| 例文 |
conduction layerの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 828件
To realize an insulating material for coil exhibiting high breakdown voltage characteristics and thermal conductivity in the thickness direction of an insulating layer without using high heat conduction filler particles of special particle size distribution.例文帳に追加
特殊な粒径分布の高熱伝導充填粒子を用いることなく、絶縁層の厚さ方向の、高い耐電圧特性と熱伝導率とを有するコイル用絶縁材を実現する。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a reduced metal, which improves productivity without reducing heat efficiency, by promoting thermal conduction toward inside a raw-material deposition layer.例文帳に追加
原料堆積層中への熱伝導を促進することにより、熱効率の低下を招くことなく、生産性を向上させることができる、還元金属の製造方法を提案すること。 - 特許庁
An element conduction part 71 which conducts to the driving transistor Tdr through a contact hole Ha3 is formed on a surface of a first insulating layer L1 covering the driving transistor Tdr and capacitive element C1.例文帳に追加
駆動トランジスタTdrと容量素子C1とを覆う第1絶縁層L1の面上には、コンタクトホールHa3を介して駆動トランジスタTdrに導通する素子導通部71が形成される。 - 特許庁
The bipolar transistor in made to have a structure where a polycrystalline silicon doped with an impurity of a second conduction type is buried in an external base polycrystalline silicon in the vicinity of an emitter at a position of the lower part of the external base polycrystalline silicon adjacent to an epitaxial base layer.例文帳に追加
エミッタ近傍の外部ベース多結晶シリコンの下部のエピタキシャルベース層と接する位置に、第2導電型不純物をドープした多結晶シリコを埋め込んだ構造とする。 - 特許庁
On a surface of a first insulation layer L1 covering the drive transistor Tdr and the capacitor C1, an element conduction part 71 electrically connected to the drive transistor Tdr via a contact hole Ha3 is formed.例文帳に追加
駆動トランジスタTdrと容量素子C1とを覆う第1絶縁層L1の面上には、コンタクトホールHa3を介して駆動トランジスタTdrに導通する素子導通部71が形成される。 - 特許庁
To provide a manufacturing build-up multilayer wiring board, whereby a plating layer having a sufficient thickness in vias can be formed without leaving deposition failure parts, and the conduction reliability with vias is high.例文帳に追加
ビアホールの内周のめっき層を未着部分なく十分な厚みで形成することができ、ビアホールによる導通信頼性が高いビルドアップ多層配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁
To reduce an aspect ratio in contact formation, and to suppress any conduction failure resulting from failure in contact formation by suppressing height from a semiconductor substrate to a first layer metal wiring.例文帳に追加
半導体基板から1層目メタル配線までの高さを低く抑えることにより、コンタクト形成時にアスペクト比を小さくできて、コンタクト形成時の不良による導通不良を抑制する。 - 特許庁
To provide a ceramic substrate having a chuck top conduction layer which can be made thin and has a reduced resistance and excellent adhesion with the ceramic substrate.例文帳に追加
薄くすることができ、抵抗値を低減させることができるとともに、セラミック基板との密着性に優れたものとすることができるチャックトップ導体層を有するセラミック基板を提供すること。 - 特許庁
To provide a thin-film transistor array substrate wherein contact holes which can surely establish conduction with a semiconductor layer can be effectively formed, and to provide its manufacturing method and a display device.例文帳に追加
半導体層と確実にコンタクトをとることができるコンタクトホールを効果的に形成することが可能な薄膜トランジスタアレイ基板、その製造方法、及び表示装置を提供すること - 特許庁
The conduction section 40 contains conductive magnetic substance grains in an elastic polymer material, and the conductive magnetic substance grains are oriented in the thickness direction of the elastic body layer 34.例文帳に追加
導電部40は、弾性高分子物質中に導電性磁性体粒子が含まれ、かつ、導電性磁性体粒子は弾性体層34の厚さ方向に配向している。 - 特許庁
Furthermore, a thermal conductive silicon grease is filled up between a pair of the thermal conduction sheets 11, 12 and the noise preventing sheet 13, whereby a thermal conductive flow layer 21 is formed.例文帳に追加
また、一対の熱伝導シート11,12とノイズ防止シート13との間には、熱伝導性シリコーングリスが充填されることにより熱伝導流動層21が形成されている。 - 特許庁
