「Passive components」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To achieve a circuit module incorporating passive components at low costs.例文帳に追加

受動部品を内蔵した回路モジュールを低コストで実現する。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD FOR CIRCUIT CARRIER HAVING INTEGRATED PASSIVE COMPONENTS例文帳に追加

集積された受動部品を有する回路キャリアの製造方法 - 特許庁

SI-BASED PACKAGING WITH INTEGRATED PASSIVE COMPONENTS FOR MILLIMETER WAVE APPLICATIONS例文帳に追加

ミリ波用途のための一体化された受動構成部品をもつＳｉベース・パッケージ - 特許庁

To reduce the number of passive components mounted on electronic equipment or communication equipment or the like, and to achieve the pitch narrowing of the terminal pitches of the passive components, the reduction of the number of terminals and the space saving of the overall mounting area of the passive components.例文帳に追加

電子装置や通信装置等に実装される受動部品の部品点数を削減すると共に、受動部品の端子ピッチの狭ピッチ化、端子数の削減、並びに受動部品の全体の実装エリアの省スペース化を実現させる。 - 特許庁

To provide a semiconductor module which can be miniaturized even if it has passive components.例文帳に追加

受動部品を有する場合であっても小型化が可能な半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

The invention employs an amplifier consisting of passive components in the form of an RLC circuit.例文帳に追加

本発明は、ＲＬＣ回路の形態で受動構成要素からなる増幅器を利用する。 - 特許庁

An air gap layer 18 is interposed between the passive components of the switch section 17 and the diplexer section 7.例文帳に追加

スイッチ部１７とダイプレクサ部７の受動素子の間に空隙層１８を介在させる。 - 特許庁

Furthermore, circuit components such as passive components and semiconductor components are mounted on the opposite side to the printed circuit board 5 and electric shield is applied to the component mount side.例文帳に追加

また、回路基板５の反対面に受動素子や半導体素子の回路部品を実装し、当該部品実装面に電気的シールド機構を施す。 - 特許庁

The conference system comprises client components which defines active and passive participants, and server components which have connections to the active and passive participants defined in the client components.例文帳に追加

会議システムは、能動的参加者及び受動的参加者を定義するクライアントコンポーネント、クライアントコンポーネントで定義された能動的参加者及び受動的各参加者に対する接続を有するサーバーコンポーネントを有する。 - 特許庁

To provide a Si-based packaging with integrated passive components for millimeter wave applications.例文帳に追加

ミリ波アプリケーションのための一体化された受動構成部品をもつＳｉベース・パッケージを提供する。 - 特許庁

Passive adapters have no components but simply wire the smaller connector to the CompactFlash connector.例文帳に追加

受動アダプタは、構成部品を備えていないが、コンパクトフラッシュコネクタに小型コネクタを簡単に配線する。 - 特許庁

To attain miniaturization and to improve packaging density in a module with incorporated components using integrated passive element chips.例文帳に追加

部品内蔵モジュールにおいて小型化を図るとともに実装密度を向上させることにある。 - 特許庁

On the module substrate 8, other electronic components are loaded and/or a passive circuit is integrally formed.例文帳に追加

モジュール基板８に他の電子部品を搭載および／または受動回路を一体に形成する。 - 特許庁

To provide a passive element, and a passive element integrated circuit device in which the characteristic fluctuation of an element or a circuit after manufacturing is prevented from occurring with an inexpensive and high performance thin film passive element formed on a main inter-layer insulating film with resin as main components or a thin film passive element integrated circuit.例文帳に追加

樹脂を主たる層間絶縁膜とする安価で高性能な薄膜受動素子や薄膜受動素子集積化回路で、作製後の素子や回路の特性変動がない受動素子、及び受動素子集積回路置を提供する。 - 特許庁

Consequently, both active and passive optical components can be evaluated by using heterodyne detection.例文帳に追加

これにより、ヘテロダイン検波を用いたアクティブ光部品の評価とパッシブ光部品の評価を可能とした。 - 特許庁

LIQUID CRYSTALLINE POLYMER- AND MULTILAYER POLYMER-BASED PASSIVE SIGNAL PROCESSING COMPONENTS FOR RF/WIRELESS MULTIBAND APPLICATIONS例文帳に追加

液晶性ポリマー及び多層ポリマーベースの無線周波／無線マルチバンド用途の受動信号処理コンポーネント - 特許庁

The components include a switch, a dielectron an antenna, a transmission line, a filter, a hybrid coupler, an antenna array and/or other active or passive components.例文帳に追加

この要素には、スイッチ、誘電子、アンテナ、送信ライン、フィルター、ハイブリッドカプラー、アンテナのアレー、および／または、他の能動又は受動要素が含まれる。 - 特許庁

