「boded」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

Opening of the case 3 is closed with a sealing member 4 being boded with a pair of lead pins 40 and 40 and the capacitor element 2 is connected with the lead pins 40 and 40.例文帳に追加

ケース3の開口は、一対のリードピン40、40が接合される封口部材4によって塞がれ、コンデンサ素子2は該リードピン40、40に繋がっている。 - 特許庁

Thereafter, while fusing the solder ball 80 thermally, the land part 36 of each individual electrode 35 and the conductor 48 are boded through the fused solder ball 80.例文帳に追加

次に、半田ボール８０を加熱して溶融しつつ、個別電極３５のランド部３６と導体４８とを溶融した半田ボール８０を介して接合する。 - 特許庁

To provide a floor material separation device separating a floor material boded on a floor by a floor material separation cutter provided at a tip end thereof, when self-travelling by a driving unit.例文帳に追加

本発明は、駆動装置によって自走する際に、先端に設けられた床材剥離用カッターで床に貼り付けられた床材を剥離する床材剥離装置に関するものである。 - 特許庁

Two barrier discharge electrode plates having gas circulation holes are boded to each other, and a U-shaped or V-shaped notch is provided along the wall surface of the circulation hole thus forming a barrier discharge gap.例文帳に追加

ガス流通孔を有する２枚のバリア放電電極板を相互に固着し、前記流通孔の壁面に沿ってＵ字形又はＶ字形の切欠部を設けてバリア放電ギャップを形成する。 - 特許庁

An output from an antenna coil for communication is boded to the sensor electrode by capacitors 19, 20 so as to acquire efficiently an amplification product by a sensor electrode in a system for measuring gene amplification by a radio sensor chip.例文帳に追加

遺伝子増幅を無線センサチップよって計測するシステムにおいて増幅産物を効率よくセンサ電極に捕捉するため、通信用のアンテナコイルの出力とセンサ電極をコンデンサ１９，２０によって結合する。 - 特許庁

Since separation distance between the conductive bumps and the size of each conductive bump are increased and the area of the drive chip being boded to a display panel is increased, bonding reliability can be improved between them.例文帳に追加

従って、導電バンプ間の離隔距離及び各導電バンプのサイズが増加され、表示パネルに接着される駆動チップの面積が増大するので、これらの間の結合信頼性を向上させることができる。 - 特許庁

Both sides of each non-thermally bonded part 3 is pressed from one of the sides to elongate the boded part 2 in the length direction by 120%, thereby forming two or more aeration ridge parts 5 having a length of 12 mm and intersecting the length direction at right angles.例文帳に追加

前記各非熱融着部３の両面を一面側から押圧して熱融着部２の長さ方向に120 ％の延伸倍率で延伸させ、該長さ方向に直交する２条以上の長さ12mmの通気用畝部５を形成する。 - 特許庁

In a semiconductor device comprising a semiconductor pellet and a wiring board connected electrically while facing each other and boded through resin, a region slightly inside of the outer circumference of the wiring board is irradiated with plasma and resin is placed in the plane irradiated with plasma.例文帳に追加

半導体ペレットと配線基板とを対向させ電気的に接続し樹脂にて接着した半導体装置において、配線基板の外周よりやや内側領域にプラズマ照射し、このプラズマ照射面内に樹脂を配置する。 - 特許庁

An insulation film 5 having an upper pad 7 is boded to an insulation substrate having a lower pad 2 and both pads are connected through via holes 6 to produce a multilayer wiring board wherein a pad-like conductor layer 1 is provided on the rear surface of the insulation film.例文帳に追加

上部パッド７が形成された絶縁フィルム５と下部パッド２が形成された絶縁基板を接着積層し、前記両パッド間をビアホール６にて接続した多層配線基板において、前記絶縁フィルムの裏面にパッド状導体層１を設ける。 - 特許庁

To prevent the stripping of a riser from a connection layer or cracking in a carbon layer when a commutator is composed using the carbon layer on which a brush slides, the connection layer formed on the surface of the carbon layer using iron, and the riser boded to the connection layer.例文帳に追加

コンミテータ５を、ブラシが摺接するカーボン層６と、該カーボン層６の表面に形成される鉄を用いた接続層７と、該接続層７に接合されライザ９とを用いて構成するにあたり、ライザ７が接続層から剥離したり、カーボン層６に割れが生じたりしないようにする - 特許庁

