「conductor-pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

The antenna element pattern 13 is formed of a conductor pattern wider than the feeding pattern 11 and the shorting pattern 14 is formed of a narrow conductor pattern equal to the feeding pattern 11.例文帳に追加

アンテナ素子パターン部１３が給電パターン部１１よりも幅広の導体パターンで形成されるとともに、短絡パターン部１４が給電パターン部１１と同等の幅狭の導体パターンによって形成される。 - 特許庁

A part of the conductor pad functions as a conductor wiring pad 20 and is connected to the conductor pattern.例文帳に追加

導体パッドの一部領域が、導体配線パッド２０として機能し、かつ、導体パターンに接続されている。 - 特許庁

The inside conductor pattern is provided so that a width of an inside conductor through hole connection part is smaller than a through-hole conductor diameter.例文帳に追加

スルホール導体径よりも内部導体スルホール接続部の幅が小さくなるような内部導体パターンを設ける。 - 特許庁

A width W1 of an outermost conductor pattern 11, for example, among conductor patterns 11 and 12 is 50 μm while a width W2 of the other conductor pattern 12 is 25 μm.例文帳に追加

また、内側の導体パターン１２の間隔Ｓ_2 は２５μｍであり、導体パターン１１と導体パターン１２との間隔Ｓ_4 は２５μｍである。 - 特許庁

To provide a method for forming a conductor pattern which improves a shape disadvantage of the conductor pattern caused with the fluidity of a conductor paste.例文帳に追加

導体ペーストの流動性に伴って生じる導体パターンの形状不具合を改善する導体パターンの形成方法を提供すること。 - 特許庁

The dummy conductor pattern 12 is caused to prevent the formation region of the lead-out conductor pattern 7 from falling from the formation region of the main conductor pattern 5, and damages of the lead-out conductor pattern 7 caused by the falling can be avoided.例文帳に追加

ダミー導体パターン１２によって、メイン導体パターン５の形成領域に対する引き出し導体パターン７の形成領域の落ち込みが防止されて、その落ち込みに起因した引き出し導体パターン７の損傷を回避できる。 - 特許庁

To provide a conductor pattern precursor, capable of forming a highly reliable conductor pattern the disconnection of which is prevented, a substrate with a conductor pattern precursor including the conductor pattern, a high-reliability conductor pattern formed of the conductor pattern precursor, a highly reliable wiring board including the conductor pattern, and a method for manufacturing a wiring board capable of manufacturing a high-reliability wiring board.例文帳に追加

断線が防止された信頼性の高い導体パターンを形成することのできる導体パターン前駆体、該導体パターンを備えた導体パターン前駆体付基板、該導体パターン前駆体によって形成される信頼性の高い導体パターン、該導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板および、信頼性の高い配線基板を製造することのできる配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The strip conductor 22 is formed by extending a strip conductor 12 at the same pattern width.例文帳に追加

ストリップ導体２２は、ストリップ導体１２を同一パターン幅で延設されたものである。 - 特許庁

The central conductor 3 is connected with the conductor pattern part 10 with the adhesive 30.例文帳に追加

また、中心導体３と導体パターン部１０が、接着剤３０により接続されている。 - 特許庁

The plane-shaped conductor pattern and the semiconductor chip are connected through the conductor wiring.例文帳に追加

プレーン状導体パターンと、半導体チップとは、この導体配線を介して接続される。 - 特許庁

A conductor part 10 is formed of the copper foil pattern 4 and the conductor coat 9.例文帳に追加

そして、銅箔パターン４と導体被膜９とで、導体部１０が、形成されている。 - 特許庁

Each conductor pattern 2 has a laminate structure of a seed layer 2a and a conductor layer 2b.例文帳に追加

各導体パターン２は、シード層２ａおよび導体層２ｂの積層構造を有する。 - 特許庁

The first master pattern and the pattern to be measured are positioned so as to match a coordinate system of the conductor pattern, they are compared and the conductor pattern is inspected (step 107).例文帳に追加

導体パターンの座標系が一致するように第１のマスタパターンと被測定パターンを位置合わせし、これらを比較して導体パターンを検査する（ステップ１０７）。 - 特許庁

Irregularities 6 are formed on the surface of the conductor pattern 2a.例文帳に追加

導体パターン２ａの表面に凹凸６を形成する。 - 特許庁

METHOD FOR FORMING CONDUCTOR PATTERN AND METHOD FOR MANUFACTURING INDUCTOR例文帳に追加

導体パターンの形成方法およびインダクタの製造方法 - 特許庁

FORMING METHOD AND MOUNTING CIRCUIT SUBSTRATE OF CONDUCTOR PATTERN例文帳に追加

導電体パターンの形成方法及び実装回路基板 - 特許庁

To accurately discriminate a contact between a probe and a conductor pattern.例文帳に追加

