「conduction layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a MOS device, including a first conduction type substrate and a second conduction type semiconductor layer, that is formed at least on a part of the substrate, which has a second layer.例文帳に追加

第１の導電型の基板および基板の少なくとも一部分の上に形成された第２の導電型の第２の層を備えた半導体層を含むＭＯＳデバイスを提供すること。 - 特許庁

This conducting film comprises a conducting resin layer formed by mixing a thermoplastic resin with an electric conduction agent and a conducting adhesive layer formed by mixing an adhesion-loaded thermoplastic resin with the electric conduction agent.例文帳に追加

熱可塑性樹脂に導電剤を混合してなる導電性樹脂層と、接着性を付与した熱可塑性樹脂に導電剤を混合してなる導電性接着層とを有する。 - 特許庁

The cutting process (S2) is to obtain the substrate by cutting the laminated body in a direction crossing the extending direction of an interface between the first conduction type layer and the second conduction type layer.例文帳に追加

切断工程（Ｓ２）とは、積層体を、第１導電型層と第２導電型層との界面の延在方向と交差する方向に切断することにより基板を得る工程である。 - 特許庁

A first electrode 3 is provided on one surface of a proton conduction layer 1 while a second electrode 5 is provided on the other surface of the conduction layer 1 so as to confront the first electrode 3.例文帳に追加

プロトン伝導層（１）の一方の面に、第１電極（３）が設けられ、プロトン伝導層（１）の他方の面に、第１電極（３）と対向するように、第２電極（５）が設けられている。 - 特許庁

A conduction path 20 comprising a belt-like metallic foil and on the rear side of which a first conduction connection part 22 comprising an adhesive layer 22 is provided is provided on the surface of the electrode layer 16.例文帳に追加

前記電極層１６の表面には、裏面に導電性粘着材層からなる第１の導電接続部２２を備えた帯状の金属箔からなる導電路２０が設けられる。 - 特許庁

The second conduction type doping concentration of the second upper clad layer 109 is lower than the second conduction type doping concentration of the first upper clad layer 108 and third upper clad layer 111, i.e. is 1×10^17 cm^-3 or lower.例文帳に追加

第二上クラッド層１０９の第２導電型のドーピング濃度が、第一上クラッド層１０８および第三上クラッド層１１１の第２導電型のドーピング濃度よりも低く、１×１０^17ｃｍ^-3以下である。 - 特許庁

The heat dissipation sheet uses a graphite film having a very large heat transfer capability as a heat conduction layer, and has an inorganic substance layer (flexible heat dissipation film having an infrared radiation effect) formed on the surface of the heat conduction layer.例文帳に追加

熱伝導層として熱輸送能力の非常に大きなグラファイトフィルムを用い、その表面に無機物層（赤外線放射効果を有する可撓性の熱放射膜）を形成させることによって解決する。 - 特許庁

The semiconductor light-emitting element includes semiconductor layers of first conduction type and second conduction type and an active layer between them, as well as a first electrode layer and second electrode portion electrically connected to each semiconductor layer.例文帳に追加

本発明の半導体発光素子は第１導電型及び第２導電型半導体層とその間の活性層を含み、各半導体層を電気的に連結させる第１電極層及び第２電極部を含む。 - 特許庁

Provided are a conduction line path structure comprising on a substrate a signal line and a conduction shield layer formed so as to be isolated via an insulating layer, with the insulating layer formed partially or totally with an electrodeposition organic thin film, and a wiring substrate comprising the conduction line path structure.例文帳に追加

基板上に、信号線と導電シールド層とが絶縁層を介して隔離形成されてなる導電線路構造において、上記絶縁層の一部又は全部を電着有機薄膜で形成した導電線路構造及びこの導電線路構造を備える配線基板。 - 特許庁

In the heating member 30, an adiabatic elastic layer 32 is formed in its inside and a high heat conduction layer 33 having a high heat conductivity higher than that of the adiabatic elastic layer 32 because of the mixture of high heat conduction filler is formed at least on a most-surface layer.例文帳に追加

加熱部材３０は、内部に断熱弾性層３２が形成され、少なくとも最表層には高熱伝導フィラーが混入されて、前記断熱弾性層３２よりも高熱伝導率である高熱伝導層３３が形成されている。 - 特許庁

The shield flat cable 1 comprises a plurality of conduction lines 2 flatly arranged in parallel with each other, an insulation layer 3 covering the conduction lines 2, a shield layer 4 made of conductive body covering the conduction lines 2 interposing the insulation layer 3, and a conductive reinforcing plate 5 electrically connected with the shield layer 4, formed at outside of both end part of the insulation layer 3.例文帳に追加

シールドフラットケーブル１は、平面的に平行配置された複数本の導電ライン２と、これら導電ライン２を被覆する絶縁層３と、この絶縁層３を介して導電ライン２と覆う導電体からなるシールド層４とを備え、両端部の絶縁層３の外側に、シールド層４と導通する導電性の補強板５を設けた。 - 特許庁

