「Multi-Chip」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

This evaluation method is used to evaluate misalignment of a bonding which is carried out to bond an integrated circuit chip to a board (multi-chip module, dissimilar integrated circuit chip or the like) in a flip-chip connection manner, where the resistance of a fine wire resistor is evaluated, and an alignment accuracy is obtained resting on a change in resistance.例文帳に追加

本発明では、集積回路チップと基板（マルチチップモジュール、異種の集積回路チップなど）をフリップチップ接続した際のアライメントずれを評価する方法として、細線抵抗の抵抗値を評価することにより、その抵抗値の変化から、アライメント精度を求める。 - 特許庁

To provide an optical fiber assembly for being applied to a DNA chip and a protein chip which can be provided in a form of a multi-analyte array or even a form of a further useful disposable head.例文帳に追加

ＤＮＡチップおよび蛋白質チップに応用するための、マルチ検体アレイ形式はもとより、より有用な使い捨てヘッド形式とすることも可能な光ファイバーアセンブリを提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting structure being effective when mounting a substrate mounting a chip on another electronic component such as a multi-layered circuit board, a mother board, or a chip with different height.例文帳に追加

チップを実装した基板を、多層回路基板やマザーボード、あるいは高さの異なるチップ等の他の電子部品に実装する場合に、有効な電子部品実装構造体を提供する。 - 特許庁

A general-purpose multi-chip interconnection system 10 comprises a main board, general-purpose chip carriers 20, bridge interconnection connectors 30, and power supply connectors 50.例文帳に追加

本発明による汎用マルチチップ相互連結システム１０は、主基板１５と、複数の汎用チップ担体２０と、複数のブリッジ相互連結コネクタ３０と、複数の電源コネクタ５０とを含む。 - 特許庁

To provide a multi-chip type semiconductor device wherein an insulating spacer is held between fist and second semiconductor chips to allow wire bonding to an electrode pad concealed under the chip.例文帳に追加

第１と第２の半導体チップの間に絶縁スペーサを挟むことにより、チップの下に隠れる電極パッドへのワイヤボンディングを可能にした、マルチチップ型の半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a multi-chip module which is capable of mounting semiconductor chips efficiently on it, high in performance, and small in size.例文帳に追加

複数の半導体チップを効率よく実装でき、高性能および小型化を実現したマルチチップモジュールを提供すること。 - 特許庁

To not only prevent bonding wires of a semiconductor device having a multi-pin semiconductor chip from being contacted with each other but also improve the yield.例文帳に追加

多ピンの半導体チップを用いる半導体装置のボンディングワイヤどうしの接触をなくし、歩止まりを向上させる。 - 特許庁

To provide a multi-chip light-emitting device lamp for providing high-CRI warm white light and a lighting fixture including the same.例文帳に追加

ＣＲＩの高い暖色系白色光を供給するマルチチップ発光デバイスランプおよびこれを含む照明器具を提供する。 - 特許庁

To reduce increases in semiconductor chip area and current consumption by incorporating multi-bit differential reception circuits and differential termination resistances.例文帳に追加

多ビットの差動受信回路および差動終端抵抗を内蔵して、半導体チップ面積と消費電流の増大を軽減する。 - 特許庁

This multi-chip package comprises multiple stacked packages equipped with an upper package 30a and lower package 30b.例文帳に追加

マルチチップパッケージは、上側のパッケージ３０ａ及び下側のパッケージ３０ｂを備える複数の積層パッケージから構成されている。 - 特許庁

A multi-circuit board on which defect mark FM is posted in advance at a defective device area and a semiconductor chip 4 are prepared.例文帳に追加

不良のデバイス領域に不良マークＦＭが予め貼り付けられた多数個取り基板と半導体チップ４とを準備する。 - 特許庁

To provide a multi-chip light-emitting device lamp for providing high-CRI warm white light and a lighting fixture including the same.例文帳に追加

ＣＲＩの高い暖色系白色光を供給するマルチチップ発光デバイスランプおよびこれを含む照明器具を提供する。 - 特許庁

The thermosetting filmy adhesive for use in the following multi-chip packaging method contains a thermosetting agent having active temperature of 40-200°C.例文帳に追加

