「conductor patterns」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

A wiring board 5 has first to sixth top conductor patterns 51 to 56 and first to fourth reverse conductor patterns 512, 542, 553, and 562 formed on the top and reverse surfaces of a dielectric film 50, and the reverse surface is superposed facing the top surface of the support substrate 4.例文帳に追加

配線基板５は、誘電体フィルム５０の表面及び裏面に第１乃至第６表導体パターン５１〜５６、及び、第１乃至第４裏導体パターン５１２、５４２、５５３、５６２が形成され、裏面が支持基板４の表面に対面して重ねられている。 - 特許庁

A wiring board 5 has first to sixth top conductor patterns 51 to 56 and first to fourth reverse conductor patterns 512, 542, 553, and 562 formed on the top and reverse surfaces of a dielectric film 50, and the reverse surface is put over the top surface of a first yoke member 4.例文帳に追加

配線基板５は、誘電体フィルム５０の表面及び裏面に第１乃至第６表導体パターン５１〜５６、及び、第１乃至第４裏導体パターン５１２、５４２、５５３、５６２が形成され、裏面が第１ヨーク部材４の表面に重ねられている。 - 特許庁

This substrate for the probe card is constituted by layering sequentially a plurality of resin layers 2 comprising a plurality of conductor patterns 6 and a resin 2a, and a plurality of support layers 3 formed with penetrated-through conductors 7 connected electrically to the conductor patterns 6, and having a Young's modulus higher than that of the resin layer 2.例文帳に追加

複数の導体パターン６と樹脂２ａとからなる複数の樹脂層２と、導体パターン６に電気的に接続された貫通導体７が形成されており、樹脂層２よりヤング率が高い複数の支持層３とが順次積層されてなる。 - 特許庁

The laminated coil includes a laminated body 10 constructed of multiple magnetic sheets 11, 12, and 13 and multiple coil conductor patterns 21; and a coil so constructed that it spirally connects the coil conductor patterns in the laminated body 10, and its coil axis P is parallel with the direction of lamination.例文帳に追加

複数の磁性体シート１１，１２，１３と複数のコイル導体パターン２１とからなる積層体１０と、コイル導体パターンを積層体１０の内部で螺旋状に接続してなり、コイル軸Ｐが積層方向に対して平行なコイルとを備えた積層コイル。 - 特許庁

A laminated inductor 1 is composed of high-permeability magnetic sheets 3 to 6 where coil conductor patterns 12, 13, 14, and 15 are provided on their surfaces respectively, and low-permeability magnetic sheets 8 to 11 where coil conductor patterns 16, 17, 18, and 19 are provided on their surfaces respectively.例文帳に追加

積層型インダクタ１は、コイル導体パターン１２，１３，１４，１５をそれぞれ表面に設けた高透磁率磁性体シート３〜６と、コイル導体パターン１６，１７，１８，１９をそれぞれ表面に設けた低透磁率磁性体シート８〜１１等にて構成されている。 - 特許庁

A ground conductor layer is formed on one surface of a laminate substrate on which a plurality of dielectric layers and conductor layers are laminated, and resonant pattern conductor layers each having resonant electrode patterns 161a, 161b each of which one end is a short circuit end connected to the conductor layer and the other end is an open end are formed via the dielectric layer so as to oppose the conductor layer.例文帳に追加

誘電体層と導体層が複数積層された積層基板の一方の面側に接地導体層を形成し、一端が接地導体層と接続される短絡端で他端が開放端とされた共振電極パターン１６１a，１６１bを有する共振パターン導体層を、誘電体層を介して接地導体層と対向して設ける。 - 特許庁

The tracking layer 92 of the recording medium 9 has tracking patterns PT formed of conductor parts 92A and non-conductor parts 92B and is provided with plural conductor parts 27A and 27B on the under surface FB of the proximity field optical element 23.例文帳に追加

記録媒体９のトラッキング層９２は、導電体部９２Ａと非導電体部９２Ｂとにより形成されたトラッキングパターンＰＴを有しており、近接場光学素子２３の下面ＦＢには、複数の導電体部２７Ａ，２７Ｂが設けられている。 - 特許庁

The printed wiring board including a plurality of conductor layers comprises a first conductor layer formed with a meander wiring pattern 1 having at least one or more return meander patterns; and a second conductor layer 2 functioning as a ground conductor adjacent to the first conductor layer, formed with a first conductor omission portion 6, where no conductor exists, in a portion projecting a gap between conductors of the meander wiring pattern.例文帳に追加

