「conductor-pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

Right above the partial area of the signal conductor pattern 21, the belt-like surface ground conductor patterns 22a, 22b of the first dielectric substrate 2 and a rear surface ground conductor pattern 26 of a second dielectric substrate 4 are connected by a bump conductor 3.例文帳に追加

信号導体パターン２１の一部領域の直上において、第１の誘電体基板２の帯状表面グランド導体パターン２２ａ，２２ｂと第２の誘電体基板４の裏面グランド導体パターン２６とがバンプ導体３により接続されている。 - 特許庁

The first ground conductor pattern 5A, the first ground conductor layer 2A, the second ground conductor layer 2B, and the second ground conductor pattern 5B are electrically connected by via hole groups 10 and 11 formed around the first and second slots 6A and 6B.例文帳に追加

第１の地導体パターン５Ａ、第１の地導体層２Ａ、第２の地導体層２Ｂ及び第２の地導体パターン５Ｂの間を、第１及び第２のスロット６Ａ，６Ｂの周囲に形成したビアホール群１０，１１により電気的に接続する。 - 特許庁

A coil portion where insulator layers and a conductor pattern are laminated and the conductor pattern between the insulator layers is connected spirally to form a coil, and an impedance portion where insulator layers and a conductor pattern are laminated to form an impedance element are stacked one over the other.例文帳に追加

絶縁体層と導体パターンを積層し、絶縁体層間の導体パターンを螺旋状に接続してコイルが形成されたコイル部と、絶縁体層と導体パターンを積層してインピーダンス素子が形成されたインピーダンス部とが積層される。 - 特許庁

In the present invention, a first land portion 13 and a second land portion 14 for electrically connecting a first conductor pattern 11 and a second conductor pattern 12 to external terminals are disposed within an internal diameter portion of two eddy portions 12a, 12b of the second conductor pattern 12.例文帳に追加

第１の導体パターン１１および第２の導体パターン１２と外部端子とを電気的に接続するための第１のランド部１３と第２のランド部１４を、第２の導体パターン１２の２箇所の渦巻部１２ａ，１２ｂの内径部内に配置する。 - 特許庁

In the coplanar line consisting of a strip conductor pattern and a base conductor pattern on a dielectric, the base conductor pattern is notched and the upper part of the notch is connected with a golden ribbon, which is cut off on impedance adjustment.例文帳に追加

誘電体の上に、ストリップ導体パターンと、地導体パターンから構成されるコプレナー線路において、前記地導体パターンに切り欠きを設け、前記切り欠きの上部を金リボンにより接続し、インピーダンス調整の際に、前記金リボンを切断した。 - 特許庁

An electronic part such as a transistor 13 is mounted on a printed board of glass epoxy material through the intermediary of a conductor pattern 12, and furthermore a heat dissipating conductor pattern 14 is formed facing to the conductor pattern 12.例文帳に追加

ガラスエポキシ材からなるプリント基板１１上に、電子部品搭載用の導体パターン１２を介して電子部品をなすトランジスタ１３が搭載され、さらに導体パターン１２に対向してして放熱用の導体パターン１４が形成されている。 - 特許庁

A first layer conductor 15 and a conductor adhesive layer 16 are laminated and pressed on the first layer insulating base material Li, and the first layer conductor 15 is patterned to form a first layer conductor pattern 15p.例文帳に追加

第１層絶縁基材Ｌｉに第１層導体１５および導体接着剤層１６を積層プレスし、第１層導体１５をパターニングして、第１層導体パターン１５ｐを形成する。 - 特許庁

The conductor plate 20 includes an inner conductor part 22 substantially covering the second antenna pattern and a loop-shaped outer conductor part 24 arranged with a prescribed slit width d separated from the inner conductor part.例文帳に追加

導体板２０は、第２のアンテナパターンを実質的に覆う内部導体部２２と、この内部導体部から所定のスリット幅ｄをもって離間して配置されたループ形状の外部導体部２２とからなる。 - 特許庁