プローブと導体パターンとの接触を正確に判別する。 - 特許庁

The edge of the pattern of the upper central conductor 12b is retreated from the edge of the pattern of the under central conductor 12a.例文帳に追加

上側中心導体１２ａのパターンのエッジを下側中心導体１２ａのパターンのエッジより後退させる。 - 特許庁

The conductor pattern (12d) is provided with a precoat layer (14) that directly covers at least a stepped portion (12e) at the peripheral edge of the conductor pattern (12d).例文帳に追加

導体パターン（12d）には、少なくとも該導体パターン（12d）の周縁の段差部（12e）を直接覆うプリコート層（14）を設ける。 - 特許庁

On the flat plane 44, there is formed a second conductor pattern constituting a land 47 in succession to the first conductor pattern.例文帳に追加

平面部４４には、第一導体パタンに連続するランド４７を構成する第二導体パタンが形成されている。 - 特許庁

(4) A conductor pattern is formed by using the method described in (3).例文帳に追加

（４）（３）記載の方法により、導体パターンを形成する。 - 特許庁

HELICAL ANTENNA AND FIXING METHOD FOR INSULATING FILM WITH CONDUCTOR PATTERN例文帳に追加

ヘリカルアンテナ及び導体パターン付き絶縁フィルム固定方法 - 特許庁

When some conductor pattern 31 has a short circuit defect, a current flows through the conductor pattern 31 to generate heat.例文帳に追加

導電体パターン３１に短絡欠陥がある場合は、その導電体パターン３１に電流が流れて発熱する。 - 特許庁

The conductor pattern 71c is provided with an inductor 29.例文帳に追加

導体パターン７１ｃには、インダクタ２９が設けられている。 - 特許庁

A cover insulating layer 6 is formed to cover the conductor pattern 2 except a partial region on the conductor pattern 2.例文帳に追加

導体パターン２上の一部の領域を除いて当該導体パターン２を覆うようにカバー絶縁層６が形成される。 - 特許庁

To provide a method of forming a conductor pattern inexpensively forming a conductor pattern uniform in terms of composition with high throughput.例文帳に追加

組成的に均一な導体パターンを高スループット、かつ、安価に形成できる導体パターン形成方法を提供すること。 - 特許庁

GLASS CLOTH FORMED WITH CONDUCTOR PATTERN, PREPREG AND MULTILAYER BOARD例文帳に追加

導体パターンが形成されたガラスクロス、プリプレグ及び多層板 - 特許庁

The conductor pattern 2a is formed on a base insulating layer 1.例文帳に追加

ベース絶縁層１上に導体パターン２ａを形成する。 - 特許庁

A tin plating layer 3 is formed on the conductor pattern 2a.例文帳に追加

導体パターン２ａ上に錫めっき層３を形成する。 - 特許庁

METHOD FOR FORMING ANTENNA CONDUCTOR PATTERN OF RADAR ANTENNA FOR MILLIMETER WAVE例文帳に追加

ミリ波用レーダーアンテナのアンテナ導体パターンの形成方法 - 特許庁

The conductor pattern of the 2nd antenna elements is configured to be a strip line so as to reduce a length of the conductor pattern.例文帳に追加

第２アンテナ素子の導体パターンをストリップライン構成として、当該導体パターン長を短くすることもできる。 - 特許庁

The conductor patterns 21a and 21b are what functions as reference interconnections, and the conductor pattern 21c is a conductor pattern functioning as a signal interconnection.例文帳に追加

導体パターン２１ａ、２１ｂは、基準配線として機能する導体パターンであり、導体パターン２１ｃは、信号配線として機能する導体パターンである。 - 特許庁

The belt-like surface ground conductor patterns 22a, 22b and an inner layer ground conductor pattern 23 are connected to the rear surface ground conductor pattern 24 by a through-hole 25.例文帳に追加

帯状表面グランド導体パターン２２ａ，２２ｂと内層グランド導体パターン２３はスルーホール２５により裏面グランド導体パターン２４に接続されている。 - 特許庁

The first side conductor portion 14 and the second side conductor portion 15 are connected by a connection conductor pattern 26.例文帳に追加

第１の側面導体部１４と第２の側面導体部１５とは接続導体パターン２６によって接続されている。 - 特許庁

A part of the pattern is removed from the uppermost conductor layer among the conductor layers, and the pass-through member causes the conductor layer, from which a part of the pattern is removed, to contact the conductor layers different therefrom.例文帳に追加