複数の導体層を有するプリント配線板において、少なくとも一回以上の折り返し蛇行パターンを有するミアンダ配線パターン１が形成された第１の導体層と、第１の導体層に隣接するグラウンド導体として機能する第２の導体層であって、ミアンダ配線パターンの導体間の隙間を投影した部分に、導体が存在しない第１の導体欠落部分６が形成された第２の導体層２とを有する。 - 特許庁

Conductor patterns 2 and 3 are formed so that the through- holes 8 and 8 in different rows are connected on the upper and lower surfaces of the first layer 1.例文帳に追加

第１の層１の上下面において異なる列のスルーホール８、８間を連絡するように導体パターン２、３を形成する。 - 特許庁

To provide an apparatus for manufacturing electronic components of a multi-layer structure which permits internal conductor patterns to be formed with high accuracy and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

内部導体パターンを精度よく形成することのできる多層構造の電子部品の製造装置及び製造方法を得る。 - 特許庁

Conductor patterns 119, 122 are connected to an upper housing 110 and a lower housing 111 sandwiching the dielectric substrate 104.例文帳に追加

導体パターン１１９、１２２は、それぞれ、誘電体基板１０４を挟む上部筐体１１０及び下部筐体１１１に接続される。 - 特許庁

To provide a process for manufacturing an electronic component in which a larger number of conductor patterns can be formed as compared with the area of a substrate.例文帳に追加

基板の面積に比してより多くの導体パターンを形成することができる、電子部品の製造方法を提供すること。 - 特許庁

Moreover, the second loop pattern 15 is connected between the square U shaped loop patterns 11 and 12 in series to form one conductor line CL.例文帳に追加

また、コ字形ループパターン１１，１２の間には第２のループパターン１５を直列に接続し、１本の導体線路ＣＬを形成する。 - 特許庁

A heater device row, the common electrodes 1-1 and 1-2, and the conductor patterns 61 and 62 are formed in a single layer on an insulating substrate.例文帳に追加

発熱体素子列、共通電極1-1及び1-2、そして導体パターン61及び62を絶縁基板上において単一層で形成する。 - 特許庁

Second layers 4 and 5 are formed by the composite material or resin so as to cover each of the upper and lower conductor patterns 2 and 3.例文帳に追加

上下の導体パターン２、３をそれぞれ覆うように前記複合材料または前記樹脂により第２の層４、５を形成する。 - 特許庁

The conductor patterns 16a, 16b, 18a and 18b are formed in spiral, comprising an outermost turn portion, a central turn portion, and an innermost turn portion.例文帳に追加

導体パターン１６ａ，１６ｂ，１８ａ，１８ｂは、スパイラル状に形成されており、最外のターン部分、中央のターン部分、及び最内のターン部分を有している。 - 特許庁

Thin steps 21 are formed at peripheral edges of through holes of conductor patterns 2 formed on both top and reverse surfaces 1A and 1B of an insulating substrate.例文帳に追加

絶縁基板の表裏両面１Ａ，１Ｂに設けられた導体パターン２のスルーホール周縁に薄肉段差部２１を形成する。 - 特許庁

The coil is configured by laminating a plurality of nonmagnetic body green sheets 11 to 22 to which conductor patterns 11a to 22a are respectively formed.例文帳に追加

コイルは、導体パターン１１ａ〜２２ａが形成された複数の非磁性体グリーンシート１１〜２２が積層されることにより構成される。 - 特許庁

To provide the wiring method of conductor patterns formed on both sides of a wiring substrate main body by a very simple constitution.例文帳に追加

本発明は、極めて簡単な構成により、配線基板本体の両面に形成された導体パターンを配線することを目的とする。 - 特許庁

The counter electrodes of the capacitors 24, 27 are provided with comb-like conductor patterns 24A, 24B, 27A, 27B arranged to intrude each other at a non-contact state.例文帳に追加

コンデンサ２４，２７の対向電極は、非接触状態で互いに入り込むように配置された櫛状の導体パターン２４Ａ，２４Ｂ，２７Ａ，２７Ｂを有する。 - 特許庁

Between the conductor patterns neighboring with each other, there are provided a plurality of through-holes 8 penetrating the base material and the adhesive agent layer.例文帳に追加

導体パターンの互いに隣接したものの間には、基材と粘着剤層とを貫通する複数の貫通孔８が設けられている。 - 特許庁

A plurality of terminal connection conductor patterns (print wiring 141-143, 241-243) are connected electrically with the plurality of terminals of the connector, respectively.例文帳に追加

複数の端子接続導体パターン（プリント配線１４１〜１４３，２４１〜２４３）は、コネクタの複数の端子にそれぞれ電気接続する。 - 特許庁

A plurality of conductor patterns 10 which extend in an area where the semiconductor chip 2 is loaded and are electrically separated are arranged.例文帳に追加

