「conductor patterns」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

Slots 6A, 6B are formed in the ground conductor layers 2A, 2B corresponding to the patch patterns 5A, 5B, respectively.例文帳に追加

地導体層２Ａ，２Ｂには、パッチパターン５Ａ，５Ｂに対応して、それぞれスロット６Ａ，６Ｂが形成されている。 - 特許庁

A plurality of conductor patterns 2 are formed on a porous base insulation layer 1 consisting of porous ePTFE.例文帳に追加

多孔質のｅＰＴＦＥからなる多孔質のベース絶縁層１上に、複数の導体パターン２が形成される。 - 特許庁

Circuit patterns formed on the surface and the back of the board 1 are electrically connected with each other by using the conductor 4.例文帳に追加

この導体部４により基板１の表裏面にそれぞれ形成された回路パターンを電気的に接続する。 - 特許庁

The coil conductor patterns 11 and 12 are successively electrically connected in series through via holes 15a and 15b.例文帳に追加

コイル導体パターン１１，１２は、ビアホール１５ａ，１５ｂを介して、順次、電気的に直列に接続されている。 - 特許庁

The choke coil 30 has magnetic-substance cores 31 and 22, wiring patterns 32 and 33 and a via-hole conductor 34.例文帳に追加

コモンモードチョークコイル部３０は、磁性体コア３１、２２、配線パターン３２、３３、ビアホール導体３４を備えている。 - 特許庁

After coil conductor patterns are formed on the surface and the back of the board by etching, the through-hole 3 is filled with resin 8.例文帳に追加

エッチングにより基板の表裏にコイル導体パターンを形成したのち、貫通穴３に樹脂８を充填する。 - 特許庁

The dielectric layer and a plurality of sets of the coil conductor patterns formed on the dielectric layer are stacked up, and the coil conductor patterns between the dielectric patterns are connected in each set to form a plurality of coils spirally wound up with a center as a common winding axis inside these dielectrics.例文帳に追加

絶縁体層と、絶縁体層上に形成された複数組のコイル用導体パターンとを積層し、絶縁体層間のコイル用導体パターンを各組同士で接続してこれらの積層体内に、共通の巻軸を中心に螺旋状に巻かれた複数個のコイルが形成される。 - 特許庁

Conductor patterns 12 on both surfaces of each resin film 15 are electrically connected by the charged through-hole 14, and the two conductor patterns 12 which are opposed to each other between two adjacent first resin films 15 are electrically connected via the conductor 23 and the conductive through-hole 25.例文帳に追加

充填スルーホール１４により各第１の樹脂フィルム１５両面の導体パターン１２が電気的に接続されると共に、隣接する２つの第１の樹脂フィルム１５間で対向する２つの導体パターン１２が導電体２３および導電スルーホール２５を介して電気的に接続されている。 - 特許庁

Conductor patterns 113 and 114 are respectively formed on the resin insulating layers 131 and 132, via conductors 121 and 122 are respectively formed in the resin insulating layers 131 and 132, and a through hole conductor 141 is formed to connect the conductor patterns 113 and 114 to each other.例文帳に追加

そして、樹脂絶縁層１３１及び１３２上に、それぞれ導体パターン１１３及び１１４を形成すると共に、樹脂絶縁層１３１及び１３２のそれぞれにビア導体１２１及び１２２を形成し、導体パターン１１３及び１１４と接続するスルーホール導体１４１を形成する。 - 特許庁

The first transmission line 11, the second transmission line 12 and the ground conductor 15 are conductor patterns of a printed circuit board, the capacitive element 13 is a chip capacitor, the chip capacitor is surface-mounted on the conductor patterns, and a coaxial cable is connected to the power feeding unit 14.例文帳に追加

第一の伝送線路１１、第二の伝送線路１２、及び接地導体１５がプリント基板の導体パタンであり、容量性素子１３がチップコンデンサであり、上記チップコンデンサが上記導体パタンに表面実装されており、給電部１４には同軸ケーブルが接続される。 - 特許庁