The wiring board 2 includes, starting from the side on which the LED31 is mounted, a high reflection layer 22, an electric conduction circuit layer 23, and an insulating heat radiation layer 24.例文帳に追加

配線基板２は、ＬＥＤ３１を実装する側から順に高反射層２２と、電気伝導回路層２３と、絶縁放熱層２４と、を有する。 - 特許庁

A wiring circuit board having a favorable handling property can be obtained by employing a resin layer as a base insulation layer and forming a conduction layer thereon as a circuit pattern.例文帳に追加

樹脂層をベース絶縁層とし、その上に導体層を回路パターンとして形成することで、取り扱い性の好ましい配線回路基板が得られる。 - 特許庁

The lithium battery is provided with a positive electrode layer, a negative electrode layer and a sulfide solid electrolyte layer through which lithium ion conduction between these layers is possible.例文帳に追加

正極層と、負極層と、これら両層の間でリチウムイオンの伝導を媒介する硫化物固体電解質層とを備えるリチウム電池である。 - 特許庁

There are provided a carrier travel layer 2 of GaN, a carrier supply layer 3 of Al_xGa_1-xN (0<x≤1) formed on the carrier travel layer, and a GaN system protection layer 4 of a first conduction type GaN, which is the same conduction type as the travel carrier formed on the carrier supply layer.例文帳に追加

ＧａＮのキャリア走行層２と、前記キャリア走行層上に形成されたＡｌ_ｘＧａ_１−ｘＮ（０＜ｘ≦１）のキャリア供給層３と、前記キャリア供給層上に形成された走行キャリアと同導電型の第一導電型のＧａＮのＧａＮ系保護層４とを設ける。 - 特許庁

A heat conduction member 54, embedded into the through hole 30a of the driving circuit substrate 30, is connected thermally to the heat conduction unit 53 through a metallic layer 55.例文帳に追加

駆動回路基板３０の貫通孔３０ａ内に埋め込まれた熱伝導部材５４が、金属層５５を介して熱伝導部５３と熱的に結合される。 - 特許庁

To provide a spin injection electrode structure, a spin conduction element, and a spin conduction device capable of performing spin injecting in a silicon channel layer at room temperature.例文帳に追加

室温でのシリコンチャンネル層におけるスピンの注入を可能とするスピン注入電極構造、スピン伝導素子又はスピン伝導デバイスの提供。 - 特許庁

Furthermore, the jointing film 7 has semiconductor characteristics and the height of the lower end of its conduction belt is lower than the lower end of the conduction belt of the electron transport layer 4.例文帳に追加

また、接合膜７は、半導体特性を有し、その伝導帯の下端の高さが、電子輸送層４の伝導帯の下端の高さより低い。 - 特許庁

A nonadhesive material layer is formed on that structure and the exposed conduction structure.例文帳に追加

非粘着材料層は、前記構造及び前記露出した伝導構造の上に形成される。 - 特許庁

Grease having heat conduction characteristic is intervened on the superposing part of the main part 31 and the solder heaping layer 53.例文帳に追加

主部３１と半田盛り層５３との重なり部分に伝熱性を有するグリースを介在する。 - 特許庁

To provide an anisotropic conductive film having two-layer structure for easily enhancing conduction reliability.例文帳に追加

導通信頼性を向上させやすい２層構造の異方性導電膜を提供すること。 - 特許庁

A resistance heating layer 32 that generates heat by electric conduction is uniformly formed on a substrate 31.例文帳に追加

基板３１の上に、通電により発熱する抵抗発熱体層３２を一様に形成する。 - 特許庁

The insulating layer has a window-shaped thermal conduction region formed at a connection portion of the radiating substrate.例文帳に追加

絶縁層は、放熱基板の接続部の位置に窓状の熱伝導領域を形成させる。 - 特許庁

The melting heat of the solder is dispersed through the heat conduction layer 28 as shown by the arrow mark B.例文帳に追加

半田の溶解熱は、矢印Ｂに示したように、熱伝導層２８を介して分散される。 - 特許庁

A conductive layer 22 is formed on the surface of the waterproof sheet 18 and the conduction hole 18a.例文帳に追加

防水シート１８の表面と導通孔１８ａには導電層２２が形成されている。 - 特許庁

A first connection metal layer 41 is formed on a surface 12a of a support conduction part 12.例文帳に追加

支持導通部１２の表面１２ａには、第１の接続金属層４１が形成される。 - 特許庁

Thus the signal layer and the electrode pads are brought into conduction and the package structure is configured to have an impedance match.例文帳に追加

これにより、信号層と、電極パッドを導通させ、インピーダンス整合をとるように構成した。 - 特許庁

Thereby a bent slit part of the conduction layer can be prevented from being broken by vibration.例文帳に追加

これにより、振動によって伝導層の曲げスリット部が損傷するのを防止することができる。 - 特許庁

A member for an electronic circuit 12A has a thermal conduction layer 22 on a heat sink material 20.例文帳に追加

電子回路用部材１２Ａは、ヒートシンク材２０上に熱伝導層２２を有して構成される。 - 特許庁

The thermal conduction restraining jig 24 is attached to the preparatorily shaped part 23 having a decarburization agent layer 26 between them.例文帳に追加

