| 例文 |
chip socketの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 99件
CHIP SOCKET FOR INSPECTION例文帳に追加
検査用チップソケット - 特許庁
SEMICONDUCTOR CHIP TEST SOCKET例文帳に追加
半導体チップテストソケット - 特許庁
SOCKET FOR INSPECTING SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加
半導体チップ検査用ソケット - 特許庁
SOCKET FOR MICROCHANNEL CHIP WITH VALVE例文帳に追加
バルブ付きマイクロ流路チップ用ソケット - 特許庁
The semiconductor chip test socket 1 comprises a socket receiving part 10, and a socket cover part 40.例文帳に追加
半導体チップテストソケット1はソケット受部10とソケット蓋部40からなる。 - 特許庁
STRUCTURE OF CONNECTION BETWEEN BARE CHIP AND BOARD, AND BARE CHIP SOCKET例文帳に追加
ベアチップと基板との接続構造及びベアチップ用ソケット - 特許庁
SOCKET ASSEMBLY FOR TESTING IC CHIP, IC CHIP USING THE SAME, AND TESTER USING THE SOCKET ASSEMBLY例文帳に追加
集積素子テスト用ソケット組立体、これを用いる集積素子、及びこれを用いるテスタ - 特許庁
To provide a semiconductor chip test socket, in particular, suitable for testing a bare chip, in the semiconductor chip test socket easy to be handled and operated surely.例文帳に追加
扱いやすく動作確実な半導体チップテストソケットであって、特にベアチップのテストに好適なものを提供する。 - 特許庁
BGA CHIP AND CLEANING SYSTEM OF SOCKET CONNECTOR USING THE BGA CHIP例文帳に追加
BGAチップとそのBGAチップを使用したソケットコネクタのクリーニングシステム - 特許庁
The semiconductor chip test socket 1 attaches the probe 16 to the socket receiving part 10 and attaches a positioning stage 43 of the semiconductor chip C on the socket cover part 40.例文帳に追加
ソケット受部10にはプローブ16を取り付け、ソケット蓋部40には半導体チップCの位置決めステージ43を取り付ける。 - 特許庁
SOCKET CONNECTOR FOR IC CHIP, EVULSION JIG USED FOR THE SAME, AND INSERTING/EVULSION METHOD FOR IC CHIP例文帳に追加
ICチップ用ソケットコネクタ及び該コネクタに使用する抜去治具、ICチップの挿抜方法。 - 特許庁
METHOD FOR SURFACE MOUNTING CHIP COMPONENT AND SOCKET FOR IT例文帳に追加
チップ部品の表面実装方法およびチップ部品の表面実装用ソケット - 特許庁
To provide a semiconductor chip inspection socket device for stable inspection.例文帳に追加
安定的な検査を行う半導体チップ検査用ソケット装置を提供する。 - 特許庁
The microchannel chip 4 in which a reaction chamber 17 comprising a microchannel is formed, is fitted to the chip socket 8 of a chip fixing member 3.例文帳に追加
内部にマイクロ流路からなる反応室17を形成したマイクロ流路チップ4は、チップ固定部材3のチップソケット部8に嵌合する。 - 特許庁
The semiconductor chip test socket 1 is constituted of a socket receiving part 10 for positioning and holding two-dimensionally a semiconductor chip 23 within a horizontal plane, and a socket cover 40 provided with a plurality of probes 44 contacting with the semiconductor chip 23 from its upper side.例文帳に追加
半導体チップテストソケット1は、水平面内で半導体チップ23を二次元的に位置決めし保持するソケット受部10と、半導体チップ23に上方から接触する複数のプローブ44を備えたソケット蓋部40とにより構成される。 - 特許庁
To provide a socket for a chip LED, which can be easily mounted to equipment and, allows the chip LED to be attached and detached.例文帳に追加
機器に対する取り付けが容易で、且つ、チップ型LEDを着脱可能なチップ型LED用ソケットを提供する。 - 特許庁
To provide an IC socket enabling easy installation of a chip capacitor in a base housing.例文帳に追加
ベースハウジングに対するチップコンデンサの取り付けが簡単にできるICソケットを提供する。 - 特許庁
The semiconductor chip can get in or out the socket together with a radiator plate by sticking the radiator plate on the rear face of the semiconductor chip.例文帳に追加
半導体チップ裏面に放熱板を貼り付け、放熱板と共に半導体チップをソケットに出し入れすることができる。 - 特許庁
To provide an IC chip mounting and removing tool capable of simply performing the mounting and removing operations of an IC chip in a socket.例文帳に追加
ICチップをソケットに着脱する作業を簡単に行なうことのできるICチップ着脱用治具を提案すること。 - 特許庁
The socket is set to bring a lead of the chip in contact with the contact terminal part, whereby the lead of the chip held to the socket is kept in electric contact with the contact terminal part via a conductive sheet 58.例文帳に追加
接触端子部に被測定チップのリードを接触させるようにソケットを装着し、ソケットに保持された被測定チップのリードを導電シート58を介して接触端子部に電気的に接触させる。 - 特許庁