The tape carrier with bump has conductor patterns 72 and 75 formed on both surfaces of an insulating film 71, has a structure for connecting the conductor patterns together, and is provided with a metal bump 79 for connecting a semiconductor chip formed on one surface of the conductor pattern.例文帳に追加

本発明のバンプ付きテープキャリアは、絶縁フィルム７１の両面に導体パターン７２，７５が形成され、この導体パターン同士を接続するための構造と、この導体パターンの一方の片面に形成された半導体チップ接続用金属バンプ７９とを備えたことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a method and a device for manufacturing a thin film laminate which does not complicate the printing work of conductor patterns even if it is the laminate where various kinds of conductor patterns to be printed on stacked green sheets exist, and besides can laminate the conductor sheets with high accuracy.例文帳に追加

積層するグリーンシートに印刷される導体パターンが多種類存在する薄膜積層体であっても、導体パターンの印刷作業が煩雑にならず、しかも高精度に導体シートを積層できる薄膜積層体の製造方法および製造装置を提供する。 - 特許庁

A thin film transistor manufacturing method comprises a first step in which an auxiliary conductor pattern is provided so as to connect conductor patterns which are electrically insulated from each other, a second step in which impurity ions are implanted using the conductor patterns and the auxiliary conductor pattern as an ion implantation mask, and a third step in which the auxiliary conductor pattern is removed.例文帳に追加

本発明は、薄膜トランジスタの製造方法において、電気的に孤立した複数の導体パターンを相互に連結する補助導体パターンを設ける段階と、前記導体パターン及び前記補助導体パターンをイオン注入マスクとして利用して不純物イオン注入を実施する段階と、前記補助導体パターンを除去する段階とを備えることを特徴とする。 - 特許庁

The pre-processing for applying electric inspection to the conductor pattern provided on at least one side of an insulation board for a printed wiring board by each piece inspects the conductor pattern by each piece to detect defective conductor patterns, and provides a conductive substance to defective pieces from which the defective conductor patterns are detected in a way of short-circuiting wires configuring each defective conductor pattern.例文帳に追加

プリント配線板用絶縁基板の少なくとも片面に設けられた導体パターンを各ピース毎に電気検査するための前処理に関し、導体パターンを各ピース毎に検査して不良導体パターンを検出し、不良導体パターンが検出された不良ピースについて不良導体パターンを構成する配線間を短絡させるように導電性物質を付与する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board improved in the degree of integration, in which misconnections between conductor bumps and wiring patterns are reduced, and precision wiring patterns are formed.例文帳に追加

導体バンプと配線パターンとの接続ミスが少なく、精密な配線パターンを形成することができ、集積度を向上させたプリント配線基板を提供する。 - 特許庁

Ions are implanted with conductor layer patterns 114b as a mask to form an embedded type impurity diffusion layer 120 near the surface of the semiconductor substrate between the patterns 114b.例文帳に追加

導電層パターン１１４ｂをマスクとしてイオン打ち込みを行い、これらの間の半導体基板の表面近傍に埋め込み型不純物拡散領域１２０を形成する。 - 特許庁

In the conductor layer 3, required wiring patterns are formed by a conventional method, or the required wiring patterns are filled and formed by applying above method.例文帳に追加

他の導体層３には常法により所要の配線パタ−ンを形成するか或いは上記の手法を適用して所要の配線パタ−ンを充填形成する。 - 特許庁

Both ends of a current conducting tester 12 are connected between a positive side and powder supply side conductor pattern 3 and an earth side conductor pattern 4 on the board 1 to apply a voltage between the patterns 3 and 4.例文帳に追加

プリント基板１の正極側電源側導体パターン３と接地側導体パターン４との間に対して、通電試験器12の両端を接続して電圧を印加する。 - 特許庁

With this setup, all the wiring boards and the conduction of all the conductor patterns are taken and a laminated wiring board 5 where no conductor pattern is exposed on both its top and back surface can be manufactured.例文帳に追加

このことによりすべての配線板との導体パターンの導通がとられ，表裏面に導体パターンの露出していない積層配線板５が製造される。 - 特許庁

Consequently, a gap between circuit patterns is padded with the resin material 4, the height of the conductor circuit 2 is aligned to the height of the resin material 4, and the surface of the conductor circuit 2 is flattened.例文帳に追加

