and that of a memory controller, and also that achieves relaxation in spatial restrictions between chips in a multi-chip package.例文帳に追加

半導体チップ及びメモリコントローラのチップ面積を削減して低コストで製造することが可能であり、同時にマルチチップパッケージにおけるチップ間の空間的制約を緩和した半導体装置を提供する。 - 特許庁

A multi-chip semiconductor device capable of generating an internal chip enable signal in accordance with chip enable signals inputted from an outer part, addresses inputted from the outer part, and identification information of the semiconductor chip, and activating one of semiconductor chips in accordance with internal chip enable signals and the chip enable method thereof are provided.例文帳に追加

低電力マルチチップ半導体メモリ装置及びそれのチップイネーブル方法は、外部から入力されたチップイネーブル信号と、外部から入力されたアドレス、及び前記半導体チップの識別情報に応答して、内部チップイネーブル信号を発生して、前記内部チップイネーブル信号に応答して前記複数個の半導体チップの中の一つを活性化させる。 - 特許庁

The multi-chip module comprises a first semiconductor chip on which a digital signal processing circuit is mounted; a second semiconductor chip constituting a dynamic random access memory; a third semiconductor chip constituting a nonvolatile memory; and a mounting substrate, all assembled into a stacked structure.例文帳に追加

デジタル信号処理回路が搭載された第１半導体チップと、ダイナミック型ランダム・アクセス・メモリを構成する第２半導体チップと、不揮発性メモリを構成する第３半導体チップと、搭載基板とを積層構造に組み立ててマルチチップモジュールを構成する。 - 特許庁

To provide a multi-protocol serial communication device which is adaptive to a variety of protocols of serial communication through one chip.例文帳に追加

シリアル通信の多様なプロトコルにワンチップで対応することができるマルチプロトコル型シリアル通信装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which permits much more thinning in manufacturing a stacked multi-chip package, for example.例文帳に追加

例えばスタック型マルチチップパッケージを作製するにあって、より一層の薄型化を可能にした半導体装置を提供する。 - 特許庁

This is advantageous because the likelihood of ESD damage to this I/O circuitry is reduced once the multi-chip module is formed.例文帳に追加

これは、多チップモジュールが形成されると、このＩ／Ｏ回路へのＥＳＤ損傷の見込みが減るので好都合である。 - 特許庁

To obtain a multi-chip packaged integrated circuit device providing reduced signal skew and related methods of operation.例文帳に追加

減少した信号スキューを提供するマルチチップ・パッケージされた集積回路装置及びその動作方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a multi-port memory circuit in which a chip size can be reduced by making the area of a memory cell small.例文帳に追加

メモリセルの面積を小型化し、チップサイズを縮小することが可能なマルチポートメモリ回路を得ることを目的とする。 - 特許庁

At a periphery of the top surface of a circuit element 54 to be housed in a multi-chip module 55, a recess is formed as a groove 75.例文帳に追加

マルチチップモジュール５５に収容される回路素子５４の頂面の周縁に、溝７５としての凹部を形成する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device equipped with a thin multi-stage chip laminate structure which is high in the degree of freedom of wiring connection.例文帳に追加

配線接続の自由度が高く、薄型化された多段チップ積層構造を備える半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a multi-chip package where a plurality of semiconductor chips having different sizes are laminated and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

異なるサイズを有する複数の半導体チップが積層されたマルチチップパッケージ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To secure high reliability even in a vertical packed multi-chip package in which a plurality of semiconductor chips are stacked.例文帳に追加

複数個の半導体チップを積層する垂直実装型のマルチチップパッケージにおいても、高い信頼性を確保する． - 特許庁

MULTI-CHIP MODULE (MCM) POWER QUAD FLAT NO-LEAD (PQFN) SEMICONDUCTOR PACKAGE UTILIZING LEADFRAME FOR ELECTRICAL INTERCONNECTIONS例文帳に追加

電気的相互接続のためにリードフレームを用いるマルチチップモジュール（ＭＣＭ）パワー・カッド・フラット・ノーリード（ＰＱＦＮ）半導体パッケージ - 特許庁

To provide a small multi-resonance chip antenna capable of transmitting/receiving radio waves in a plurality of frequencies.例文帳に追加

本発明は、小型で複数の周波数の電波を送受信可能な多共振チップアンテナを提供することを目的とする。 - 特許庁

The multi-chip light-emitting device (LED) lamp includes a submount including first and second die mounting regions thereon.例文帳に追加

マルチチップ発光デバイス（ＬＥＤ）ランプが第１のダイマウント領域及び第２のダイマウント領域を上に含むサブマウントを含む。 - 特許庁

The multi-chip light-emitting device (LED) lamp includes a submount including first and second die mounting regions thereon.例文帳に追加