下記工程のマルチチップ実装法に用いられ、活性温度４０〜２００℃の硬化剤を含有する硬化性フィルム状接着剤。 - 特許庁

A conventional MEMS device array has a number of mechanical devices respectively driven by a multi chip module MCM.例文帳に追加

一般的なＭＥＭＳデバイスアレイは、各々がマルチチップモジュール（ＭＣＭ）によって駆動される多数の個々の機械的デバイスを備える。 - 特許庁

Such a semiconductor device 1 provided with the conductive layer 1c and the heat resisting flux layer 1f is mounted on a multi-chip module.例文帳に追加

そして、このような導電層１ｃ、耐熱性フラックス層１ｆを備えた半導体装置１をマルチチップモジュールに搭載する。 - 特許庁

The device 100 for processing the signal between the tester and the devices to be tested includes at least one multi-chip module 102.例文帳に追加

テスターと被試験デバイスとの間で信号を処理するための装置１００で、少なくとも一つのマルチチップモジュール１０２を含む。 - 特許庁

To provide a computer program product concerning to design of the multi-input circuit, macro or chip, especially of an SOI circuit.例文帳に追加

特にＳＯＩ回路の、多入力回路、マクロまたはチップの回路設計に関するコンピュータ・プログラム・プロダクト方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a multi-layer wiring board in which via-on-via and chip- on-via laminating can be executed and flexible FPCs (Flexible Printed Circuit) capable of being packaged with high density are easily multi-layered, and to provide a base material for the multi-layer wiring and manufacturing method therefor.例文帳に追加

ビア・オン・ビアやチップ・オン・ビアが可能であり、また高密度実装が可能でかつ可撓性のあるＦＰＣを容易に多層化することができる多層配線板、多層配線用基材及びその製造方法を得ることを目的とする。 - 特許庁

To provide a multi-layer wiring board in which via-on-via and chip- on-via laminating can be executed and flexible FPCs (Flexible Printed Circuit) capable of being packaged with high density are easily multi-layered, and to provided a base material for the multi-layer wiring and a manufacturing method therefor.例文帳に追加

ビア・オン・ビアやチップ・オン・ビアが可能であり、また高密度実装が可能でかつ可撓性のあるＦＰＣを容易に多層化することができる多層配線板、多層配線用基材及びその製造方法を得ることを目的とする。 - 特許庁

To prevent dew condensation of a board mounting the substrate of a multi-chip module, pins in the inside of the substrate and multi-chip module without substantially influencing the junction temperature of LSI by uniformly efficiently heating the substrate mounting LSI.例文帳に追加

ＬＳＩの搭載されている基板をむらなく効率的に加熱できるようにして、ＬＳＩのジャンクション温度にほとんど影響を与えることなく、マルチチップモジュールの基板や基板内のピンおよびマルチチップモジュールが搭載されているボードの結露を防止できるようにする。 - 特許庁

To achieve compact configuration, easy mounting of a multi-chip module and easy arrangement of wires for modification for the motherboard reinforcing part, which is used for the mounting of the multi-chip module in a system board device assemble in a large computer device.例文帳に追加

本発明は大型コンピュータ装置に組み込まれるシステムボード装置のうちマルチチップモジュールの搭載に使用されるマザーボード補強部品に係り、小型にすること、マルチチップモジュールの搭載を容易にすること、及び、改造用ワイヤの配線を容易にすることを課題とする。 - 特許庁

Thus, the transmitter/receiver using a multi-chip module system can be made more compact than that the one adopting one chip integration, and miniaturization, energy saving, and cost reduction can be more effectively achieved than in the case that the oscillator is included in an already existing DC offset removing circuit or in an off-chip configuration.例文帳に追加

このような送受信器はマルチチップモジュール方式を利用したので、ワンチップ化した時よりサイズが小さく、既存のＤＣオフセット除去回路またはオフチップ形態にオシレータを含む場合より小型化及び省エネルギー化されてコストダウンされる。 - 特許庁