これにより、回路パターン間は樹脂材料４によって埋められ、導体回路２と樹脂材料４とが同一高さとなって表面が平坦になる。 - 特許庁

Thus, the radiation conductor 250 formed on the printed circuit board 200 includes the plurality of branch patterns 251 and 252, so an equivalent radiation conductor width becomes wider.例文帳に追加

このように、プリント基板２００に形成された放射導体２５０が複数の分岐パターン２５１，２５２を含んでいることから、等価的な放射導体幅が広くなる。 - 特許庁

The printed substrate includes a protective layer for protecting the surface, at least 2 or more conductor layers having patterns, and a pass through member for electrically connecting the conductor layers.例文帳に追加

プリント基板は、表面を保護する保護層と、パターンを含有する少なくとも２つ以上の導体層と、導体層を電気的に接触させる貫通部材と、を備える。 - 特許庁

The first and second ground conductor patterns 5A and 5B which are the same potential as the ground conductor layer are connected to the terminal portions of the first and second feeding lines 4A and 4B.例文帳に追加

第１及び第２の給電線路４Ａ，４Ｂの終端部に地導体層と同電位となる第１及び第２の地導体パターン５Ａ，５Ｂが接続される。 - 特許庁

The printed circuit board-type ground trap unit comprises an insulated substrate 12, outer conductor patterns 14A and 14B formed on both surfaces of the insulating substrate, and a central conductor pattern 16 formed within the insulating substrate.例文帳に追加

絶縁基板12と、この絶縁基板の両面に形成された外部導体パターン14A、14Bと、絶縁基板の内部に形成された中心導体パターン16とを備える。 - 特許庁

To provide a laminated inductor for preventing cracks from being generated easily at a part positioned between adjacent conductor patterns in a lamination direction in a laminate even if the thickness of the conductor patterns is large, and to provide a manufacturing method of the laminated inductor.例文帳に追加

導体パターンの厚みが大きい場合であっても、積層体のうち積層方向において隣り合う導体パターンの間に位置している部分にクラックが極めて発生し難い積層型インダクタ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

PTC (Positive Temperature Coefficient) heating units 171, 172 are formed between the conductor patterns 15a, 16a and the heating resistor 12, and NTC (Negative Temperature Coefficient) heating units 181, 182 are formed between the conductor patterns 15b, 16b and the heating resistor 12.例文帳に追加

導体パターン１５ａ，１６ａと発熱抵抗体１２との間にはＰＴＣ発熱体１７１，１７２を、導体パターン１５ｂ，１６ｂと発熱抵抗体１２との間にはＮＴＣ発熱体１８１，１８２をそれぞれ形成する。 - 特許庁

Conductor patterns are formed by printing on a substrate, where some conductor patterns are used for mounting a large part such as electronic part, and others, which is formed as a land group 10 for chip parts, are used for mounting small parts such as capacitors.例文帳に追加

印刷回路基板に印刷して形成する導体パターンにおいて、電子部品等の大きな部品を実装する部分の他に、チップ部品用ランド群１０を設けて、コンデンサやその他の小さな部品を密接させる状態に実装する。 - 特許庁

So long as the filtering characteristic is the same, the total line length (planar distance) of the conductor patterns 15(1)b, 15(2)b can be decreased more than the total line length of a conventional filter, resulting in the reduced occupied area of the conductor patterns 15(1)b, 15(2)b.例文帳に追加

フィルタリング特性が同一である限り、導電体パターン１５(1）, １５(2) のライン全長（平面距離）を、従来のライン全長よりも短くでき、導電体パターン１５(1）, １５(2)の占有面積が縮少される。 - 特許庁

The conductor patterns 341 to 344 and conductor patterns 351 to 354 are wound in the same direction adjacently to each other, and ends on winding center sides and ends on winding outer peripheral sides are connected to each other.例文帳に追加