When the upper surface of the IC chip comes into contact with the test socket, air jetted from the suction pad is blocked by the IC chip.例文帳に追加
そして、検査用ソケットにICチップの上面に接触するとき、吸着パッドから噴射しているエアーが、ICチップにて塞がれるようにした。 - 特許庁
The handler is so constituted that the air jetted from the adsorption pad is blocked up by an IC chip, when the IC chip is arranged in the inspection socket.例文帳に追加
そして、検査用ソケットにICチップが配置されているとき、吸着パッドから噴射しているエアーが、ICチップにて塞がれるようにした。 - 特許庁
A control device performs an IC arrangement step in which an IC chip is arranged in the testing socket (Step S11).例文帳に追加
制御装置はICチップを検査用ソケットに配置させるIC配置工程を行う(ステップS11)。 - 特許庁
An object block 40 on the lower face of the electric heater 39 presses an IC chip T to a socket to be inspected.例文帳に追加
電気ヒータ39の下面の対物ブロック40がICチップTを検査用ソケットに押圧する。 - 特許庁
An interposer 3c for mounting the bare chip CH is arranged in a lower base 3a of an IC socket 3.例文帳に追加
ICソケット3の下ベース3aにはベアチップCHが搭載されるインタポーザ3cが設けられている。 - 特許庁
To provide a semiconductor chip test socket for accurately positioning and reasonably contacting a probe and a semiconductor chip by facilitating setting or the like of the probe.例文帳に追加
プローブのセッティング等が容易であり、プローブと半導体チップを正確に位置決めし無理なく接触させることができる半導体チップテストソケットを提供する。 - 特許庁
A method for evaluating the TEG chip 31 comprises the steps of providing chip-inserting parts 42 to a characteristics evaluation socket 41 and concave-shaped electrodes 44, arranged corresponding to bump electrodes 33 of a specific TEG pattern on the TEG chip 31, and inserting and pulling the TEG chip 31 to and from the socket 41.例文帳に追加
特性評価用ソケット41にチップ嵌め込み部42を設けるとともに、TEGチップ31上の特定のTEGパターンのバンプ電極33に対応して配置された凹状電極44を設け、特性評価用ソケット41にTEGチップ31を抜き差しすることにより、TEGチップ31の評価を行う。 - 特許庁
The interposer 106 for mounting a semiconductor chip thereon is fixed to an IC socket 102 mounted on a board 101.例文帳に追加
基板101に実装されたICソケット102に、半導体チップが実装されるインターポーザ106を固定する。 - 特許庁
A socket body 12 on which a semiconductor chip 34 which is an inspection subject is placed is attached on a substrate 14.例文帳に追加
基板14の上に、検査対象の半導体チップ34を載置するソケット本体12が取り付けられている。 - 特許庁
The heat sink device includes a mother board main body, a socket, the chip, the heat sink, a back board, and bolts as main components.例文帳に追加
ヒートシンク装置に関し、主にマザーボード本体とソケットとチップとヒートシンクと背板及び複数のボルトを含む。 - 特許庁
Accordingly, if once the CPU chip 120 is removed from the socket 110, unless a specified release action is conducted, the CPU chip 120 is made not to work.例文帳に追加
これにより、一旦CPUチップ120がソケット110から抜き取られた場合には、所定の解除操作を行わない限り、CPUチップ120の動作をさせないようにする。 - 特許庁
To facilitate visual inspection of a space between a control board and an IC chip in a state wherein the IC chip is fitted to the control board with an IC socket.例文帳に追加
ICソケットを介してICチップを制御基板に装着した状態のまま、制御基板とICチップとの間の空間を更に容易に目視検査できるようにする。 - 特許庁
A ROM-chip socket accepts a plurality of ROM chips, and each ROM chip stores test data sets for one test type or more to be performed.例文帳に追加
ROMチップソケットが複数のROMチップを受け入れ、各ROMチップは実施されるべき一つまたは一つ以上の試験タイプのために試験データセットを格納している。 - 特許庁
In this testing device for the semiconductor chip 2, the semiconductor chip 2 conveyed by a handler is connected to an IC socket 6 to test electric performance.例文帳に追加
本発明にかかる半導体チップ2の試験装置は、ハンドラにより搬送した半導体チップ2をICソケット6に接続して電気的性能の試験を行なうものである。 - 特許庁
When a memory module element is not incorporated, a chip resistor of 0 Ω is inserted in the chip resistance socket 6b, and a signal inputted to the memory module is inputted to the load circuit.例文帳に追加
もし、メモリ素子が搭載されない場合は、チップ抵抗ソケット6bに0Ωのチップ抵抗を挿入して、メモリモジュールに入力された信号は負荷回路に向かう。 - 特許庁
