| 例文 |
conduction layerの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 828件
The actuator has a fixed part which is constituted integrally with the third layer or is constituted to be brought into contact with the third layer, and has a heat-radiating region, including a heat conduction part having a larger heat conductivity than the first and second layers, and in which the movable part is fixed.例文帳に追加
また、該アクチュエータは、第3層と一体的に構成されるか、または第3層と接触するように構成され、且つ第1および第2層よりも大きな熱伝導率を持つ熱伝導部を含む放熱領域を有するとともに、可動部が固定される固定部を備える。 - 特許庁
This solves the problem that the data written in a conventional MFIS transistor vanishes within a day or a little longer mainly because large leakage current from the buffer layer and the ferroelectric prevents electric polarization of the ferroelectric from controlling electric conduction between the source drains of transistors in which electric charges are accumulated around an interface between the ferroelectric and the buffer layer so that they shield electric polarization stored in the ferroelectric.例文帳に追加
本願発明においては、絶縁体バッファ層2をHfO_2+uあるいはHf_1-xAl_2xO_2+x+yで構成することにより、絶縁体バッファ層2と強誘電体3の両方のリーク電流を低く押さえることができ、データ保持時間が真に充分長いメモリトランジスタが実現する。 - 特許庁
By the ferromagnetic coupling in-between the high-coercitivity magnetic layer 2, each conduction electron, having electron spins S11, S12, and S13 in an arbitrary direction that pass through the conductive layer 4, is respectively converted into each spin-polarized electron having electron spins S21, S22, and S23 in a direction parallel to a magnetization J2 direction.例文帳に追加
高保磁力磁性層2との強磁性的結合により、導電層4を通過する任意方向の電子スピンS11,S12,S13を有する各伝導電子が、磁化J2の方向に平行な方向の電子スピンS21,S22,S23を有するスピン偏極電子にそれぞれ変換される。 - 特許庁
On the 1st inter-substrate conduction part 20ac, a conductive member 22 is arranged and a sealing material 24 is applied over both an area where the protection layer 10a and an area where the protection layer is not formed to stick a 1st substrate 30 and a 2nd substrate 30b which face each other together.例文帳に追加
そして、第1の基板間導通部20ac上に導電部材22を配置し、保護層10aが形成されている領域と保護層が形成されていない領域とにまたがって密封材24を塗布して、二枚の対向する第1基板30aと第2基板30bとを貼り合わせる。 - 特許庁
Metallic interconnections are formed contiguously to the exposed part of the conduction structure in the trenches and nonadhesive properties of the nonadhesive material layer prevent the metal provided with the metallic interconnections from being accumulated on the upper surface of the nonadhesive material layer.例文帳に追加
金属製相互接続部は、前記トレンチ内の前記伝導構造の前記露出した部分に接して形成され、前記非粘着材料層の非粘着性は、前記金属製相互接続部を備える金属が、前記非粘着材料層の前記上部表面の上に蓄積することを防止する。 - 特許庁
The BSD emitter comprises a lower substrate; a cathode electrode formed on the substrate; vertically arrayed carbon nanotubes formed on the cathode electrode which is a conduction material for the ballistic electron; and a metal thin film electrode layer formed on the layer of the arrayed carbon nanotubes.例文帳に追加
下部基板と、前記下部基板上に形成されたカソード電極と、前記カソード電極上に形成され、弾道電子の導電物質である垂直整列された炭素ナノチューブと、前記垂直整列された炭素ナノチューブ層上に形成された金属薄膜電極層と、を備える。 - 特許庁
To provide a manufacturing method of an electrode paste for a fuel cell in which a proton exchange group of a polymer electrolyte is strongly oriented to hydrophilic layer side and which is superior in gas diffusion and proton conduction performance of the catalyst layer, and from which high output can be obtained while it requires little humidification or no humidification.例文帳に追加