半導体チップ２が搭載された領域内に延在し、互いに電気的に分離された複数の導体パターン１０が設けられる。 - 特許庁

These coil conductor patterns 34a-34g are laminated so that the cross section of the laminated body is approximately circular or elliptic.例文帳に追加

これらのコイル導体用パターン３４ａ〜３４ｇを積層することにより、積層断面を円形または楕円形に近い形状にする。 - 特許庁

The method of manufacturing a laminated ceramic electronic part includes a pattern formation step to form a plurality of conductor patterns and a connection pattern for connecting the conductor patterns on the same layer with each other by using thin-film formation method, a lamination step to stack ceramic green sheets wherein the conductor patterns and the connection pattern are formed, and a cutting step to cut a laminated body formed in the lamination step.例文帳に追加

複数の導体パターンと、同一層上の各導体パターンどうしを連結する連結パターンとを、薄膜形成法を用いてセラミックグリーンシート上に形成するパターン形成ステップと、前記導体パターン及び前記連結パターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層する積層ステップと、前記積層ステップで得られる積層体を切断する切断ステップとを含む積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

The inductor parts Q1 to Q3 are constituted of conductor patterns 10, 20 for inductors, of two layers or over laminated via the dielectric layers.例文帳に追加

インダクタ部Ｑ１〜Ｑ３が、誘電体層を介して積層された２層以上のインダクタ用導体パターン１０，２０で構成してある。 - 特許庁

To obtain a multilayer ceramic substrate which has high superposition precision even when wiring patterns of internal wiring and a conductor portion for connection are made fine.例文帳に追加

内部配線や接続用導体部の配線パターンを微細化した場合においても、重ね合わせ精度が高い多層セラミック基板を得る。 - 特許庁

Conductor patterns 12 and 22 are each formed on insulating layers 11 and 21 for the formation of a first inductor 1 and a second inductor 2.例文帳に追加

第１及び第２のインダクタンス素子１、２は有機成分を含む絶縁層１１、２１の上に導体パターン１２、２２を形成してある。 - 特許庁

Terminal parts 21 of the conductor patterns 2 are disposed on the mounting region S, and bumps of the electronic component 5 are bonded to the terminal parts 21.例文帳に追加

実装領域Ｓ上には、導体パターン２の端子部２１が配置され、その端子部２１に電子部品５のバンプがボンディングされる。 - 特許庁

The method also comprises the steps of removing the resist layer, and then removing the conductor layer 1 retained between the circuit patterns and the plated layer 14 by etching.例文帳に追加

レジスト層を除去した後、エッチングにより回路パターン間に残った導体層１部分およびめっき層１４部分を除去する。 - 特許庁

The coil is configured by laminating a plurality of nonmagnetic green sheets 11 to 16 formed with conductor patterns 11a to 16a.例文帳に追加

コイルは、導体パターン１１ａ〜１６ａが形成された複数の非磁性体グリーンシート１１〜１６が積層されることにより構成される。 - 特許庁

Conductor patterns P1-P5 comprises first metal films 211 and 221, second metal films 221 and 222 and solder metal films 31 and 32.例文帳に追加

導体パターンＰ１〜Ｐ５は、第１の金属膜２１１、２２１と、第２の金属膜２２１、２２２と、はんだ金属膜３１、３２とを含む。 - 特許庁

A multiplicity of moisture resistant rings are formed, and are bridged to each other at a plurality of height levels by conductor patterns formed extending along the chip periphery.例文帳に追加

耐湿リングを多重に形成し、これらを複数の高さレベルで、チップ外周に沿って延在する導体パターンにより架橋する。 - 特許庁

Then, the metal foils 2a and 2b are patterned, by etching into conductor patterns 21a and 21b located around the through-hole.例文帳に追加

次に、金属箔２ａ，２ｂをエッチングによりパターン加工してスルーホール部６の周辺部を含む導体パターン２１ａ，２１ｂを形成する。 - 特許庁

The coil 6 is constituted by connecting even number of same-shaped conductor patterns 11, 12, 13, 14 and 21, 22, 23, 24 of wavelength λ.例文帳に追加

コイル６は、同一形状で波長λの偶数個の導体パターン１１,１２,１３，１４，２１，２２，２３，２４を直列接続して構成される。 - 特許庁

The heating element array, the common electrodes 1-1 and 1-2, and the conductor patterns 61 and 62 are formed of a single layer on an insulating substrate.例文帳に追加

発熱体素子列、共通電極1-1及び1-2、そして導体パターン61及び62を絶縁基板上において単一層で形成する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing circuit boards whereby the varying of the shapes of conductor patterns is suppressed without forming separately any current applying layer.例文帳に追加