An air space with a lower thermal conductivity than that of a ceramic substrate of a multi-layer wiring ceramic package 300 is provided between an imaging area PA of an image sensor chip 100 and a signal processing chip 200, which face each other, as a low thermal conduction layer 901.例文帳に追加
イメージセンサチップ100の撮像領域PAと、信号処理チップ200とが対面する間に介在するように、多層配線セラミックパッケージ300のセラミック基板よりも熱伝導率が低い空気層を、低熱伝導層901として設ける。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a semiconductor device by which the penetration of a contact hole into a diffusion layer can be prevented and the generation of defective conduction without allowing the contact hole to extend to the diffusion layer can be prevented without increasing manufacturing manhour.例文帳に追加
製造工数の増加を行わなくても、コンタクトホールの拡散層の突き抜けを防止できると共に、コンタクトホールが拡散層に到達せずに導通不良が発生することを防止できる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
In the multilayer wiring board, at least one wiring circuit attached substrate (30) previously processed of outer shape, is subjected to interlayer-conduction with a conductive layer (12) and stuck on a mother board printed wiring board (10) comprising the conductive layer (12) on one side only.例文帳に追加
多層配線板は、導電層(12)を片面にのみ備えたマザーボードプリント配線板(10)に、予め外形加工がなされた少なくとも1枚の配線回路付き基材(30)を導電層(12)と層間導通させて貼り合わせたものである。 - 特許庁
In the guard light for blackout 1 of a distribution switchboard, an electric double-layer capacitor SC is charged at current conduction of a commercial power source 2, and lights up an LED lamp 3 with discharge current of the electric double-layer capacitor SC at stoppage of the commercial power source 2.例文帳に追加
分電盤の停電用保安灯1において、商用電源2の通電時に電気二重層コンデンサSCを充電し、商用電源2の停電時に電気二重層コンデンサSCの放電電流でLEDランプ3を点灯させる。 - 特許庁
The adhesive sheet for inspection comprises a substrate film and an adhesive layer formed thereon, where the substrate film and the adhesive layer are electroconductive and an electric conduction path is formed between them.例文帳に追加
本発明の検査用粘着シートは、基材フィルム上に粘着剤層が設けられた検査用粘着シートであって、前記基材フィルム及び粘着剤層は導電性を有し、両者の間には電気的な導通経路が設けられていることを特徴とする。 - 特許庁
To omit a vacuum printing process for metallized paste on a green sheet in a manufacturing method for obtaining a ceramic wiring board, by forming a plated layer on large sintered ceramic through conduction from a common conductor layer for electrolytic plating in a recessed part on the side.例文帳に追加
焼成済セラミック大判に、側面の凹部の電解メッキ用共通導体層から導通をとってメッキ層を形成することでセラミック製配線基板を得る製法で、グリーンシートへのメタライズペーストの真空引き印刷工程を省略する。 - 特許庁
In the hydrogen gas sensor, a first electrode 3 is installed on one face of a proton conduction layer 1, a second electrode 5 is installed on the other face of the layer 1 so as to face the first electrode 3, and they are supported in a support 9.例文帳に追加
水素ガスセンサは、プロトン伝導層1の一方の面に第1電極3が設けられ、プロトン伝導層1の他方の面に、第1電極3と対向するように第2電極5が設けられて、それらは支持体9中に支持されている。 - 特許庁
With reference to (1) of Fig.1, an insulated sheet 20 includes a conductive layer 2 on a part of or the whole surface of a base sheet 1, and is constituted to form a portion 4 in which a part of the conduction layer 2 is cut and insulated.例文帳に追加
図1の(1)を参照して、本発明の絶縁性シート20は、基体シート1表面の一部または全部に導電層2を備え、導電層2の一部が切断され絶縁化された部分4が形成されるように構成されている。 - 特許庁
The phosphor layer is provided with a light storing phosphor layer containing the light storing phosphor and a three-wavelength phosphor layer containing a phosphor emitting light after power conduction and a light storing phosphor protection layer containing lanthanum is provided between the light storing phosphor layer and the three-wavelength phosphor layer.例文帳に追加
水銀及び希ガスを封入した発光管と、該発光管内壁に設けられた蓄光蛍光体を含有する蛍光体層と、1対の電極とを有する蓄光蛍光ランプにおいて、蛍光体層が、蓄光蛍光体を含有する蓄光蛍光体層と、通電時に発光する蛍光体を含有する3波長蛍光体層とを有し、蓄光蛍光体層と3波長蛍光体層との間にランタンを含有する蓄光蛍光体保護層を有する。 - 特許庁
