「conduction layer」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The second electrode layer is in electrical conduction with the first semiconductor layer.例文帳に追加

第２電極層は、第１半導体層と導通する。 - 特許庁

HIGH-VOLTAGE TRANSISTOR WITH BURIED CONDUCTION LAYER例文帳に追加

埋設導電層を備えた高電圧トランジスタ - 特許庁

The film 15F includes a resin layer 15R and a conduction layer 15C.例文帳に追加

フィルム１５Ｆは樹脂層１５Ｒと導電層１５Ｃとを含む。 - 特許庁

The wiring layer for electric conduction is arranged in the via hole.例文帳に追加

導電用配線層は、貫通孔に配される。 - 特許庁

Further, a heat conduction layer 3 accelerating heat conduction is formed on the surface 21.例文帳に追加

また、表面２１には、熱伝導を促進する熱伝導層３が形成される。 - 特許庁

Quantum level of a conduction band exists above a conduction band edge of GaInAs layer 4.例文帳に追加

伝導帯の量子準位はGaInAs層4の伝導帯端よりも上側に存在する。 - 特許庁

In a well of 1st conduction type, a 1st diffusion layer of the 1st conduction type is formed; and in a well of the 2nd conduction type, a 2nd diffusion layer of the 1st conduction type, a 3rd diffusion layer of the 2nd conduction type, and a 4th diffusion layer, are formed.例文帳に追加

第１導電型のウェルに第１導電型の第１拡散層が形成され、第２導電型のウェルには第１導電型の第２拡散層、第２導電型の第３拡散層及び第４拡散層が形成されている。 - 特許庁

MEMORY ARRAY INCLUDING LAYER HAVING ELECTRIC CONDUCTION ANISOTROPY例文帳に追加

電気伝導異方性を有する層を含むメモリ・アレイ - 特許庁

A second conduction type of second base layer (7) and a first conduction type emitter layer (8) are placed in the main cell, and a second conduction type buffer layer (9) is placed in each dummy cell.例文帳に追加

メインセル内に第２導電型の第２ベース層（７）と第１導電型のエミッタ層（８）とが配設され、ダミーセル内に第２導電型のバッファ層（９）が配設される。 - 特許庁

Heat of the heater 6 is transmitted to the entire surface of the heat conduction layer 17 and transmitted from the heat conduction layer 17 to the heat radiation plate 5.例文帳に追加

ヒータ６の熱は熱伝導層17の全面に伝わり、熱伝導層17から放熱板５に伝わる。 - 特許庁

Heat conduction to the adhesive layer 7c is suppressed.例文帳に追加

粘着剤層７ｃ側への熱伝導が抑制される。 - 特許庁

Preferably, the conduction layer is present on the upper side.例文帳に追加

この伝導層は、上側に存在するのが好ましい。 - 特許庁

The layer H of high heat conduction resin may be formed from complex materials obtained by mixing a high heat conduction filler into the resin material of the layer L of low heat conduction resin.例文帳に追加

高熱伝導樹脂層Ｈは、低熱伝導樹脂層Ｌの樹脂材料に高熱伝導フィラーを混合してなる複合材料で形成するとよい。 - 特許庁

The growing process (S1) is to form a laminated body by alternately growing a first conduction type layer formed of a first conduction type semiconductor and a second conduction type layer formed of a second conduction type semiconductor whose conduction type is different from the first conduction type by not less than one layer for each layer.例文帳に追加

成長工程（Ｓ１）とは、第１導電型の半導体からなる第１導電型層と、第１導電型とは異なる導電型である第２導電型の半導体からなる第２導電型層とを、少なくともそれぞれ１層以上交互に成長させることにより積層体を形成する工程である。 - 特許庁

The thermal conduction layer 145 has a thermal conduction layer outer peripheral part 145p formed in the separator outer peripheral part 141p.例文帳に追加

また、熱伝導層１４５は、セパレータ外周部１４１ｐに形成された熱伝導層外周部１４５ｐを有する。 - 特許庁

PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING STEPPED CONDUCTION LAYER例文帳に追加

段差が形成された伝導層を有する印刷回路基板 - 特許庁

A foundation film containing a first thermal conduction layer and a second thermal conduction layer having a thermal conductivity lower than the first thermal conduction layer is formed between an insulating substrate and the semiconductor thin-film.例文帳に追加

絶縁性基板と半導体薄膜との間に、第１熱伝導層と第１熱伝導層よりも熱伝導率が低い第２熱伝導層とを含む下地膜を設ける。 - 特許庁

A waterproof layer 10 is interposed and water conduction plates 11 are laid crisscross on an upper surface 7 of a substrate layer 9 to provide a water conduction plate laying layer 12.例文帳に追加

