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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > conductor-patternの意味・解説 > conductor-patternに関連した英語例文

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conductor-patternの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 2457



例文

A conductor pattern which includes a terminal portion 2t is formed by processing the metal layer in a predetermined pattern.例文帳に追加

金属層を所定のパターンに加工して端子部2tを含む導体パターンを形成する。 - 特許庁

To provide a method for forming a conductor pattern which holds the width in the top part of a conductor, and also, can suppress the hollowed part in the middle part of the conductor.例文帳に追加

導体のトップ部の幅を保持し、かつ導体のミドル部のえぐれを抑制できる導体パターンの形成方法を提供する。 - 特許庁

The pad is formed in a predetermined pattern shape when viewed from above including an actual pattern 41 in which a conductor exists and an opening pattern 42 in which the conductor does not exist.例文帳に追加

パッドは、平面視において、導体が存在する実体パターン41と、前記導体が存在しない開口パターン42と、を含む所定のパターン形状に形成されている。 - 特許庁

To provide a conductor pattern which can suppress a phenomenon, in which the corner parts of the pattern are peeled off from a substrate to float up on the substrate, and to provide an electronic component provided with the said conductor pattern.例文帳に追加

コーナ部が基板から剥がれて浮いてしまう現象を抑えることができる導体パターンおよび該導体パターンを備えた電子部品を提供する。 - 特許庁

例文

Since the land portion of the first conductor pattern 11 is disposed on a layer of the second conductor pattern 12 that is different from the first conductor pattern 11, internal ends of the eddy portions 11a, 11b of the first conductor pattern 11 are electrically connected to the first land portion 13 via a through hole 8.例文帳に追加

第1の導体パターン11のランド部は、該第1の導体パターン11とは異なる第2の導体パターン12の層に配置されているため、第1の導体パターン11の渦巻部11a,11bの内側端と第1のランド部13とをスルーホール8により電気的に接続する。 - 特許庁


例文

To provide an ink for forming a conductor pattern capable of preventing the occurrence of defective continuity in the formed conductor pattern, the conductor pattern with a high reliability, and a wiring board provided with such a conductor pattern and being highly reliable.例文帳に追加

形成される導体パターンに導通不良が発生するのを防止することができる導体パターン形成用インクを提供すること、信頼性の高い導体パターンを提供すること、および、このような導体パターンを備え、信頼性の高い配線基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a conductor pattern forming ink superior in discharge stability of droplets by forming a conductor pattern of high reliability, and also to provide the conductor pattern of high reliability, and a wiring board of high reliability including such a conductor pattern.例文帳に追加

信頼性の高い導体パターンを形成することができ、液滴の吐出安定性に優れた導体パターン形成用インクを提供すること、信頼性の高い導体パターンを提供すること、および、このような導体パターンを備え、信頼性の高い配線基板を提供すること。 - 特許庁

To provide an ink for conductor pattern formation excellent in discharge stability of droplets and capable of forming a conductor pattern with high reliability, to provide a conductor pattern of high reliability, and to provide a wiring substrate of high reliability equipped with the conductor pattern.例文帳に追加

液滴の吐出安定性に優れ、信頼性の高い導体パターンを形成することができる導体パターン形成用インクを提供すること、信頼性の高い導体パターンを提供すること、および、前記導体パターンを備え、信頼性の高い配線基板を提供すること。 - 特許庁

The circuit device 10A comprises the conductor pattern 11 including a trench 18 formed in the surface thereof, a circuit element 12 electrically connected with the conductor pattern 11, and a sealing resin 13 that coats the circuit element 12 and the conductor pattern 11 by exposing the rear surface of the conductor pattern 11.例文帳に追加

本形態の回路装置10Aは、表面に溝18が設けられた導電パターン11と、この導電パターン11と電気的に接続された回路素子12と、導電パターン11の裏面を露出させて回路素子12および導電パターン11を被覆する封止樹脂13とを有する。 - 特許庁

例文

A linear conductor 2c and a linear conductor 2d formed perpendicularly to the second layer 2h make electrical connection between the first conductor pattern 2a and the feeding pattern 2e, and between the second conductor pattern 2b and the ground 2f, respectively.例文帳に追加

