「Solder terminal」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

SOLDER FIXING STRUCTURE FOR TERMINAL OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品端子の半田固定構造 - 特許庁

ELECTRIC CONNECTOR TERMINAL SOLDER BALL IMPLANTING STRUCTURE例文帳に追加

電気コネクタ端子ハンダボール植入構造 - 特許庁

TERMINAL STRUCTURE AND SOLDER JOINT METHOD例文帳に追加

ターミナル構造およびはんだ接合方法 - 特許庁

SOLDER PLATED TERMINAL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

半田付き端子及びその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR SUPPLYING SOLDER TO EXTERNAL TERMINAL OF CSP例文帳に追加

ＣＳＰ外部端子への半田供給方法 - 特許庁

Each electrode terminal has a solder bump.例文帳に追加

各電極端子は、半田バンプ３４を備えている。 - 特許庁

SOLDER JOINT METHOD FOR INSULATED WIRE AND TERMINAL例文帳に追加

絶縁被膜導線と端子の半田接合方法 - 特許庁

The solder bonder 3 is provided on the terminal 12.例文帳に追加

半田接合部３は、この端子１２上に設けられている。 - 特許庁

A contact between the fused solder 24 on a terminal pad 17 and a solder ball 19 is avoided.例文帳に追加

端子パッド１７上の溶融はんだ２４とはんだボール１９との間で接触は回避される。 - 特許庁

The bonding structure of the terminal pad and solder comprises the terminal pad 120 formed on a base 105, the solder 240, and a reaction product 260 of the constituent component of the terminal pad with a Zn-based material 230 which is interposed between the terminal pad and the solder.例文帳に追加

下地１０５の上に形成された端子パッド１２０と、半田２４０と、端子パッドと半田との間に、端子パッドの成分とＺｎ系の材料２３０との反応生成物２６０とを備える。 - 特許庁

PRINTING METAL MASK, PRINTING PLATE AND FORMING METHOD FOR SOLDER TERMINAL例文帳に追加

印刷用メタルマスク、印刷版及びはんだ端子形成方法 - 特許庁

TERMINAL HAVING BARRIER SECTION AGAINST SOLDER SOAKING UP, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

半田吸い上がりバリア部を持つ端子及びその製造方法 - 特許庁

To certainly solder each terminal land with outer-member terminals.例文帳に追加

各端子ランドと外部部材の端子とを確実にハンダ接合する。 - 特許庁

A solder ball 67 is supplied through a solder ball supply element 61 between a pad terminal 31 and a head terminal pad 212.例文帳に追加

パッド端子３１と、ヘッド終端パッド２１２との間に、半田ボール供給素子６１を通って、半田ボール６７を供給する。 - 特許庁

No use of solder for terminal-to-terminal connection can attain cost reduction.例文帳に追加

また、端子間の接続にはんだを使用しないため、低コストに実現することができる。 - 特許庁

This solder plated terminal 100 arranged at an electronic component 300, and solder connected to a pad-shaped electrode 510 of a mounting substrate 500 is constituted of a terminal 110 and a solder wire 121.例文帳に追加

電子部品300 に配設されて、実装用の基板500 のパッド状電極510 に半田付け接続される半田付き端子100 であって、端子110 及び糸半田片121 で構成される。 - 特許庁

The solder H applied to the terminal 3 is separated from the soldering nozzle 52 at an upper end side above the solder cutting depression 31 when the terminal 3 is pulled out from the solder flow passage 51.例文帳に追加

端子３に塗布された半田Ｈは、半田流通路５１から端子３が抜き出される際、半田切り凹部３１よりも上端側で半田付けノズル５２から分離される。 - 特許庁

SOLDER CONNECTION STRUCTURE OF TERMINAL FOR ELECTRONIC COMPONENT WITH PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

電子部品の端子とプリント配線基板との半田接続構造 - 特許庁

The second terminal is bonded to a printed wiring board through solder.例文帳に追加

前記第２端子は、半田によりプリント配線基板に接合される。 - 特許庁

CONTACT PROBE AND METHOD FOR MAKING THE CONTACT PROBE CONTACT SOLDER TERMINAL例文帳に追加

コンタクトプローブ及びコンタクトプローブを半田端子に接触させる方法 - 特許庁

To accurately position solder balls onto a terminal, and to make solder paste by fusing the solder ball without flowing it out.例文帳に追加

半田ボールを端子に精確に位置決めし、かつ半田ボールが熔融した半田ペーストが溢れ出にくい電気コネクタを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a terminal structure of a soldering terminal that prevents solder from adhering to an unneeded place.例文帳に追加

不要な部位に半田が付着するのを防止した半田付け端子の端子構造を提供する。 - 特許庁

To provide glass with terminal to which a terminal can be glued without using solder.例文帳に追加

本発明は、半田を使用せずに端子が接着される端子付ガラスの提供を課題とする。 - 特許庁

The supplied solder ball 67 is irradiated with a laser beam LA through the solder ball supply element 61, and melted to solder the head terminal pad 212 to the pad terminal 31.例文帳に追加

供給された半田ボール６７に、半田ボール供給素子６１を通って、レーザ光ＬＡを照射し、溶融させ、ヘッド終端パッド２１２とパッド端子３１とを半田付けする。 - 特許庁

METHOD FOR MACHINING TERMINAL IN EXTREMELY THIN WIRE USING SOLDER WIRE OR SOLDER BALL, AND TOUCH SENSOR MADE OF THE EXTREMELY THIN WIRE例文帳に追加

