| 意味 | 例文 |
conductor-patternの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 2457件
The typical configuration of the conductor pattern formation apparatus for forming a conductor pattern on a substrate comprises an ink jet head which jets out a conductive ink and forms the conductor pattern; a transfer member which is formed with the conductor pattern on the surface by the ink jet head and then transfers the conductor pattern to the substrate; and a heating means which heats the transfer member to harden the conductor pattern.例文帳に追加
本発明に係る導体パターン形成装置の代表的な構成は、基板に導体パターンを形成する導体パターン形成装置であって、導電インクを噴射して導体パターンを形成するインク吐出ヘッドと、該インク吐出ヘッドにより表面に導体パターンを形成され、該導体パターンを前記基板に転写する転写部材と、該転写部材を加熱して前記導体パターンを硬化させる加熱手段と、を有することを特徴とする。 - 特許庁
PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE RESIN LAMINATE, RESIST PATTERN FORMATION METHOD AND CONDUCTOR PATTERN MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
感光性樹脂組成物、感光性樹脂積層体、レジストパターン形成方法及び導体パターン製造方法 - 特許庁
Other two trimming grooves 11a and 11b are cut in the conductor pattern 2 in parallel, extending from the other edge of the pattern 2.例文帳に追加
導体パターン2の他方の端面から平行に2本のトリミング溝11a,11bを形成する。 - 特許庁
Two trimming grooves 10a and 10b are cut in a conductor pattern 2 in parallel, extending from the one edge of the pattern 2.例文帳に追加
導体パターン2の一方の端面から平行に2本のトリミング溝10a,10bを形成する。 - 特許庁
The conductor pattern and bonding layer are peeled from the conductive pattern holding substrate and are then transferred to the target substrate.例文帳に追加
導電パターンと接着層とを導電パターン保持基板から剥離し、目的基板に転写する。 - 特許庁
Thereafter, the conductor layer 5a is etched using a predetermined solvent to form a second conductor pattern portion 5.例文帳に追加
次に、所定の溶媒を用いて導体層5aをエッチングすることにより第2の導体パターン部5を形成する。 - 特許庁
A part of the center conductor 3 connected to the conductor pattern part 10 is covered with an adhesive 30.例文帳に追加
そして、中心導体3の、導体パターン部10に接続される部分が、接着剤30により被覆されている。 - 特許庁
The conductor pattern is formed on a silicon coat PET film by screen process printing of photosensitive conductor paste, and next, after the conductor pattern is transferred on a ceramic green sheet 3a, a terminal edge part 1b of the conductor pattern is removed based on photolithography.例文帳に追加
感光性導体ペーストのスクリーン印刷によって、シリコンコートPETフィルム2a上に導体パターン1aを形成し、次いで、導体パターン1aをセラミックグリーンシート3a上に転写した後、導体パターン1aの端縁部1bをフォトリソグラフィ法に基づいて取り除く。 - 特許庁
A port connected to a port drawn out to the inner side of a closed conductor pattern connected to the antenna element 11 and a coaxial cable 17 is formed in the 90° hybrid by the closed conductor pattern on the circuit board 14, and a ground conductor is provided inside the closed conductor pattern.例文帳に追加
配線基板14には閉じた導体パターンによる90°ハイブリッドに、アンテナ素子11に接続するその閉じた導体パターンの内側に引き出したポートと同軸線17に接続するポートを形成し、アース導体を閉じた導体パターンの内側に設ける。 - 特許庁
To provide a conductor pattern forming method capable of eliminating residuals of a conductor film and resist, generation of burrs of a conductor pattern, defects such as resist peeling or the like, further shortening a peeling operation in a liftoff process, and accurately forming a fine conductor pattern.例文帳に追加
導体膜やレジストの残滓、導体パターンのバリの発生、レジスト剥離不良等を解消し、しかも、リフトオフ工程における剥離作業の短縮化を図り、かつ微細な導体パターンを精度良く形成することができる導体パターン形成方法を提供する。 - 特許庁