In a resin step (flow 6) after the multi-chipping of a semiconductor chip, a plurality of multi-chipped semiconductor packages are packaged at the same time, and their coordinate positions are extracted and they are taken in by a computer (flow 10).例文帳に追加

半導体チップのマルチチップ化後の樹脂工程（フロー６）において、複数のマルチチップ化した半導体パッケージを同時に封止し、その際の座標位置を抽出してコンピュータに取り込む（フロー１０）。 - 特許庁

This multi-chip package is equipped with a flat substrate and a printed circuit board with multiple interconnect lines formed on the surface of the substrate.例文帳に追加

マルチチップパッケージは、平坦な基板及び前記基板の表面に形成された複数の配線を有する印刷回路基板を備える。 - 特許庁

To provide a multi-mode type radio communication circuit, capable of increasing chip area in a semiconductor integrated circuit and decreasing the number of pins.例文帳に追加

半導体集積回路のチップ面積の増大とピン数の削減が可能なマルチモード型の無線通信回路を提供することにある。 - 特許庁

To provide an anti-fuse repair control circuit in which a semiconductor memory device integrated in a multi-chip package can perform anti-fuse repair individually.例文帳に追加

マルチチップパッケージに集積された半導体メモリ装置が、個別にアンチヒューズリペアを行い得るアンチヒューズリペア制御回路を提供する。 - 特許庁

Thereby, an electrical connection between the IC chip 20 and the multi-layer printed wiring board 10 may be obtained without using any lead component and sealing resin.例文帳に追加

このため、リード部品や封止樹脂を用いず、ＩＣチップ２０と多層プリント配線板１０との電気的接続を取ることができる。 - 特許庁

To provide a high frequency circuit having a low-cost multi-chip module structure by reducing the size of an integrated circuit for microwaves and millimeter waves.例文帳に追加

マイクロ波・ミリ波における集積回路寸法を小型化し、安価なマルチチップモジュール構造を有する高周波回路を提供する。 - 特許庁

An assembly including an integral formed cooling system, liquid enclosing system, EMI shield, pump housing and heat sink is constituted on a multi-chip module.例文帳に追加

一体化した冷却システム／液体閉込めシステム／ＥＭＩシールド／ポンプ・ハウジング／ヒートシンクを含むアセンブリが、マルチチップ・モジュールの上に構成される。 - 特許庁

Thereby, it is possible to electrically connect the IC chip 20 with the multi-layer printed circuit board 10 without using a lead component or a sealing resin.例文帳に追加

このため、リード部品や封止樹脂を用いず、ＩＣチップ２０と多層プリント配線板１０との電気的接続を取ることができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor element which is mounted in high yield without having an end surface damaged even when mounted by multi-chip mounting technique.例文帳に追加

マルチチップ実装技術による実装時にも端面がダメージを受けず、高い歩留まりで実装可能な半導体素子を提供する。 - 特許庁

The heights of connecting members between inner and outer pads of the narrow-pitch multi-pin flip chip having the zigzag pad arrangement and inner and outer pads of a sub-substrate are changed from each other.例文帳に追加

フリップチップの内側と外側のパッドとサブ基板の内側と外側のパッドとの接続材の高さを変える構造とする。 - 特許庁

To provide a chip synchronization circuit that is operated excellently, even under a multi-path propagation state, where same channel interference power cannot be neglected.例文帳に追加

同一チャネル干渉電力が無視できないマルチパス伝搬状況下でも良好に動作するチップ同期回路を提供すること。 - 特許庁

To provide a multi-chip module (MCM) power quad flat no-lead (PQFN) semiconductor package utilizing a leadframe for electrical interconnections.例文帳に追加

電気的相互接続のためにリードフレームを用いるマルチチップモジュール（ＭＣＭ）パワー・カッド・フラット・ノーリード（ＰＱＦＮ）半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

In one embodiment, the method includes a step for connecting the tester to the devices to be tested by at least one multi-chip module.例文帳に追加

