「Multi-Chip」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

The semiconductor light emitting element 1 is located on the multi-layered chip varistor 11, and is connected with the plurality of external electrodes 27, 28 so as to be connected with the multi-layered chip varistor 11 in parallel.例文帳に追加

半導体発光素子１は、積層型チップバリスタ１１上に配され、当該積層型チップバリスタ１１に並列接続されるように複数の外部電極２７，２８に接続されている。 - 特許庁

To prevent an interconnection portion from being made longer, while making a module thinner, in an integrated circuit chip laminated multi-chip module.例文帳に追加

集積回路チップ積層型のマルチチップモジュールにおいて、モジュールをより薄くすると共に、相互接続部が長くなることを回避する。 - 特許庁

To provide a cooling mechanism for a multi-chip module which evenly and efficiently cools the semiconductor chip mounted on a substrate.例文帳に追加

基板に搭載された半導体チップの温度を一様に、かつ効率良く冷却し得るマルチチップモジュールの冷却機構を実現する。 - 特許庁

To reduce malfunction and deterioration in performance of a semiconductor chip due to heat generation and deterioration in reliability (service life) in a multi-chip package.例文帳に追加

マルチチップパッケージにおいて、発熱による半導体チップの誤動作や性能劣化、信頼性（寿命）低下の発生を低減させること。 - 特許庁

The thin film transistor included in the circuit chip 37 is a low temperature multi-crystal silicon thin film transistor.例文帳に追加

回路チップ３７に含まれる薄膜トランジスタは、低温多結晶シリコン薄膜トランジスタである。 - 特許庁

To increase mounting density in the mounting technology for semiconductor chips which is referred to as MCM(multichip module).例文帳に追加

ＭＣＭ(multi chip module)と呼ばれる半導体チップの実装技術において、実装密度を高くする。 - 特許庁

MULTI-FORMAT ENCODER, RECORDING SYSTEM INCLUDING THE SAME, AND ONE CHIP LSI FOR CODING PROCESSING例文帳に追加

マルチフォーマット符号化器及びこれを含む記録システム、並びに符号化処理用１チップＬＳＩ - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, MULTI-CHIP MODULE, METHOD FOR MANUFACTURING BOTH AND LEAD FRAME例文帳に追加

半導体装置、マルチチップモジュール、リードフレーム、並びに半導体装置及びマルチチップモジュールの製造方法。 - 特許庁

A package substrate for the multi-chip package has connection terminals disposed on the upper part.例文帳に追加

本発明によるマルチチップパッケージのパッケージ基板は上部に配置されている接続端子を有する。 - 特許庁

DATA STRUCTURE OF MODULE TEMPLATE, AND DESIGN SYSTEM AND METHOD FOR MULTI-CHIP INTEGRATED DEVICE例文帳に追加

モジュール・テンプレートのデータ構造、並びにマルチ・チップ集積化装置の設計システム及び設計方法 - 特許庁

The multi-chip package device includes first and second memory chips configured to share addresses and control signals.例文帳に追加

マルチチップパッケージデバイスは、制御信号及びアドレスを共有する第１及び第２メモリチップを含む。 - 特許庁

MULTI-CHIP DATA DETECTOR CORRESPONDING TO SYMMETRICAL DIFFERENTIAL PHASE DEVIATION KEYING (SDPSK) MODULATION FORMAT例文帳に追加

対称差分位相偏移キーイング（ＳＤＰＳＫ）変調フォーマットに対するマルチチップ・データ検出器 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD, FALSE WAFER AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND MULTI-CHIP MODULE例文帳に追加

半導体装置及びその製造方法、疑似ウェーハ及びその製造方法、並びにマルチチップモジュール - 特許庁

A light emitting device LE1 includes the semiconductor light emitting element 1 and a multi-layered chip varistor 11.例文帳に追加

発光装置ＬＥ１は、半導体発光素子１と積層型チップバリスタ１１とを備えている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of coping with a multi-pin trend without increasing a chip size.例文帳に追加

チップサイズを大きくしないで多ピン化に対応することができる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide an organic laminate chip carrier and a multi-chip electronic package utilizing a plurality of semiconductor chips positioned on an upper surface of the carrier.例文帳に追加

有機積層チップキャリアと、このキャリアの上面に配置される複数の半導体チップとを利用するマルチチップ電子パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a multi-chip electronic package utilizing an organic laminate chip carrier, and a plurality of semiconductor chips being arranged on the upper surface of that carrier.例文帳に追加

