「Multi-Chip」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

This intelligent type multifunctional compound memory is provided with a volatile memory, a non-volatile memory, and a data conversion circuit and packaged in a single chip or multi-chips.例文帳に追加

本発明に係わるう知能型多機能複合式メモリは、揮発性メモリと、非揮発性メモリとデータ変換回路とを備え、シングル・チップまたはマルチ・チップにパッケージされる。 - 特許庁

To provide a nonvolatile semiconductor storage device which can perform the defective bit sensing of a memory cell which can store multi-value data in a chip, and its automatic test method.例文帳に追加

多値データを記憶可能なメモリセルの不良ビット検出をチップ内部で行うことが可能な不揮発性半導体記憶装置及びその自動テスト方法を提供する。 - 特許庁

The power switches can be implemented monolithically or hybridly, and may be integrated with a control circuit built in a single- or multi-chip wide bandgap power semiconductor module.例文帳に追加

電源スイッチは、モノリシックまたはハイブリッドに実装され得、シングルまたはマルチチップのワイドバンドギャップ電源半導体モジュールにビルトインされた制御回路と一体化され得る。 - 特許庁

To provide a multi-chip structure memory card with a small plane size, a simple structure and thin thickness while controlling a rise in its manufacturing cost.例文帳に追加

製造コストの上昇を抑制しつつ、平面面積が小さく、構造が単純で且つ厚さが薄いマルチチップ構成のメモリカードを提供することを目的としている。 - 特許庁

To provide a multi-chip package type imaging device capable of preventing the influence of inclination and the temperatures of a solid-state imaging element, as well as reducing the manufacturing cost.例文帳に追加

固体撮像素子の傾斜や温度の影響を防止することができ、かつ生産コストの低減を図ることができるマルチチップパッケージ型の撮像装置を提供する。 - 特許庁

To provide a bonding material which can suitably bond semiconductor devices in a multi-chip package, a bonding method of semiconductor devices, a semiconductor device and electronic equipment.例文帳に追加

マルチチップパッケージにおける半導体装置を好適に接合することができる接合材料、半導体装置の接合方法、半導体装置、電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting apparatus and mounting method which enable effective use of facility spaces by making shorter the whole mounter for assembling multi-chip modules.例文帳に追加

マルチチップモジュールを組み立てる上で、装置全体をより短くし設備スペースが有効に使える電子部品搭載装置及び電子部品搭載方法を提供する。 - 特許庁

To provide a nonvolatile ferroelectric memory device in which multi- bit data is stored in one cell, cell layout area is reduced, and of which price competitiveness of a chip can be secured, and method for writing and reading multi-bit data using the device.例文帳に追加

一つのセルにマルチビットデータを格納して、セルレイアウト面積を減らして、チップの価格競争力を確保することができる不揮発性強誘電体メモリ装置及びそれを用いたマルチビットデータの書込み及び読出し方法を提供する。 - 特許庁

A multi-chip package 100 has: a semiconductor chip laminated structure having a first semiconductor chip 112 with a first function and a second semiconductor chip 114 with a second function, both mounted on a printed-circuit substrate 100 such that they face each other; and a heat transfer shielding spacer 120 between the first and second semiconductor chips 112 and 114.例文帳に追加

印刷回路基板１００上に相互対向するように搭載された第１機能を持つ第１半導体チップ１１２及び第２機能を持つ第２半導体チップ１１４を備える半導体チップ積層構造と、第１半導体チップ１１２と第２半導体チップ１１４との間に介在されている熱伝達遮断スペーサ１２０と、を備えるマルチチップパッケージ１００。 - 特許庁

The memory chip which uses a multi-pin port as the JTAG port, is provided with a JTAG controller, at least one internal block, and composition unit, and one four-pins of the multi-pin port of the chip is selectively composed by the composition unit, and the JTAG data are transmitted to the JTAG controller or non-JTAG data are transmitted to at least one internal block.例文帳に追加

マルチピンポートをＪＴＡＧポートとして利用するメモリチップはＪＴＡＧコントローラ、少なくとも１つの内部ブロック及び構成ユニットを備え、構成ユニットにより、そのチップのマルチピンポートの１つの４ピンが選択的に構成され、ＪＴＡＧデータがＪＴＡＧコントローラに或いは非ＪＴＡＧデータが少なくとも１つの内部ブロックに伝送される。 - 特許庁

An air space with a lower thermal conductivity than that of a ceramic substrate of a multi-layer wiring ceramic package 300 is provided between an imaging area PA of an image sensor chip 100 and a signal processing chip 200, which face each other, as a low thermal conduction layer 901.例文帳に追加