マルチチップ発光デバイス（ＬＥＤ）ランプが第１のダイマウント領域及び第２のダイマウント領域を上に含むサブマウントを含む。 - 特許庁

To provide a processing chip, a system including chips, a multiprocessor device, and a multi-core processor device for industrial applications.例文帳に追加

産業上の適用に対して処理チップ、チップを含むシステム、マルチプロセッサ装置およびマルチコアプロセッサ装置を提供すること。 - 特許庁

By this method, a plurality of dies can be connected to one of the films, and the film is subsequently packaged as a multi-chip module.例文帳に追加

１つのそのような膜に複数のダイを接続することができ、膜は次いでマルチチップ・モジュールとしてパッケージされる。 - 特許庁

A multi-chip package includes a substrate unit 1, a light emitting unit 2, a control module C, frame units 3, and package units 4.例文帳に追加

マルチチップパッケージは、基板ユニット１、発光ユニット２、制御モジュールＣ、フレームユニット３及びパッケージユニット４を具備する。 - 特許庁

Therefore, a high-speed and large capacity memory device being downsized is ensured by the multi-chip BGA package.例文帳に追加

従って、本発明によるマルチチップＢＧＡパッケージは、軽薄短小化される高速大容量のメモリ装置が可能となる。 - 特許庁

To increase the reliability of a multi-chip package using a BOC structure, and to provide a small and high-density package.例文帳に追加

ＢＯＣ構造を用いたマルチチップパッケージの信頼性を高めるとともに、小型で高密度なパッケージを提供する。 - 特許庁

To determine quality of interchip connection in semiconductor chips in a multi-chip module, by a simple test circuit and a simple testing method.例文帳に追加

マルチチップモジュールにおける半導体チップ間の接続の良否判定を簡易なテスト回路とテスト方法により行う。 - 特許庁

Preferably, a nano or micro chip as means to produce a stimulus is embedded in the multi-focal contact lens itself.例文帳に追加

多重焦点コンタクトレンズ自体に、刺激を発生する手段であるナノ又はマイクロチップを埋め込むことが好ましい。 - 特許庁

To reduce production cost of a multi-chip module, in which a plurality types of chips have different terminals pitches on a wiring board.例文帳に追加

配線基板上に端子ピッチの異なる複数種類のチップを実装するマルチチップモジュールの製造コストを低減する。 - 特許庁

To provide a ceramic multi-layer circuit board capable of surely mounting a chip component without substantially changing the area of a cavity.例文帳に追加

キャビティの面積をほとんど変化させずに、チップ部品の実装を確実にできるセラミック多層回路基板を提供する。 - 特許庁

To realize conduction between common electrode pads in a semiconductor multi-chip package extremely readily via a through-hole.例文帳に追加

半導体マルチチップパッケージにおける共通電極パッド同士の導通をスルーホールを介して極めて容易に実現する。 - 特許庁

FORMING METHOD OF MICRO METAL STRUCTURAL BODY AND CERAMIC PACKAGE, MULTI-CHIP SUBSTRATE, AND SUBSTRATE FOR PLASMA DISPLAY PANEL USING THE SAME例文帳に追加

微細金属構造体の形成方法とそれを用いたセラミックパッケージ、マルチチップ用基板およびプラズマディスプレイパネル用基板 - 特許庁

To provide a semiconductor device suitable for composing a multi chip module type semiconductor device into various three dimensional shapes.例文帳に追加

マルチチップモジュール型半導体装置を様々な３次元形状に構成するのに適した半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multi-chip resistor, where a complicated manufacturing processes can be eliminated.例文帳に追加

製造工程の煩雑さを解消することができる多連チップ抵抗器の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a multi-level shifter circuit for a flat-panel source driver, having a comparatively small chip size and consuming a small amount of current.例文帳に追加

チップ面積が比較的小さくかつ電流消耗も少ない平面パネルソースドライバのマルチレベルシフタ回路を提供する。 - 特許庁

This multi-chip sensor is equipped with the element chip 30 equipped with a sensor detection element, the signal processing IC chip 40 equipped with a signal processing IC for processing an output signal of the detection element, and the package 50 for housing at least the element chip 30 and the IC chip 40 while having the ECU substrate mounting surface.例文帳に追加

このマルチチップセンサは、センサの検出エレメントを備えたエレメントチップ３０と、検出エレメントの出力信号を処理する信号処理ＩＣを備えた信号処理ＩＣチップ４０と、少なくともエレメントチップ３０と信号処理ＩＣチップ４０とを収容するとともにＥＣＵ基板取付面を有するパッケージ５０とを備える。 - 特許庁