熱伝導抑制治具２４は、脱炭剤層２６を介して予備形状部２３に装着する。 - 特許庁

Moreover, as the electrode layer 3, electric conduction paste, conductive rubber, a conductive polymer and the like are adopted.例文帳に追加

そして、電極層３は、導電ペースト、導電性ゴム、導電性高分子等が採用される。 - 特許庁

Thermal conduction maintains the third layer 22 at a temperature between the first temperature and the second temperature.例文帳に追加

熱伝導によって、第３の層２２は、第１の温度と第２の温度の間に維持される。 - 特許庁

The thermal conduction layer 6 and the MR element 7 are brought in direct contact for each other and thermally connected.例文帳に追加

熱伝導層６とＭＲ素子７とは直接接触しており、熱的に結合されている。 - 特許庁

To ensure conduction between a metal aluminum wiring layer and an anode conductor of a fluorescent display tube.例文帳に追加

蛍光表示管の金属アルミニウム配線層と陽極導体との間の導通を確実にする。 - 特許庁

The device layer includes a proof mass 32 containing a magnetic conduction trace 44, and a frame component.例文帳に追加

デバイス層は、電気伝導トレース４４を有するプルーフマス３２と、フレーム構成要素とを含む。 - 特許庁

The quantum well active layer 107 is grown by adding an impurity becoming a second conduction-type.例文帳に追加

量子井戸活性層１０７を第二導電型となる不純物を添加しながら成長させる。 - 特許庁

A connection end part for a connector is formed by the insulation layer 3, the conduction lines 2, and the reinforcing plate 5.例文帳に追加

絶縁層３、導電ライン２及び補強板５でコネクタ接続端部が形成される。 - 特許庁

A heat radiating region 27 including a heat conduction layer 28 is formed on the organic electroluminescent element 13 through a protection layer 26.例文帳に追加

有機電界発光素子１３上に、保護層２６を介して、熱伝導層２８を含む熱放散領域２７を形成する。 - 特許庁

A vertical conduction part 27 connecting a ground layer 2 and a part of upper layer wiring 19 is provided in the groove 26.例文帳に追加

溝２６内には、グラウンド層２と上層配線１９の一部とを接続するための上下導通部２７が設けられている。 - 特許庁

Here, by press-fitting the circuit board 10 to the circuit board 6, the conduction part 8a is laminated and embedded in the insulating layer 3 together with the conduction part 5a, and a connection part 11 is formed in the insulating layer 3 by the conduction part 8a and the conduction part 5a, to electrically connect the circuit board 10 and the circuit board 6.例文帳に追加

ここで、回路基板１０を回路基板６に圧着することにより、導電部８ａは導電部５ａとともに絶縁層３内に積層して埋設され、導電部８ａと導電部５ａとは絶縁層３内で接続部１１を形成し、回路基板１０と回路基板６とを電気的に接続している。 - 特許庁

The layer structure LS includes an antireflection film 2, an n-type (first conduction type) high concentration carrier layer 3, an n-type optical absorption layer 5 and an n-type cap layer 7, which are sequentially laminated.例文帳に追加

層構造体ＬＳは、順次積層された、反射防止膜２、ｎ型（第一導電型）の高濃度キャリア層３、ｎ型の光吸収層５及びｎ型のキャップ層７を含む。 - 特許庁

A conduction band lower end level Ec2 in the carrier supply layer 152 is set to become energetically higher than a conduction band lower end level Ec1 in the carrier transit layer 151 (Ec2>Ec1).例文帳に追加

また、キャリア供給層１５２における伝導帯下端準位Ｅｃ２が、キャリア走行層１５１における伝導帯下端準位Ｅｃ１よりもエネルギー的に高くなるように設定する（Ｅｃ２＞Ｅｃ１）。 - 特許庁

A resin plate (resin layer) 10 having interlayer conduction structure formed of vias (Ag pin) 13 and a resin plate (resin layer) 20 having an interlayer conduction structure formed of vias (Cu pin) 23 are combined.例文帳に追加

ビア（Ａｇ製のピン）１３により層間導通構造を有する樹脂板（樹脂層）１０と，ビア（Ｃｕ製のピン）２３により層間導通構造を有する樹脂板（樹脂層）２０とを組み合わせる。 - 特許庁

The photoelectric conversion element has a mixture layer including an insulating material and the transparent conduction material between the transparent conduction film and the photoelectric conversion active layer in the back electrode.例文帳に追加

本発明の光電変換素子は、裏面電極における透明導電膜と光電変換活性層との間に、絶縁物と透明導電材料とを含む混合物層を有するものである。 - 特許庁

When the intensity of light from the outside is high, the photocatalyst layer 35 absorbs the light and supplies electrons moved into the conduction band of the photocatalyst layer 35 to the conduction band of the metal layers 32, 33.例文帳に追加

光触媒層３５は、外部からの光の強度が高いときに当該光を吸収して当該光触媒層３５の伝導帯に移動した電子を金属層３２，３３の伝導帯に供給する。 - 特許庁