「conductor-pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(49ページ目) - Weblio英語例文検索

An insulating film 10 is equipped with circuit patterns 11 formed in the directions of rows and columns on its main surface and circuit pattern plating power supply conductor patterns 14 which comprise main wires 12 arranged so as to surround the circuit patrons 11 and auxiliary wires 13 that extend between the circuit patterns so as to electrically connect the main wires 12 to the circuit patterns 11.例文帳に追加

本発明の絶縁フィルム１０は、その主面に行及び列方向に複数形成された回路パターン１１並びに、複数の回路パターンの周囲を囲むように配置された主線１２、各回路パターン間に延びて各回路パターンと主線１２とを電気的に接続する副線１３を含む回路パターンのめっき給電用導体パターン１４を有する。 - 特許庁

A pattern layer 5 having a conductor element, a loss layer 4 containing at least one of a magnetic loss material and a dielectric loss material, and a dielectric layer 3 containing a dielectric material, are stacked one by one in this order, and the dielectric material has a density of less than 1.0 g/cm^3.例文帳に追加

導体素子を有するパターン層５と、磁性損失材および誘電損失材の少なくともいずれか一方の材料を含んで構成される損失層４と、誘電体材料を含んで構成される誘電体層３とが、この順に少なくとも１層ずつ積層され、誘電体材料は、密度が１．０ｇ／ｃｍ^３未満である。 - 特許庁

Since the lead is not contained in a nickel film by a structure having an electrolytic nickel plating layer formed in a solder plating solution bath which does not contain a brightener on a conductor pattern formed on an insulating substrate, the printed wiring board which suited to environmental regulation systems, such as ELV instructions, RoHS instructions, etc., and a method of manufacturing it can be provided.例文帳に追加

絶縁基板上に形成された導体パターンの上に光沢剤を含有しないめっき液浴中で形成された電解ニッケルめっき層を備えた構造により、ニッケル皮膜中には鉛が含まれないため、ＥＬＶ指令、ＲｏＨＳ指令等の環境法規制に適合したプリント配線板とその製造方法を提供することができるものである。 - 特許庁

The method for manufacturing the laminated electronic component comprises steps of printing a conductive paste, which includes a conductive powder and a ceramic powder having a mean particle size of 0.1 μm or less on a dielectric green sheet 1 to form a plurality of rectangular conductor patterns 3 at a predetermined interval, pressurizing the patterns 3 to smoothen the patterns 3, and forming a ceramic pattern 5 between the patterns 3.例文帳に追加

誘電体グリーンシート１上に、平均粒径差が０．１μｍ以下の導電性粉末とセラミック粉末とを含有する導電性ペーストを印刷して矩形状の導体パターン３を所定間隔をおいて複数形成し、前記導体パターン３を加圧して平滑化するとともに、該導体パターン３間にセラミックパターン５を形成する。 - 特許庁

In the tape carrier 1 for TAB; the base insulating layer 2 is formed by laminating a thermoplastic polyimide resin layer 2b whose thickness being ≤4 μm on a thermosetting polyimide resin layer 2a, and a conductor pattern 7 having an inner lead 9 covered with a tin-plated layer 13 is formed on the surface of the thermoplastic polyimide resin layer 2b.例文帳に追加

ＴＡＢ用テープキャリア１において、ベース絶縁層２を、熱硬化性ポリイミド樹脂層２ａの上に、厚み４μｍ以下の熱可塑性ポリイミド樹脂層２ｂを積層することにより形成して、その熱可塑性ポリイミド樹脂層２ｂの表面に、錫めっき層１３で被覆されるインナリード９を有する導体パターン７を形成する。 - 特許庁

After a number of electronic components 8 surface-mounted onto a conductor pattern 28a on the front and rear of a printed-wiring board 30 via solder 9, a flat side terminal 32 is placed on a land 11 of a mother board 10, and is subjected to heating packaging, thus packaging the printed-wiring board 30 so that it is erected on the mother board 10 via solder 12.例文帳に追加

