「conductor patterns」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The even number of same-shaped conductor patterns are arranged in positions where a phase difference between the first set of conductor patterns 11, 12, 13, 14 and the second set of conductor patterns 21, 22, 23, 24 is brought into λ/2 when conductor patterns are divided evenly into the two sets.例文帳に追加

また、この偶数個の導体パターンは、２組に等分割したときに、１組目の導体パターン１１，１２，２１，２２と２組目の導体パターン１３，１４，２３，２４との位相差がλ／６となる位置に配置される。 - 特許庁

The conductor layers of the lowermost conductor layer (14) include a plurality of heat dissipation patterns (141, 142, 143, 144, 145, and 146).例文帳に追加

最下導体層(14)の導体パターンは、複数の放熱パターン(141,142,143,144,145,146) を含む。 - 特許庁

Conductor patterns 36, 38 are formed on the substrate 32.例文帳に追加

基板３２には導体パターン３６、３８が形成される。 - 特許庁

The conductor patterns B1 to B9 are placed between the leading-out conductor C1 and the leading-out conductor C2.例文帳に追加

導体パターンＢ１〜Ｂ９は、引き出し導体Ｃ１と引き出し導体Ｃ２との間に位置している。 - 特許庁

Furthermore, ceramics patterns for hiding the conductor patterns at laminating are made into two rectangular patterns, covering the half of a laminate surface.例文帳に追加

さらには、積層時に導体パターンを隠すセラミックスパターンを積層面の半面を覆う二つの矩形パターンとした。 - 特許庁

The coil conductor patterns are formed into an endless loop.例文帳に追加

このコイル用導体パターンは、無端ループ状に形成される。 - 特許庁

To form conductor patterns at a narrow pitch on a polymer film.例文帳に追加

ポリマーフィルムに狭ピッチ化された導体パターンを形成する。 - 特許庁

To provide a board connection structure exhibiting high connection strength between conductor patterns while preventing a short circuit between the conductor patterns.例文帳に追加

導体パターン間でのショートを防ぎ、且つ導体パターン同士の接続強度が強い基板間接続構造を提供する。 - 特許庁

Conductor patterns adjacent the opposite direction among the conductor patterns B1 to B9 intersect at right angles from the opposite direction.例文帳に追加

導体パターンＢ１〜Ｂ９のうち対向方向に隣り合う導体パターン同士は、対向方向から見て直交している。 - 特許庁

A discrimination mark forming portion MP is provided between a pair of conductor patterns 12a and a pair of conductor patterns 12b.例文帳に追加

一対の導体パターン１２ａと一対の導体パターン１２ｂとの間に判別マーク形成部ＭＰが設けられる。 - 特許庁

Intervals among the conductor patterns 2 are less than 100 μm.例文帳に追加

導体パターン２間の間隔は、１００μｍ未満である。 - 特許庁

Subsequently, the conductor layers 51 and 53 are patterned to form conductor patterns 8 and 9.例文帳に追加

次に、導体層５１および５３をパターニングして、導体パターン８および９を形成する。 - 特許庁

Trenches 6 are formed along the longitudinal direction of the conductor patterns 3 and 15, in the regions of the ceramic patterns 5 and 17 formed around the conductor patterns 3 and 15.例文帳に追加

導体パターン３、１５の周囲に形成されたセラミックパターン５、１７領域に、前記導体パターン３、１５の長辺方向に沿って溝部６を形成した。 - 特許庁

Here, the width of outermost conductor pattern among a plurality of conductor patterns is set larger than that of remaining conductor patterns.例文帳に追加

導体パターン１１，１２のうち、最も外側の導体パターン１１の幅Ｗ_1 が５０μｍであり、これ以外の導体パターン１２の幅Ｗ_2 は２５μｍである。 - 特許庁

The edge section of the conductor patterns 23a to 23c for the first coil is overlapped to that of the conductor patterns 23d and 23e for the second coil.例文帳に追加

第１コイル用導体パターン２３ａ〜２３ｃの縁部と第２コイル用導体パターン２３ｄ，２３ｅの縁部がオーバーラップしている。 - 特許庁

Stray capacitance is produced between the coil and the conductor patterns 31a, 32a of the conductor section 30.例文帳に追加

コイルと導体部３０の導体パターン３１ａ，３２ａとの間で浮遊容量が発生する。 - 特許庁

Due to this structure, the conductor patterns 2 and the plated through-hole 3 have contact faces wherein the convex and concave portions are formed in the lateral direction of the conductor patterns 2, and are mutually connected in the thickness direction of the conductor patterns 2.例文帳に追加