The device includes at least one memory structure including a stacked conductor pattern, an active pattern penetrating the conductor pattern, and an information storage film interposed between the conductive pattern and active pattern, and the active pattern can include a lower-part and an upper-half conductor pattern filling a stacked lower-part and an upper-through hole.例文帳に追加
本装置は、積層された導電パターン、導電パターンを貫通する活性パターン及び導電パターンと活性パターンとの間に介在される情報貯蔵膜を含む少なくとも1つのメモリ構造体を含み、活性パターンは積層された下部及び上部貫通ホールを各々満たす下部及び上部半導体パターンを含むことができる。 - 特許庁
The card edge 2 includes the electrode terminal 11a formed on its front surface, the first conductor pattern 12a formed inner than the electrode terminal 11a and connected with the electrode terminal 11a, the second conductor pattern 15a formed inner than the first conductor pattern 12a, and a ground pattern 13a formed between the first conductor pattern 12a and the second conductor pattern 15a.例文帳に追加
カードエッジ2は、表面に設けられている電極端子11aと、電極端子11aよりも内側に設けられ、電極端子11aに接続されている第1の導体パターン12aと、第1の導体パターン12aよりも内側に設けられている第2の導体パターン15aと、第1の導体パターン12aと第2の導体パターン15aとの間に設けられているグランドパターン13aと、を有する。 - 特許庁
Then, a conductor pattern 6 is formed as a wiring circuit pattern on the base insulating layer 5, and a cover insulating layer 7 is formed on the base insulating layer 5 so as to cover the conductor pattern 6.例文帳に追加
次いで、ベース絶縁層5の上に導体パターン6を配線回路パターンとして形成し、ベース絶縁層5の上に導体パターン6を被覆するようにカバー絶縁層7を形成する。 - 特許庁
In a laminated flat coil, a spiral conductor pattern 2 is formed on a substrate 1.例文帳に追加
基板(1)上に導電体でスパイラル状導体パターン(2)を形成する。 - 特許庁
An air gap is provided inside a conductor to form a wiring pattern.例文帳に追加
配線パターンを形成するための導電体の内部に空隙を設ける。 - 特許庁
PHOTOSENSITIVE ELECTRICALLY CONDUCTIVE PASTE AND ELECTRIC CONDUCTOR PATTERN FORMED USING THE SAME例文帳に追加
感光性導電ペースト及びそれを用いて形成した導電体パターン - 特許庁
The conductor pattern of the wiring member is connected to a signal input pin 26.例文帳に追加
配線部材の導体パターンは、信号入力ピン26に接続される。 - 特許庁
The conductor pattern 2 is installed on each of the plurality of recessed portions 121, 122.例文帳に追加
導体パターン2は、複数の凹部121,122の各々に設けられている。 - 特許庁
The second conductor pattern 11b is electrically connected to the second electrode.例文帳に追加
第2導体パターン11bは、第2電極に電気的に接続されている。 - 特許庁
To strike a balance between simplification of an arrangement pattern of a conductor and miniaturization of the connector.例文帳に追加
導体の配置パターンの簡素化とコネクタの小型化を両立させる。 - 特許庁
COMMON RADIATION CONDUCTOR PATTERN AND MANUFACTURING METHOD FOR SMALL-SIZED ANTENNA例文帳に追加
小型アンテナ用共通放射導体パターン及び小型アンテナの製造方法 - 特許庁
CONNECTING STRUCTURE OF GROUNDED CONDUCTOR PATTERN OF CIRCUIT BOARD FOR HOUSING FRAME例文帳に追加
筐体フレームに対する回路基板の接地導体パターンの接続構造 - 特許庁
The first conductor pattern 12-1 extends in a first direction (x).例文帳に追加
第1の導体パターン12−1は、第1の方向xに延在している。 - 特許庁
A barrier layer may be provided between the conductor pattern and the dielectric layer.例文帳に追加
導体パターンと誘電体層との間にバリア層を設けることがある。 - 特許庁
CONDUCTIVE SHEET HAVING CONDUCTOR PATTERN FORMED ON BASE WITH MANY PORES例文帳に追加
多数の微細孔を有する支持体に導電パターンを形成した導電シート - 特許庁
INK FOR FORMING CONDUCTOR PATTERN, METHOD OF MANUFACTURING WIRING BOARD, AND WIRING BOARD例文帳に追加
導体パターン形成用インク、配線基板の製造方法および配線基板 - 特許庁
