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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > back layerに関連した英語例文

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back layerの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 3408



例文

In the method for producing the resin molding 1 which includes a surface layer molding process for molding the surface layer 4 and a back layer molding process for molding the back layer 5 and in which the resin 40 is injected into a mold having an upper mold and a lower mold to mold the surface layer 4 and the back layer 5 integratedly, the resin 40 used in the back layer molding process is a wood flour-mixed polyurethane resin 50.例文帳に追加

表面層4を成形する表面層成形工程と、裏面層5を成形する裏面層成形工程を有し、上型と下型からなる成形型に樹脂40を注入して、表面層4と裏面層5を一体に成形する樹脂成形品1の製造方法において、裏面層成形工程に用いる樹脂40は、木粉混入ポリウレタン樹脂50である。 - 特許庁

A resistance film layer 2 is formed on a surface of an inorganic ceramic type construction material layer 1 as a dielectric layer, and an electric wave reflecting material layer 3 is formed on a back surface.例文帳に追加

誘電体層たる無機質窯業系建材層1の表面に抵抗膜層2を形成し、裏面に電波反射材層3を形成する。 - 特許庁

A paper layer 5 is arranged on the back surface of the base material film 3 so as to cover the metallic picture design layer 6 and the general picture pattern layer 7 across an adhesive layer 4.例文帳に追加

基材フィルム3の裏面にメタリック調絵柄層6および一般絵柄層7を覆って、紙層5が接着層4を介して設けられている。 - 特許庁

The EL light emission part 1 is constituted by laminating a light emission layer 4, an insulation layer 5, and the back electrode layer 6 sequentially on the transparent electrode layer on a transparent substrate 3.例文帳に追加

EL発光部1は、透明基板3上の透明電極層上に、発光層4、絶縁層5、背面電極層6を順次積層してなる。 - 特許庁

例文

The back electrode layer 14 includes a first electrode layer 14a, and a second electrode layer 14b formed on the first electrode layer 14a and containing oxygen.例文帳に追加

裏面電極層14は、第1電極層14aと、該第1電極層14a上に形成された酸素を含む第2電極層14bとを有する。 - 特許庁


例文

The light emission part is formed by laminating at least a transparent electrode layer, a light emission body layer, a dielectric layer, and a back face electrode layer.例文帳に追加

発光部は、少なくとも透明電極層、発光体層、誘電体層、および背面電極層を積層することによって構成されている。 - 特許庁

The tooth rubber layer 11 consists of a surface tooth rubber layer 16 provided on the tooth surface side, and an adhesive rubber layer 17 provided on the side of the back rubber layer 12.例文帳に追加

歯ゴム層11は歯表面側に設けられる表面歯ゴム層16と、背ゴム層12側に設けられる接着ゴム層17とから成る。 - 特許庁

The fabric of the hem of the outer layer wear 7 is turned over and the inner layer wear 9 is covered and wrapped in the outer layer wear 7 so that the right side and the back side of the outer layer wear 7 are reversed.例文帳に追加

外層ウエア7の表裏が逆になるように、外層ウエア7の裾の生地をめくって、外層ウエア7により内層ウエア9を覆い包む。 - 特許庁

The inner layer part 5 is structured to an attaching part 15 of the outer layer sheet 3 and a cover part 13 of the outer layer part 3 is folded back to cover the inner layer part 5.例文帳に追加

外層シート3の取り付け部15側に内層部5を構成し、外層シート3の覆い部13を折り返して、この内層部5を覆う。 - 特許庁

例文

A heat resistant mold release layer 3 is formed on the back of the protective sheet base material 1.例文帳に追加

保護シート基材1の裏面には、耐熱離型層3を設ける。 - 特許庁

例文

To suppress the reradiation of secondary beat sound from a back rigid wall layer.例文帳に追加

背後剛壁層からの二次的うなり音の再放射を抑制する。 - 特許庁

Ag is used as a thin layer between the front and back cells.例文帳に追加

またAgを前方と後方のセルの間の薄い層として用いる。 - 特許庁

A reflection layer 4 is provided on the upper surface of the back surface side transparent substrate 2.例文帳に追加

背面側透明基板2の上面に反射層4を設ける。 - 特許庁

A protective cover layer is disposed over the front or back surface of the carrier substrate.例文帳に追加

保護カバー層はキャリア基体の前面または裏面上に配置される。 - 特許庁

On the back surface of the semiconductor chip 2, an insulation layer 6 is formed.例文帳に追加

また、半導体チップ2の裏面には、絶縁層6が設けられている。 - 特許庁

An active layer 33 is formed on this back gate insulation film 11.例文帳に追加

このバックゲート絶縁膜11上に能動層33が形成される。 - 特許庁

The insulating resin film layer 21 closely contacts with/adhere to the back surface 1rs, because the insulating resin film layer is film-formed on the back surface 1rs.例文帳に追加