これにより、導体パターン２とめっきスルーホール３とを、導体パターン２の面方向に対する凸部や凹部が形成されたコンタクト面を有して導体パターン２の厚さ方向に相互接続する。 - 特許庁

The connection member 59 and conductor patterns of the multilayer circuit boards 51, 52 are made of a single material, and the connection member 59 is integrally formed with the conductor patterns of the multilayer circuit boards 51, 52.例文帳に追加

接続部材５９は、両多層回路基板５１，５２の導体パターンと単一の材料で一体に形成されている。 - 特許庁

Conductor patterns 13 are connected to an antenna element side of the ground coupling section 12 and conductor patterns 14 are connected to a ground side of the ground coupling section.例文帳に追加

グラウンド結合部１２のアンテナ素子側には導体パターン１３が接続され、グラウンド側には導体パターン１４が接続される。 - 特許庁

To improve inspection efficiency for a circuit board having a variety of conductor patterns and electronic components connected to the conductor patterns.例文帳に追加

数多くの導体パターン、および導体パターンに接続された電子部品を有する回路基板に対する検査の効率を向上させる。 - 特許庁

A plurality of conductor patterns 2 are formed on a base insulating layer 1.例文帳に追加

ベース絶縁層１上に複数の導体パターン２を形成する。 - 特許庁

Conductor patterns 341 to 344 of the conductor forming layer 34 and conductor patterns 351 to 354 of the conductor forming layer 35 are connected alternately by connections 361 to 367 to be united.例文帳に追加

導体形成層３４における導体パターン３４１〜３４４と、導体形成層３５における導体パターン３５１〜３５４とは、接続部３６１〜３６７によって交互に連結されて一体化している。 - 特許庁

By this plating, large electrolytic plating patterns 7 are formed on the conductor patterns 6 in the direction of thickness.例文帳に追加

このメッキにより、コイル導体パターン６は厚み方向に大きく電解メッキ層７が形成される。 - 特許庁

Similarly, the edge section of the conductor patterns 24d to 24f for the fourth coil is overlapped to that of the conductor patterns 24a and 24c for the third coil.例文帳に追加

同様に、第４コイル用導体パターン２４ｄ〜２４ｆの縁部と第３コイル用導体パターン２４ａ，２４ｃの縁部がオーバーラップしている。 - 特許庁

A plurality of conductor patterns 108-110 are connected to a board 102.例文帳に追加

基板１０２には、複数の導体パターン１０８〜１１０が接続される。 - 特許庁

Insulator layers and coil conductor patterns are laminated, and the coil conductor patterns between the insulator layers are connected to form a coil inside the laminate.例文帳に追加

絶縁体層とコイル用導体パターンを積層し、絶縁体層間のコイル用導体パターンを接続して積層体内にコイルが形成される。 - 特許庁

Then the conductor patterns 9 for coils and conductor patterns 10 for coils are electrically and alternately connected in series to form a spiral coil L1.例文帳に追加

そして、コイル用導体パターン９とコイル用導体パターン１０が交互に電気的に直列に接続して螺旋状コイルＬ１を形成する。 - 特許庁

To detect a short circuit between conductor patterns, without using adjacent pattern data.例文帳に追加

隣接パターンデータを用いずに導体パターン間の短絡を検出する。 - 特許庁

The conductor patterns B2, B4, B3, B5, B6, B8, B7 and B9 are connected electrically in this order.例文帳に追加

導体パターンＢ２，Ｂ４，Ｂ３，Ｂ５，Ｂ６，Ｂ８，Ｂ７，Ｂ９は、この順に電気的に接続されている。 - 特許庁

Fixed conductor patterns 3a and 3b are formed on a surface of a board 2, and a movable part 4 is arranged on the upper of the fixed conductor patterns 3a and 3b.例文帳に追加

基板２の表面には固定導体パターン３ａ，３ｂを形成し、固定導体パターン３ａ，３ｂの上方側には可動部４を配置する。 - 特許庁

A portion wherein the wiring patterns of the conductor patterns 58, 59 with different potentials and the wiring patterns of the conductor patterns 60, 61 are opposed to each other in a planar view, is formed on the resin pattern 2.例文帳に追加

