「conductor-pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

Width is gradually widened from the coil conductor pattern 34a to the coil conductor pattern 34d, and the width is gradually narrowed from the coil conductor pattern 34d to the coil conductor pattern 34g.例文帳に追加

コイル導体用パターン３４ａからコイル導体用パターン３４ｄに向かって徐々に幅を広くし、コイル導体用パターン３４ｄからコイル導体用パターン３４ｇに向かって徐々に幅を狭くする。 - 特許庁

CONNECTING PART FOR CONDUCTOR PATTERN, AND CONNECTING STRUCTURE THEREOF例文帳に追加

導体パターンの接続部及びその接続構造 - 特許庁

The copper plate 5 has a nearly equal shape to the one of the conductor pattern 3, that the copper plate 5 is provided on the conductor pattern 3 and overlaps with it in a region of the conductor pattern 3, when the copper plate 5 is subjected to the surface mounting on the conductor pattern 3.例文帳に追加

銅板５は導体パターン３上に表面実装されたときに導体パターン３領域内に重なって配設されるように導体パターン３と略同一形状を有している。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING TOUCH SENSOR PATTERN AND SIGNAL CONDUCTOR例文帳に追加

タッチセンサパターン及び信号導線の製造方法 - 特許庁

The conductor pattern 2 includes a conductor layer 23 and a chemical resistance layer 21.例文帳に追加

導体パターン２は、導体層２３と耐薬品性層２１とを含んでいる。 - 特許庁

The conductor plug 22 interconnects the surface conductor pattern 12 and the rear surface conductor pattern 14 electrically and physically.例文帳に追加

この導体プラグ２２が、おもて面導体パターン１２および裏面導体パターン１４を互いに電気的および物理的に接続する。 - 特許庁

The first conductor pattern 8 and the second conductor pattern 9 perform inductive operation, and the third conductor pattern makes capacitive coupling with the patterns 9, 10.例文帳に追加

第１の導体パターン８と第２の導体パターン９とが誘導的動作を行い、第３の導体パターン１０がこれらと容量的に結合する。 - 特許庁

The conductor pattern precursor is primarily transferred to a conductor pattern holding substrate by feeding the electrical power to the conductor pattern holding substrate 8 where a bonding layer 22 is formed.例文帳に追加

接着層２２が形成された導電パターン保持基板８に通電して、導電パターン前駆体を導電パターン保持基板に一次的に転写する。 - 特許庁

To improve close contact strength between a conductor pattern and a substrate thereof without increase of a resistance value of the conductor pattern in manufacturing process of a conductor pattern holding substrate.例文帳に追加

導電パターン保持基板の作成において、導電パターンの抵抗値を高めること無く、導電パターンとその基板の密着強度を向上させる。 - 特許庁

By this setup, a part of the conductor film 14 present in the groove pattern 12 is left unremoved, the other conductor film 14 is removed, and a conductor pattern 16 is formed extending along the groove pattern 12.例文帳に追加

これにより、溝条１２内にある導体は残存させ、その他の導体を除去し、溝条１２に沿った導体パターン１６を形成する。 - 特許庁

The light emitting device includes a light emitting element, a first conductor pattern 11a and a second conductor pattern 11b.例文帳に追加

発光装置は、発光素子、第１導体パターン１１ａおよび第２導体パターン１１ｂを有している。 - 特許庁

The first conductor pattern 12-1 and second conductor pattern 12-2 are formed on the base.例文帳に追加

第１の導体パターン１２−１および第２の導体パターン１２−２は、基体１１上に形成されている。 - 特許庁

At this time, the prescribed conductor pattern 4 is formed not to connect with the conductor circuit pattern 3.例文帳に追加

このとき、導電体回路パターン３と所定の導電体パターン４は連続しないように形成する。 - 特許庁

An insulating substrate 1 carries a conductor pattern 2.例文帳に追加

絶縁基体１は導体パターン２を支持している。 - 特許庁

A light emitting device has a base 11, and a first conductor pattern 12-1 and a second conductor pattern 12-2.例文帳に追加

基体１１、第１の導体パターン１２−１および第２の導体パターン１２−２を有している。 - 特許庁

To provide a base with a conductor layer pattern which has high adhesiveness of the conductor layer pattern and is highly reliable.例文帳に追加

導体層パターンの密着性が高く、信頼性すぐれる導体層パターン付き基材を提供する。 - 特許庁

It is preferable that the inner-layer conductor pattern 3 is formed into the same shape as the surface conductor pattern 2.例文帳に追加

内層導体パターン３は、表面導体パターン２と同じ形状に形成されることが好ましい。 - 特許庁

THIN-FILM CONDUCTOR PATTERN, WIRING STRUCTURE OBJECT, PLANAR HEATER, AND MANUFACTURING METHOD OF THIN-FILM CONDUCTOR PATTERN例文帳に追加

薄膜状導体パターン、配線構造物、面状ヒーター、および薄膜状導体パターンの製造方法 - 特許庁

METHOD OF FORMING CONDUCTOR PATTERN USING NANO METAL INK例文帳に追加

ナノメタルインクを用いる導体パターンの形成方法 - 特許庁

To provide an ink for a conductor pattern capable of manufacturing the conductor pattern in which there is less occurrence of cracks.例文帳に追加

クラックの発生が少ない導体パターンを製造することが可能な導体パターン用インクを提供する。 - 特許庁

On a die pad region, conductor pads 32 made of the same conductor is laid similar to the conductor pattern.例文帳に追加