イメージセンサチップ１００の撮像領域ＰＡと、信号処理チップ２００とが対面する間に介在するように、多層配線セラミックパッケージ３００のセラミック基板よりも熱伝導率が低い空気層を、低熱伝導層９０１として設ける。 - 特許庁

A first alignment mark arrangement region 8 and a second alignment mark arrangement region 9 are provided on both sides of a multi-chip region 2, so that a sum of a size of the first alignment mark arrangement region and a size of the second alignment mark arrangement region is made the same as a size of a chip region 1.例文帳に追加

複数チップ領域２の両側に第１アライメントマーク配置領域８と第２アライメントマーク９を設け、第1アライメントマーク配置領域と第２アライメント配置領域とを合わせた大きさとチップ領域１の大きさを同じにする。 - 特許庁

The electronic circuit module 1 includes a first ceramic multi-layer wiring board 2 having a cavity 6, a second ceramic multi-layer wiring board 4 hermetically sealing the cavity 6 and chip components 5 mounted on a first mounting surface 2a and a second mounting surface 4a.例文帳に追加

本発明の電子回路モジュール１は、キャビティ６を有する第１のセラミック多層配線板２、キャビティ６を気密封止する第２のセラミック多層配線板４および第１の実装面２ａおよび第２の実装面４ａに実装されるチップ部品５を備える。 - 特許庁

To provide a wiring structure and a wiring method in which short circuit hardly occurs between the wires even if one wire hangs over another wire in a configuration where the pads of a semiconductor chip are arranged in a plurality of rows, and the wires interconnecting the chips are arranged in multi-stage (multi-rows).例文帳に追加

半導体チップのパッドを複数列に配置した構成で、チップ同士を接続するワイヤが多段（多列）形状となり、ワイヤ上に別のワイヤがオーバーハングした場合においても、ワイヤ間において短絡が起こり難い配線構造、及び、方法を提供する。 - 特許庁

The receiver 100 obtains individual channel estimates and path delays of a multi-path from received known signals, and calculates a weight matrix for equalizing the multi-path based on the channel estimates and the path delays, thereby being equalized at a chip level.例文帳に追加

本発明の受信装置１００は、受信した既知信号よりマルチパスの各々のチャネル推定値及びパス遅延量を求めて当該チャネル推定値及び当該パス遅延量に基づいてマルチパス等化を行うためのウェイト行列を算出してチップレベルの等化を行う。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip module, a multi-chip package and a semiconductor device as well as an electronic equipment using it capable of easily three-dimensionally mounting semiconductor chips, minimizing deterioration of electric characteristics and being easily manufactured with a small profile size.例文帳に追加

半導体チップの３次元実装が容易にできるとともに、電気的特性の劣化を最小にすることのでき、かつ、外形寸法が小さく製造が容易な半導体チップモジュール、マルチチップパッケージ,および半導体装置と、並びに、それを用いた電子機器を提供する。 - 特許庁

To improve a power cycle resistance and reliability by improving a heat generating loss increased in connection with the increased capacity of a semiconductor chip, by efficiently radiating heat to the outside of a device for an object such as a multi-chip module in which an IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) and an FWD are combined.例文帳に追加

ＩＧＢＴとＦＷＤを組合せたマルチチップモジュールなどを対象に、半導体チップの大容量化に伴って増加する発熱損失を効率よく外部に放熱してパワーサイクル耐量，信頼性の向上化が図れるように改良する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device with various types of excellent reliabilities on which a semiconductor chip can be laminated without using an adhesive by improving steps including an adhesive applying step having a defective workability in manufacturing the MCP (multi chip package) of a stacked structure.例文帳に追加

スタックド構造のＭＣＰ製造時における作業性の欠点である接着剤の塗布などの工程を改善し接着剤を使用することなく半導体チップを積層することができ、かつ各種の信頼性に優れた半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide such a multi-chip package device that, when there is defective chips generated from a plurality of chips in the package device including the plurality of chips, the operation can be attained by only remaining chips.例文帳に追加

複数のチップを含むパッケージ装置において複数のチップから不良が発生したチップがある場合、残りのチップだけで動作し得るようにするマルチチップパッケージ装置を提供する。 - 特許庁

In use, the integrated circuit is coupled to another integrated circuit to form a multi-chip module where the ESD protection for the I/O circuitry between the modules is deactivated or not present.例文帳に追加

使用時、集積回路は、他の集積回路に接続されて多チップモジュールを形成し、そこで、モジュール間のＩ／Ｏ回路のＥＳＤ保護が非作動にされるかまたは存在しなくなる。 - 特許庁

A multi-chip module (MCM) is provided with a first integrated circuit 310, a second integrated circuit 320, and a bridge layer 330, in at least one upper side of the second integrated circuit 320.例文帳に追加