Both ends of a current conducting tester 12 are connected between a positive side and powder supply side conductor pattern 3 and an earth side conductor pattern 4 on the board 1 to apply a voltage between the patterns 3 and 4.例文帳に追加

プリント基板１の正極側電源側導体パターン３と接地側導体パターン４との間に対して、通電試験器12の両端を接続して電圧を印加する。 - 特許庁

Each coil conductor pattern 16-19 and each coil conductor pattern 20-23 comprise a second coil part L2 and a third coil part L3 of a low permeability coil part 36, respectively.例文帳に追加

コイル導体パターン１６〜１９及びコイル導体パターン２０〜２３は、それぞれ低透磁率コイル部３６の第２のコイル部Ｌ２及び第３のコイル部Ｌ３を構成する。 - 特許庁

CONDUCTIVE BASE MATERIAL FOR PLATING, ITS MANUFACTURING METHOD, MANUFACTURING METHOD OF BASE MATERIAL WITH CONDUCTOR LAYER PATTERN USING IT, BASE MATERIAL WITH CONDUCTOR LAYER PATTERN, AND LIGHT-TRANSMITTING RADIO WAVE SHIELDING MEMBER例文帳に追加

めっき用導電性基材、その製造方法及びそれを用いた導体層パターン付き基材の製造方法、導体層パターン付き基材、透光性電磁波遮蔽部材 - 特許庁

MULTILAYER WIRING BOARD, AND METHOD FOR SENSING POSITIONAL DEVIATION OF CONDUCTOR WIRING PATTERN OF INNER-LAYER PORTION OF SAME例文帳に追加

多層配線基板とその内層部導体配線パターン位置ずれ検出方法 - 特許庁

The first conductor pattern 312 may overlap a plurality of transistor forming regions.例文帳に追加

第１導体パターン３１２は複数のトランジスタ形成領域と重なっていてもよい。 - 特許庁

To provide a connecting member, which attains sure electric connection of a conductor pattern with a connecting object without forming a concave "warpage" toward the connecting object of the conductor pattern.例文帳に追加

導体パターンが接続対象物に対する凹の「反り」を発生せず、接続対象物と確実に電気的な接続ができる接続部材を提供することを目的とする。 - 特許庁

To precisely form a conductor circuit pattern having fine line width and low electrical resistance.例文帳に追加

微細線幅でかつ電気抵抗の低い導体回路パターンを精度よく形成する。 - 特許庁

At one end of the conductor pattern 3 to form a coil, a through hole 4 for electric continuity with the conductor pattern 3 of the upper or lower coil sheet 1 is formed.例文帳に追加

コイルとなる導体パターン３の一端部には、上側または下側のコイルシート１の導体パターン３との電気的導通を得るためのスルーホール４が形成されている。 - 特許庁

The center conductors 3 are connected to the conductor pattern portion 10 of the circuit board 9.例文帳に追加

中心導体３は、回路基板９の導体パターン部１０に接続されている。 - 特許庁

By using a first capacitor 16 and a second capacitor 17, parallel capacitance is imparted to the first conductor pattern 8 and the second conductor pattern 9 whose tips are short-circuitted.例文帳に追加

先端を短絡された第１の導体パターン８と第２の導体パターン９とに第１のコンデンサ１６と第２のコンデンサ１７により並列容量を付加する。 - 特許庁

To provide a method of forming a conductor pattern by which the conductor pattern having high conductivity can be formed through a process wherein the amount of wastes is small and much trouble is not required.例文帳に追加

廃棄物の量が少なく手間のかからない工程で導電性の高い導体パターンを形成することができる導体パターンの形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of forming a conductor pattern in which the conductor pattern which has lower surface resistance and higher conductivity as compared with the conventional product can be formed with high productivity.例文帳に追加

従来よりも表面抵抗が低く、導電性が高い導体パターンを生産性高く形成することができる導体パターンの形成方法を提供する。 - 特許庁

The second conductor pattern PE2 is electrically connected to the first conductor pattern PE1 or a conduction portion below the first layer L1 by a contact plug CP1.例文帳に追加