The dielectric substrate 5 comprises a conductor pattern 11 formed on its surface.例文帳に追加
誘電体基板5は、表面に形成された導体パターン11を含む。 - 特許庁
A ground pattern 52 is formed on the fourth conductor layer of the multilayer wiring portion 11.例文帳に追加
多層配線部11の第4導体層に接地パターン52を形成する。 - 特許庁
The width of a pattern formed by the conductor protruded in the second region is smaller than the width of a pattern formed by the conductor provided in the first region.例文帳に追加
第2の領域に突出されている導体によるパターンの幅は、第1の領域に設けられた導体によるパターンの幅より小さくなっている。 - 特許庁
The second conductor pattern 12 has slits 22 allowing the second conductor pattern 12 to extend and contract by following thermal expansion of the insulation layer 10.例文帳に追加
第2の導体パターン12は、絶縁層10の熱膨張に追従して第2の導体パターン12が伸縮することを許容するスリット22を有している。 - 特許庁
The peripheral region of the coil conductor pattern 7 that is a dead space is utilized for forming the subcapacitor conductor pattern 15, 16, thus preventing the upsizing.例文帳に追加
デッドスペースであったコイル導体パターン7の周囲領域を利用してサブのコンデンサ導体パターン15,16を形成することで大型化を防止できる。 - 特許庁
To provide a method of forming a conductor pattern, capable of preventing generation of disconnection or short circuit, or the like, and forming a conductor pattern with high reliability, and the like.例文帳に追加
断線、ショート等の発生を防止し、信頼性の高い導体パターンを形成することができる導体パターンの形成方法等を提供すること。 - 特許庁
To provide a method of forming a conductor pattern, and the like, capable of forming a high-reliability conductor pattern by preventing occurrence of a crack, disconnection or the like.例文帳に追加
クラック、断線等の発生を防止し、信頼性の高い導体パターンを形成することができる導体パターンの形成方法等を提供すること。 - 特許庁
An insulator layer and a conductor pattern are laminated on each other, and a laminate where a plurality of extraction conductors connected to the conductor pattern is exposed on the upper surface is formed.例文帳に追加
絶縁体層と導体パターンを積層し、上面に導体パターンに接続された複数の引出し導体が露出した積層体を形成する。 - 特許庁
A conductor pattern 5 is formed on one surface of a resin sheet 1 composed of a thermosetting resin, and a via hole 5 reaching the conductor pattern is formed on the other surface.例文帳に追加
熱可塑性樹脂からなる樹脂シート1の一方の面上に導体パターン5を形成し、他方の面に導体パターン5に達するビアホール3を形成する。 - 特許庁
To provide a conductor pattern forming method which forms a conductor pattern high in the aspect ratio of the height to the width in an excellent electric connection manner.例文帳に追加
幅に対する高さのアスペクト比の高い導体パターンを、電気的接続性良く形成することが可能な導体パターン形成方法を提供する。 - 特許庁
ELECTRICALLY CONDUCTIVE BASE MATERIAL FOR PLATING, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, METHOD FOR PRODUCING CONDUCTOR LAYER PATTERN-FITTED BASE MATERIAL, CONDUCTOR LAYER PATTERN-FITTED BASE MATERIAL AND ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING MEMBER USING THE SAME例文帳に追加
めっき用導電性基材、その製造法、導体層パターン付き基材の製造法、導体層パターン付き基材及びそれを用いた電磁波遮蔽部材 - 特許庁
At the time, since the cross section of the conductor pattern P1 is in the recessed and projected shape, a surface area is larger compared to a conventional conductor pattern whose cross section is rectangular.例文帳に追加
このとき、導体パターンP1の断面が凹凸状をなしているため、断面矩形状の従来の導体パターンよりも表面積が大きい。 - 特許庁
In this case, the coil 5 is constituted by combining the conductor pattern more than about 3/2 turns per layer and the L-shaped or U-shaped conductor pattern.例文帳に追加