高分子電解質のプロトン交換基が親水層側へ強く配向しており、触媒層のガス拡散性及びプロトン伝導性に優れ、軽加湿又は無加湿でありながら高出力が得られる燃料電池用電極用ペーストの製造方法を提供する。 - 特許庁
In the build-up wiring board having an inner layer wiring, a micro via hole is formed as a means for connection to the inner layer wiring, the wall surface of the micro via hole is plated with copper to obtain an electric conduction between layers, and the characteristic impedance of the micro via hole is matched with that of the inner layer wiring.例文帳に追加
内層配線を有するビルドアップ配線板において、内層配線へ接続する手段としてマイクロバイアホールを形成し、層間の電気的導通を得る為にマイクロバイアホール壁面に銅めっきを施し、更に、このマイクロバイアホール内への導電性物質を充填することにより、マイクロバイアホール部の特性インピーダンスを内層配線と合せるものである。 - 特許庁
This semiconductor integrated circuit device having multi-layer wiring structure comprises heat conduction parts 33, 35, 37 (see the regions A, E, F) extending to the upper layer side via paths different from a connection hole for signal transmission and a metal wiring layer (see the region C).例文帳に追加
多層配線構造を備えた半導体集積回路装置において、多層配線構造を構成する接続孔及び金属配線層と同じ導電材料からなり、信号伝送用の接続孔及び金属配線層(領域C参照)とは異なる経路で上層側に延びる熱伝導部33,35,37を備えている(領域A,E,F参照)。 - 特許庁
Conductive paste is embedded in a conductive paste filling portions (CHs), formed by opening a cover layer 30 on a ground line 21 to form a conduction portion 41 for conductively connecting the ground line 21 to a metal layer 40, and a metal film 42, having 10 μm or smaller film thickness and containing a silver nanopaste of low volume resistance rate is formed on the metal layer 40.例文帳に追加
グランドライン21上において、カバー層30を開口して形成した導電性ペースト充填部(CH)に、導電性ペーストを埋設して、グランドライン21と金属層40とを導電接合する導通部41を設け、金属層40に、体積抵抗率の低い銀ナノペーストを用いた膜厚10μm以下の金属膜42を形成した。 - 特許庁
To provide a ceramic sintered compact for forming an insulating board where the warping of the board can be prevented without damaging conduction resistance, plating property, appearance, adhering strength between a metallized wiring layer and the insulating board and the like.例文帳に追加
導通抵抗、めっき性、外観、メタライズ配線層と絶縁基板との接着強度等を損なうことなく、基板反りを防止することが可能な絶縁基板形成用のセラミック焼結体を提供する。 - 特許庁
Since the mesh tape 4 is exposed as mentioned above, when the electromagnetic wave shield tape 1 is wound around an electric supply cable or the like, the wound mesh tape 4 of each layer is subjected to direct conduction, and superior electromagnetic wave shielding property can be obtained.例文帳に追加
メッシュテープ4は上記のように露出しているので、この電磁波シールドテープ1を電線等に巻き付けると巻き付けられた各層のメッシュテープ4が直接導通し、良好な電磁波シールド性が得られる。 - 特許庁
To provide a heat-conducting structure of a printed board capable of securing sufficient heat conduction capacity between both surfaces of the board by a simple method, and securing a uniform metal plated layer on the front surface of the board.例文帳に追加
簡易な方法により、基板両面間の十分な熱伝導容量を確保するとともに、基板表面の均一な金属メッキ層を確保することができるプリント基板の熱伝導構造を提供する。 - 特許庁
The reinforcement is performed by covering the thermoelectric element 1 being fragile material with the cover material 3, and also the heat conduction through the cover layer 3 is suppressed by providing this with space between the cover layers of the adjacent thermoelectric elements.例文帳に追加
脆性材料である熱電素子1を被覆層3で被覆することで補強を行い、また、隣接する熱電素子の被覆層間に空間を設けることで、被覆層3を通じた熱伝導を抑える。 - 特許庁
The heat conducting sheet 1 includes a heat conductive base material 4 capable of maintaining a shape holding property during conduction of the CPU2, and a metal layer 5 which is provided on one surface of the heat conductive base material 4 and has a plurality of heat conducting holes 6.例文帳に追加