第２導体パターンＰＥ２は、第１導体パターンＰＥ１または第１の層Ｌ１より下層の導電部と、コンタクトプラグＣＰ１によって電気的に接続されている。 - 特許庁

Moreover, a feeding conductor (24) is arranged between the antenna element (21) and the ground pattern.例文帳に追加

また、アンテナ素子（２１）とグランドパターンとの間に給電導体（２４）が配設されている。 - 特許庁

To provide a method of forming a conductor pattern, wherein the yield is improved and a conductor pattern with low resistivity can be easily formed in the small process number.例文帳に追加

歩留まりを高めることができると共に、少ない工程数で比抵抗の低い導体パターンを容易に形成することができる導体パターンの形成方法を提供する。 - 特許庁

CONDUCTIVE BASE SUBSTRATE FOR PLATING, MANUFACTURING METHOD THEREOF, METHOD FOR MANUFACTURING BASE SUBSTRATE WITH CONDUCTOR LAYER PATTERN USING THE METHOD, BASE SUBSTRATE WITH CONDUCTOR LAYER PATTERN, AND TRANSLUCENT MEMBER OF SHIELDING ELECTROMAGNETIC WAVE例文帳に追加

めっき用導電性基材、その製造方法及びそれを用いた導体層パターン付き基材の製造方法、導体層パターン付き基材、透光性電磁波遮蔽部材 - 特許庁

The insulating film 1a having the conductor pattern and the insulating film 1b having the conductor pattern are integrally formed as a single film via an insulating film 1c for coupling.例文帳に追加

導体パターン付き絶縁フィルム１ａと導体パターン付き絶縁フィルム１ｂは、結合用絶縁フィルム１ｃを介して１つのフィルムとして一体成形されている。 - 特許庁

More concretely the line width of the sub line conductor pattern 3a is selected to be 50% or over and 90% or below of the line width of the main line conductor pattern 2a.例文帳に追加

より具体的には、副線路用導体パターン３ａの線路幅を主線路用導体パターン２ａの線路幅の５０％以上９０％以下に設定する。 - 特許庁

A wiring circuit board 1 comprises: a conductor pattern 6; and a covering part 34 for covering a restricting section which restricts entry of an etchant into the conductor pattern 6.例文帳に追加

配線回路基板１は、導体パターン６と、エッチング液が導体パターン６に浸入することを規制する規制部分を被覆するための被覆部３４とを備える。 - 特許庁

In the electronic device 10, the number of steps of a bump electrode 25 formed on a conductor pattern 21 and the number of steps of a bump electrode 25 formed on a conductor pattern 22 are different from each other.例文帳に追加

電子装置１０では、導体パターン２１上に形成されたバンプ電極２５の段数と、導体パターン２２上に形成されたバンプ電極２５の段数とが異なる。 - 特許庁

The cylinder (11) is formed with an antenna pattern comprising at least one conductor.例文帳に追加

筒体（１１）には、少なくとも一本の導体から成るアンテナパターンが形成される。 - 特許庁

The semiconductor device 1 is provided with the wiring 10 and a dummy conductor pattern 20.例文帳に追加

半導体装置１は、配線１０、およびダミー導体パターン２０を備えている。 - 特許庁

The flexible printed circuit board 50 is equipped with a base film 46 and a conductor pattern 47.例文帳に追加

フレキシブルプリント基板５０は、ベースフィルム４６と導体パターン４７とを備えている。 - 特許庁

The metal thin film 2 is subjected to heat treatment in the region under the conductor pattern 4.例文帳に追加

続いて、導体パターン４下の領域の金属薄膜２に熱処理を施す。 - 特許庁

An insulating film 1 and a conductor pattern 2 is laminated in an appropriate order to form a chip body 3 with an incorporated coil 20 to which the conductor pattern 2 is spirally linked internally.例文帳に追加