第1の導体パタン2aと給電パタン2eとの間、並びに第2の導体パタン2bとグラウンド2fとの間は、それぞれ第2層2hに対して垂直に形成された線状導体2cと線状導体2dによって電気的に接続されている。 - 特許庁

例文

The area 11 is arranged on a portion of the conductor pattern 3 where the pattern 3 is connected to an external electrode, and the area 21 is arranged on a portion of the conductor pattern 4 where the pattern 4 is connected to an external electrode.例文帳に追加

大面積部11はコンデンサ導体パターン3の外部電極との接続部側に配置され、大面積部21はコンデンサ導体パターン4の外部電極との接続部側に配置される。 - 特許庁

To form a conductor pattern of fine pitch and with flat upper surface with a high precision by setting the width of an outermost conductor pattern among a plurality of conductor patterns to be larger than that of remaining conductor patterns.例文帳に追加

ファインピッチでかつ上面が平坦な導体パターンを精度よく形成することが可能なプリント配線板の導体パターンの形成方法およびそのような導体パターンを有するプリント配線板を提供することである。 - 特許庁

Then a conductor layer is formed on the surface of the insulating layer and a spiral conductor pattern connected to the spiral conductor pattern of the lower layer through the through hole is formed by etching the conductor layer.例文帳に追加

この絶縁層の表面に導体ペーストを塗布して導体層を形成し、その導体層をエッチングすることによりスルーホールを介して下層のスパイラル状導体パターンと接続されたスパイラル状導体パターンを形成する。 - 特許庁

Thus, the first heating conductor pattern 1 is energized, the second heating conductor pattern 2 is energized after the energizing of the first heating conductor pattern is stopped, and the protective member provided along the heater 6 is heat-treated from the center toward both ends successively.例文帳に追加

まず、第一加熱導体パターン1に通電し、その通電を停止した後第二加熱導体パターン2に通電して、ヒータ6に沿わせた保護部材を中央から両端に向かって順次加熱処理する。 - 特許庁

PHOTOSENSITIVE CONDUCTIVE PASTE AND CONDUCTOR PATTERN FORMED USING IT例文帳に追加

感光性導電ペースト及びそれを用いて形成した導電体パターン - 特許庁

By this setup, the end of the conductor pattern 2 is reinforced by the reinforcing extension 3a of the front cover layer 3, so that the conductor pattern 2 can be protected against disconnection at its end.例文帳に追加

これにより、表側カバー層3の補強延伸部3aが導体パターン2の端部を補強し、その断線を未然に防止する。 - 特許庁

The input/output electrodes of a dielectric block 10 are connected to a conductor pattern provided on a double-sided wiring board 20, and terminals and led out from the conductor pattern.例文帳に追加

誘電体ブロック10の入出力電極を両面配線基板20の導体パターンと接続し、その導体パターンから端子を引き出す。 - 特許庁

To easily form a conductor pattern and enhance working accuracy.例文帳に追加

導体パターンを容易に形成できかつ加工精度が向上できること。 - 特許庁

Next, a required part of the conductor layer is etched to provide a circuit pattern.例文帳に追加

次に、導体層の所要の個所をエッチングして回路パターンを設ける。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a buildup printed wiring board in which adhesion between an internal layer conductor pattern and an external layer conductor pattern are made superior without lowering protective reliability of the internal layer conductor pattern by a tinned layer.例文帳に追加

錫メッキ層による内層導体パターンの保護信頼性を低下させることなく、内層導体パターンと外層導体パターンとの密着性を良好にするビルドアッププリント配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The second conductor pattern 38 is required to have higher reliability of insulation against the metal plate 12 than the first conductor pattern 37.例文帳に追加

第2の導体パターン38には、金属板12との間に第1の導体パターン37よりもさらに高い絶縁信頼性が要求されている。 - 特許庁

A conductor pattern forming apparatus 100 forms a conductor pattern 14 on a target substrate 23 from an inductive thin film material after formation of a conductor pattern precursor 12 on the front surface of an inductive thin film material 4.例文帳に追加