An RF power module 1 for mobile communication device has semiconductor chips 2, 4, a passive component 5 and integrated passive components 6a, 6b mounted on a wiring board 3.例文帳に追加

移動体通信装置用のＲＦパワーモジュール１は、配線基板３上に実装された半導体チップ２，４と受動部品５と集積受動部品６ａ，６ｂを有している。 - 特許庁

Furthermore, Active components 17 and passive components or the like configuring a low noise amplifier 3 and a mixer 5 are mounted on a flat upper face of the multi-layer board 11.例文帳に追加

また、多層基板１１の平坦な上面には、低雑音増幅器３及びミキサ５を構成する能動素子１７や受動素子１８などが搭載される。 - 特許庁

A carrier 200 for a semiconductor component 102 is provided, which has passive components 3010 integrated in its substrate.例文帳に追加

その基板に集積化した受動素子３０１０を備えた、半導体素子１０２用のキャリア２００を提供する。 - 特許庁

Moreover, the image sensor dice may be packaged with passive components or other dice with a side-by side-structure or a stacking structure.例文帳に追加

更に、イメージセンサ・ダイスは並列構造又は積層構造で受動素子又は他のダイスと共にパッケージ化される。 - 特許庁

To provide a structure for an integrated carrier equipped with high frequency and high speed passive components for computing.例文帳に追加

高周波かつ高速のコンピューティング用途用の受動素子を備えた集積化キャリア用の構造体を提供する。 - 特許庁

To provide a system and method for facilitating the passive alignment of optical components easy in an optical bench.例文帳に追加

光学ベンチ内での光学部品の受動的位置合わせを容易にするためのシステムおよび方法を提供すること。 - 特許庁

To match actual facilities, positional information about components, and article information to one another in sequential operations from designing to application of the facility constructed of passive components.例文帳に追加

受動的構成品からなる設備の設計から運用に至る一連の流れの中で実際の設備，構成品の位置情報と物品情報との整合を図る。 - 特許庁

An LED package may also include other active or passive components such as pin-outs for integrated or external components, a transformer and a rectifier, or a rectifier circuit.例文帳に追加

ＬＥＤパッケージは、一体化された素子または外付け素子のためのピン配列、変圧器および整流器、または整流回路などの他の能動素子または受動素子も含んでよい。 - 特許庁

To provide an optical component evaluation device that can evaluate both optical components of active and passive optical components, with high wavelength resolution and wide dynamic range.例文帳に追加

本発明は、高い波長分解能かつ広いダイナミックレンジにて、アクティブ光部品とパッシブ光部品の両方の光部品を評価可能な光部品評価装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

Moreover, for example, electronic components such as an IC 70 and a passive component 80 are mounted on the side surface of the electrical connection component 100.例文帳に追加

また、電気接続部品１００の側面に、例えば、ＩＣ７０や受動部品８０等の電子部品を実装することができる。 - 特許庁

The RF power module 1 as an electronic equipment mounts semiconductor chips, passive components, and an air coil 6 on a wiring board 3; and seals them with sealant resin.例文帳に追加

配線基板３上に半導体チップ、受動部品および空芯コイル６を実装し、封止樹脂で封止して、ＲＦパワーモジュール１が形成されている。 - 特許庁

The equalization processing section is attained by a secondary low-pass filter composed of passive circuit components such as resistors, coils, and capacitors.例文帳に追加

等化処理部は、例えば、抵抗、コイル、およびコンデンサからなる受動素子回路によって構成された２次ローパスフィルタ構成回路によって実現される。 - 特許庁

The technique includes an interdigitated capacitor, a multilayer capacitor array, and an integrated passive component and can be used in a plurality of monolithic multilayer components.例文帳に追加

開示技術は、インタディジテイティドキャパシタ、多層キャパシタアレイ、集積受動コンポーネントを含んでおり、複数のモノリシック多層コンポーネントで用いることができる。 - 特許庁

A semiconductor device 20 has a substrate 25, a semiconductor element 27 arranged on one principal surface of the substrate 25, and multiple passive components 23 and 24.例文帳に追加

半導体装置２０は、基板２５と、基板２５の一方の主面に配置された半導体素子２７と、複数個の受動素子２３及び２４とを有する。 - 特許庁

Metal filled vias pass through a plurality of layers and carry electrical signals to and from the active elements and passive components.例文帳に追加

金属が充填されたビアは複数の層を通り、電気信号を能動要素および受動部品に、および能動要素および受動部品から伝送する。 - 特許庁

Because the wavelength filtering device and the wavelength dispersing device are passive components, the optical pulse string with a higher frequency is obtained without any electrical burdening.例文帳に追加

