「Solder terminal」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

The solder material 35 is housed in a solder material storage 34 installed in a connection 33 of a terminal 30, and the melted solder material 35 is made to flow outside from the solder storage 34 and is made to solder the connection 33 of each terminal 30 to a substrate 1, thereby, it becomes unnecessary to solder using a solder separately and mounting of the connector on the substrate 1 can be made efficiently.例文帳に追加

端子３０の接続部３３に設けた半田材収容部３４に半田材３５を収容し、溶融した半田材３５を半田材収容部３４から外部に流出させて各端子３０の接続部３３を基板１に半田付けするようにしたので、別途半田を用いて半田付けする必要がなく、コネクタの基板１への実装を効率良く行うことができる。 - 特許庁

To provide a material for a terminal which is light, has high heat conductivity, and has excellent solder strength when using a lead-free solder.例文帳に追加

軽量でかつ熱伝導率が大きく、鉛フリーハンダを用いた際のハンダ強度に優れた端子用材料を提供する。 - 特許庁

To provide a bus bar terminal board structure which prevents the occurrence of solder cracks in a solder portion provided at the substrate side.例文帳に追加

基板側に設けられる半田部分において半田クラックの発生を防止することができるバスバー端子台構造の提供。 - 特許庁

In brief, the solder 8 is interposed locally between the terminal connecting electrode 7 and the end face of the terminal 3 at the connecting side to the electrode 7, for example, at a position opposed to the peripheral rim of the terminal 3, then, the solder 8 is molten whereby the terminal 3 is connected to the terminal connecting electrode 7 through only the peripheral rim thereof by the solder 8.例文帳に追加

つまり、例えば、端子接続用電極７と、これと接続する側の端子３の端面との間には、端子３の周縁部に対応する位置に局所的にはんだ８を介設し、このはんだ８を溶融することで当該はんだ８によって端子３を周縁部だけで端子接続用電極７に接続する。 - 特許庁

The solder mask 30 is composed of mask patterns 31 used for supplying solder for mounting a ground terminal at the center, and the mask patterns 32 used for supplying the solder for mounting a signal terminal at the peripheries of the mask patterns 31.例文帳に追加

半田マスク３０を、中央部にグランド端子の実装用半田の供給に用いるマスクパターン３１と、その周辺に信号端子の実装用半田の供給に用いるマスクパターン３２とから構成する。 - 特許庁

Consequently, a junction area between the terminal 24a and the solder 23a of the one-side printed board 22 is increased larger than a junction area between a conventional terminal and the solder of a one-side printed board.例文帳に追加

これにより、端子２４aと片面プリント基板２２の半田２３aによる接合面積は、従来の端子と片面プリント基板の半田による接合面積よりも拡大する。 - 特許庁

To improve the bonding reliability between a terminal pad and solder by enhancing the tolerance to thermal stress in a bonding portion for bonding the terminal pad and the solder.例文帳に追加

端子パッドと半田とを接合する接合部分の熱ストレスに対する耐性を向上させることにより、端子パッドと半田との接合の信頼性を向上させる。 - 特許庁

The back side electrode 23 is connected to a solder ball 7 which is an external connection terminal.例文帳に追加

背面電極２２は外部接続端子としてのハンダボール７に接続される。 - 特許庁

To readily supply solder in a short time to the narrow-pitched external terminal of a CSP.例文帳に追加

簡易に、かつ短時間に狭ピッチのＣＳＰ外部端子へ半田を供給する。 - 特許庁

The connecting terminal 2 is solder connected to the small- diameter circular portion 12 of a mesa type diode chip 1.例文帳に追加

メサ型ダイオードチップ１の小径円部１２に接続端子２をハンダ付けする。 - 特許庁

On the substrate surface, a terminal pad 2 for mounting an electrode terminal 3 on the surface is formed and a non-solder part 4 where no solder sticks is provided in a surface area where the electrode terminal 3 is mounted.例文帳に追加

基板表面には、電極端子３を表面実装するための端子パッド２を形成するが、電極端子３を搭載する表面領域に、はんだが付かない非はんだ部位４を設ける。 - 特許庁

To lower a friction coefficient in an engaging part 5 for a terminal and improve the solderability of a solder-bonding part 6, in a terminal for an engaging type connector which has the engaging part 5 for the terminal and the solder-bonding part 6.例文帳に追加