絶縁膜１と導体パターン２を適宜な順に積層し、当該内部に導体パターン２が螺旋状に繋がったコイル２０を内蔵するチップ本体３を形成する。 - 特許庁

A conductor (Cu) thin film 6 is further deposited on the dielectric thin film 5 under normal temperature at the substrate temperature of 150°C or below and then the conductor thin films 4, 6 and the dielectric thin film 5 are stripped along with the resist pattern 2 to form a wiring pattern 7 lift-off method.例文帳に追加

この後、レジストパターン２と共にその上の導体薄膜４，６と誘電体薄膜５を剥離させ、リフトオフによって配線パターン７を形成する。 - 特許庁

Difference between the reduction rate of the conductor pattern 6 forming the low reduction rate region and that of the conductor pattern 6 forming the other part, is ranged to 22% from 10%.例文帳に追加

そして、低縮率領域を構成する導体パターン６の縮率と、それ以外の部位を構成する導体パターン６の縮率との差は１０〜２２％となっている。 - 特許庁

The printed circuit board 6 includes a fixing conductor pattern 62 fitted on a surface 6A, and a through-hole 61 fitted in adjacency to the fixing conductor pattern 62.例文帳に追加

プリント基板６は、表面６Ａに設けられた固定用導体パターン６２と、該固定用導体パターン６２に近接して設けられた貫通穴６１を有している。 - 特許庁

To well dissipate heat released from an electronic part without providing a member such as a ceramic chip between an electronic part mounting conductor pattern and a heat dissipating conductor pattern.例文帳に追加

電子部品搭載用の導体パターンと放熱用の導体パターンの間にセラミックチップのような部材を設けることなく、電子部品の放熱を良好に行えるようにする。 - 特許庁

Namely, the partial region on the conductor pattern 2 becomes an opening 7 for a terminal, and a part of the conductor pattern 2 which is not covered with the cover insulating layer 6 becomes a terminal.例文帳に追加

すなわち、導体パターン２上の上記一部の領域が端子用開口部７となり、カバー絶縁層６により覆われていない導体パターン２の部分が端子部となる。 - 特許庁

To narrow a pitch of a conductor pattern in a method of manufacturing a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の製造方法において、導体パターンの狭ピッチ化を図ること。 - 特許庁

Besides, a region in which the first conductor pattern is disposed and a region in which the second conductor pattern is disposed do not overlap as viewed from the top.例文帳に追加

そして、平面透視した場合に第１の導体パターンが配設された領域と第２の導体パターンが配設された領域とが重なり合わない積層型電子部品とする。 - 特許庁

A power module comprises an insulation substrate 1, a conductor pattern 2 formed on the insulation substrate 1 and a semiconductor chip bonded with the conductor pattern 2 by a bonding material.例文帳に追加

パワーモジュールは絶縁基板１と、絶縁基板１上に形成された導体パターン２と、導体パターン２と接合部材により接続された半導体チップより構成される。 - 特許庁

This FPC 1 is composed of a conductor pattern 11 formed by laminating a plurality of copper foils 1b on a base 1a and a cover lay 1d, and the conductor pattern 11 is exposed at the terminal part 10.例文帳に追加

ＦＰＣ１はベース１ａに銅箔１ｂを積層した複数の導体パターン１１及びカバーレイ１ｄからなり、端末部１０は導体パターン１１が露出される。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition capable of forming a precise conductor wiring pattern.例文帳に追加

精密な導体配線パターンを形成できるエポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The member 51 couples a conductor pattern 22a surrounding the hole 41.例文帳に追加

この導電部材５１は、スルーホール４１を取り囲む導体パターン２２ａを連結する。 - 特許庁

Also, for the inductor element, an external connection terminal is formed at the inner peripheral end 202 of the spiral conductor pattern 200 and the inner peripheral end 402 of the spiral conductor pattern 400.例文帳に追加

また、このインダクタ素子は、外部接続端子がスパイラル状の導体パターン２００の内周端２０２とスパイラル状の導体パターン４００の内周端４０２に形成される。 - 特許庁