In a light emitting device having a first barrier layer made of an undoped first conduction type boron phosphide semiconductor formed on a substrate and a light emitting layer, formed on the first barrier layer and constituted of a plurality of layers of group III nitride semiconductors different in band gaps and overlapping each other, the light emitting layer constituting layer nearest to the first barrier layer is made of a group III nitride semiconductor including phosphorus P.例文帳に追加
基板上に設けられたアンドープで第1の伝導形のリン化硼素系半導体からなる第1の障壁層と、第1の障壁層上に設けられた、互いに禁止帯幅を相違するIII族窒化物半導体からなる複数の構成層を重層させてなる発光層とを備えた発光素子に於いて、第1の障壁層に最も近い側に設ける発光層の構成層をリン(P)を含むIII族窒化物半導体とする。 - 特許庁
The printed circuit board having stepped conduction layers is provided in which at least the one conduction layer 310 or 320 configured for use as a signal transmission layer is divided into a base regions 320a and a connecting region 320b connecting any two of the base regions 320a, where the connecting region 320b is stepped to a lower height than those of the base regions 320a.例文帳に追加
本発明による段差が形成された伝導層を有する印刷回路基板は、信号伝達層(signal transmission layer)として用いられるある一つの伝導層310、320が基準領域320aと、隣接するある二つの前記基準領域320aの間を連結するための連結領域320bとに区分され、前記連結領域320bは前記基準領域320aより低い段差を有するように形成されることを特徴とする。 - 特許庁
To provide technique for manufacturing a conductive polymer layer in a single layer structure, further having a film thickness of 10 to 50 μm even at an edge where surfaces cross and also a portion of the surface other than the edge in a solid electrolytic capacitor using the conduction polymer layer formed by chemical oxidation polymerization reaction for solid electrolyte.例文帳に追加
固体電解質に化学酸化重合反応による導電性高分子層を用いた固体電解コンデンサにおいて、導電性高分子層を単層構造にし、しかも面と面が交わるエッジ部でも、それ以外の面の部分でも10〜50μmの膜厚になるように形成する技術を提供する。 - 特許庁
In the adhesive sheet for dicing 10 in which an adhesive agent layer 3 is provided on a substrate film 1, conductive particles 5 are contained in the adhesive agent layer 3 and the substrate film 1 is composed of a conductive fiber, whereby an electric conduction path is formed between the adhesive agent layer 3 and the substrate film 1.例文帳に追加
基材フィルム1上に粘着剤層3が設けられたダイシング用粘着シート10であって、前記粘着剤層3中には導電性粒子5が含まれ、前記基材フィルム1は導電性繊維からなり、粘着剤層3と基材フィルム1の間には電気的な導通経路が形成されていることを特徴とする。 - 特許庁
The electrode pattern 40 of a conduction electrode 46 is configured with the base metallic layer 41 except a part of side faces 271, 272 of the piezoelectric element chip 2 that are curved or bent, and the electrode pattern 40 of this part is configured with the base metallic layer 41 and a gold electrode layer 42.例文帳に追加
導通用電極46は、圧電素子片2の側面部271、272が湾曲形状あるいは屈曲形状をもつ一部分を除いて電極パターン40が下地金属層41により構成され、この一部分では電極パターン40が下地金属層41および金電極層42により構成されている。 - 特許庁
Vias are opened on a second clad layer 23 formed by covering a core layer 22 and the first clad layer 21 along with the first conductor parts 24, the opened vias are filled with a conductive material to form second conductor parts 25 (residual parts of the conduction vias) connected to the first conductor parts 24.例文帳に追加
さらに、この第1の導体部分24と共にコア層22及び第1クラッド層21を被覆して形成された第2クラッド層23にビア開口を行い、その開口されたビアを導電性材料で充填して、第1の導体部分24と接続される第2の導体部分25(導通ビアの残りの部分)を形成する。 - 特許庁
In a base material (10) for a multilayer wiring board, the insulating adhesive layer (15) with the tops (12A) of the bumps exposed or projected therefrom by optically processing a photosensitive insulating material (13) having adhesive properties is formed on the bump forming surface of a metallic layer (11), in which the bumps (12) for the inter-layer conduction are formed to one surface.例文帳に追加