導体パターン３４１〜３４４および導体パターン３５１〜３５４は、それぞれ、互いに隣り合うように同方向に巻回しており、各々の巻回中心側の端部同士および巻回外周側の端部同士がそれぞれ連結されている。 - 特許庁

That is, symmetry is given to layer forming materials (degree of expansion due to heat) similarly also as to a relation between conductor patterns 23 and 32, and also as to a relation between conductor patterns 22 and 33.例文帳に追加

即ち、導体パターン２３と導体パターン３２との関係や導体パターン２２と導体パターン３３との関係についても同様に、層の形成材料（熱による膨張の度合）について積層方向に対称性が持たせられている。 - 特許庁

Both one ends of the pair of conductor patterns 16 and 18 are connected to each other to be joined, and the pair of conductor patterns 16 and 18 are arranged adjacent to each other on the printed board 14, and a connection part thereof is provided with a gap 22.例文帳に追加

一対の導体パターン１６、１８の一端同士が相互に接続されて共有される形で、一対の導体パターン１６、１８は隣り合ってプリント基板１４上に配置され、接続部分にギャップ２２が設けられる。 - 特許庁

The LC series circuit is constituted by stacking and arranging a capacitor part 5 comprising plane conductor patterns 3 and 4 and an inductor part 13 constituted by connecting a plurality of spiral conductor patterns 8 and 10 electrically in series across an insulating layer 7.例文帳に追加

平面状導体パターン３，４から成るコンデンサ部５と、複数のスパイラル状導体パターン８，１０が電気的に直列に接続されて成るインダクタ部１３とを、絶縁層７を介して積層配置してＬＣ直列回路を構成する。 - 特許庁

A multitude of thickness control spacers 7 are formed on the main surface of an organic wiring substrate 2, on which conductor patterns 3 are formed, so as to be positioned at least on the conductor patterns 3 and, thereafter, insulation resin is applied on the main surface.例文帳に追加

導体パターン３が形成された有機配線基板２の主面上に少なくとも導体パターン３上に位置するようにして多数個の厚み制御スペーサ７を形成した後に主面上に絶縁樹脂を塗布する。 - 特許庁

The ring resonators 1 to 3 have endless-shaped conductor patterns 11, 21 and 31 forming closed loops, and first and second chip capacitors 12, 13, 22, 23, 32 and 33 are fitted among the conductor patterns 11, 21 and 31 and a ground.例文帳に追加

リング共振器１〜３は、閉ループを形成する無端状の導体パターン１１，２１，３１と、導体パターン１１，２１，３１とグラウンドとの間に設けられた第１及び第２のチップコンデンサ１２、１３、２２、２３、３２、３３とを具備する。 - 特許庁

The pattern width W1 of the coil conductor patterns 12 to 15 provided on the high-permeability sheets 3 to 6 is set larger than that W2 of the coil conductor patterns 16 to 19 provided on the low-permeability sheets 8 to 11.例文帳に追加

高透磁率磁性体シート３〜６に設けたコイル導体パターン１２〜１５のパターン幅Ｗ１は、低透磁率磁性体シート８〜１１に設けたコイル導体パターン１６〜１９のパターン幅Ｗ２より大きくなるように設定している。 - 特許庁

A first conductor pattern 8, a second conductor pattern 9 and a third conductor pattern 10 which are mutually parallel distributed line patterns, shorter than λ/4 with respect to the passing wavelength λ, and electromagnetically coupled with each other are formed on a dielectrics substrate 2.例文帳に追加

誘電体基板２に互いに平行な分布線路パターンとして通過波長λのλ／４よりも短軸とされ電磁結合する第１の導体パターン８乃至第３の導体パターン１０を形成する。 - 特許庁

The leading-out conductor C1, the conductor patterns B1 to B9 and the leading-out conductor C2 are formed on the surfaces of the non-magnetic substance layers A3 to A13 respectively, and juxtaposed in the opposite direction of a pair of the main surfaces S1 and S2.例文帳に追加

引き出し導体Ｃ１、導体パターンＢ１〜Ｂ９及び引き出し導体Ｃ２は、非磁性体層Ａ３〜Ａ１３の表面にそれぞれ形成され、一対の主面Ｓ１，Ｓ２の対向方向に並置されている。 - 特許庁