絶縁樹脂成膜層21は、裏面1rsに成膜して形成されることから、裏面1rsに密接(密着)した状態となる。 - 特許庁

To provide a formation device of a metal back layer capable of improving production efficiency when a metal back layer of an FED or the like is formed.例文帳に追加

FEDなどのメタルバック層を形成する場合の生産効率を向上させることができるメタルバック層の形成装置を提供する。 - 特許庁

A resin layer 15 is stuck between the ribs 30 of a back surface 21.例文帳に追加

奥面21のリブ30,30間に樹脂層15が貼着されている。 - 特許庁

The inter-layer insulating film is thinned by the etch-back of the polysilicon film 33.例文帳に追加

ポリシリコン膜33のエッチバックにより層間絶縁膜が薄くなる。 - 特許庁

An insulating layer is adhered to the back face of the lead frame by an adhesive agent.例文帳に追加

リードフレームの裏面側に絶縁層を接着剤により貼り付ける。 - 特許庁

The backing resin layer is preferably formed on the back surface of the antistatic cloth.例文帳に追加

好ましは、帯電防止布の裏面にバッキング樹脂層を形成する。 - 特許庁

A phosphor layer is formed on an inner surface of the first substrate, and the metal back layer 17 is superimposed on the phosphor layer.例文帳に追加

第1基板の内面には蛍光体層が形成され、この蛍光体層に重ねてメタルバック層17が形成されている。 - 特許庁

A film is formed from a cast ribbon constituted of a surface layer 18a, an intermediate layer 18b and a back layer 18c.例文帳に追加

表面層18aと中間層18bと裏面層18cとから構成される流延リボンによりフイルムを製膜する。 - 特許庁

After forming a heat-resistant fine particle layer on a metal back layer, a getter material is evaporated on the heat-resistant fine particle layer.例文帳に追加

メタルバック層上に耐熱性微粒子層を形成した後、この耐熱性微粒子層の上からゲッタ材を蒸着する。 - 特許庁

A reinforcing layer 7 having a fabric cord 7a orientated to a belt width direction is provided between a core wire layer 6 and a back face rubber layer 8.例文帳に追加

心線層6と背面ゴム層8との間に、ベルト幅方向にスダレコード7aが配向された補強層7を設ける。 - 特許庁

The microstructure 34 can be integral on either the front side 32 of the substrate layer 30, or beneath the reflective layer on the back side of the layer.例文帳に追加

微細形状34は、基板層30の表側32、又は層の裏側の反射層の下に、一体化させることもできる。 - 特許庁

Tabular particles of average particle sizes of 10 to 100 nm is contained in at least one layer of an undercoating layer and back coating layer.例文帳に追加

また、下塗層、バックコート層の少なくとも一層に、数平均粒子径が10〜100nmの板状粒子を含有させる。 - 特許庁

The solar cell having the reflective structure includes a front contact, a P layer, an I layer, an N layer, and a back contact that are stacked together.例文帳に追加

反射構造を有する太陽電池は、積み重ねられたフロント接点と、P層と、I層と、N層と、バック接点とを含む。 - 特許庁

The power generation cells 5 comprise a surface electrode layer 2, a power generation layer 3 containing a microcrystal-based silicon film, and a back electrode layer 4.例文帳に追加

発電セル5は、表面電極層2と、微結晶系シリコン膜を含む発電層3と、裏面電極層4とを備える。 - 特許庁

An impurity diffusing layer which may be used for isolation of elements is formed of a back gate, and a diffusing layer adjacent to the diffusing layer to form the back gate is formed of a drain, a source and a gate of the wiring layer bridging over the drain, source and back gate.例文帳に追加

素子分離として用いることのできる不純物拡散層をバックゲート、バックゲートを形成する拡散層に隣接した拡散層をドレイン及びソース、ドレイン、ソース及びバックゲート上を跨ぐ配線層のゲートからなる構成を有している。 - 特許庁

An adjustment back-face electrode layer 12 is formed on a substrate 11, and thereon, a light absorbing layer 13, a buffer layer 14, a window layer 15, a transparent electrode layer 16, and an antireflection layer 17 are laminated successively.例文帳に追加

基板11上に調整背面電極層12を形成し、その上に光吸収層13、バッファ層14、窓層15、透明電極層16および反射防止層17を順次積層する。 - 特許庁

A back face side dielectric layer 15 including an address electrode is on a back face board 12 and barrier ribs 16 and phosphor layers 17R, 17G and 17B are formed on the back face side dielectric layer 15.例文帳に追加

背面基板12上には、アドレス電極を含む背面側誘電体層15があり、その上には隔壁16および蛍光体層17R、17G、17Bが形成されている。 - 特許庁

A P type diffusion layer 5 used as a back gate region is formed on the epitaxial layer 2.例文帳に追加