伝熱シート1は、CPU2の通電時に保形性を維持可能な熱伝導性基材4と、熱伝導性基材4の片面に設けられ、複数の伝熱孔6を有する金属層5と、を備える。 - 特許庁
A conduction path is formed so that the shortest distance between the edge part of a peak on the outer surface made rough in a peak and valley state of a cylindrical core bar and the surface of a non-conductive fluororesin layer is 10 to 0μm.例文帳に追加
円筒状芯金の、山−谷状に粗面化された外表面における該山の先端部と、非導電性のフッ素樹脂層表面との最短距離が10〜0μmであるような導通路を形成する。 - 特許庁
Then, a punch 4 is caused to approach the dice 2, and at the conduction part 84 of the square rod 8, the insulating coat layer 82 of a pair of second side surfaces 802 which are parallel to each other, being orthogonal to the first side surface 801, are removed.例文帳に追加
そして、ダイス2にパンチ4を接近させて、角線8の導通部84において第1側面801に直交する互いに平行な一対の第2側面802の絶縁被膜層82を除去する。 - 特許庁
A high heat conduction layer 11, which is composed of gravel and/or sand with a heat conductivity of 5W/(m*k) or more, is provided in such a manner as to cover a side surface portion 10 of the water tank 2, except for a top surface portion 9 of the water tank 2.例文帳に追加
水槽2の上面部9を除き、水槽2の側面部10を覆う如く、熱伝導率が5W/(m・k)以上の砂利及び/又は砂からなる高熱伝導層11が設けられている。 - 特許庁
Consequently, the conductive layer at a bottom edge can be made thick to secure a sufficient conduction path, so the solid electrolytic capacity can be provided which has small ESR and dielectric loss and does not have its volume efficiency spoiled.例文帳に追加
その結果、底面縁部の導電性層を厚くすることができ、十分な導電経路が確保されるため、ESR、誘電損失が低く、体積効率を損なわない固体電解コンデンサを提供することができる。 - 特許庁
In the image reading element having a photoconductive layer and a transparent electrode, the transparent electrode is formed of a transparent conduction film consisting of zinc oxide containing aluminum oxide.例文帳に追加
本発明の画像読み取り素子は 光導電層と透明電極とを有する画像読み取り素子において、透明電極は、酸化アルミニウムを含有する酸化亜鉛よりなる透明導電膜によって形成されている。 - 特許庁
A heat conduction layer 17 is formed of a metal material such as aluminum foil of high heat conductivity on an upper surface of the heat radiation plate 5 formed on the stainless material or the like of the low heat conductivity and the heater 6 is arranged on it.例文帳に追加
熱伝導率の小さいステンレス材などで形成する放熱板5の上面に、熱伝導率の大きなアルミニウム箔などの金属材で熱伝導層17を形成し、その上にヒータ6を配置する。 - 特許庁
To provide a single layer heat conduction sheet with different adhesiveness between the front side and the rear side without the need for an additional surface adhesive elimination step of application of a base material, beads, or separating powder or the like.例文帳に追加
基材、ビーズ又は打ち粉などを適用する追加の表面粘着性除去工程を施す必要なく、おもて面とうら面で異なる粘着性を有する単層の熱伝導性シートを提供する。 - 特許庁
The resistive element comprises two or more kinds of electric conduction layers containing an electric conductive film 4 and a diffusion layer 5, and a position specifier 4a for specifying a region to the semiconductor substrate 1 consisting of the same material as the electric conductive film.例文帳に追加
抵抗素子は、導電膜4と拡散層5を含む2種類以上の導電層と、導電膜と同一材料により構成され、半導体基板1に領域を規定する位置規定部4aとを備える。 - 特許庁
A recessed part 9 is formed on one principal face 2a of a heat dissipation plate 2 acting like a heat sink, and a good heat conduction layer 3 made of a material with a thermal conductivity higher than that of the heat dissipation plate 2 is deposited in the recessed part 9.例文帳に追加
ヒートシンクとして機能する放熱板2の一方の主面部2a上に凹部9を形成し、この凹部9内に放熱板2よりも熱伝導率の高い材料よりなる良熱伝導層3を配置する。 - 特許庁