通電層を別途形成することなく、導体パターン形状の変化を抑制した回路基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The distance b in the laminating direction mutually between the adjacent coil conductor patterns 2 to 6 is set to be equal to or more than 2.5 fold of the distance (a) of the laminating direction, mutually between the adjacent capacitor electrode patterns 16 to 19.例文帳に追加

隣り合うコイル導体パターン２〜６相互間の積み重ね方向の距離ｂを、隣り合うキャパシタ電極パターン１６〜１９相互間の積み重ね方向の距離ａの２．５倍以上に設定している。 - 特許庁

The circuit patterns 210a and 210b are respectively electrically connected to the circuit patterns 112 and 113 of an inner layer by conductor layers 212a and 212b formed on the inner surfaces of through-holes 211a and 211b.例文帳に追加

回路パターン２１０ａ、２１０ｂは、貫通孔２１１ａ、２１１ｂの内面に形成された導体層２１２ａ、２１２ｂによって内層の回路パターン１１２、１１３にそれぞれ電気的に接続されている。 - 特許庁

The base laminated body 9 and 23 are formed by laminating first pattern sheets 4a and 18a wherein ceramic patterns 5 and 17 are formed apart around conductor patterns 3 and 15, and second pattern sheets 4b and 18b wherein the ceramic patterns 5 and 17 are overlapped on an inclined surface 7 around the patterns 3 and 15.例文帳に追加

母体積層体９、２３は、前記セラミックパターン５、１７が前記導体パターン３、１５の全周辺に離間して形成された第１のパターンシート４ａ、１８ａと、前記セラミックパターン５、１７が前記導体パターン３、１５の全周辺の傾斜面７に重畳されている第２のパターンシート４ｂ、１８ｂとが積層されている。 - 特許庁

When a switch button 125 is depressed, the switch button sheet, the cover sheet and the conductor are elastically deformed, and the wiring pattern 122B is pressed downward, and brought into contact with the conductor, and both the wiring patterns are electrically connected.例文帳に追加

スイッチボタン１２５が押されると、スイッチボタンシート、カバーシート、導電体が弾性変形し、配線パターン１２２Ｂが下方に押し下げられ、導電体と接触し、両配線パターンが電気的に接続する。 - 特許庁

A diffusion conductor 9 is formed onto the torsion bar 3 by the impurity diffusion, and the aluminum wiring 6 is arranged in plurally divided wiring patterns in the axial direction of the torsion bar 3 on the diffusive conductor 9.例文帳に追加

トーションバー３に不純物拡散による拡散導通部９を形成し、拡散導通部９上にトーションバー３の軸方向で複数に分断した配線パターンのアルミニウム配線６を配置する。 - 特許庁

Of the wiring patterns 8 of a laminated alumina substrate 2, those which are required to be reduced in electrical resistance are provided with through-hole conductor sections 7, which are constituted by filling through- holes 5 with a conductor paste.例文帳に追加

アルミナ積層基板２の配線パターン８のうち、電気的な低抵抗化を行なう必要のある部分に、貫通孔５に導体ペーストを充填してなる貫通孔導体部７が設けられている。 - 特許庁

In the process for manufacturing a multilayer inductor by laying spiral conductor patterns in multilayers, a spiral groove is formed in the surface of an insulating substrate, a first conductor pattern is formed by filling that groove with a conductor, an insulating thick film is formed on the surface of the first conductor pattern and the insulating substrate, and a second conductor pattern is formed oppositely to the first conductor pattern on the insulating thick film.例文帳に追加

スパイラル状の導体パターンを多層に重ねてなる積層インダクタの製造方法において、絶縁性の基板の表面にスパイラル状の溝を形成し、その溝に導体を充填して第１の導体パターンを形成し、第１の導体パターンと絶縁性の基板の表面に絶縁性の厚膜を形成し、その絶縁性の厚膜上に第１の導体パターンと対向する第２の導体パターンを形成する。 - 特許庁

In a semiconductor device 1 having a structure where a semiconductor chip 8 mounted on a principal surface of a package substrate 2 is sealed by a sealing member 11, conductor patterns 4 for wiring are arranged on the principal surface and a back surface of the package substrate 2, and the conductor pattern 4 for a dummy is arranged in a region where no conductor patterns 4 for the wiring are arranged.例文帳に追加

パッケージ基板２の主面上に実装された半導体チップ８を封止部材１１によって封止した構成を持つ半導体装置１において、パッケージ基板２の主面および裏面に、配線用の導体パターン４を配置した他に、その配線用の導体パターン４が配置されていない領域にダミー用の導体パターン４とを配置した。 - 特許庁