導体層のうち最上層の導体層は、一部のパターンが抜かれ、貫通部材は、一部のパターンが抜かれた導体層と該導体層とは異なる導体層とを接触させる。 - 特許庁

The tip of the conductor pattern 50 of the matching circuit is brought into contact with the conductor for adjusting length 41 and the part short of the length of the conductor pattern 50 is supplemented by the conductor 41.例文帳に追加

この長さ調整用の導体４１にマッチング回路４７の導体パターン５０の先端を接触させ、導体パターン５０の長さの不足分を前記導体４１で補う。 - 特許庁

To provide a embedded conductor pattern film and a method of manufacturing a multi layer substrate in which a conductor pattern does not deviate under heating and pressing even if the conductor pattern thickness increases.例文帳に追加

導体パターンの厚さが増大しても、加熱・加圧時に導体パターンの位置ずれが起きることのない、埋め込み導体パターンフィルムおよび多層基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

A conductive projected part 33 is passed through an insulating layer 14 and one end is connected to the conductor pattern 23 while the other end is fitted into the conductor pattern 24 and is connected to the conductor pattern 24 in three-dimensional way.例文帳に追加

導体突起３３は、絶縁層１４を貫通し、一端が導体パターン２３に接続され、他端が導体パターン２４にくい込み、導体パターン２４に立体的に接続されている。 - 特許庁

A conductive projected part 32 is passed through an insulating layer 13 and one end is connected to the conductor pattern 22 while the other end is fitted into a conductor pattern 23 and is connected to the conductor pattern 23 in three-dimensional way.例文帳に追加

導体突起３２は、絶縁層１３を貫通し、一端が導体パターン２２に接続され、他端が導体パターン２３にくい込み、導体パターン２３に立体的に接続されている。 - 特許庁

As a result, a junction point in the internal layer conductor pattern 2 to an external layer conductor pattern 6 is not damaged by the roughening liquid, and bonding strength at the junction point between the internal layer conductor pattern 2 and the external layer conductor pattern 6 is secured.例文帳に追加

この結果、内層導体パターン２における外層導体パターン６との接合箇所が粗化液によって侵されることはなく、この接合箇所における内層導体パターン２と外層導体パターン６との密着強度も確保される。 - 特許庁

To solve the problem that the deformation of a conductor pattern becomes significant due to a stress applied to the conductor pattern at the time of printing insulator paste on an insulator layer on which the conductor pattern is formed, or laminating an insulator sheet upon the layer when the film thickness of the conductor pattern becomes thicker, because the conductor pattern is protruded from the surface of the insulator layer.例文帳に追加

導体パターンが絶縁体層表面から突出しているため、導体パターンの膜厚が厚くなると、この導体パターンが形成された絶縁体層上に、絶縁体ペーストを印刷したり、絶縁体シートを積層する際に加わる応力によって、導体パターンの変形が著しくなる。 - 特許庁

Then a base insulating layer 2 is bonded on the conductor pattern through the adhesive pattern.例文帳に追加

その後、接着剤パターンを介して導体パターン上にベース絶縁層２を接合する。 - 特許庁

Further, preferably the conductor pattern in the dummy circuit regions has the same shape as the conductor pattern forming the circuit pattern 2 in the component mounting region.例文帳に追加

また、ダミー回路領域における導体パターンを、部品実装領域内の回路パターン２をなす導体パターンに等しい形状とすることが好ましい。 - 特許庁

To provide a conductor pattern precursor capable of forming a conductor pattern of high reliability in which a connection failure with another electronic component is prevented, a substrate with a conductor pattern precursor including the conductor pattern, the conductor pattern of high reliability formed by the conductor pattern precursor, a wiring board of high reliability including the conductor pattern, and a method of manufacturing the wiring board capable of manufacturing the wiring board of high reliability.例文帳に追加

他の電子部品との接続不良が防止された、信頼性の高い導体パターンを形成することのできる導体パターン前駆体、該導体パターンを備えた導体パターン前駆体付基板、該導体パターン前駆体によって形成される信頼性の高い導体パターン、該導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板および、信頼性の高い配線基板を製造することのできる配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

A conductor layer is formed on the surface of a baked insulating layer by applying conductor paste to the surface and a spiral conductor pattern is formed by etching the conductor layer.例文帳に追加

焼成済みの絶縁層の表面に導体ペーストを塗布して導体層を形成し、その導体層をエッチングしてスパイラル状導体パターンを形成する。 - 特許庁