プリント配線板３０の表裏の導体パターン２８ａ上に多数の電子部品８をはんだ９を介して面付け実装した後、マザーボード１０のランド部１１上に平坦な側面端子部３２を載置し、加熱実装することによって、はんだ１２を介してプリント配線板３０がマザーボード１０上に立設するようにして実装される。 - 特許庁

In this condition, a printed wiring board 3 is installed between both contact parts 17a and 17b, and thereby the contact between both contacts 17a, 17b and the surface of the printed wiring board 3 is prevented, and when mounting the connector 1, cream solder of the surface of conductor pattern 21 is not chipped off by the contact part 17a or 17b.例文帳に追加

この状態で、両接触部１７ａ、１７ｂ間にプリント配線板３を導入すれば、両接触部１７ａ、１７ｂとプリント配線板３表面の接触を防止でき、コネクタ１の装着時に、両接触部１７ａ、１７ｂのいずれかによって、導体パターン２１表面のクリームはんだが削り取られてしまうことはない。 - 特許庁

The composite optical filter has the electromagnetic wave-shielding properties and the near-infrared light-absorbing properties, and the composite optical filter includes, sequentially on a transparent base material 1: a conductor pattern layer 2; an ultraviolet-curing resin layer containing composite tungsten oxide compound particles 5, or a thermoplastic resin layer 3 that is thermally fused and is cooled and solidified; and a functional member 4.例文帳に追加

透明基材１上に、導電体パターン層２、複合酸化タングステン化合物微粒子５を含む紫外線硬化樹脂層又は加熱溶融・冷却固化した熱可塑性樹脂層３、及び機能性部材４がこの順に積層されてなる、電磁波遮蔽性能と近赤外線吸収性能とを有する複合光学フィルタである。 - 特許庁

This noise filter 105 is manufactured by mounting components, such as terminals 1 to 6 and E, capacitors C1 to C9, and a common mode choke coil 11 on a wiring board 112 using as a substrate the metal, having a printed wiring pattern 110 of conductor foil constituted on an insulating layer 111 on a metal plate and soldering them at a time, by making the temperature of the whole raised.例文帳に追加

この発明のノイズフィルター１０５は、金属板上の絶縁層１１１上に導体箔のプリント配線パターン１１０を構成した金属を基板とした配線板１１２上に、端子1〜６およびＥ、コンデンサＣ１〜Ｃ９、コモンモードチョークコイル１１等の部品を乗せ、全体の温度を上昇させて一度にハンダ付けして製造するようにした。 - 特許庁

An organic EL display device 1 is equipped with the printed board 10 and a cabinet 11 having a planar structure, and the conductor layer 14 of the printed board 10 is arranged so as to enable its surface covered with the resist layer 16 of an insulating solid pattern and/or the ink layer 17, to confront the flat surface 21 of the cabinet 11 having a planar structure.例文帳に追加

有機ＥＬ表示装置１は、プリント基板１０と、平面構造を備えた筐体１１とを有し、プリント基板１０の導体層１４が絶縁性のベタパターンからなるレジスト層１６及び／又はインク層１７によって覆われた面と、平面構造を備えた筐体１１の平面部２１と、を対向するように配置した。 - 特許庁

To provide plating with proper selectivity in minute pattern and without the possibility of deposition of a ceramic insulating body, even when electroless Ni plating is carried out again on a ceramic board in a pre-treatment step, in which the lowest-layer Ni plating is treated, with respect to a plating method for multi-layer electroless Ni plating on a sintered wiring conductor on a ceramic board.例文帳に追加

本発明は、セラミック基板の焼結配線導体上に無電解Ｎｉめっきを多階層に行う際のめっき方法に係わり、特に最下層の無電解Ｎｉめっきの前処理で、その上層に再度、無電解Ｎｉめっきを施す際もセラミック絶縁体上に析出しない、微細パターンへの選択性の高いめっきを提供するものである。 - 特許庁

On the multilayer printed circuit board, the via structure of the multilayer printed circuit board comprising a signal via connecting different layers of the multilayer printed circuit board, a ground via disposed around the signal via and a conductor via not connected to any pattern of a signal layer, a ground layer or other layers between the signal via and the ground via is constituted.例文帳に追加