Moreover, the thickness X of the conductor pattern 7 is equal to 90-115% of the distance Y between two conductor patterns 7 adjacent in the lamination direction, and the edges 5c, 5d of the conductor pattern 7 in the widthwise direction thereof are rounded.例文帳に追加

そして、導体パターン７の厚みＸは、積層方向に隣り合う導体パターン７の間の距離Ｙの９０〜１１５％の厚みとなっており、導体パターン７の幅方向の縁部５ｃ，５ｄは丸みを帯びている。 - 特許庁

This printed wiring board 1 is equipped with: an insulation layer 10; first conductor patterns 11 laminated on the insulation layer 10 and becoming signal lines; and a second conductor pattern 12 laminated on the insulation layer 10 and having a large conductor area relative to the first conductor pattern 11.例文帳に追加

プリント配線板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０に積層され、信号ラインとなる第１の導体パターン１１と、絶縁層１０に積層され、第１の導体パターン１１よりも大きな導体面積を有した第２の導体パターン１２とを具備する。 - 特許庁

The ground conductor patterns 305c-305e are formed over a plurality of layers between the input wiring conductor pattern 305a and the output wiring conductor pattern 305b, and the ground conductor patterns 305c-305e formed over the plurality of layers are connected with each other by a fourth dielectric layer via 306e, 306f.例文帳に追加

前記接地導体パターン３０５ｃ〜３０５ｅは、前記入力配線導体パターン３０５ａと前記出力配線導体パターン３０５ｂとの間に複数層にわたって形成され、前記複数層にわたって形成された各接地導体パターン３０５ｃ〜３０５ｅどうしを、第４の誘電体層間ビア３０６ｅ，３０６ｆで接続している。 - 特許庁

In the transmission lines plurally divided, the relationship between the gap Pout between externally adjacent conductor patterns and the gap Pin between internally adjacent conductor patterns and the relationship between the width Wout of an outer conductor pattern and the width Win of an inner conductor patter are properly adjusted, and the band property of the transmission line is suitably set.例文帳に追加

複数に分岐された伝送路において、外側で隣接する導体パターン間のギャップＰｏｕｔと内側で隣接する導体パターン間のギャップＰｉｎとの関係、及び外側の導体パターンの幅Ｗｏｕｔと内側の導体パターンの幅Ｗｉｎとの関係が適切に調整されて、伝送路の帯域特性が好適に設定される。 - 特許庁

Conductor patterns 20a and 20b are laminated in the vertical direction to form a coil-like inner conductor 34, and the inner conductor 34 and outer electrodes 30a and 30b are electrically connected by means of outer electrode connection patterns 24a and 24b, which extends to three-fourths of a circle in a U shape, along the shape of the conductor pattern 20b.例文帳に追加

導体パターン２０ａ，２０ｂを上下方向に積層して該導体パターン２０ａ，２０ｂでコイル状内部導体３４を形成し、このコイル状内部導体３４と外部電極３０ａ，３０ｂとを導体パターン２０ｂの形状に沿ってコ字状に３／４周に亘って延びる外部電極接続パターン２４ａ，２４ｂを介して電気的に接続した。 - 特許庁

In prescribed sites of the first conductor patterns 18, there are formed via holes 24 that penetrate one of the insulating layers 12.例文帳に追加

第１導体パターン１８の所定の箇所には、絶縁層１２の一方側を貫通するヴィア２４が形成されている。 - 特許庁

The coils are constituted by laminating insulators 11 to 16 where conductor patterns 11a to 16a are formed.例文帳に追加

コイルは、導体パターン１１ａ〜１６ａが形成された絶縁体１１〜１６が積層されることによって構成される。 - 特許庁

In each of the inspection steps, a probe is pressed vertically against each of the conductor patterns to measure the resistance value.例文帳に追加

そして、各検査工程では、プローブを各導体パターンに垂直に押圧して該抵抗値を測定することを特徴とする。 - 特許庁