マルチチップモジュール（ＭＣＭ）は、第１集積回路３１０および第２集積回路３２０と、第２集積回路３２０の少なくとも一部の上側の架橋層３３０とを備えている。 - 特許庁

In the first document illumination unit 4 and the second document illumination unit 7, a multi-chip LED 1 of each of LED illumination light sources 2 and 5 is arranged so that the illumination light L points downward.例文帳に追加

第１の原稿照明ユニット４と第２の原稿照明ユニット７において、各ＬＥＤ照明光源２，５のマルチチップＬＥＤ１を照明光Ｌが下向きになるように配設する。 - 特許庁

The centralized interrupt controller having a single copy of APIC (advanced programmable interrupt controller) logic provides all the processing units of a multi-sequencer chip or a system with APIC interrupt providing services.例文帳に追加

ＡＰＩＣロジックのシングルコピーを有する中央化されたインタラプトコントローラは、マルチシーケンサチップ又はシステムのすべての処理ユニットに対してＡＰＩＣインタラプト提供サービスを提供する。 - 特許庁

To provide a high frequency semiconductor device which realizes the multi-chip mounting intended to reduce the number of parts and miniaturize the device and has good high frequency characteristics at a low manufacturing cost.例文帳に追加

部品点数の削減および装置の小型化を目的としたマルチチップ実装を実現しつつ、良好な高周波特性を有し、製造コストも低い高周波半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having a multi-gate insulating film which can prevent the mobility of carriers from reducing and is suitable as an element for a system on-chip, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

キャリアの移動度の低下を防止することが可能で、システムオンチップ用の素子として好適なマルチゲート絶縁膜を有する半導体装置及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a multi-chip pressure-welding type semiconductor device constituted so as to modify the ununiformity of the internal pressure distribution in the device due to the effect of a thermal stress when a thermal fatigue test is performed.例文帳に追加

熱疲労試験を行ったときに、熱応力の影響による内部圧力分布の不均一性を改善するように構成されたマルチチップ圧接型半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a multi-chip module for improving communication quality among the chips by preventing that the permeating characteristic of coupling among inductors is reduced at the particular frequency.例文帳に追加

インダクタ間結合の透過特性が特定の周波数において小さくなるのを防止し、もってチップ間の通信品質を向上させることのできるマルチチップモジュールを提供する。 - 特許庁

Wire bonding is carried out by multi-level crossing, or oblique attachment or ordinary attachment, and a chip is twisted and shifted on a usual printed board at the most effective angle with a margin imparted to a lead frame.例文帳に追加

ボンディングも立体交差させるか斜めにつけるか普通につけるか、チップは最も効果のある角度に普通のプリント基板にリードフレームに余裕をつけてひねってずさす。 - 特許庁

To prevent slip-offs of outer connection terminals due to deformation of a printed board on which a package of a multi-chip structure is mounted, and to increase the number of outer connection terminals.例文帳に追加

マルチチップ構造のパッケージを実装したプリント基板に変形が生じた際に発生するパッケージの外部接続端子の剥がれを防止するとともに、外部接続端子数の増加を図る。 - 特許庁

Each electrode of a SAW chip 120 is electrically connected to an input terminal 125, an output terminal 126, ground terminals 127, 128 on a ceramic multi-layer substrate 10 respectively.例文帳に追加

ＳＡＷチップ１２０上の各電極は、それぞれセラミック多層基板１０上の入力端子１２５、出力端子１２６、接地端子１２７，１２８に電気的に接続される。 - 特許庁

A serial cable 14 or a parallel cable with an arbitrary length having a male or female multi-terminal connector having the same number of terminals as the number of connection terminals on an element chip surface is prepared.例文帳に追加

素子チップ表面の接続端子数と同数の端子を持つ、オス型又はメス型の多端子コネクターを有する任意長さのシリアルケーブル１４又はパラレルケーブルを作成する。 - 特許庁

Such a system provides a lower cost, more improved testing/repairing performance and larger density than those of conventional modular packaging technologies, such as a printed circuit board (10) and a multi-chip module.例文帳に追加

このようなシステムは、プリント回路板（10）及びマルチチップモジュールのような従来のモジュラーパッケージング技術よりも低コストの改良されたテスト／修理性能、及び大きな密度を与える。 - 特許庁

To provide a package for semiconductor element and a multi-chip module, capable of suppressing the changes in the characteristics of the semiconductor element when the semiconductor elements are mounted on a substrate at high density.例文帳に追加

半導体素子を基板に高密度に実装したとき、半導体素子の特性の変化を抑制することができる半導体素子用パッケージ及びマルチチップモジュールを提供することである。 - 特許庁

To provide a pattern structure for an interstage probe, that can measure S parameters between stages of a module including multiple stages of transistors, an interstage measurement method, and a multi-chip module high-frequency circuit.例文帳に追加