The ink jet recording head 1 comprises a diaphragm 13 having an insular part 22 formed on a film 21 of elastic body for each pressure chamber 16 and is boded with the forward end face part of a piezoelectric oscillator 6 at the insular part 22 wherein the insular part 22 on the film 21 of elastic body is composed of a sintered body of metal or ceramics.例文帳に追加

弾性体膜２１上に島部２２を圧力室１６毎に形成した振動板１３を備え、島部２２に圧電振動子６の先端面部を接合したインクジェット式記録ヘッド１において、弾性体膜２１上の島部２２を、金属或いはセラミックスの焼結体によって構成する。 - 特許庁

In order to conduct an electrical signal between the electrode and the external circuit, the conduction part disposed on the plane of a nozzle plate being boded to the pump drive part is disposed in the ink jet printer while being connected with the electrode by bonding the pump drive part and the nozzle plate on the bonding face thereof.例文帳に追加

前記電極と前記外部回路との間で電気的な信号を導通させるために、ノズルプレ−トの前記ポンプ駆動部との接着面に設置した導通部を、該ノズルプレ−トの接着面で前記ポンプ駆動部と前記ノズルプレ−トを接着することにより、前記電極と該導通部を接続して前記インク噴射式印字装置内に設置する。 - 特許庁

The method for producing a wiring board comprises a step for laying a composite sheet 10, where an adhesive sheet 12 containing thermosetting resin is boded to or impregnated partially with a porous film 13, on a wiring layer 2 having a wiring pattern 2a formed on an insulation layer 1 and then integrating the multilayer by hot press or hot press following to press.例文帳に追加

絶縁層１上に配線パターン２ａが形成された配線層２に対し、熱硬化性樹脂を含有する接着性シート１２が多孔質膜１３に接着又はその少なくとも一部が含浸された複合シート１０を少なくとも積層した状態で、その積層物を加熱加圧又は加圧後に加熱加圧して一体化させる工程を含む配線基板の製造方法。 - 特許庁

A bonding layer is formed of two kinds or more of metal or alloy, a nitride light emitting structure grown on a substrate of low thermal conductance is boded to a substrate of high thermal conductance, the substrate of low thermal conductance is removed by chemical etching, dry etching or mechanical polishing and the nitride light emitting structure is transferred onto the substrate of high thermal conductance.例文帳に追加

二種類以上の金属或いは合金で結合層を形成し、低い熱伝導係数の基板上に成長させた窒化物発光構造と高い熱伝導係数の基板とを結合させ、並びにケミカルエッチング、ドライエッチング或いは機械研磨法で低い熱伝導係数の基板を除去し、窒化物発光構造を高い熱伝導係数の基板上に移転する。 - 特許庁

The star-shaped polycarbonate includes a reaction product of a polyfunctional compound having three or more functional groups having an active hydrogen, an alkylene oxide, and carbon dioxide and one terminal of each polycarbonate chain present in the star-shaped polycarbonate is boded to the residue of the polyfunctional compound through the part of the functional group of the polyfunctional compound, and the process for producing the same is described.例文帳に追加

活性水素を有する官能基を３つ以上有する多官能性化合物と、アルキレンオキシドと、二酸化炭素との反応生成物を含む星形ポリカルボナートであって、当該星形ポリカルボナートに含まれる各ポリカルボナート鎖の一つの末端が、多官能性化合物の官能基部分を介して多官能性化合物の残基と結合している、星形ポリカルボナート、及びその製造方法が提供される。 - 特許庁

At the bonding part C, upper layer part of the plurality of polishing cloths 11 including the upper surface for polishing an object are disposed in proximity to each other or touching each other and are not bonded to each other whereas lower layer part including the lower surface not polishing the object are butt boded through adhesive T.例文帳に追加

前記研摩マット１は複数枚の研摩布１１同士が同一平面に沿って互いに接合されており、前記接合された接合部Ｃにおいて、前記複数枚の研摩布１１は対象物を研摩するための上面を含む上層部が互いに近接ないし接触していると共に接着されておらず、かつ、前記対象物を研摩しない下面を含む下層部においては互いに接着剤Ｔにより突き合わせ接合されていることを特徴とする。 - 特許庁