互いに異なる電位を有する各導体パターン５８、５９である各配線パターン、及び各導体パターン６０、６１である各配線パターン同士が平面方向視で対向する部分を樹脂パターン２上に形成する。 - 特許庁

To form a conductor pattern of fine pitch and with flat upper surface with a high precision by setting the width of an outermost conductor pattern among a plurality of conductor patterns to be larger than that of remaining conductor patterns.例文帳に追加

ファインピッチでかつ上面が平坦な導体パターンを精度よく形成することが可能なプリント配線板の導体パターンの形成方法およびそのような導体パターンを有するプリント配線板を提供することである。 - 特許庁

The conductor patterns 10 and 10a comprise nearly scale-like noble metal grains.例文帳に追加

導体パターン１０，１０ａは、略鱗片状の貴金属粒子からなる。 - 特許庁

The widths of conductor patterns 12a, 12b,... are partially widened so as to have the widths S of spacings 17 which separate the conductor patterns 12a, 12b,... from each other uniform.例文帳に追加

導体パターン１２ａ、１２ｂ、・・・どうしを隔てる空隙部１７の幅Ｓが均一化するように、導体パターン１２ａ、１２ｂ、・・・を部分的に幅広く形成させる。 - 特許庁

Inside an electrical insulating layer body 2, a coil 5 is formed by alternately laminating electrical insulating layers and conductor patterns and successively connecting the terminal parts of the respective conductor patterns.例文帳に追加

電気絶縁層と導体パターンを交互に積層し、各導体パターンの端部を順次接続して電気絶縁層体２中にコイル５を形成する。 - 特許庁

Consequently, the conductor patterns 2 and the plated through holes 3 are interconnected having contact surfaces extending along the conductor patterns 2 and in a direction crossing it.例文帳に追加

これにより、導体パターン２とめっきスルーホール３とを、導体パターン２の厚み方向及びそれと交差する方向に延びるコンタクト面を有して相互接続する。 - 特許庁

Conductor patterns 21a-21d are formed on a chip mounting surface of a substrate 20.例文帳に追加

基材２０のチップ搭載面に導体パターン２１ａ〜２１ｄを形成する。 - 特許庁

To provide a novel high frequency printed wiring board which prevents the oxidation or corrosion of Cu conductor patterns and reduces the loss of the conductor patterns.例文帳に追加

この発明は、Ｃｕ導体パターンの酸化や腐食を防止し、かつ、導体パターンの損失を低減しうる新規な高周波プリント配線板を提供する。 - 特許庁

The cross section forms of the inner conductor patterns 2 are almost ellipse.例文帳に追加

そして、内部導体パターン2 の断面形状が概略楕円形状とした。 - 特許庁

Preferably, the spacing between the conductor patterns is set to be ≤0.15 mm.例文帳に追加

好ましくは、導体パターン間の間隔を０．１５ｍｍ以下に設定する。 - 特許庁

A substrate (11) has not only surface conductor patterns (12) formed on the surface (11a), but also side face conductor patterns (22, 23) formed on the side face (11c).例文帳に追加

基板（１１）は、表面（１１ａ）上に形成された表面導体パターン（１２）だけでなく、側面（１１ｃ）上に形成された側面導体パターン（２２，２３）をも持つ。 - 特許庁

Electrolytic plating is performed for enlarging the sectional areas of the conductor patterns.例文帳に追加

そして、この導体パターンの断面積を広げるために電解メッキを行う。 - 特許庁

The coil supports 210 to 213 are formed by laminating the coil conductor patterns, leaving the connection ends of the patterns unremoved.例文帳に追加

コイル支持体２１０〜２１３は、コイル用導体パターンの接続端部を残して積層することによって形成する。 - 特許庁

A shield panel (20) has a contour corresponding to the plurality of conductor shield patterns and has convex patterns (22a, 22b) in contact with the shield patterns.例文帳に追加

シールドパネル（２０）は、複数本の導体シールドパターンに対応する輪郭を有し、該シールドパターンに接触する凸状パターン（２２ａ、２２ｂ）を有する。 - 特許庁

A width W1 of an outermost conductor pattern 11, for example, among conductor patterns 11 and 12 is 50 μm while a width W2 of the other conductor pattern 12 is 25 μm.例文帳に追加

また、内側の導体パターン１２の間隔Ｓ_2 は２５μｍであり、導体パターン１１と導体パターン１２との間隔Ｓ_4 は２５μｍである。 - 特許庁