The first grinding layer 12 has a roughened surface for grinding a tip end part of the probe needle and has the function of removing coating-like attachments adhering to the needle tip and inhibiting electric conduction.例文帳に追加
第1の研磨層12は、プローブ針の先端部分を研磨するために表面が粗面状をしており、針先端に皮膜状に付着した電気的導通の阻害となる付着物を除去する機能を有している。 - 特許庁
To provide a wiring board having highly reliable conduction due to metal plating containing neither tin nor indium applied to the inner wall of a through hole of the wiring board comprising a liquid crystal polymer insulating layer.例文帳に追加
液晶ポリマー絶縁層を具備する配線基板において、貫通孔の内壁に、錫並びにインジウムを含まない金属めっきがほどこされたことによって導通信頼性の高い配線基板を提供する。 - 特許庁
To improve conduction of a bipolar pole plate, especially, at its surface region and, thereby, minimize the contact resistance between the bipolar pole plate and a gas diffusion layer in the fuel cell assembly.例文帳に追加
双極極板の導電性を特にその表面領域で向上させそしてそれによって燃料電池組立物中の双極極板とガス拡散層との間の接触抵抗を最小化するこである。 - 特許庁
A high thermal conduction layer 1 formed of material having a larger coefficient of thermal conductivity than that of wood material forming the wood fitting 100 is provided continuously extending from the front surface of the wood fitting 100 to the back surface.例文帳に追加
木質建具100の表側の面から裏側の面まで連続するように、木質建具100を構成する木質材よりも熱伝導率の大きな材料からなる高熱伝導層1を設ける。 - 特許庁
The member for conduction has cloth material 52 that is cloth material including a conductive fiber, and coming into contact with the conductive layer and the conductor for grounding, and an elastic member 54 surrounded at least partially by the cloth material.例文帳に追加
導通用部材は、導電性繊維を含む布材であって、導電層および接地用導電体と接触した布材42と、布材によって少なくとも部分的に包囲された弾性部材54と、を有する。 - 特許庁
In the pneumatic tire, a low heat conduction rubber layer 10 having a thermal conductivity of 0.25 kcal/mh°C or lower is inserted to an area R of the side wall part 3 having thickness corresponding to 60% or less of the maximum rubber thickness of a tread part 4.例文帳に追加
トレッド部4の最大ゴム厚さの60%以下に相当する厚さを有するサイドウォ−ル部3の領域Rに、熱伝導率が0.25kcal/mh・℃以下の低熱伝導ゴム層10を挿入した。 - 特許庁
A parallel flat plate type capacitor, which comprises conductive patterns provided on the respective opposing conduction layers and an insulating layer held by those conductor patterns, is provided on the printed wiring board, and the correlation relationship between an opposed area of the parallel flat plates and capacitor electrostatic capacitance is utilized to measure the capacitor electrostatic capacitance, thereby the displacement amount between the opposing conduction layers is nondestructively measured.例文帳に追加
対向する各導体層に設けた導体パターン及びそれら導体パターンで挟まれた絶縁層からなる並行平板型コンデンサーをプリント配線板に設け、並行平板の対向面積とコンデンサー静電容量の相関関係を利用して、コンデンサーの静電容量を測定することで、非破壊で対向する導体層間のずれ量を測定する。 - 特許庁
The element conduction part 71 and connection part 61 are formed of the same layer with the power line 15, and disposed on one side along the width (Y direction) of the power line 15 across the driving transistor Tdr when viewed vertically to the substrate 10.例文帳に追加
素子導通部71および接続部61は、電源線15と同層から形成され、基板10に垂直な方向からみて、駆動トランジスタTdrを挟んで電源線15の幅方向(Y方向)における一方の側に位置する。 - 特許庁
When the heating element 10 in a thermal head 3 is driven to be heated at the time of thermal recording onto the thermal coloring layer of a recording sheet P, excess heat generated from the heating element 10 is conducted to the optical fixing unit 5 through the heat conduction plate 7.例文帳に追加