本発明においては、多層プリント回路基板に、多層プリント回路基板の異なる層間を接続する信号ビアと、信号ビア周囲に配設されたグランドビアと、さらに、信号ビアとグランドビアとの間に、信号層及びグランド層、あるいは他の層のパターン何れにも接続されない導体ビアを備える多層プリント回路基板のビア構造を構成する。 - 特許庁

To provide a lead-free precipitation type solder composition of tin and silver or copper in which the liberation precipitation of silver and/or copper is suppressed, and the reduction precipitation of silver or copper is prevented, and which can form suitable lead-free solder on the surface of a conductor of a circuit pattern.例文帳に追加

錫と銀又は銅との鉛フリーの析出型はんだ組成物において、銀及び／又は銅の遊離析出を抑制すると共に、銀又は銅が還元析出するのを防止し、回路パターンの導体表面に適切な鉛フリーはんだを形成することのできる析出型の鉛フリーはんだ組成物を提供することを目的とする。 - 特許庁

In a manufacturing method for an electronic device, an electronic component 13 and a mounting board 11 are arranged so that the one side 13a of the electronic component 13 may face the one side 11a of the mounting board 11, and the connecting electrode 14 of the electronic component 13 is connected electrically and also mechanically coupled with the conductor pattern 12 of the mounting board 11.例文帳に追加

電子装置の製造方法では、電子部品１３の一方の面１３ａが実装基板１１の一方の面１１ａに対向するように、電子部品１３と実装基板１１とを配置し、電子部品１３の接続電極１４を実装基板１１の導体パターン１２に電気的に接続し且つ機械的に接合する。 - 特許庁

To provide a patch antenna capable of reducing cost by trimmingless operation or the like and reducing complicated processes such as side face printing, termination and pin connection by minimizing the influence of a fringing effect, shortening a distance between a patch conductor and a side face terminal and accurately constituting a pattern.例文帳に追加

フリンジング効果による影響を最小限に抑えることができ、パッチ導体と側面端子との間の距離を短くすることができ、また、パターンを精度よく構成することができ、したがって、トリミングレス等によるコスト削減が可能になり、また、側面印刷やターミネートやピン接続等の複雑な工程を削除することができるパッチアンテナを提供することを目的とするものである。 - 特許庁

In conductor circuits 21-25 to form a circuit pattern on an insulation substrate 20, by locally feeding through injection of metal grains 51 of a molten metal 50 toward a target portion on the insulation substrate 20, the circuit body is usefully and efficiently formed of a material in a necessary minimum limit.例文帳に追加

絶縁基板２０上で回路パターンを形成する導体回路２１〜２５についてそれぞれ位置、形状および回路間ピッチを記憶した座標データに基づき、絶縁基板２０上の目標部位に向かって溶融金属５０の金属粒５１を噴出させて局所的に供給することにより、必要最小限量の材料で無駄なく効率的に回路体を形成する。 - 特許庁

The semiconductor device comprises a semiconductor chip 30 mounted on a flexible printed wiring board 20 having a wiring pattern 21 formed by patterning a conductor layer 11 deposited at least on one side of an insulating layer 12 and mounting the semiconductor chip and provided with a release layer 13 on the side of the insulating layer 12 opposite to the side mounting the semiconductor chip.例文帳に追加

絶縁層１２の少なくとも一方面に積層された導体層１１をパターニングして形成されると共に半導体チップが実装される配線パターン２１を有すると共に前記絶縁層１２の半導体チップが実装される側とは反対側の面上に離型層１３が設けられているフレキシブルプリント配線板２０上に、半導体チップ３０を実装した半導体装置である。 - 特許庁

A conductor foil stuck on one surface of an insulating substrate having the device hole is pattern-processed by wet etching using an etchant to which an inhibitor is added to make the top width wider than the bottom width, and a bottom side is caused to stick into an electrode pad of the semiconductor chip, thereby achieving secure bonding to the electrode pad on an insulating substrate side in the device hole.例文帳に追加

デバイスホールを有する絶縁性基板の片面に張り合わされた導体箔を、インヒビタを添加したエッチャントを用いたウェットエッチングによってパターン加工することで、ボトム幅よりもトップ幅の方が広くなり、電極パッドに突き刺さるよう作用させ、デバイスホール内の絶縁性基板側で半導体チップの電極パッドに対して確実な接合を得ることができる。 - 特許庁