下地層９の上面７に防水層１０を介在させて通水板１１を縦横に敷設し、通水板敷設層１２を設ける。 - 特許庁

The method includes the steps of growing a group III-V material conduction layer 2, forming a mask on the conduction layer 2 to expose a first part of the conduction layer 2, and partially decomposing the first exposed part of the conduction layer 2.例文帳に追加

ＩＩＩ−Ｖ族材料の伝導層２を成長させる工程と、伝導層２の上に、伝導層２の第１部分が露出するようにマスクを形成する工程と、伝導層２の第１露出部分を部分的に分解してする工程とを含む。 - 特許庁

To make conduction between a wiring layer and a positive electrode conductor positive.例文帳に追加

配線層と陽極導体との間の導通を確実にする。 - 特許庁

The resin materials of the layer L of low heat conduction resin and the layer H of high heat conduction resin may be polyphenylenesulfide (PPS) resins.例文帳に追加

低熱伝導樹脂層Ｌおよび高熱伝導樹脂層Ｈの樹脂材料はポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂であるとよい。 - 特許庁

The layer L of low heat conduction resin and the layer H of high heat conduction resin are provided respectively on the outside and the inside of the container 10.例文帳に追加

容器１０の外側に低熱伝導樹脂層Ｌが設けられ、内側に高熱伝導樹脂層Ｈが設けられる。 - 特許庁

A heat conduction layer 310 is provided on a plastic substrate 100, and a lower-side contact layer 113 of a thin film LED 102 is joined to the upper side of the thermal conduction layer 310.例文帳に追加

プラスチック基板１００上に熱伝導層３１０を設け、その上側に薄膜ＬＥＤ１０２の下側コンタクト層１１３を接合する。 - 特許庁

On the upper clad layer 109, a third upper clad layer 111 of the second conduction type having a stripe-like ridge structure 130 and a contact layer 113 of the second conduction type are formed.例文帳に追加

ストライプ状のリッジ構造１３０をなす第２導電型の第三上クラッド層１１１と、第２導電型のコンタクト層１１３とを備える。 - 特許庁

The etching rate of the light reflecting layer is larger than both the etching rates of the one-conduction type buffer layer 10 and one-conduction type semiconductor clad layer 12.例文帳に追加

光反射層のエッチングレートは、一導電型バッファ層１０および一導電型半導体クラッド層１２の双方のエッチングレートに比べて大きい。 - 特許庁

This glass forming die is obtained by joining copper or a copper alloy by welding to a matrix consisting of steel to provide the matrix with a high-thermal conduction layer and further joining a low-thermal conduction layer having the thermal conductivity lower than the thermal conductivity of the high-thermal conduction layer onto the high-thermal conduction layer.例文帳に追加

鋼からなる母材に、銅または銅合金を溶接により接合させて高熱伝導層を設け、更に、該高熱伝導層の上に該高熱伝導層より熱伝導率の低い低熱伝導層を接合させて得られるガラス成型用金型。 - 特許庁

To prevent an output-side conduction layer pattern from being electrically broken at the boundary of a solder resist layer.例文帳に追加

ソルダレジスト層の境界部位の出力側導電層パターンの断線を防止する。 - 特許庁

A submount comprises an insulating susbtance 1, a first thermal conduction layer 2 formed on the insulating substance 1, a deformation restraining layer 3 formed on the first thermal conduction layer 2, and a second thermal conduction layer 7 formed on the deformation restraining layer 3.例文帳に追加

絶縁基体１と、絶縁基体１上に形成された第１の熱伝導層２と、第１の熱伝道層２上に形成された変形抑制層３と、変形抑制層３上に形成された第２の熱伝導層７とを備えている。 - 特許庁

At the regeneration part, the conduction heating is subjected by the fluidized layer and the like.例文帳に追加

再生部では流動層等により伝導加熱も可能とする。 - 特許庁

The shielding layer 7 makes contact with the case 13 for making conduction.例文帳に追加

遮蔽層7は、ケース13と電気を導通する接触状態にある。 - 特許庁

The compatibility between the interlayer conduction part 24a and the conductor layer 28a is higher than the compatibility between the interlayer conduction part 24a and the seed layer 22a.例文帳に追加

層間導通部２４ａと導体層２８ａとの親和性は、層間導通部２４ａとシード層２２ａとの親和性よりも高い。 - 特許庁

The energy level of the conduction band of the second guide layer 19 is lower than that of the conduction band of the first guide layer 17 in terms of electrons.例文帳に追加