ダイパッド領域には、導体パターンと同じ導体で形成された導体パッド３２が延在している。 - 特許庁

The pseudo pattern 31 is formed by the same process as a conductor pattern without any electrical functions when forming the conductor pattern 30.例文帳に追加

擬似パターン３１は、導体パターン３０の形成時に、電気的機能を具備しない導体パターンとして同一工程で形成する。 - 特許庁

The conductor pattern 3 includes a chemical resistance layer 31 and a conductor layer 32.例文帳に追加

導体パターン３は、耐薬品性層３１および導体層３２を含んでいる。 - 特許庁

A conductor mat is formed at an area overlapping with the conductor pattern of the coil, and the conductor pattern of the coil is printed and laminated on the conductor mat, thus improving the print precision of the conductor pattern to form the coil.例文帳に追加

コイルの導体パターンに重なる領域に導体マットを形成し、この導体マットの上に上記コイルの導体パターンを印刷積層することにより、上記コイルを形成する導体パターンの印刷精度を高める。 - 特許庁

METHOD OF FORMING CONDUCTOR PATTERN AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD例文帳に追加

導体パターンの形成方法及び電子回路基板 - 特許庁

The substrate further includes the conductor pattern layer 17.例文帳に追加

基板は、導体パターン層１７をさらに有している。 - 特許庁

CONDUCTOR PATTERN AND ELECTRONIC COMPONENT PROVIDED THEREWITH例文帳に追加

導体パターンおよび該導体パターンを備えた電子部品 - 特許庁

The substrate has an upper surface including a conductor pattern.例文帳に追加

基体は、導体パターンを含む上面を有している。 - 特許庁

The conductor pattern layer 17 contains an active metal.例文帳に追加

導体パターン層１７は、活性金属を含んでいる。 - 特許庁

A conductor pattern is formed by removing the etching resist pattern 22a.例文帳に追加

エッチングレジストパターン２２ａを除去することにより導体パターンを形成する。 - 特許庁

A distance d2 between the conductor pattern B8 and the leading-out conductor C2 is set to be larger than that d1 between the conductor pattern B7 and the leading-out conductor C2.例文帳に追加

導体パターンＢ８と引き出し導体Ｃ２との距離ｄ２は、導体パターンＢ７と引き出し導体Ｃ２との距離ｄ１以上となるように設定されている。 - 特許庁

The central conductor 3 is connected with the conductor pattern part 10 of the circuit board 9.例文帳に追加

中心導体３は、回路基板９の導体パターン部１０に接続されている。 - 特許庁

The center conductor 3 is connected to a conductor pattern part 10 of a circuit board 9.例文帳に追加

中心導体３は、回路基板９の導体パターン部１０に接続されている。 - 特許庁

Semiconductor elements (51, 52, 53, 54, 55, and 56) are mounted on each conductor pattern of the uppermost conductor layer (11).例文帳に追加

最上導体層(11)の各導体パターンに、半導体素子(51,52,53,54,55,56) が実装される。 - 特許庁

A movable conductor pattern 7 is formed on the movable part 4.例文帳に追加

可動部４には可動導体パターン７を形成する。 - 特許庁

The solar cell element is provided on the conductor pattern.例文帳に追加

太陽電池素子は、導体パターン上に設けられている。 - 特許庁

A wiring pattern is formed on the conductor layer.例文帳に追加

導体層にフォトリソグラフィにより配線パターンを形成する。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF CONDUCTOR LAYER PATTERN AND ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING BODY例文帳に追加

導体層パターン及び電磁波遮蔽体の製造法 - 特許庁

To enhance conduction performance of a conductor pattern to be printed.例文帳に追加

印刷される導体パターンの導通性能を高める。 - 特許庁

CONDUCTIVE SUBSTRATE FOR PLATING, METHOD OF MANUFACTURING CONDUCTOR LAYER PATTERN OR SUBSTRATE WITH CONDUCTOR LAYER PATTERN USING THE SAME, SUBSTRATE WITH CONDUCTOR LAYER PATTERN, AND MEMBER FOR SHIELDING ELECTROMAGNETIC WAVE,例文帳に追加

めっき用導電性基材、それを用いた導体層パターン若しくは導体層パターン付き基材の製造方法、導体層パターン付き基材及び電磁波遮蔽部材 - 特許庁

The contact pin 5 is connected electrically to the conductor pattern 2.例文帳に追加

コンタクトピン５は導体パターン２に電気的に接続する。 - 特許庁

The insulator layer and the conductor pattern are laminated upon another and a circuit element is formed of the conductor pattern in the laminate.例文帳に追加

絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内に導体パターンによって回路素子が形成される。 - 特許庁

To provide a conductor pattern forming method, where a conductor pattern can be easily formed in a finely adjustable manners.例文帳に追加

導体パターンを容易かつ微調整可能に形成することができる導体パターン形成方法を提供する。 - 特許庁

Then the through hole is filled with a conductor to connect the conductor pattern of an upper layer and the pattern of a lower layer to each other.例文帳に追加

導体パターンのスルーホールに対向する位置の表面に導体が形成された絶縁シートが積層される。 - 特許庁

The print substrate 1 is provided with a conductor pattern 2 on one side and the grounding conductor pattern 7 on the other side.例文帳に追加

プリント基板１の一方の面に導体パターン２を設け、他方の面に接地導体パターン７を設ける。 - 特許庁