In a circuit board including a detection signal processing circuit which performs an angle operation by taking out a signal from a magnetism detection elements forming a pair by being attached to a position opposite to each other to an rotating axis, which detect the magnetic field of a permanent magnet attached to a rotating body, the conductor line pattern linking the magnetism detection elements and a signal processing part is formed in a concentric circle shape centered around the rotating axis.例文帳に追加

回転体に取り付けられた永久磁石の磁界を検出する回転軸に対して対向する位置に取り付けられて対となる磁気検出素子の信号を取り出し、角度演算を行う検出信号処理回路を含む回路基板において磁気検出素子と信号処理部を連結する導線パターンを回転軸中心として同心円状に形成する。 - 特許庁

The radio wave absorber comprises a laminate of a radio wave reflection layer 1, a first absorption layer 2 of plastic reinforced with silicon carbide fibers having electrical resistivity of 0.5-25 Ωcm, a radio wave selection layer 4 of conductor patch pattern, and a second absorption layer 3 of plastic reinforced with silicon carbide fibers having electrical resistivity of 500-2,000 Ωcm.例文帳に追加

電波を反射するための反射層１と、電気比抵抗が０．５〜２５Ωｃｍの炭化珪素繊維で補強された繊維強化プラスチックからなる第１吸収層２と、導体パッチパターンからなる電波選択層４と、電気比抵抗が５００〜２０００Ωｃｍの炭化珪素繊維で補強された繊維強化プラスチックからなる第２吸収層３とを積層する。 - 特許庁

The flexible cable 100 is comprised of a spacer section 103 having an internal conductor pattern 102 on the center; a base 104 and an inner upper cover lay 105 vertically holding and wrapping the spacer section 103 therebetween; an upper cover lay 106 and lower cover lay 107 vertically covering the base 104 and the upper cover lay 105; and reinforcing plates 108, 109 for reinforcing both end sides.例文帳に追加

フレキシブルケーブル１００は、内部導体パターン１０２を中央に有するスペーサ部１０３と、このスペーサ部１０３を上下側より挟んで包むベース１０４及び内側の上側カバーレイ１０５と、ベース１０４及び上側カバーレイ１０５を上下より覆う上カバーレイ１０６及び下カバーレイ１０７と、両端側を補強する補強板１０８、１０９とよりなる。 - 特許庁

The carrier film having a polyimide resin film 3 having a conductor wiring pattern 2 and a heat UV curing resin film 1 formed on the polyimide resin film is made such that conducting openings such as vias 4, film cut parts 5 and the heat UV curing resin film at film punching parts are optically shielded with a photo mask during UV ray exposure and removed by developing.例文帳に追加

導体配線パターン２を有するポリイミド樹脂フィルム３に熱紫外線硬化型樹脂層１を形成したキャリアフィルムにおいて、ヴィア４のような導通用の開口部と共にフィルム切断部５及びフィルム打ち抜き部分の熱紫外線硬化型樹脂層が、紫外線露光時にフォトマスクにより遮光され、現像により除去されていることを特徴とする半導体キャリアフィルム。 - 特許庁

Terminal electrodes 11 electrically connected to the antenna element 3 are provided to parts of each of the electronic components D (feeder member S) opposed to the antenna element 3, the electronic components D being mounted on the circuit board 2 at positions opposed to the antenna element 3, and a wire 12 for electrically connecting the terminal electrodes 11 to the conductor pattern on the circuit board 2 is provided.例文帳に追加

回路基板２においてアンテナ素子３に対向する位置に回路基板２上に実装されている電子部品Ｄ（給電用部材Ｓ）において、アンテナ素子３に対向する部位にアンテナ素子３に電気的に接続される端子電極１１を設けるとともに、端子電極１１と回路基板２上の導体パターンとを電気的に接続する配線１２を設ける。 - 特許庁