複数段のトランジスタで構成されるモジュールの段間のＳパラメータが測定可能な段間プローブ用パターン構造、段間測定方法、およびマルチチップモジュール高周波回路を提供する。 - 特許庁

To provide a multi-chip LED lamp with built-in resistors, low in cost and high in quality, capable of solving the problem of variation in emitted wavelength due to the generation of heat by limiting resistors or the like.例文帳に追加

抵抗内蔵型多チップＬＥＤにおいて、制限抵抗等の発熱による発光波長変化を解決し、安価で品質の良いＬＥＤランプを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method and a system that discriminate between conforming and nonconforming articles during the manufacture of products formed through processes, such as magnetic storage devices, multi-chip modules, liquid crystal displays and printed boards.例文帳に追加

磁気記憶装置、マルチチップモジュール、液晶ディスプレイ、プリント基板などの工程を経て形成される製品の製造途中に、良品と不良品を判別する方法およびシステムを提供する。 - 特許庁

To provide a general-purpose interconnection system for integrated circuit chips, where a multi-chip module can be lessened in manufacturing cost and enhanced in yield and production.例文帳に追加

本発明は、マルチチップモジュールの製造コストの低下、歩留まりの改善及び生産量の増加が得られる集積回路チップ用の汎用相互連結システムの提供を目的とする。 - 特許庁

To reduce a difference in the angle of polarization between beams by suppressing a difference in shear distortion between beams applied to light emission portions of a semiconductor chip mounted on a support substrate in a multi-beam semiconductor laser device.例文帳に追加

マルチビーム半導体レーザ装置において、支持基板に実装された半導体チップの各発光部に加わる剪断歪みのビーム間差を抑制し、偏光角のビーム間差を低減する。 - 特許庁

To improve signal quality in a semiconductor device such as a multi-chip module having a plurality of semiconductor chips different in breakdown voltage or in noise resistance stackedly mounted.例文帳に追加

耐圧電圧の異なり、或いはノイズ耐性の異なる複数の半導体チップを重ねて搭載したマルチチップモジュールのような半導体装置における信号品質を向上させる。 - 特許庁

A multi-chip module semiconductor device is provided with an emitter power supply plate 6 that is common to emitter electrode terminals 511 and 521 of each of a plurality of semiconductor elements 51 and 52.例文帳に追加

マルチチップモジュール型半導体装置において、複数個の半導体素子５１、５２のそれぞれのエミッタ電極端子５１１及び５２１に共通のエミッタ電源板６を備える。 - 特許庁

To effectively perform the construction of micro multi-ion/bio-sensing device organization having on-chip ultra high sensitivity.例文帳に追加

オンチップでの超高感度、マイクロマルチ−イオン・バイオセンシングデバイス構築のための非常に効果的な半導体デバイスと、その製造方法、さらに、この半導体センシングデバイスを用いたセンサを提供する。 - 特許庁

To provide a quality control method and a quality control system of a semiconductor product which can determine the source of the generation of defectives in a multi-chip module product with less amount of information.例文帳に追加

マルチチップモジュール製品における不良品の発生源を少ない情報で判定できる半導体製品の品質管理方法およびその品質管理システムを提供する。 - 特許庁

A SAW filter 4 is placed in the recessed part 12 placed to the lower side of the multi-layer board 11 in a state of a pair chip and the recessed part 12 is sealed by a flat plate sealing plate 15.例文帳に追加

そして、多層基板１１の下面に設けられた凹部１２内に、ベアチップ状態で、ＳＡＷフィルタ４が配置され、凹部１２は平板状封止板１５で封止される。 - 特許庁

A motherboard reinforcing part 60 has a four-corner-frame shaped shape with four frame sides 61-64 and is attached to the part, on which a pin-grid-array type multi-chip module of the motherboard is mounted.例文帳に追加

マザーボード補強部品６０は四つの枠辺６１〜６４を有する四角枠形状を有し、マザーボードのピングリッドアレイ型のマルチチップモジュールが搭載される部分に取り付けられる。 - 特許庁

The multi-chip package in which a plurality of chips 104 are mounted on a single substrate 110 is provided with a sealing resin 101 sealed for each of chips 104 separated on a chip mounting surface, and a slit 107 where air or a heat insulating material is filled in a groove formed on the chip mounting surface of the substrate 110 between the chips 104.例文帳に追加

１つの基板１１０上に複数のチップ１０４を搭載したマルチチップパッケージにおいて、チップ搭載面上にチップ１０４毎に分離して封入した封入樹脂１０１と、チップ１０４間の基板１１０のチップ搭載面に形成された溝内に空気または断熱性材料を充填したスリット１０７と、を備える。 - 特許庁