記録紙(P) の感熱発色層への熱記録時にサーマルヘッド(3) の発熱素子(10)が発熱駆動されると、サーマルヘッド(3) の発熱素子(10)から発生した余分な熱が熱伝導板(7) を介して光定着器(5) に伝導する。 - 特許庁
To improve adhesive properties of insulating resin and a conductor and electric reliability as a circuit board as to a both-sided/multi-layered printed wiring board which has inter-layer conduction with a conductor projection part formed on a base-side conductor.例文帳に追加
ベース側導体に形成された導体突起部によって層間導通を取る両面・多層用のプリント配線板において、絶縁樹脂と導体との密着性と、回路基板としての電気的信頼性を向上させること。 - 特許庁
The connection electrode 8 is extended so as to be established in parallel to a source signal line 6, and a conduction layer 16 is formed at a terminal part of the connection electrode 8 and a protruding part of the source signal line 6 so as to be superposed through a gate insulation film.例文帳に追加
接続電極8がソース信号線6に併設するように延長され、接続電極8の終端部とソース信号線6の突出部に、ゲート絶縁膜を介して重なるように、導電層16を形成する。 - 特許庁
A metal layer 5 is disposed between base materials 7, and has a current collecting electrode function by contacting a nano-wire 11 to ensure conduction, and a buffering function for absorbing the deformation of the nano-wire 11 caused by heat.例文帳に追加
金属層5は、母材7の間に配置されており、ナノワイヤ11と接触して導通を確保する集電電極の機能を有するとともに、ナノワイヤ11の熱による変形を吸収する緩衝の機能を有している。 - 特許庁
Since the migration distance of conduction electrons generated by absorption of light in the power generation layer 14 is short in the transparent conductive film 16, a voltage drop caused by the resistance of the second transparent conductive film 16 is small and hence there is little loss.例文帳に追加
発電層14内部で光の吸収により発生した伝導電子の透明導電膜16における移動距離は短いため、第2の透明導電膜16の抵抗による電圧降下が小さく、ロスが少ない。 - 特許庁
To provide a battery having an excellent battery characteristic by improving a dispersion state of an electron-conducting material and a conduction assistant inside an active material layer to secure a contact point between the active material and them, and also to provide its manufacturing method.例文帳に追加
活物質層内部の電子導電材および導電助剤の分散状態を良好にし、これらと活物質との接触点を確保して、良好な電池特性を有する電池およびその製造方法を提供する。 - 特許庁
The heat transfer apparatus performs heat conduction with a protruding site of the object, and includes a heat transfer block 9 having a recessed part provided correspondingly to the protruding site and a low-melting metal layer 14 formed in the recessed part.例文帳に追加
対象物の突出した部位と熱伝導する伝熱装置であって、前記突出した部位に対応して設けられた凹部を有する伝熱ブロック9と、前記凹部に形成された低融点金属層14を備えた伝熱装置とする。 - 特許庁
A carbon sheet 5 mainly composed of carbon and excellent in thermal conduction is arranged in an inner layer of an insulating board 4 in a laminated form, and carbon paste 8 extending from the rear side of an electronic component 2 is connected to the carbon sheet 5.例文帳に追加
絶縁板4の内層には、カーボンを主体に構成され熱伝導性に優れるカーボンシート5が積層状に配設されており、そのカーボンシート5には、電子部品2の裏面側から延びるカーボンペースト8が接続されている。 - 特許庁
A heat propagation path is varied by installing, in a U shape or annularly, a heat sink sheet with flexible hear radiation layers with heat radiation effects formed on front and rear sides of a flexible heat conduction layer with heat conductivity.例文帳に追加
熱伝導性を有する可撓性の熱伝導層のおもて面および裏面に熱放射効果を有する可撓性の熱放射層を形成した放熱シートをU字状または環状に設置して熱の伝播経路を多様化する。 - 特許庁
Since the resistance value per base line lengthwise direction unit length is smaller than that of the semiconductor conduction layer 2 in the auxiliary semiconductor area 11, contribution to resistance division for position detection is small and the deterioration of position resolution can be suppressed.例文帳に追加