To prevent a short circuit and disconnection due to large deformation of bonding wires for connecting electrodes of semiconductor chips and the conductor pattern of a printed wiring board in a semiconductor device manufacturing method, wherein the semiconductor chips are mounted face up on the printed wiring board formed with a protective insulation film by using a film-like resist, and then the plurality of semiconductor chips are collectively sealed by transfer molding.例文帳に追加

フィルム状レジストを用いて保護絶縁膜を形成したプリント配線板に半導体チップをフェースアップ実装し、トランスファモールドで前記複数の半導体チップを一括して封止する半導体装置の製造方法において、前記半導体チップの電極とプリント配線板の導体パターンを接続するボンディングワイヤの大きな変形による短絡、断線を防ぐ。 - 特許庁

After ITO electrodes 2 are formed as an electrode pattern of a conductor material on a glass substrate 1 as an insulating substrate, the electrode surface of an electrode end of opposing electrode surfaces of ITO electrodes 2 possibly generating a potential difference, and the surface of the glass substrate 1 between the opposite electrodes are subjected to water repellent processing, thus forming a water repellent layer 3.例文帳に追加

絶縁性基板としてのガラス基板１上に導体材料による電極パターンとしてのＩＴＯ電極２を形成後、電位差の生じ得る互いに対向するＩＴＯ電極２の電極表面のうち互いに対向する電極端部の電極表面と、該対向する電極間のガラス基板１表面とに撥水処理を施し、撥水層３を形成する。 - 特許庁

In the head for ink jet recorder where ink is flown by a pulse voltage being applied to a recording electrode 3 arranged on a base substrate 9 and an electrostatic force acting between the recording electrode 3 and a counter electrode, insulation layers 10, 11, 12 and a plate 13 of a wiring pattern laminated with a conductor forming the recording electrode are pressed against the base substrate and transferred thereto.例文帳に追加

ベース基板９に設けた記録電極３に印加するパルス電圧と対向電極との間に作用する静電気力によりインク５を飛翔させるインクジェット記録装置のヘッド１において、絶縁層１０，１１，１２と前記記録電極を形成する導電体が積層された配線パターンの版１３を前記ベース基板に圧着転写することにより形成する。 - 特許庁

To provide a surface mounting type ceramic substrate which prevents crack at a bonding part between an external connecting electrode and a conductor pattern of a wiring board due to difference of coefficient of thermal expansion of a ceramic substrate main body and the wiring board, and prevents crack at the ceramic substrate main body due to tensile stress generated in the ceramic substrate main body.例文帳に追加

セラミック基板本体と配線基板との熱膨張率差に起因して、外部接続用電極と配線基板の導体パターンとの間に介在する接合部にクラックが発生するのを防止することができ、且つ、セラミック基板本体に生じる引っ張り応力に起因してセラミック基板本体にクラックが発生するのを防止することができる表面実装型セラミック基板を提供する。 - 特許庁

On a semiconductor substrate 1, a first wiring 48 and a first alignment wiring 49 embedded in a first low dielectric constant film 47 are formed, and a substrate 30, where a conductor protruding pattern comprising an alignment electrode 45 and a wiring original mold 46 is formed, faces a substrate where a polymer film 50, on which a low dielectric constant film resin is formed, is formed, for rough alignment.例文帳に追加

半導体基板１上に第１の低誘電率膜４７に埋め込まれた第１の配線４８および第１の目合わせ配線４９を形成し、その上に低誘電率膜樹脂を形成するプレポリマー膜５０を形成した基板に、目合わせ電極４５と配線元型４６からなる導電体凸パタンの形成された基板３０を対向し、粗目合わせを行なう。 - 特許庁

To provide a forming method of a fine shape conductor of a copper-based particulate sintering compact exhibiting a superior conductivity, which is formed by utilizing a dispersion liquid of the copper particulates having a surface oxide film layer, wherein after fine pattern drawing, the copper particulates or copper oxide particulates contained in the coated films are reduction treated under a comparatively low temperature, and the copper particulates formed are calcinated.例文帳に追加

表面酸化膜層を有する銅微粒子の分散液を利用して、微細なパターン描画後、比較的に低い温度下において、塗布膜中に含まれる銅微粒子または酸化銅微粒子に還元処理を施し、生成する銅微粒子を焼成して、優れた導電性を示す銅微粒子焼結体型の微細形状導電体を形成する方法の提供。 - 特許庁