In this variable socket 11, a pair of chip part contacts 15 for electrically connecting a chip part 12 freely removably and a pair of lead part contacts 14 for electrically connecting a lead part 13 freely removably are arranged in the same socket.例文帳に追加
バリアブルソケット11は、チップ部品12が着脱自在に電気的に接続される一対のチップ部品用接触子15と、リード部品13が着脱自在に電気的に接続される一対のリード部品用接触子14とを、同一ソケットに具備する。 - 特許庁
To provide an inspection socket of excellent reliability and durability, having structure mountable with a component such as a chip capacitor.例文帳に追加
チップコンデンサなどの部品を実装可能な構造を有し、信頼性及び耐久性に優れた検査用ソケットを提供する。 - 特許庁
To restrain supply loss of a power system, in a board device used for fixing an interposer for mounting a semiconductor chip thereon to an IC socket.例文帳に追加
ICソケットに半導体チップが実装されるインターポーザを固定するものにあって、電源系の供給損失を抑制する。 - 特許庁
To provide an IC socket capable of improving accuracy of contact to a semiconductor chip in a semiconductor delivery inspection.例文帳に追加
半導体出荷検査において半導体チップとのコンタクト精度を向上することのできるICソケットを提供すること。 - 特許庁
The semiconductor chip test socket 1 forms a simulated electrode pad 50 on the positioning stage 43, is in contact with the simulated electrode pad 50 prior to being contacted on the semiconductor chip C by the probe 16 on the socket receiving part 10, and is provided with a shunting pilot probe 17 together with an increase in a contact pressure.例文帳に追加
位置決めステージ43には模擬電極パッド50を形成し、ソケット受部10には、プローブ16が半導体チップCに接触するに先立って模擬電極パッド50に接触し、接触圧の高まりとともに待避するパイロットプローブ17を設ける。 - 特許庁
This game machine is provided with a binding member for binding the IC chip so as to prevent its removal from an IC socket, and the binding member is attached to a control board by the IC socket in such a manner as preventing its removal.例文帳に追加
ICチップをICソケットから取り外せないように結束しておくための結束部材を設けて、この結束部材をICソケットによって制御基板に脱着不能に取り付けておく。 - 特許庁
An encryption chip 21 is attached to the socket 11 of a hard disk drive 10 to encrypt and decrypt the data by using a specific encryption key.例文帳に追加
ハードディスク装置10のソケット11に、固有の暗号鍵によりデータの暗号化と復号化を行う暗号化チップ21を装着する。 - 特許庁
A socket 44 is a holding tool in which the chip to be measured is stored and held, and is set on a contact terminal part 45 of an upper face of the substrate.例文帳に追加
ソケット44は、被測定チップを収容、保持する保持具であって、基板上面の接触端子部45上に装着される。 - 特許庁
COMPOSITE PHOTOELECTRIC DEVICE, IC SOCKET AND OPTICAL WAVEGUIDE USED FOR THE DEVICE, OPTICAL WAVEGUIDE COUPLING CHIP AND ELECTRONIC APPLIANCE USING THE DEVICE例文帳に追加
光電複合装置、それに用いられるICソケットおよび光導波路、光導波路結合チップ、並びにそれを用いた電子機器 - 特許庁
To measure a center position of chip ball arrangement such as BGA mounting in conveyance of an IC test handler, to correct a shift from a reference position, to allow accurate insertion into a test socket, to reduce nondefectives determined as defectives, to prevent an IC chip and the test socket from being destructed, and to maintain the number of the processed items.例文帳に追加
本発明は、ICテストハンドラの搬送に於いて、BGA実装などのICチップボール配置の中心位置を計測し、基準位置とのずれを補正し、テストソケットに正確に挿入し、良品の不良判定を減少させ、ICチップ、テストソケットの破壊を防止し、かつ、処理数を落とさない。 - 特許庁
To provide a method and a socket for surface mounting a chip component, cable of mounting the chip component to a conventional board without modifying the board even when the tip component is miniaturized.例文帳に追加
チップ部品が小型化しても、基板を改版せずに従来の基板に取り付けできるチップ部品の表面実装方法およびチップ部品の表面実装用ソケットを提供することを目的とする。 - 特許庁
To provide a socket for a semiconductor device that can uniformly bring a bare chip into contact with a bump of a sheet with an electrode without depending on the size of the bare chip and can press it with a suitable pressure.例文帳に追加
ベアチップの大きさに左右されることなく、ベアチップを電極付シートのバンプに均等に接触させることができ、かつ、適正な圧力で押圧できる半導体装置用ソケットを提供する。 - 特許庁
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