有機積層チップキャリアと、このキャリアの上面に配置される複数の半導体チップとを利用するマルチチップ電子パッケージを提供すること。 - 特許庁

To improve the performance of a multi-chip data decoder constituted for a symmetrical differential phase deviation keying modulation format for excelling conventional inter-symbol difference detection by using a multi-chip observation interval.例文帳に追加

対称差分位相偏移キーイングの変調フォーマットに対して構成されたマルチチップ・データ・デコーダであり、マルチチップ観察間隔を用いて従来のシンボル間の差分検出に勝るよう性能を改善する。 - 特許庁

To provide a method of mounting multi chips, which arranges chips having different sizes on a surface of an electrode of a substrate and being capable of manufacturing an efficient MCM (multi chip module), which can mount chips at a time, chip string with adhesives, and method of manufacturing a chip with adhesives.例文帳に追加

サイズの異なるチップを基板の電極面に配置し、一度に実装することができる効率のよいＭＣＭ(マルチチップモジュール)の製造が可能なマルチチップ実装法、接着剤付チップ連及び接着剤付チップの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multi-chip package with multiple flip chips suitable for reducing thickness.例文帳に追加

厚みの減少に適した複数のフリップチップを有するマルチチップパッケージ及びその製造方法を提供。 - 特許庁

To compensate image data including an optical or spatial array error in a multi-chip array sensor.例文帳に追加

マルチチップアレイセンサにおいてセンサ内の光学的または空間配列エラーを含む画像データを補正する。 - 特許庁

To provide a mass-measuring chip for dealing with sensitization, miniaturization and turning into a multi-sensor.例文帳に追加

高感度化、小型化およびマルチセンサ化に対応することが可能な、質量測定チップを提供する。 - 特許庁

To provide a multi-chip light emitting diode unit, and a backlight unit and a liquid crystal display device employing the same.例文帳に追加

マルチチップ発光ダイオードユニット、それを採用したバックライトユニット及び液晶表示装置を提供する。 - 特許庁

In a multi-chip package 10, two upper and lower IC chips are laminated in a stack.例文帳に追加

本マルチチップパッケージ１０は、上下２個のＩＣチップをスタック構造に積層してなるマルチチップパッケージである。 - 特許庁

The multi-chip BGA package comprises two or more rewiring chips equipped with one or more electrode plates.例文帳に追加

マルチチップＢＧＡパッケージは、一つ以上の電極板を備えた二つ以上の再配線チップを含む。 - 特許庁

The high density multi-chip fiber array connector is provided with ferrules arranged by the internal positioning chips.例文帳に追加

高密度マルチチップファイバーアレイコネクターは、その内部の位置合わせチップによって配置されたフェルールを備えている。 - 特許庁

To make possible the mounting and wiring of a narrow-pitch multi-pin flip chip using a multilayered substrate and having a zigzag pad arrangement.例文帳に追加

多層基板を用いた千鳥パッド配置の狭ピッチ、多ピンのフリップチップの実装と配線を可能とする。 - 特許庁

MULTI-CHIP PACKAGE WHERE A PLURALITY OF SEMICONDUCTOR CHIPS HAVING DIFFERENT SIZES ARE LAMINATED AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME例文帳に追加

異なるサイズを有する複数の半導体チップが積層されたマルチチップパッケージ及びその製造方法 - 特許庁

MULTI-CHIP SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE HAVING INTERNAL POWER SUPPLY VOLTAGE GENERATION CIRCUIT FOR DECREASING CURRENT CONSUMPTION例文帳に追加

電流消耗を減少させる内部電源電圧発生回路を有するマルチチップ半導体メモリ装置 - 特許庁

To provide a direct conversion transmitter/receiver with the DC offset reduced by using a multi-chip module.例文帳に追加

マルチチップモジュールを利用してＤＣオフセットを減少させたダイレクトコンバージョン送受信器を提供する。 - 特許庁

To reduce the height (H) of a multi-chip sensor from an ECU substrate mounting surface, as to a multi-chip sensor in which at least an element chip and a signal processing IC chip are housed in a package having the mounting surface used for directly mounting it on an ECU substrate and a flat surface of the element chip is vertical to the mounting surface.例文帳に追加

ＥＣＵ基板に直接取り付けられるＥＣＵ基板取付面を有するパッケージの中に、エレメントチップと信号処理ＩＣチップとが少なくとも収容され、エレメントチップの平面がＥＣＵ基板取付面に対して垂直になるマルチチップセンサにおいて、マルチチップセンサのＥＣＵ基板取付面からの高さ（Ｈ）を小さくすること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which enables a test before the shipping of a memory chip by removing a pump circuit which supplies a voltage for operation from memory chips, and individually separating them as a pump chip to be mixedly packaged into an MCP (Multi Chip Package) chip.例文帳に追加