第２のガイド層１９の伝導帯のエネルギレベルは、電子に関して第１のガイド層１７の伝導帯のエネルギレベルより低い。 - 特許庁

An upper pavement layer 17 is provided through an adhesive layer 15 on an upper surface 13 of the water conduction plate laying layer 12.例文帳に追加

通水板敷設層１２の上面１３に接着層１５を介して上部舗装層１７を設ける。 - 特許庁

The image sensor includes the interconnection 150 and the readout circuitry 120 formed on a first substrate 100, a metal layer 160 formed on the interconnection 150, and an image sensing part electrically connected to the metal layer 160 containing a first conduction type conduction layer and a second conduction type conduction layer.例文帳に追加

イメージセンサーは、第１基板１００に形成された配線１５０とリードアウト回路１２０と、配線１５０上に形成された金属層１６０と、第１導電型伝導層と第２導電型伝導層を含んで金属層１６０と電気的に繋がったイメージ感知部を含む。 - 特許庁

The conduction paths each has a 1st laminate structure including a plurality of 1st conduction layers and at least one inter-layer separation layer provided between the 1st conduction layers.例文帳に追加

複数の伝導路のそれぞれは、複数の第１伝導層とこの複数の第１伝導層の間に設けられた少なくとも１つの第１分離層とを含む第１積層構造を有する。 - 特許庁

A soft conduction layer is further provided among the solder contact points, the OSP layer, and the casing, to be connected electrically to the solder contact points, the copper conduction layer, and the casing respectively.例文帳に追加

半田接点、ＯＳＰ層、ケーシングの間に設けられ、半田接点、銅導電層及びケーシングとそれぞれ電気的に接続された軟質導電層をさらに備える。 - 特許庁

The compatibility between the interlayer conduction part 24a and the first alloy layer 28a is higher than the compatibility between the interlayer conduction part 24a and the seed layer 22a.例文帳に追加

層間導通部２４ａと第１の合金層２８ａとの親和性は、層間導通部２４ａとシード層２２ａとの親和性よりも高い。 - 特許庁

To provide an inter layer conduction method for a printed circuit board.例文帳に追加

本発明は印刷回路基板の層間導通方法を提供する。 - 特許庁

A surface layer solid pattern 3 and an inner layer solid pattern 6 are conducting through a large number of conduction vias 4.例文帳に追加

表層ベタパターン３および内層ベタパターン６は、多数の導通ビア４により導通している。 - 特許庁

A non-magnetic conduction layer 45 and a soft magnetic layer 46 are sequentially arranged on an opposite face of the non-magnetic layer 43 of the magnetism sensitive layer 44.例文帳に追加

感磁層４４の非磁性層４３とは反対側の面には、非磁性導電層４５、軟磁性層４６が順次設けられている。 - 特許庁

The lithium battery includes a positive electrode layer 13, a negative electrode layer 14, and a solid electrolyte layer (an SE layer 15) mediating lithium ion conduction between these layers.例文帳に追加

正極層13と、負極層14と、これらの層の間でリチウムイオンの伝導を媒介する固体電解質層（ＳＥ層15）とを備える。 - 特許庁

The thin film coil 116 has a first conduction part 112 and a second conduction part 111, the second conduction part 111 is disposed between the lower magnetic pole layer 10 and the first conduction part 112 and the lower magnetic pole layer 10 and the first conduction part 112 come in contact with the second conduction part 111 via an insulating film 15 for separation.例文帳に追加

薄膜コイル１１６は、第１導体部１１２と、第２導体部１１１とを有し、下部磁極層１０と第１導体部１１２との間に第２導体部１１１が配置され、かつ下部磁極層１０および第１導体部１１２と、第２導体部１１１とが分離用絶縁膜１５を介して接触している。 - 特許庁

A conduction adhesive layer 30 as conduction route to the conductive covering film 104 is adhered to the glass surface 101.例文帳に追加

このガラス面１０１上には、導電被膜１０４への導通経路となる導通接着層３０が接着される。 - 特許庁

For establishing electrical connection to the conduction layer, the via is filled with a conduction material 106 through an electrolytic plating process.例文帳に追加

電解めっきプロセスにより、導電層への電気接続を確立するために導電性材料１０６でバイアを埋める。 - 特許庁

The solder contact points 10 are arranged zigzag on the copper conduction layer 8.例文帳に追加

半田接点１０は、銅導電層８上に千鳥状に配置される。 - 特許庁