端子嵌合部５とはんだ付け部６を有する嵌合型コネクタ用端子において、端子嵌合部５において低摩擦係数を実現し、はんだ付け部６のはんだ付け性を改善する。 - 特許庁

Firstly, a cream-solder is coated on a plurality of solder-connection parts 33 of a circuit board 3, a connection edge 21b of a relay terminal 21 of a relay unit 2 is mounted on the cream solder and conveyed into a high temperature furnace, and the cream solder is melted and solidified to make a solder-bonding.例文帳に追加

先ず、回路基板３の複数の半田接続部３３にクリーム半田を塗布し、クリーム半田上に中継ユニット２の中継端子２１の接続端２１ｂを載置し、高温の炉内に移動させ、クリーム半田を溶かし、かつ凝固させて半田接合する。 - 特許庁

A soldering apparatus 2 that solders the terminal 8 of a packaging component 6 onto a substrate 4 is equipped with a solder injection portion 16 that injects molten solder grains 14, which enables soldering of the terminal 8 onto the substrate 4 by injecting solder grains 14 to the terminal 8 from the solder injection portion 16.例文帳に追加

基板４上に実装部品６の端子８を半田付けする半田付け装置２において、溶融した半田粒１４を噴射する半田噴射部１６を備え、半田噴射部１６から噴射する半田粒１４を上記端子８に向けて噴射して当該端子８を基板４に半田付けすることが可能になっている。 - 特許庁

When the terminal 22 of the DC jack 20 is doldered to the wiring board 10 with the solder (paste-like solder) 70, the solder (pasty solder) 70 flows into the periphery 22b of the terminal 22 and inside the through-hole 22a, and the terminal 22 and the wiring board 10 are soldered.例文帳に追加

そして、ＤＣジャック２０の端子部２２が、配線基板１０に対して半田（ペースト状の半田）７０により接合される際に、端子部２２の外周部２２ｂおよび端子部２２の貫通孔２２ａの内側に半田（ペースト状の半田）７０が流れ込んで、端子部２２と配線基板１０とが接合されている。 - 特許庁

At such a part as a land to be soldered is touching the terminal 11 of the QFP1 and conducting electrically therewith although it is in non-solder or poor solder state, the no-solder terminal or poor solder terminal of the QFP1 can be separated forcibly and intermittently from the land of the circuit board 2.例文帳に追加

未ハンダやハンダ不良でありながらハンダ付けされるべきランドとＱＦＰ１の端子１１とが接触して電気的には導通した状態となっている部分において、ＱＦＰ１の未ハンダ端子又はハンダ不良端子を強制的に回路基板２のランドから断続的に離間させることができる。 - 特許庁

The nonmetallic region 7b and the earth terminal 8 are bonded by solder adhesive principally comprising solder particles and resin.例文帳に追加

前記非金属領域７ｂと前記アース端子８間は半田粒子と樹脂を主成分とする半田接着剤により接合されている。 - 特許庁

A solder material 33 attached to a land terminal 21 on a circuit board 1 is flattened.例文帳に追加

回路基板１のランド端子２１上に付着したはんだ付着物３３を平坦化する。 - 特許庁

The outer peripheral surface of the round bar terminal 23 is plated with solder.例文帳に追加

丸棒端子部２３はその外周面に半田めっきが施されているものを用いる。 - 特許庁

To prevent solder from being cut at the time of fusing in an electrode terminal at a BGA corner.例文帳に追加

ＢＧＡ角部の電極端子で、溶融時にはんだの断ち切れを生じないようにする。 - 特許庁

The electrode of the upper surface is connected to a lead terminal 15 via a solder layer 14.例文帳に追加

上面の電極は、はんだ層１４を介してリード端子１５に接続されている。 - 特許庁

Then, the core 2 melts so that the core 2 and the terminal arrangement 13a are jointed together with solder.例文帳に追加

その後、コア２が溶融し、コア２と端子配置部１３ａとが半田接合される。 - 特許庁

An external terminal 13, such as a solder ball, is provided on the reverse side of the base substrate 10.例文帳に追加

ベース基板１０の裏面にははんだボール等の外部端子１３が設けられる。 - 特許庁

In the wiring board, solder paste 13p is printed on a back terminal pad 111 in a substrate body 101.例文帳に追加