エピタキシャル層2には、バックゲート領域として用いられるP型の拡散層5が形成されている。 - 特許庁

The partial layer includes back end reinforcing bias layers a4 and a6, and a backend reinforcing hoop layer a5.例文帳に追加

上記部分層は、後端補強バイアス層a4,a6と後端補強フープ層a5とを含んでいる。 - 特許庁

Slits 21 that penetrate through the front and back of the sound insulation layer 20 are formed in the sound insulation layer 20.例文帳に追加

遮音層20には、遮音層20の表裏を貫通する複数のスリット21が形成されている。 - 特許庁

(4) The flame-retardant nonwoven fabric comprises the modacrylic fiber containing a halogen and Sb, which is mixed into a back layer and/or an intermediate layer.例文帳に追加

(4)ハロゲン及びSb含有モダアクリル繊維が裏層又は/及び中間層に混合されている。 - 特許庁

On the back side of the base material 22, an adhesive layer 26 is prepared so as to cover the liquid crystal layer 24.例文帳に追加

基材22の裏面側には、液晶層24を覆うように接着剤層26が設けられる。 - 特許庁

Then a transflective layer 7 is provided between the polarizing layer 5 and back-side transparent substrate 8.例文帳に追加

そして、偏光層5と背面側透明基板8の間には半透過半反射層7が設けられている。 - 特許庁

The wrinkled layer 25 is formed along the other-side symbol layer 24 by wrinkle printing from its back side.例文帳に追加

縮み層25は、他側図柄層24に沿いその裏面側から縮み印刷により形成されている。 - 特許庁

The laminating object 11 has a transparent electrode 13, an insulated layer 14, an organic layer 15, and the back surface electrode 16.例文帳に追加

積層体11は、透明電極13,絶縁層14,有機層15,背面電極16を有する。 - 特許庁

A barrier layer 11 prevents alloying of the tin-solder with the layers 9, 10 of the back electrode layer 4.例文帳に追加

バリア層11はスズ−ハンダが裏面電極層4の層9、10と合金化するのを防止する。 - 特許庁

This solar cell includes: a glass substrate 12; a back electrode layer 14 formed on the glass substrate 12 and acting as a back electrode; a CIGS light absorption layer 16 formed on the back electrode layer 14; and a transparent electrode layer 20 formed on the CIGS light absorption layer 16 through a buffer layer 18.例文帳に追加

太陽電池は、ガラス基板12と、該ガラス基板12上に形成され、裏面電極となる裏面電極層14と、該裏面電極層14上に形成されたCIGS光吸収層16と、該CIGS光吸収層16上に緩衝層18を介して形成された透明電極層20とを有する。 - 特許庁

A metal back layer has a discontinuous conductive thin film 7b located in an area overlapped with the light-shielding layer.例文帳に追加

メタルバック層は、遮光層と重なった領域に位置した不連続な導電性薄膜7bを有する。 - 特許庁

This fluorescent screen with the metal back has respectively a light absorbing layer and a phosphor layer on a face plate inside surface, and has the metal back layer on the phosphor layer, and is characterized by forming a withstand voltage improving layer provided on the light absorbing layer.例文帳に追加

本発明は、フェースプレート内面に光吸収層および蛍光体層をそれぞれ有し、該蛍光体層上にメタルバック層を有するメタルバック付き蛍光面であり、光吸収層の上にを有する耐圧向上層が形成されていることを特徴とする。 - 特許庁

Electric heater wires 50 are provided and integrally buried between the back sheet materials 3 forming the back layer.例文帳に追加

バック層30を構成するバックシート材料3間に熱電ヒータ線50が介在されて一体に埋設してある。 - 特許庁

The sheet base can further be integrated with the woven or non-woven fabric back layer (22) on the back thereof.例文帳に追加

シート状基部にはさらにその裏面に織布製又は不織布製の裏層部(22)を一体化することもできる。 - 特許庁

Then a part of the deposited insulation layer 23 is etched back, and the space provided by the etching-back is packed with a gate material.例文帳に追加

その後,堆積絶縁層23の一部をエッチバックし,エッチバックにて設けられたスペースにゲート材を充填する。 - 特許庁

After the skin layer 13 is extrudingly-molded, a foaming layer 14 is thermally-melted to the skin layer, and the barrier layer 15 is thermally-melted on the back side of the foaming layer to manufacture the outer skin 12.例文帳に追加

表皮12は、スキン層13の押出成形後、発泡層14をスキン層に熱融着させ、さらに、発泡層の裏面側にバリア層15を熱融着させて、製造する。 - 特許庁

例文

The antislip processed floor material is obtained by providing a substrate layer 11 with a foam layer 12, a printed layer 13 and a surface layer 14 to give a floor material 15 and furnishing the back of the floor material with a slip prevention layer 16 of an unfoamed synthetic resin.例文帳に追加

基材層11上に発泡層12と表面層13,14を設けた床材15の裏面に、非発泡合成樹脂の防滑層16を設けるようにする。 - 特許庁




  
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