多層配線板用基材(10)は、片面に層間導通用のバンプ(12)が形成された金属層(11)のバンプ形成面に、接着性を有する感光性絶縁材料(13)を光学処理することでバンプの頂部(12A)が露出または突出した絶縁接着層(15)を形成した。 - 特許庁
This snow melting device 1 has a case body 3 formed in a bowl shape, a water permeable rubber chip elastic pavement layer 5 supported by the case body 3, a far infrared radiation radiating layer 7 for radiating the far infrared radiation by mixing black silica, a heating element 9 for heating the black silica, and a thermal insulation layer 11 for reducing heat conduction into the ground.例文帳に追加
融雪装置1は、桝状に形成するケース体3と、ケース体3に支持される透水性ゴムチップ弾性舗装層5と、ブラックシリカを混入して遠赤外線を放射する遠赤外線放射層7と、ブラックシリカを加熱する発熱体9と、地中内への熱伝導を減少する断熱層11とを備えている。 - 特許庁
The optical device is provided with a quantum well structured GaInNAs active layer that generates light, and GaInAs barrier layers vapor-deposited vertically, over and under the active layer having conduction band kinetic energy and lower valence band kinetic energy higher than that of the active layer, and it has an superior long-wavelength luminescence characteristic of 1.3 ums or longer.例文帳に追加
量子ウェル構造を有して光を生成するGaInNAs活性層と、活性層の上下部に蒸着されて前記活性層より高い伝導帯のエネルギーと低い価電子帯エネルギーとを有するGaInAs障壁層とを備え、1.3μm以上の長波長帯域の優秀な発光特性を有する。 - 特許庁
A resin tube 10 for fuel is equipped with an inner layer 20 which is formed from the high density polyethylene and consisting of the first resin material including an electric conduction material for giving the electric conductivity to the high density polyethylene, and an outer layer 22 which is laminated on the inner layer 20 and formed from the second resin material having the high density polyethylene.例文帳に追加
燃料用樹脂チューブ10は、高密度ポリエチレンから形成され該高密度ポリエチレンに導電性を付与するための導電材料を含有した第1樹脂材料からなる内層20と、内層20上に積層され、高密度ポリエチレンを有する第2樹脂材料から形成された外層22と、を備えている。 - 特許庁
To prevent a conduction defect caused by that a conductive material such as a solder ball is sunk into a cholesteric liquid crystal layer side when an electronic component to be connected with a conductive part formed on a substrate on which the cholesteric liquid crystal layer is provided is mounted, in a liquid crystal display device wherein the cholesteric liquid crystal layer is provided on the substrate.例文帳に追加
基板上にコレステリック液晶層を設けた液晶表示装置において、コレステリック液晶層を設けた基板上に形成した導電部に接続するための電子部品を実装する際に、半田ボール等の導電材がコレステリック液晶層側にめり込むことに起因する導通不良を防止すること。 - 特許庁
In this electrostatic countermeasure structure , a conduction member 5 having conductivity at at least surface layer part is attached to a surface of a resin panel 2 constituting a case, and a plurality of ribs 23 protruding forward the back of the conduction member 5 are formed at the surface of the resin panel.例文帳に追加
本発明に係る静電対策構造においては、筐体を構成する樹脂製パネル2の表面に、少なくとも表層部が導電性を有する導電部材5が取り付けられており、樹脂製パネル2の表面には、導電部材5の背面に向かって突出する複数のリブ23が形成されている。 - 特許庁
When the alignment state of liquid crystal molecules is transited from splay alignment to bend alignment, a heat conduction member 61 is moved to a position where it comes close to a light irradiation area 37a, whereby heat is transmitted from the heat conduction member 61 to the light irradiation area 37, and the temperature of a liquid crystal layer during the bend transition is made high.例文帳に追加
液晶分子の配向状態をスプレイ配向からベンド配向へと転移するときに熱伝導部材61を上記位置に移動させることによって、熱伝導部材61から光照射領域37に熱を伝達することができ、ベンド転移の際の液晶層の温度を高くすることができる。 - 特許庁
The wheel abnormality determination device is provided with a conductor 24 closely adhered to a skin layer part along a circumferential direction of a wheel rim 15 of the wheel 10; and a conduction state inspection device 60 including an abnormality determination part 64 for determining whether or not abnormality exists on the wheel 10 by inspecting the conduction state of the conductor 24.例文帳に追加