波長フィルタリングデバイスと波長分散デバイスは、パッシブ部品であるので、電気的な負担を掛けずに、高周波数の光パルス列を得ることができる。 - 特許庁

To provide a passive component the terminal pitch of which can be narrowed, the number of terminals of which can be decreased, and the entire mount area of which can be space-saved so as to decrease the number of passive components mounted on an electronic apparatus or communication equipment or the like.例文帳に追加

電子装置や通信装置等に実装される受動部品の部品点数を削減すると共に、受動部品の端子ピッチの狭ピッチ化、端子数の削減、並びに受動部品の全体の実装エリアの省スペース化を実現させる。 - 特許庁

The integrated-type electronic part X has a substrate S, a plurality of passive components, a plurality of pads 40A and 40C for external connection, and solid wiring 30.例文帳に追加

本発明の集積型電子部品Ｘは、基板Ｓと、複数の受動部品と、外部接続用の複数のパッド部４０Ａ，４０Ｃと、立体配線３０と、を備える。 - 特許庁

To provide a passive polyphase filter in which components arrangement and a wiring shape are simple and it is easy to uniformize influences by a parasitic element on characteristics.例文帳に追加

構成要素の配置および配線の形状が簡潔で、寄生素子による特性への影響を一律にすることが容易な受動型ポリフェーズフィルタを提供する。 - 特許庁

One or more passive components can be mounted to the conductors of the lead frame connector to aid with impedance matching between the optical subassembly, the lead frame connector and the printed circuit board.例文帳に追加

光学サブアセンブリ、リードフレームコネクタ、およびプリント回路基板の間のインピーダンスマッチを支援するため、リードフレームコネクタの導体に１つ以上の受動部品が実装される。 - 特許庁

The integrated-type electronic part X has a substrate S, a plurality of passive components, a plurality of pads 40A and 40C for external connection, and three-dimensional wiring 30.例文帳に追加

本発明の集積型電子部品Ｘは、例えば、基板Ｓと、複数の受動部品と、外部接続用の複数のパッド部４０Ａ，４０Ｃと、立体配線３０とを備える。 - 特許庁

Passive matching elements that are part of the matching circuits may be integrated into the multilayer substrate, formed as an integrated circuit, or formed as individual components.例文帳に追加

整合回路の部分であるパッシブな整合要素は多層基板へと統合されてもよく、集積回路であってもよく、個々の構成要素として形成されてもよい。 - 特許庁

The semiconductor chip 4 is arranged beside the semiconductor chip 2 on the upper surface of the wiring board 3 between the integrated passive components 6a and 6b.例文帳に追加

配線基板３の上面において、集積受動部品６ａと集積受動部品６ｂの間で、かつ半導体チップ２の横に、半導体チップ４が配置される。 - 特許庁

To provide an electronic component wherein electronic components such as semiconductor elements and passive elements are positioned on a mount base with high accuracy in spite of adopting a small-sized package and whereby mounting of the components can be surely attained, and to provide the mount base thereof and an electronic component device.例文帳に追加

小型パッケージながら半導体素子、受動素子などの電子部品を実装基材上に高精度で位置決めでき、実装が確実に行うことができる電子部品、その実装基材及び電子部品装置を得ること。 - 特許庁

Electronic components (semiconductor device 3a, chip-type passive component 3b) are mounted to at least one main surface of a substrate 1 where a wiring pattern is formed by solder 4, and the electronic components 3a and 3b are covered with a sealing resin 6.例文帳に追加

配線パターンが形成された基板１の少なくとも一主面上に電子部品（半導体素子３ａ、チップ型受動部品３ｂ）がハンダ４にて実装されており、これら電子部品３ａ，３ｂが封止樹脂６により被覆されている。 - 特許庁

Electronic components such as an IC 121 and a passive element 122 for configuring a wireless transmission reception function section are mounted on the module board 101, and they are sealed by an electric insulating sealing member 102.例文帳に追加

モジュール基板101上に、無線送受信機能部を構成するＩＣ121や受動素子122等の電子部品を実装し、これらを電気的な絶縁性を有する封止部材102によって封止する。 - 特許庁

The metal core layer is formed therein with through-holes 40-2, 40-3 and a counter sinking 42, which have passive components 20-1, 20-2 and an active component 22 located therein respectively.例文帳に追加

金属コア層には、貫通孔４０−２、４０−３および座繰り４２が形成され、それぞれの内部に受動部品２０−１、２０−２および能動部品２２が配置される。 - 特許庁

To provide a load drive circuit which is capable of largely reducing high frequency noise in switching without using passive components such as a large size L and C and without increasing the switching loss.例文帳に追加

大型のＬ及びＣ等の受動部品を使用することなく、スイッチング損失を増大させないで、大幅にスイッチング時の高周波ノイズを低減できる負荷駆動回路を提供する。 - 特許庁