「aqua regia」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

It is also preferable that the iridium sulfide is diiridium trisulfide or the element ratio of sulfur to iridium in the iridium sulfide is 1.4-1.7 and the iridium sulfide is soluble in hot aqua regia.例文帳に追加

また該硫化イリジウムが三硫化二イリジウムであること又は該硫化イリジウムにおける硫黄とイリジウムの元素比が１．４以上１．７以下であり、熱王水に可溶であることが好ましい。 - 特許庁

To provide a semiconductor device manufacturing method which can selectively remove an unreacted part of a nickel-platinum film without using aqua regia and prevent residue of platinum from adhering on a semiconductor substrate.例文帳に追加

王水を用いることなくニッケルプラチナ膜の未反応部分を選択的に除去しうるとともに、プラチナの残滓が半導体基板上に付着するのを防止しうる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

In the method for washing the plating tank used for electroless gold plating, the plating tank is washed with diluted aqua regia, water, an aqueous solution of an alkaline inorganic salt and water in this order.例文帳に追加

無電解金めっき液を使用するためのめっき槽を洗浄する方法において、希釈王水、水、アルカリ性無機塩の水溶液、水で順次めっき槽を洗浄する方法。 - 特許庁

Further, a process for recovering the noble metal with an electrolysis from the dissolved solution obtained by dissolving the noble metal-contained detached catalyst layer with the hydrochloric acid or the aqua regia containing the chlorine, is performed, too.例文帳に追加

更に剥離された触媒層に含まれる貴金属を、塩素を含有する塩酸または王水で溶解して得られた溶解液から、電気分解法によって貴金属を回収する方法も含まれている。 - 特許庁

To provide an apparatus and a method for deoxidizing sponge platinum by which sponge platinum composed of platinum of ≤2 mm grain size, minimal in an undissolved residue at aqua regia dissolution and increased in dissolution rate can be efficiently and safely produced.例文帳に追加

本発明は、粒子径2mm以下の白金であり、王水溶解時に未溶解残渣が少なく、かつ溶解速度の速いスポンジ白金を効率よく安全に生産する、スポンジ白金の脱酸素装置及び方法を提案するものである。 - 特許庁

The noble metal contained in this catalyst layer is dissolved with the hydrochloric acid or aqua regia containing chlorine, and the noble metal is recovered from the obtained dissolved solution in this method.例文帳に追加

この触媒層に含まれる貴金属を塩素を含有する塩酸または王水で溶解し、得られた溶解液から貴金属を回収する方法である。 - 特許庁

When single layer films of Au and Pt are formed and etched using an aqua regia based solution, etching rate of Au employed in the upper layer was about 100 nm/min and etching rate of Pt employed in the lower layer was about 80 nm/min.例文帳に追加

ＡｕとＰｔのそれぞれ単層膜を形成し、王水系の溶液を用いてエッチングしたところ、上層に用いたＡｕはエッチングレートが約１００ｎｍ／分で、下層に用いたＰｔは８０ｎｍ／分であった。 - 特許庁

The united glass plate 17 is immersed in a metal dissolving liquid 18 of aqua regia comprising nitric acid and hydrochloric acid during a metal dissolving process F, so as to dissolve and remove the metal wires 11.例文帳に追加

合体ガラス板１７は金属溶解工程Ｆで硝酸と塩酸からなる王水の金属溶解液１８に浸漬され、金属線材１１が溶解除去される。 - 特許庁

To provide a method for fabricating a semiconductor device, in which an excellent Pt-containing silicide film is formed while suppressing corrosion on a silicide film surface caused by chemical solutions such as aqua regia.例文帳に追加

王水等の薬液によるシリサイド膜表面における腐食発生を抑制し、良好なＰｔ含有シリサイド膜を形成する半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

During cooling of the structure 15 and 17 produced in this way, the Li(Al, Ga)O_x substrate 7 completely or largely flakes off the III-N layers 15, or residues 7' can be removed if necessary, by using etching liquid, such as aqua regia.例文帳に追加

このようにして製造された層１５、１７の冷却中、Li(Al, Ga)O_X基板７は全てあるいは大部分がIII-N層１５から脱落し、必要ならば、王水などのエッチング液により残留物７’を除去する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device which suppresses corrosion of a surface of a silicide film with a chemical solution such as aqua regia and forms a good Pt-containing silicide film, and to provide an apparatus for manufacturing the semiconductor device which achieves it.例文帳に追加