ここで、前記コイル3は一層当たり約3/2ターン以上の導体パターンとL字形あるいはU字形の導体パターンの組み合わせで構成した。 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING SURFACE BLACKENED COPPER METAL, METHOD OF MANUFACTURING BASE MATERIAL WITH CONDUCTOR LAYER PATTERN, BASE MATERIAL WITH CONDUCTOR PATTERN, AND ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING MEMBER USING THE BASE MATERIAL例文帳に追加
表面黒化銅金属の製造法、導体層パターン付き基材の製造法、導体層パターン付き基材及びそれを用いた電磁波遮蔽部材 - 特許庁
The peak portion of the bump electrode 25 formed on the conductor pattern 21 and the peak portion of the bump electrode 25 formed on the conductor pattern 22 have the same height.例文帳に追加
導体パターン21上に形成されたバンプ電極25の頂部と導体パターン22上に形成されたバンプ電極25の頂部とが同じ高さにある。 - 特許庁
To facilitate the mounting of an electronic component on a conductor pattern by positioning one principal surface of a ceramic substrate and one principal surface of a conductor pattern on the same plane.例文帳に追加
セラミック基板の一主面と導体パターンの一主面とを同一平面上に位置させることで、導体パターンへの電子部品の実装が容易にする。 - 特許庁
The portion 12 is formed at the end of the conductor pattern 3, and the portion 22 is formed at the end of the conductor pattern 4.例文帳に追加
小面積部12はコンデンサ導体パターン3の先端部に形成され、小面積部22はコンデンサ導体パターン4の先端部に形成されている。 - 特許庁
A single-sided conductor pattern film 21 provided with a viahole 24 and a single-sided conductor pattern film 31 are laminated and formed into a printed board 100 by thermocompression bonding.例文帳に追加
ビアホール24を形成した片面導体パターンフィルム21と、片面導体パターンフィルム31とを積層し、これを加熱プレスしてプリント基板100を得る。 - 特許庁
To provide a conductor-pattern formed substrate whose surface resistance is lower than those of conventional substrates and on which a conductor pattern having high conductivity is formed with high productivity.例文帳に追加
従来よりも表面抵抗が低く、導電性が高い導体パターンが生産性高く基材に形成された導体パターン形成基材を提供する。 - 特許庁
An electron component (11) is arranged on a circuit layout (6) which is a conductor pattern of a surface of the flat-type conductor cable (1), and connected to at least one conductor (2) of the flat-type conductor cables.例文帳に追加
平形導体ケーブル(1)の表面の導体パターンである回路レイアウト(6)の上に電子コンポーネント(11)が配置されて、平形導体ケーブルの少なくとも1つの導体(2)と接続される。 - 特許庁
To provide a manufacturing method for a circuit conductor where a prescribed conductor pattern is provided with no dislocation of the circuit conductor while arrangement density of the circuit conductor is improved.例文帳に追加
回路導体が位置ずれを起こすことなく、所定の導体パターンを得ることができ、しかも回路導体の配置密度を向上させることができる回路導体の製造方法を提供する。 - 特許庁
The waveguide structure 40 is constituted of a conductor pattern 41 formed on the substrate 10, a side board 42 consisting of an array of a plurality of through-holes connecting the conductor pattern 41 and a ground conductor 11, and a ground conductor 44.例文帳に追加
導波管構造体40は、基板10上に形成した導体パターン41と、導体パターン41と接地導体11とを接続する列並びの複数のスルーホールからなる側板42と、接地導体44とで構成する。 - 特許庁
Thereby, a sufficient current capacity can be secured with respect to the conductor pattern 22a that is required to be energized with a large current while using thin conductor foil as the conductor foil for forming the conductor pattern 22a.例文帳に追加
これにより、導体パターン22aを形成するための導体箔として、厚さの薄い導体箔を用いながらも、大電流を通電させる必要がある導体パターン22aに関して十分な電流容量を確保することができる。 - 特許庁
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