導電パターン形成装置100は、導電パターン前駆体12を誘電性薄膜体4の表面に形成した後、誘電性薄膜体から目的基板23上に導電パターン14を形成する。 - 特許庁

ELECTROCONDUCTIVE BASE MATERIAL FOR PLATING, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING CONDUCTOR LAYER PATTERN USING THE BASE MATERIAL OR BASE MATERIAL WITH THE CONDUCTOR LAYER PATTERN例文帳に追加

めっき用導電性基材、その製造方法及びそれを用いた導体層パターン若しくは導体層パターン付き基材の製造方法。 - 特許庁

The condensing lens 400 is provided at an upper portion of the conductor pattern.例文帳に追加

集光レンズ400は、導体パターンの上方に設けられている。 - 特許庁

A printed circuit board assembly is used for providing electrical connection between multiple electronic elements, and comprises a first printed circuit board having a first conductor pattern and a second printed circuit board having a second conductor pattern.例文帳に追加

本発明の印刷回路基板アセンブリーは、複数の電子素子の間の電気的な接続を提供することに用いられる。 - 特許庁

The arrangement position of the spiral conductor pattern 5A is positioned so as to be faced to the spiral conductor pattern 4B through insulating layers 3c and 3d.例文帳に追加

スパイラル状導体パターン5Aの配置位置は絶縁層3c,3dを介しスパイラル状導体パターン4Bと対向する位置となっている。 - 特許庁

METHOD FOR FORMING CONDUCTOR PATTERN FOR INDUCTOR AND METHOD FOR MANUFACTURING THE INDUCTOR例文帳に追加

インダクタ用導体パターンの形成方法およびインダクタの製造方法 - 特許庁

The semiconductor device 100 has the conductor pattern 50 having a flat surface 50a and the terminal 10 connected to the conductor pattern 50.例文帳に追加

半導体装置100は、平坦な表面50aを有する導体パターン50と、導体パターン50に接続される端子10とを備える。 - 特許庁

To detect a short circuit between conductor patterns, without using adjacent pattern data.例文帳に追加

隣接パターンデータを用いずに導体パターン間の短絡を検出する。 - 特許庁

PRE-PROCESSING METHOD FOR ELECTRIC INSPECTION OF CONDUCTOR PATTERN, ELECTRIC INSPECTION METHOD AND APPARATUS OF CONDUCTOR PATTERN, PRE-PROCESSING APPARATUS FOR ELECTRIC INSPECTION OF CONDUCTOR PATTERN, INSPECTED PRINTED WIRING BOARD, AND INSPECTED SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

導体パターンの電気検査用前処理方法、導体パターンの電気検査方法、導体パターンの電気検査用前処理装置、導体パターンの電気検査装置、検査済みプリント配線板、及び検査済み半導体装置 - 特許庁

A first conductor pattern 8, a second conductor pattern 9 and a third conductor pattern 10 which are mutually parallel distributed line patterns, shorter than λ/4 with respect to the passing wavelength λ, and electromagnetically coupled with each other are formed on a dielectrics substrate 2.例文帳に追加

誘電体基板2に互いに平行な分布線路パターンとして通過波長λのλ/4よりも短軸とされ電磁結合する第1の導体パターン8乃至第3の導体パターン10を形成する。 - 特許庁

An antenna 111 is constituted on the substrate 108 by a conductor pattern.例文帳に追加

基板108にはアンテナ111が導体パターンにて構成されている。 - 特許庁

ETCHING LIQUID, REFILLING LIQUID, AND FORMING METHOD OF CONDUCTOR PATTERN USING IT例文帳に追加

エッチング液と補給液及びこれを用いた導体パターンの形成方法 - 特許庁

The folded part 33 has a conductor pattern 40 crossing the folding line A.例文帳に追加

折り返し部33は、折り返し線Aを横切る導体パターン40を有している。 - 特許庁

The first case is provided with a printed circuit board having a conductor pattern 31.例文帳に追加

第一筐体に、導体パターン31を有するプリント基板を設ける。 - 特許庁

To provide an ink for forming a conductor pattern with excellent storage property capable of preventing generation of a crack on the formed conductor pattern.例文帳に追加