動作用の電圧を供給するポンプ回路を各メモリチップから取り去り、ポンプチップとして別チップにしてＭＣＰチップ内に同梱するようにして、メモリチップの出荷前試験を可能にする半導体装置を提供する。 - 特許庁

Thus, the receiver (50) is able to provide inter-asynchronous chip communication in a multi-chip super-conductor circuit having low input currents without using any external RF clock.例文帳に追加

受信機（５０）は、外部ＲＦクロックを用いることなく、低入力電流を有するマルチチップ超伝導回路間の非同期チップ間通信を提供する。 - 特許庁

A different semiconductor dummy chip 11 is superimposed and installed on a circuit region of the analog circuit 3 through adhesive 12 and a multi-chip package is obtained.例文帳に追加

そして、アナログ回路３の回路領域に重畳して別の半導体ダミーチップ１１が接着剤１２を介して装着され、マルチチップパッケージとする。 - 特許庁

In the multi-layer structure of the inter layer insulating films 105 to 109 in the surrounding portion of the chip area 102, a seal ring 104 penetrating the multi-layer structure and continually surrounding the chip area 102 is formed.例文帳に追加

チップ領域１０２の周縁部における層間絶縁膜１０５〜１０９の積層構造に、該積層構造を貫通し且つチップ領域１０２を連続的に取り囲むシールリング１０４が形成されている。 - 特許庁

To provide a die application/curing in-line equipment used in multi-chip packages where a necessary processing time can be decreased in a die application process and die curing process of the manufacturing process of the multi-chip packages.例文帳に追加

マルチチップパッケージの製造工程のダイ貼付工程及び硬化工程において、所要とされる工程加工時間を短縮することができるマルチチップパッケージ用のダイ貼付と硬化インライン装置を提供する。 - 特許庁

To reliably execute tests on a semiconductor device as a single body before it is assembled to a multi-chip module on the semiconductor device and the multi-chip module on which a plurality of the semiconductor devices are mixed by mounted.例文帳に追加

本発明は、半導体装置および複数の半導体装置を混載したマルチチップモジュールに関し、マルチチップモジュールに組み立てる前の半導体装置の単体での試験を確実に実行することを目的とする。 - 特許庁

At the inside of each corner part, a coupling assigning part 78, which guides the corner part of the multi-chip module to be mounted, is provided.例文帳に追加

各コーナ部の内側に、搭載されるマルチチップモジュールのコーナ部を案内する嵌合補助部７８を有する。 - 特許庁

A transition layer 38 is placed on a die pad of IC chip 20 to be incorporated in a multi-layer printed wiring board 10.例文帳に追加

ＩＣチップ２０のダイパッド２２にトランジション層３８を配設させ、多層プリント配線板１０に内蔵させてある。 - 特許庁

To achieve a multi-chip semiconductor device which is small in device shadow area, simple in structure, and thin in thickness.例文帳に追加

装置の平面面積が小さく、構造が単純で、かつ厚さが薄いマルチチップ半導体装置を実現すること。 - 特許庁

To provide a multi-bank semiconductor memory device in which chip operation speed is high and arranging method for an input/output line.例文帳に追加

チップ動作速度が高いマルチバンク半導体メモリ装置及び入出力ライン配置方法を提供すること。 - 特許庁

By the defined multi-port memory architecture with multilevel hierarchy, the required surface area on the chip is reduced.例文帳に追加

多重階層平面を有する所定のマルチポートメモリアーキテクチャによって、チップ上の所要面積が低減される。 - 特許庁

To provide a multi-chip package which uses a paste material that can realize such dice bonding that never causes any tilting of chips.例文帳に追加

チップの傾きが発生しないダイスボンドを実現するペースト材を用いる方式のマルチチップパッケージを提供する。 - 特許庁

The method is used for forming a conductor circuit for a ceramic package, a multi-chip substrate, and a PDP substrate.例文帳に追加

セラミックパッケージ、マルチチップ用基板およびＰＤＰ用基板は、上記の方法によって導体回路を形成する。 - 特許庁

To provide a multi-chip module and its radiation structure for preventing thermal interference between a plurality of LSI chips.例文帳に追加

複数のＬＳＩチップ間の熱的干渉の防止を図ったマルチチップモジュールおよびその放熱構造を得る。 - 特許庁