基板本体１０１の裏面端子パッド１１１に半田ペースト１３ｐを印刷する。 - 特許庁

The protruding electrode 9 is formed on the terminal electrode 5 and is made of solder.例文帳に追加

突起状電極９は、端子電極５上に形成されると共に、はんだからなる。 - 特許庁

To pressure connect a terminal with an output cable, and also, to solder a rectifying element body to a corresponding terminal by reflow soldering.例文帳に追加

端子を出力ケーブルに圧着接続するとともに、整流素子本体を対応する端子にリフロー半田付けする。 - 特許庁

To provide a terminal mounting structure capable of reliable solder mounting even for a component terminal having large thermal capacity.例文帳に追加

熱容量の大きい部品端子でも信頼性の高い半田実装を可能とする端子実装構造を提供する。 - 特許庁

To prevent a lead-free solder from being cracked even when the lead-free solder is used by reducing a mechanical stress due to temperature changes in a ground terminal, a circuit board and the lead-free solder.例文帳に追加

グランド端子、回路基板及び鉛フリー半田の温度変化に伴う機械的なストレスを軽減させ、鉛フリー半田を使用しても当該鉛フリー半田のクラックを防止できるようにする。 - 特許庁

The solder material is coated by jetting and applying to a lead terminal 11 of the electronic parts with a solder from a solder supplying device 14 from a second direction crossed at substantially the right angle to the first direction.例文帳に追加

第１の方向に実質的に直交する第２の方向から、ハンダ供給装置１４によりハンダ材を電子部品のリード端子１１に対し噴射して塗布する。 - 特許庁

The resin wiring board is adapted such that a pin 46 and a chip component 56 are soldered using a solder 43 having a melting point higher than a solder bump 12 composed of a tin-lead eutectic solder formed on an IC connection terminal 11.例文帳に追加

ピン４６及びチップ部品５６を、ＩＣ接合用端子１１に形成された錫鉛共晶ハンダからなるハンダバンプ１２より高融点のハンダ４３でハンダ付けした。 - 特許庁

Even if molten solder generated when parts are mounted to the substrate 1 due to solder reflow, the wall 5 stops movement, so that the solder will not adhere to the terminal 2.例文帳に追加

基板１に半田リフローで部品を搭載するときに発生した溶融半田が端子２に向かって移動しても、壁５がその移動を止めるので、端子２に半田が付着しない。 - 特許庁

The wiring 38a adjacent to the terminal 39 might be covered with the solder 64, and when the solder 64 is reflow treated, the solder 64 is separated into a part 64a and the other part 64b to prevent the wiring 38a and the terminal 39 from being short circuited.例文帳に追加

ハンダ６４は、端子３９に隣接する配線３８ａに被さるかもしれないが、これにリフロー処理が施されると、一部分６４ａと他部分６４ｂとに分離して、配線３８ａと端子３９との短絡が防止される。 - 特許庁

In the semiconductor device, edges 16a, 16b, 16c of a lengthwise direction of a lead 4 in which the solder is wetted (a solder connection is joined to the solder) are allowed to have an obtuse angle for the solder connection of the lead 4 used as an external connection terminal 10.例文帳に追加

半導体装置において、外部接続端子１０となるリード４のはんだ接続部について、はんだが濡れる（はんだと接合する）リード４の長さ方向のエッジ部１６ａ，１６ｂおよび１６ｃを鈍角にする。 - 特許庁

A first distance between a second solder connection part of the second grounding terminal and a second solder connection part of the differential signal terminal adjoining the second grounding terminal is larger than a second distance between the two differential signal terminals of respective pairs.例文帳に追加

第２接地端子の第２半田接続部と、第２接地端子と隣接する差分信号端子の第２半田接続部との間の第１距離は、各対の二つの差分信号端子の間の第２距離より大きい。 - 特許庁

Solder supplied to the antenna connection terminal 21a is fused by heating the antenna connection terminal 21b to connect the antenna connection terminal 10a to an antenna.例文帳に追加