In the tape carrier for a semiconductor device, a blind via 22a and a reinforcement copper layer 20 as a peelable layer are used as a conductor for supplying an electroplating current, a gold/nickel electroplated layer 24 is formed on the surface of at least one of a wiring pattern 12 and a connection pad 13 by electroplating, and the reinforcement copper layer 20 is peeled off after completion of the electroplating step.例文帳に追加

ブラインドビア２２ａとピーラブル層である補強銅層２０とを、電解めっき用電流の給電導体として用いて、電解めっき法により、配線パターン１２および接続パッド１３のうち少なくともいずれかの表面上に電解金／ニッケルめっき層２４を形成し、その電解めっき工程が終了した後、補強銅層２０を引き剥がす。 - 特許庁

The liquid crystal display has a glass substrate, a liquid crystal display part formed in a specified region on the glass substrate, an LSI which is mounted on the glass substrate and drives the liquid crystal display part, two or more signal wires connected to an input of the LSI, and a conductor pattern which is arranged between the adjacent signal wires and not connected to the input of the LSI.例文帳に追加

液晶表示装置は、ガラス基板と、前記ガラス基板上の所定の領域に形成される液晶表示部と、前記ガラス基板上に搭載されて前記液晶表示部を駆動するＬＳＩと、前記ＬＳＩの入力に接続される２以上の信号配線と、隣接する前記信号配線の間に配置され前記ＬＳＩの入力に接続しない導体パターンとを備える。 - 特許庁

The wiring circuit board 1 is obtained by preparing a support substrate 2 and a base insulating layer 3 respectively, bonding the reverse surface of the base insulating layer 3 having been subjected to activation processing to the support substrate 2 using laser light 9 after previously performing activation processing on the top surface of the base insulating layer 3, forming a conductor pattern 4 on the base insulating layer 3, and then removing the support substrate 2.例文帳に追加

支持基板２とベース絶縁層３とをそれぞれ用意し、ベース絶縁層３の表面を、予め活性化処理した後、活性化処理されたベース絶縁層３の下面を、レーザー光９を用いて支持基板２と接合し、ベース絶縁層３の上に導体パターン４を形成し、その後、支持基板２を除去することにより、配線回路基板１を得る。 - 特許庁

In the optical module, side surfaces of a conductor pattern end on a multilayer ceramic substrate are metallized by a half via and castellation or the like in order to increase the mounting strength of a lead pin, and mechanism is provided at the multiplayer ceramic itself in order that a metallized position for at least one GND and signal is positioned by being dislocated in the signal transmission direction.例文帳に追加

本発明の光モジュールでは、多層セラミック基板上の導体パターン端には、リードピンの取り付け強度を高めるために、ハーフビア、キャスタレーション等によって側面がメタライズされており、少なくとも一つのＧＮＤ用と信号用のメタライズの位置が信号伝送方向にずれて位置するべく、多層セラミック自体に機構が設けられていることを特徴とする。 - 特許庁

Even when the ink for printing a conductor pattern has a relatively low viscosity to be used, for example, in an inkjet printing process or the like, sedimentation of the platinum powder can be prevented and excessive shrinkage due to sintering of the platinum powder during firing or the like can be suppressed, by controlling a particle size distribution of the platinum particles contained in the ink.例文帳に追加

この導体パターン印刷用インクは、含有する白金粒子の粒径の分布を管理することで、例えばインクジェット印刷法などを適用するために比較的低粘度で当該インクが構成されている場合でも、白金粉末の沈降を抑えることが可能であると共に、焼成時などにおける白金粉末のシンタリングによる過度の収縮を抑制することができる。 - 特許庁

A wiring board 100 comprises a wiring part (conductor pattern 20, interlayer connection 30), a plurality of electronic components connected electrically with the wiring part, and an insulating substrate which incorporates the wiring part and the plurality of electronic components and includes a plurality of electronic component arrangement parts 40 incorporating the electronic components, and a flexible bent portion 70 constituted between the electronic component arrangement parts 40.例文帳に追加