王水等の薬液によるシリサイド膜表面における腐食発生を抑制し、良好なＰｔ含有シリサイド膜を形成する半導体装置の製造方法と、それを実現する半導体装置の製造装置とを提供する。 - 特許庁

There is provided the platinum recovery method for recovering platinum from platinum solution in which platinum-containing scrap is melted into aqua regia or oxidizing hydrochloric acid solution.例文帳に追加

白金含有スクラップを王水又は酸化性塩酸溶液に溶解した白金溶液から白金を回収する方法であって、白金溶液に対し６０〜１００ｇ／ｌの添加量で塩化アンモニウムを添加して、生成した白金の塩化アンモニウム塩の沈殿をろ過して回収する。 - 特許庁

Since etching rate of the upper layer Au is higher, lateral etching rate of Au is also high when a multilayer film of Au/Pt is etched using an aqua regia based solution and a tapering angle larger than two times the film thickness of Pt is formed.例文帳に追加

上層のＡｕの方がエッチングレートが大きいことから、Ａｕ／Ｐｔ積層膜を王水系の溶液でエッチングした際、エッチングレートの速いＡｕの横方向へのエッチングレートも大きく、Ｐｔの２倍膜厚よりもテーパー角度が大きく形成される。 - 特許庁

When the noble metal is melted and extracted from the residual dross of hardly-soluble noble metal containing the platinum, the hardly-soluble residual dross is heated at ≥600°C, desirably ≥900°C, for at least 3 hrs, and dissolved with nitric acid, and the remained non-dissolved material is dissolved with aqua regia.例文帳に追加

白金を含む難溶解性貴金属残渣から貴金属を溶解抽出する際に、その難溶性残渣を６００℃以上の温度で、好ましくは９００℃以上の温度で、少なくとも３時間加熱した後、硝酸で溶解し、残った未溶解物を王水で溶解する。 - 特許庁

An ornamental groove is formed in the surface of a ring made of platinum (a step S10), a gold base metal is laid in the groove (a step S103), the base metal is heated to be melted in the groove (a step S104) and the ring is immersed in aqua regia (a step S106) to firmly stick the gold in the groove.例文帳に追加

白金からなる指輪の表面に装飾用の溝を形成し（ステップＳ１０２）、溝内に金の地金を載置し（ステップＳ１０３）、地金を加熱して溝内に溶け込ませた（ステップＳ１０４）後、指輪を王水に浸漬する（ステップＳ１０６）ことにより、溝内に金を強固に接着させる。 - 特許庁

In order to remove a germanium (Ge) contaminant stuck in a manufacturing process of a semiconductor device, a treatment is performed using a solution containing hafnium (HF) after a treatment using an oxidative solution such as an ammonia-hydrogen peroxide solution (APM), hydrochloric acid-hydrogen peroxide solution (HPM), sulfuric acid-hydrogen peroxide solution (SPM), and aqua regia or oxidation treatment such as oxidative plasma treatment.例文帳に追加

半導体デバイス製造過程において付着したゲルマニウム（Ｇｅ）汚染物を除去するために、酸化力を有する溶液、例えば、アンモニア−過酸化水素水（ＡＰＭ），塩酸−過酸化水素水（ＨＰＭ）、硫酸−過酸化水素水（ＳＰＭ）、王水等による処理、もしくは、酸素プラズマ処理等の酸化処理に連続して、弗酸（ＨＦ）含有水溶液による処理を行なう。 - 特許庁

The method for recovering platinum from the blasting powder containing platinum discharged by blasting of apparatus members includes: charging the blasting powder containing platinum into dilute sulphuric acid to dissolve metals other than platinum; filtering the same; dissolving the obtained filtration precipitate in aqua regia or an oxidizing hydrochloric acid solution; and adding ammonium chloride to the resulting solution to recover platinum as a precipitate of ammonium chloroplatinate.例文帳に追加

装置部材のブラスト処理で排出された白金を含むブラスト粉から白金を回収する方法であって、白金を含むブラスト粉を希硫酸に投入し、白金以外の金属を溶解してろ過した後、得られたろ過澱物を王水又は酸化性塩酸溶液に溶解し、その溶解液に塩化アンモニウムを添加して、白金を塩化白金酸アンモニウム塩の沈殿として回収する。 - 特許庁