一実施形態では、この方法は、テスターと被試験デバイスとを少なくとも一つのマルチチップモジュールによって接続するステップを含む。 - 特許庁

The multi chip module (MCM) used in base band, RF and IF applications includes a number of the active circuit chips having a plurality of different functions.例文帳に追加

ベースバンド、ＲＦ、ＩＦ用途で用いるマルチチップモジュール（ＭＣＭ）は、複数の異なる機能を有する多数の活性回路チップを含む。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multi-chip package having a consistency at a low cost based on existing chip design, assembling and sealing techniques, and achieve a reduction in the manufacturing cycle time and an increase in the throughput.例文帳に追加

既存のチップ設計、組み立て、封止技術に基づいた安価で一貫性のあるマルチチップパッケージ製造方法を提供すると共に、製造サイクルタイムの短縮とスループットの増加を達成する。 - 特許庁

In the electronic circuit module 1 of this invention, a chip component 2 having a bump 3 with height d is subjected to flip chip bonding onto a multi-layer wiring board 4 having a surface electrode 7 and an inner layer electrode 8.例文帳に追加

本発明の電子回路モジュール１においては、表面電極７、内層電極８を有する多層配線板４に高さｄのバンプ３を有するチップ部品２をフリップチップ実装している。 - 特許庁

To provide multi-layer anisotropic conductive adhesives excellent in connection reliability without short-circuiting even at a pitch between the electrodes of an IC chip of 10-100 μm in connecting the IC chip to a circuit base.例文帳に追加

ＩＣチップと回路基板との接続において、ＩＣチップの電極間の１０〜１００μｍピッチでもショートしない接続信頼性に優れた多層異方導電性接着剤を提供する。 - 特許庁

To provide a thermosetting filmy adhesive for use in multi-chip packaging method which can cope with a variety of chip sizes and can remove residual adhesive easily while suppressing the effect of heat at the time of connection.例文帳に追加

多種類のチップサイズに対応可能であり、接続時の熱の影響が少なく残余接着剤の除去処理が容易なマルチチップ実装法に用いる硬化性フィルム状接着剤を提供する。 - 特許庁

The semiconductor memory chip constituting the multi-chip package comprises a cell array, a register having sector information to be erased, an address clock driver generating simultaneously an address clock signal in multi-chip respectively, a counter generating successively addresses, a core driver performing erasing operation for the sector, and a control circuit controlling these components.例文帳に追加

マルチチップパッケージを構成する半導体メモリチップは、セルアレイと、消去するセクタ情報を有するレジスタと、マルチチップで同時にアドレスクロック信号を発生するようにするアドレスクロックドライバと、アドレスを順次に発生するカウンタと、該当セクタに対する消去動作を実行するコアドライバと、これら構成要素を制御する制御回路とを含む。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for molding a multi-chip package, having excellent molding properties and reliability through enhancing adhering force, lowering a moisture-absorbing ratio and a thermal expansion coefficient and improving mechanical elasticity, together with suppressing generation of voids at molding the multi-chip package.例文帳に追加

付着力を向上し、吸湿率及び熱膨張係数を低減し、機械的弾性を向上させると共に、マルチチップパッケージ成形の際に発生するボイド(Void)の発生を抑制することによって、成形特性及び信頼性に優れたマルチチップパッケージ成形用エポキシ樹脂組成物の提供。 - 特許庁

To provide a multi-chip semiconductor device which has excellent heat-releasing properties and a superior electric shielding effect, and is reduced in manufacturing cost and improved in yield.例文帳に追加

放熱性と電磁シールドの効果に優れ、コスト削減と歩留まりの向上が期待できるマルチチップ型の半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a multi-chip semiconductor device and a memory card with which production efficiency is enhanced and manufacturing cost is reduced.例文帳に追加

生産効率の向上と製造コストの更なる低減が図れるマルチチップ半導体装置及びメモリカードを提供することを目的としている。 - 特許庁

To significantly reduce the number of timing verifications to efficiently perform a timing verification on a path between different power sources in a multi-power source chip in a short time.例文帳に追加

タイミング検証回数を大幅に低減し、短時間で効率よく多電源チップにおける異電源間パスのタイミング検証を行う。 - 特許庁