ホイール異常判定装置は、ホイール10のホイールリム15の周方向に沿って表層部に密着させられた導電体24と、導電体24の導通状態を検査することによりホイール10に異常があるか否かを判定する異常判定部64を含む導通状態検査装置60と、を備える。 - 特許庁
Thereby, by an easy method that the conduction state of the conductor 24 is inspected, for example, the abnormality of the wheel 10 can be easily determined from variation of the conduction state of the conductor 24 such as the case where the conductor 24 is cut accompanying with a crack generated on the skin layer part.例文帳に追加
これにより、導電体24の導通状態を検査するという簡易な手法により、例えば表層部に生じた亀裂に伴って導電体24が切断された場合などというような導電体24の導通状態の変化からホイール10の異常を簡単に判定することができる。 - 特許庁
The electric wire parts 30 include: an electric wire 31 having a lead wire 31c; and a zygote 32 for lead wire connected to the lead wire 31c, and the zygote 32 for lead wire is connected to the second conductor layer pattern 22p through a conduction opening conductor 41 which is formed in a conduction opening 40c for lead wire penetrating the second wiring board 20.例文帳に追加
電線部品30は、導線31cを有する電線31と、導線31cに接続された導線用接合子32とを備え、導線用接合子32は、第2配線基板20を貫通する導線用導通孔40cに形成された導通孔導体41を介して第2導体層パターン22pに接続される。 - 特許庁
A first interlayer insulating film 205 is formed on a semiconductor substrate 201 where an element isolation film 202 and a Tr are formed, then a bit line connection hole 206 and a connection conduction pad connection hole 207 are provided, and a first conductive layer is formed and patterned for the formation of a bit line 208 and a connection conduction pad 209.例文帳に追加
素子分離膜202とTrが形成された半導体基板201上に第1層間絶縁膜205を形成後、ビット線用接続孔206と接続導通パッド用接続孔207を形成し、全体の上に第1伝導層を形成しパターニングしてビット線208及び接続導通パッド209を形成する。 - 特許庁
In the case that resistance elements or MOSFET elements which are formed by single conduction type adjoin on a half-insulating substrate, a guard layer of the same or an inverse conduction type is formed between adjoining both of the elements, and variation of electrical property is restrained under impact of a generated electric field when potential difference generates.例文帳に追加
半絶縁性基板上に、単一の導電型で形成された抵抗素子または電界効果トランジスタ素子が隣接している場合、隣接する両素子間に同じまたは逆の導電型のガード層を形成し、電位差が生じた場合に発生する電界の影響による電気的特性の変動を抑制する。 - 特許庁
The electrochemical cell 1 includes a built-in gas passage to flow a first gas and includes a first electrode in contact with the first gas, a solid electrolyte layer, a second electrode which is exposed to the outside surface of the electrochemical cell and is in contact with a second gas, and a conduction part 5 which is in electrical conduction with the first electrode.例文帳に追加
電気化学セル1が、第一のガスを流すガス流路を内蔵しており、第一のガスと接触する第一の電極、固体電解質層、電気化学セルの外表面に露出して第二のガスと接触する第二の電極、および第一の電極と電気的に導通する導電部5を備えている。 - 特許庁
To provide an automobile friction material capable of preventing interlayer separation from occurring even under severe friction for a long time, and having characteristics such as a high dynamic friction coefficient in a surface layer part of a friction face side and a high heat conduction restraint property in a surface layer part of the other face side.例文帳に追加
長時間の激しい摩擦下でも層間剥離を起こすことがなく、また、摩擦面側の表層部では高い動摩擦係数、他方の面側の表層部では高い熱伝導抑制性などの特性を有する自動車用摩擦材料を提供する。 - 特許庁
To provide an MEMS sensor, in particular, suppressing oxidation of the bonding surface of an Al layer, and appropriately subjected to eutectic bonding or diffusion bonding, in relation to a bonding structure having the Al layer between a support conduction part (anchor part) or the like and a wiring board.例文帳に追加
支持導通部(アンカ部)等と配線基板間のAl層を備える接合構造に関し、特に、前記Al層の接合表面の酸化を抑制でき、適切に共晶接合又は拡散接合できるMEMSセンサを提供することを目的としている。 - 特許庁