アンテナ接続端子２１ｂを加熱することにより、アンテナ接続端子２１ａに供給されたハンダを溶かしてアンテナ接続端子１０ａをアンテナに接続する。 - 特許庁

An entire surface of each terminal pad for a capacitor 45, which is provided on a laminate substrate 5 so as to protrude, is covered with solder without gaps, and the solder is joined to a capacitor terminal 51.例文帳に追加

積層基板５上に凸状に設けられたコンデンサ用端子パッド４５の全表面が半田によって隙間無く覆われており、この半田がコンデンサ端子５１にも接合している。 - 特許庁

Consequently, the amount of solder and the solder wettability become substantially equivalent between the pad 58up for connection with the plus terminal of a chip capacitor and the pad 58um for connection with the minus terminal of a chip capacitor.例文帳に追加

従って、チップコンデンサのプラス端子に接続するパッド５８ｕｐと、チップコンデンサのマイナス端子に接続するパッド５８ｕｍとで、半田量及び半田濡れ性が略同等になる。 - 特許庁

The solder particles aggregate to the earth terminal 8 and form a solder layer 12, and the resin bonds the earth terminal 8 and the nonmetallic region 7b as a resin layer 13.例文帳に追加

前記半田粒子は前記アース端子８に凝集して半田層１２を形成し、前記樹脂は、樹脂層１３として前記アース端子８と前記非金属領域７ｂ間を接着している。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that can relieve stress generated in a solder terminal, increases adhesive strength to a semiconductor chip, and can prevent the separation of the solder terminal.例文帳に追加

半田端子に生じる応力を緩和することができるとともに、半導体チップに対する接着強度を向上させ、半田端子の剥離を防止できる半導体装置を提供すること。 - 特許庁

A solder-wet area restricting means is not provided to the terminal electrode 4, so that a part of the terminal electrode 4 wetted by the molten solder bump 2 spreads wide in area.例文帳に追加

この場合、端子電極４にはんだのぬれエリアを制限する手段が設けられていないので、溶融したはんだバンプ２の端子電極４上のぬれエリアは広く広がった形状となる。 - 特許庁

In the state of making a suspension terminal conductor 60 provided with an Au plating layer face an FPC terminal conductor 46 for which a solder bump 54 is precoated, the suspension terminal conductor 60 is overheated and fused while being pressurized by a heater chip 72 to the solder bump 54, and the FPC terminal conductor 46 and the suspension terminal conductor 60 are bonded with solder 55 without using the flux.例文帳に追加

半田バンプ５４をプリコートしたＦＰＣ端子導体４６に対しＡｕ鍍金層を備えたサスペンション端子導体６０を向かい合わせた状態で、半田バンプ５４にサスペンション端子導体６０をヒータチップ７２で押圧しながら過熱溶融し、ＦＰＣ端子導体４６とサスペンション端子導体６０をフラックスを使用せずに半田５５で接合する。 - 特許庁

The solder thereby stays at the opposite sides of the connection terminal part 15b and a solder film is formed even on the upper surface by surface tension.例文帳に追加

接続端子部分１５ｂの両側に溜まると共に表面張力により上面にも回り込むようにはんだ膜が形成される。 - 特許庁

To provide a package for housing electronic components in which solder does not flow between an external lead terminal and a side face conductor when the external lead terminal is connected with an external electric circuit through solder and the external lead terminal, can be connected rigidly to the external electric circuit through a sufficient quantity of solder.例文帳に追加

外部リード端子を外部電気回路に半田を介して接続する際に、半田が外部リード端子と側面導体との間に流れ込むことがなく、外部リード端子を外部電気回路に十分な量の半田を介して強固に接続できる電子部品収納用パッケージを提供すること。 - 特許庁

(3) To connect the narrow pitch terminal group 9 of the jumper FPC 8, and the narrow pitch terminal block 11 of the common PCB 7 with the solder.例文帳に追加

（３）ジャンパーＦＰＣ８の狭ピッチ端子群９とコモンＰＣＢ７の狭ピッチ端子群１１を半田でもって接続する。 - 特許庁

(4) To connect the wide pitch terminal block 10 of the jumper FPC 8, and the wide pitch terminal block 12 of the segment PCB 6 with the solder.例文帳に追加

（４）ジャンパーＦＰＣ８の広ピッチ端子群１０とセグメントＰＣＢ６の広ピッチ端子群１２を半田でもって接続する。 - 特許庁