保存性に優れ、形成される導体パターンでのクラックの発生を防止することができる導体パターン形成用インクを提供すること。 - 特許庁

VEHICLE BODY FORMING PANEL AND METHOD OF FORMING CONDUCTOR PATTERN ON INNER SURFACE THEREOF例文帳に追加

車体形成パネルとその内面に導体パターンを形成する方法 - 特許庁

A micro-conductor 4 is connected to the conductive pattern 5 of the antenna 1.例文帳に追加

また、アンテナの導体パターン5にはマイクロ導線4が接続されている。 - 特許庁

The dummy conductor pattern 20 is disposed in the vicinity of the wiring 10.例文帳に追加

配線10の近傍には、ダミー導体パターン20が配置されている。 - 特許庁

(3) In addition, the conductor pattern is formed by the method described in (1) or (2).例文帳に追加

(3)(1)または(2)に記載の方法により、導体パターンを形成する。 - 特許庁

CONDUCTOR FILM PATTERN AND ITS FORMING METHOD, WIRING BOARD, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

導電膜パターンおよびその形成方法、配線基板および電子機器 - 特許庁

The alignment mark is made of metal, and is used for, for example detecting the position of the conductor pattern, or forming the conductor pattern.例文帳に追加

アライメントマークは、例えば導体パターンの位置を検出するため、又は導体パターンを形成するために使用される金属製のマークである。 - 特許庁

(2) Then the conductor pattern described in (1) is formed by using photosensitive resist ink.例文帳に追加

(2)感光性レジストインクを用い、(1)記載の導体パターンを形成する。 - 特許庁

CONNECTION STRUCTURE BETWEEN CONDUCTOR PATTERN AND ELECTRIC EQUIPMENT PROVIDED IN WINDOW GLASS例文帳に追加

ウインドウガラスに設けられた導体パターンと電子機器との接続構造 - 特許庁

If a crack is made from a bottom part of a division groove 6, the crack is suppressed from reaching a conductor pattern 2 so as to suppress damage to the conductor pattern 2.例文帳に追加

分割溝6の底部から亀裂が入った際、亀裂が導体パターン2に至るのを抑制して導体パターン2の損傷を抑制する。 - 特許庁

FORMING METHOD OF CONDUCTOR PATTERN, AND MANUFACTURING METHOD OF THIN-FILM CAPACITOR ELEMENT例文帳に追加

導体パターンの形成方法および薄膜キャパシタ素子の製造方法 - 特許庁

To keep a large area of contact between a metal support substrate and a conductor pattern while keeping high a degree of freedom of design of the conductor pattern by preventing a conductor pattern formation area other than a semiconductor pattern coming into contact with the metal support substrate from being limited.例文帳に追加

金属支持基板と接触する導体パターン以外の導体パターン形成エリアが限られてしまうことを防止して導体パターンのデザイン自由度を高い状態で維持しつつ、金属支持基板と導体パターンの密着面積を大きく保つこと。 - 特許庁

The terminal sections 28 of the central conductor pattern and the terminal sections 22 of the outer conductor pattern are so formed that a central conductor and outer conductors of coaxial connectors can be connected to the terminal sections respectively.例文帳に追加

中心導体パターンの端子部28及び外部導体パターンの端子部22はそれぞれ、同軸コネクタの中心導体及び外部導体が接続できるように形成されている。 - 特許庁

To secure a sufficient current capacity with respect to a conductor pattern energized with a high current while forming the conductor pattern by using a thin conductor foil in a multilayer wiring board.例文帳に追加

多層配線基板において、厚さの薄い導体箔を用いて導体パターンを形成しながら、大電流を通電する導体パターンに関して、十分な電流容量を確保する。 - 特許庁

例文

Further, the inner covers 10, 11 have functions of a power supply circuit and a control circuit or the like, have a ground conductor solid pattern 12 on inner layers, a ground pattern 13 connected to the ground conductor solid pattern 12 to front layers, and the ground conductor solid pattern 12 reaches a conductive state to the case 2 via the ground pattern 13.例文帳に追加

また内カバー10、11は、電源・制御回路等の機能を有するとともに、内層に地導体ベタパターン12、表層に地導体ベタパターン12に繋がるグランドパターン13を有し、グランドパターン13を介して地導体ベタパターン12とケース2とが導通状態となる。 - 特許庁




  
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