In performing working of copper foil of an upper layer and interlayer insulating layer for forming an interlayer conduction structure of a laminated wiring board by a copper direct method using a laser beam, the pulse height of a laser beam is set slightly higher and the pulse length is determined relatively longer.例文帳に追加
積層配線板における層間導通構造の形成のための上層の銅箔および層間絶縁層の加工を,レーザビームを用いた銅ダイレクト法により行うに当たり,レーザビームのパルス高を低めに設定するとともに,パルス長を比較的長めにとる。 - 特許庁
To suppress the occurrence of a white mist-like image occurring due to peeling apart of a conductive supporting shaft and an elastic layer, and furthermore to suppress the occurrence of an image with horizontal stripes due to unevenness in charging by providing uniform conduction between the conductive supporting shaft and the elastic layer.例文帳に追加
導電性支持軸と弾性層が剥離することにより生じる白いもや状の画像の発生を抑制し、また、導電性支持軸と弾性層との導通を均一にとり、帯電ムラによる横スジ上の画像の発生を抑制することである。 - 特許庁
An upper substrate having an opening part and also having a circuit formed on a surface layer, an inter-substrate connection sheet having an opening part and also having a conduction hole formed by filling a through hole with conductive paste, and a lower substrate having a circuit formed on a surface layer are laminated, and heated and pressed.例文帳に追加
開口部を有し表層に回路が形成された上側基板と、開口部を有し貫通孔に導電性ペーストが充填された導通孔を有する基板間接続シートと表層に回路が形成された下側基板を積層し加熱加圧する。 - 特許庁
The waveguide substrate includes a waveguide path which is formed of a dielectric plate having a first conductor layer formed on one surface and a second conductor layer formed on the other surface, and a conductive part which penetrates the dielectric plate and brings the first and second conductor layers into conduction.例文帳に追加
導波路基板は、一面に第1導体層が形成され他面に第2導体層が形成された誘電体板と、該誘電体板を貫通して前記第1導体層と前記第2導体層とを導通させる導通部とで形成された導波路を含む。 - 特許庁
The scanning wire is formed on a picture frame region of the element substrate, an end portion of the scanning wire is extended to the inside of the sealing material, an end portion of the reflection layer is formed thereon, and an ITO is formed on the end portion of the reflection layer respectively, where the ITO is electrically connected to the scanning electrode via the conduction member.例文帳に追加
素子基板の額縁領域に走査線を形成し、その終端部はシール部材内まで延在し、その上に反射層の一端部が、その上にITOが夫々形成され、ITOは導通部材で走査電極に電気的に接続される。 - 特許庁
Magnetization vibration can be excited by spin transfer from the magnetization fixed layer to the magnetization free layer through conduction in the direction perpendicular to the surface of the multilayer film, and noise is lowered in the vicinity of oscillation frequency by narrowing the oscillation line width of the magnetic oscillation element.例文帳に追加
多層膜の膜面に対して垂直方向の通電によって磁化固定層から磁化フリー層へのスピントランスファによる磁化振動が励起でき、磁性発振素子の発振線幅を狭くすることによって発振周波数付近の雑音を低下させる。 - 特許庁
At the semiconductor surface of the p-type GaN layer 3 exposed by the formation of the wall surface 7, a region 10 which has conduction characteristics different from those of the p-type GaN layer 3 is formed, and a gate insulating film 8 is formed so that it is in contact with the region 10.例文帳に追加
この壁面7の形成によって露出したp型GaN層3の半導体表面部には、p型GaN層3とは異なる伝導特性を有する領域10が形成され、領域10に接するようにゲート絶縁膜8が形成されている。 - 特許庁
The connection structure of circuit boards is constituted in such a structure that in the case where the connection parts in the mutual wiring patterns 1 and 9 of the first-layer single-sided circuit board and the second-layer circuit board are connected by continuity with a creamy solder 14, a gas releasing hole 13 is provided in the conduction and connection part of the solder 14.例文帳に追加
1層目の片面回路基板と2層目の回路基板との相互の配線パタ−ン1,9に於ける接続部をクリーム半田14で導通接続する場合に、クリーム半田14の導通接続部にガス逃げ穴13を設けるように構成する。 - 特許庁
| 例文 |
| Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|