半田線又は半田ボールを用いた極細ワイヤの端末加工方法及びその極細ワイヤからなるタッチセンサー - 特許庁

The coil terminal 16a and the detector circuit are connected by solder welding.例文帳に追加

コイル端子１６ａと検出回路は半田溶接により接続される。 - 特許庁

The terminal of the flexible cable is covered with solder.例文帳に追加

最初からフレキケーブルの端子に、はんだをつけておくことを特徴とする。 - 特許庁

SOLDER ALLOY, LEAD TERMINAL AND SEMICONDUCTOR ELEMENT USING THE SAME例文帳に追加

はんだ合金およびこれを使用したリード端子ならびに半導体素子 - 特許庁

CARD EDGE ELECTRIC CONNECTOR WITH TERMINAL HAVING IMPROVED SOLDER TAIL例文帳に追加

改良された半田テ—ルを有する端子を備えたカ—ドエッジ電気コネクタ - 特許庁

To prevent penetration of solder into an unwanted region in a terminal metal fitting.例文帳に追加

ハンダが端子金具の不必要な領域まで回り込むのを防止する。 - 特許庁

To improve solder wettability from a jointing side in solder-mounting the lead terminal of an electronic component, optimize solder jointing conditions, and improve the reliability.例文帳に追加

電子部品のリード端子の半田実装時における接合側からの半田の濡れ性を向上させ、半田接合状態を最適化し、信頼性を向上させる。 - 特許庁

In the case of bonding the substrate and the electronic component by the solder, when melted solder forms a suitable fillet, the solder is conducted with the conduction check terminal.例文帳に追加

基板と電子部品とを半田接合する場合に，溶融した半田が好適なフィレットを形成したときに，半田が導通チェック端子と導通する。 - 特許庁

Sn ALLOY SOLDER PLATING MATERIAL AND FITTING TYPE CONNECTION TERMINAL USING THE SAME例文帳に追加

Ｓｎ合金めっき材料およびそれを用いた嵌合型接続端子 - 特許庁

Solder 3 is supplied to a land 2 of a printed circuit board 1 to solder a bottom terminal portion 5 and a side terminal portion 6 of the leadless electronic component 4 to the land 2.例文帳に追加

プリント配線板１のランド２にはんだ３を供給し、リードレス電子部品４の底面端子部５及び側面端子部６をランド２にはんだ付けする。 - 特許庁

The chips are connected by a terminal and a solder ball reflow on the interposer.例文帳に追加

各チップはインターポーザ上の端子と半田ボールリフローによって結合される。 - 特許庁

The solder 6 does not fall off from the terminal 5 because the solder is mounted to the inner case 4a by being caulked to the connections 11 of the terminal 5.例文帳に追加

半田６は予め端子５の接続部１１にかしめ止めされて内部ケース４ａに装着されるため、半田６が端子５から脱落することがない。 - 特許庁

The solder 151 joints the electrode terminal 120, the semiconductor element 110 and the electrode terminal 120.例文帳に追加

はんだ１５１は、電極端子１２０と、半導体素子１１０と電極端子１２０とを接合する。 - 特許庁

To provide an electronic component that facilitates operation for fixing wire solder to a terminal electrode and is optionally adjustable in solder amount.例文帳に追加

糸はんだの端子電極への固着作業が容易であり、はんだ量を任意に調整可能な電子部品の提供。 - 特許庁

To provide a terminal having a new barrier section against solder soaking up which has high solder soaking up prevention effect, and its manufacturing method.例文帳に追加

半田吸い上がり効果の高い新規な半田吸い上がりバリア部を持つ端子及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To prevent solder from adhering to a terminal for external connection, in a substrate where parts are mounted through solder reflow.例文帳に追加

半田リフローによって部品が搭載される基板において、外部接続用の端子に半田が付着することを防止する。 - 特許庁

The pillar portion of solder is provided at nearly tail portion of a terminal of an electric connector so as to form a solder pillar.例文帳に追加

はんだの柱状部は、はんだ柱状部を形成するために電気コネクターの端子のほぼテール部に設けられている。 - 特許庁

The flocculation of the solder grains is not disturbed, thus the terminal part 4a and the electrode 3 can be suitably solder-joined.例文帳に追加

前記半田粒子の凝集は妨げられず、前記端子部４ａと電極３間を適切に半田接合できる。 - 特許庁

By holding the solder part 18 in-between by the terminal 22 and by flowing electrical current to a pair of electrodes 26, 28, the solder 16, the terminal 22 and the top end of the thin wire 14 are fused, thereby the terminal 22 and the solder part 18 become jointed.例文帳に追加

そして、端子２２により前記はんだ部１８を挟持し一対の電極２６、２８に通電し、前記はんだ１６と該端子２２と細線１４の先端部とを溶融させて、該端子２２と該はんだ部１８とを接合させる。 - 特許庁

Consequently, the solder 25 can be prevented from projecting above the terminal electrode 17 even when the quantity of solder is increased in order to connect the terminal electrode 17 and the external terminal more positively.例文帳に追加

このため、端子電極１７と外部端子とをより確実に接続するために半田量を増加させた場合でも、半田２５が端子電極１７上からはみ出すことを防止できる。 - 特許庁

To provide a terminal fitting structure and terminal fitting method, capable of solidly fixing a terminal with a wiring pattern, without making solder adhere to the tip of the terminal.例文帳に追加

端子の先端に半田を付着させずに、端子と配線パターンとを強固に固定できる端子取り付け構造、及び端子取り付け方法を提供する。 - 特許庁