また、副半導体領域11は、半導体導電層2よりも基線長方向単位長当たりの抵抗値が小さいため、位置検出のための抵抗分割への寄与が小さく、位置分解能の低下を抑制することができる。 - 特許庁
To provide a production method of a suspension board with a circuit wherein the layout of the conductive layer can be performed with high flexibility while ensuring reliability of conduction of a plating current in electrolytic plating using a metal supporting board as a lead.例文帳に追加
金属支持基板をリードとする電解めっきにおいて、めっき電流の導通の信頼性を確保しながら、導体層を高い自由度でレイアウトすることのできる、回路付サスペンション基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁
At removing of an insulating coat layer 82, under such condition as a gap S is formed between a first side surface 801 of a conduction part 84 and an upper surface 211 of a load receiving part 21, a square rod 8 is pressed against a dice 2 by a pusher 3.例文帳に追加
絶縁被膜層82を除去するに当たっては、導通部84の第1側面801と荷重受部21の上面211との間に隙間Sを形成した状態で、プッシャー3によって角線8をダイス2に押さえ込む。 - 特許庁
The laminated wire 19 is electrically connected to the impurity diffusion layer 3 through the pattern 7 for conduction, so electric charges can be prevented from being accumulated in the laminated wire 19, and the etching can be prevented from being deterred owing to the accumulation of the electric charges.例文帳に追加
積層配線19は導通用パターン7を介して不純物拡散層3に電気的に接続されているので、積層配線19への電荷の蓄積を防止でき、電荷の蓄積に起因するエッチングの抑制を防止できる。 - 特許庁
To overcome the problem with a switching element using electrochemical reaction using an oxide ion conduction layer, wherein when the switching element is applied to a reconstructable LSI wiring changeover switch, a holding resistance (disturb) to a logic operation voltage given during turning-off is not enough.例文帳に追加
酸化物イオン伝導層を用いた電気化学反応を利用したスイッチング素子を再構成可能LSIの配線切り換えスイッチに適用する場合、オフ時にかかるロジック動作電圧に対する保持耐性(ディスターブ)が十分でない。 - 特許庁
To provide an excellent multilayer printed wiring board with excellent conduction reliability among layers of a flexible insulative sheet, a coverlay layer and a circuit board which does not cause the breakage of a conductor or delamination in a multilayered area even if repetitively folded.例文帳に追加
可撓性絶縁シート、カバーレイ層、回路基板の層間の導通信頼性に優れ、繰り返し折り曲げても導体の切断や多層積層部分における層間剥離の発生しない優れた多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁
To provide a conductive particle with insulating particles which is less likely to generate rust on a conductive layer, which can maintain high conductivity over a long period of time, and therefore, which can enhance the conduction reliability when used for connecting between electrodes.例文帳に追加
導電層に錆が生じ難く、長期間にわたり高い導電性を維持でき、従って電極間の接続に用いられた場合に、導通信頼性を高めることができる絶縁性粒子付き導電性粒子を提供する。 - 特許庁
To provide an active layer energy band for a laser diode by which a conduction band gap differential value between a quantum well and a well barrier of the laser diode is improved up to 300 meV or 450 meV and a characteristic temperature of the laser diode is improved.例文帳に追加
レーザダイオードの量子井戸と井戸障壁との間の伝導帯ギャップ差値が、300meV乃至450meVまで向上され、レーザダイオードの特性温度が向上されるレーザダイオードの活性層エネルギー帯を提供する。 - 特許庁
To enable p-type conduction without deterioration of a crystal of a light emitting layer and without contamination at a low cost and realize a good ohmic contact with an electrode.例文帳に追加
発光層の結晶の劣化を招くことなく、またコンタミネーションを生じることなく、p型の導電性を発揮させることができ、さらに低コストで作製でき、電極との良好なオーミック接触をも実現することができるようにする。 - 特許庁
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