配線基板１００は、配線部（導体パターン２０、層間接続部３０）と、配線部に電気的に接続された複数の電子部品と、配線部と複数の電子部品とを内蔵するものであり、電子部品を内蔵する複数の電子部品配置部４０、及び、可撓性を有し、電子部品配置部４０の間に構成された屈曲部７０を含む絶縁基材とを備える。 - 特許庁

To reduce a substantially mounting area of a plurality of electronic components by mounting the plurality of the components on one mounting board, and to improve stability of a strength of a mechanical connection of the connecting electrode of an electronic component with a conductor pattern of a mounting board, and its connection without affecting an influence to the operation of the component in a simple step with a simple constitution.例文帳に追加

複数の電子部品を１つの実装基板に実装することで複数の電子部品の実質的な実装面積を小さくし、且つ、簡単な構成および簡単な工程で、電子部品の動作に影響を与えることなく、電子部品の接続電極と実装基板の導体パターンとの機械的な接合の強度や接合の安定性の向上を図る。 - 特許庁

The substrate 10 for electronic components comprises an insulating base 10, and a flexible board 20 provided with terminal patterns 29 and 29 and a conductor pattern 25 having a surface slid by a slider on a synthetic resin film being fixed onto the insulating base 10, and terminal boards 70 and 70 being fixed to the end part of the insulating base 10 while connected with the terminal patterns 29 and 29.例文帳に追加

絶縁基台１０と、絶縁基台１０上に取り付けられる合成樹脂フイルム上に端子パターン２９，２９及びその表面に摺動子が摺接する導体パターン２５を設けてなるフレキシブル回路基板２０と、端子パターン２９，２９と接続して絶縁基台１０端部に取り付く端子板７０，７０とを具備する電子部品用基板１０である。 - 特許庁

In an image reading device operated in accordance with a driving signal of a predetermined frequency, an original illumination board 707a having a wiring pattern formed of a conductor is provided and inductances 105-119 are provided with spaces Ln of not longer than a predetermined length on the wiring patterns 120-124 longer than a predetermined length which generates resonance by the driving signal of the predetermined frequency.例文帳に追加

所定周波数の駆動信号に応じて動作する画像読取装置において、導体で形成される配線パターンを有する原稿照明基板７０７ａを有し、所定周波数の駆動信号によって共振が発生する所定長さ以上の配線パターン１２０〜１２４に対し、所定長さ未満の間隔Ｌｎでインダクタ１０５〜１１９を設ける。 - 特許庁

A method of manufacturing the printed wiring board comprises processes of forming a conductor circuit by pattern electroplating, with a metal foil 8 on top of insulation resin as a power supply layer, the thickness of the metal foil being 2.0 μm or below; and forming a hole 10 for interlayer connection by first forming a mask hole on the top of the metal foil and then irradiating a laser beam thereon.例文帳に追加

絶縁樹脂上にある金属箔８を給電層としてパターン電気めっきにより導体回路を作製する工程を有するプリント配線板の製造方法において、金属箔の厚みが２．０μｍ以下であり、金属箔上にマスク穴を形成した後にレーザー照射をすることで層間接続用の穴１０を形成する工程を有するプリント配線板の製造方法である。 - 特許庁

In the vehicle window 11 having the electric conductors therein, the electric conductor 14 composed of a wiring pattern 17 made of conductive metal and metal plated layers 18a, 18b laminated thereon is attached to the one side of a first plate glass 12 composing the windowpane 11 by a transcription, and sandwiched between the first plate glass 12 and the second plate glass 16 to form the laminated glass 11.例文帳に追加

導電体を配設した車両用窓ガラス１１において、導電性金属の配線パターン１７とその上に積層された金属メッキ層１８ａ，１８ｂとからなる導電体１４を、前記窓ガラス１１を構成する第１の板ガラス１２の片面に転写により貼着し、かつ前記第１の板ガラス１２と第２の板ガラス１６との間に挟持して合わせガラス１１とする。 - 特許庁

The electronic control module includes: a package disposed on the ceramic substrate and having a semiconductor element covered with a resin; a lead frame expanded in a single direction or an opposite direction outside the package; and a conductor pattern formed on a surface of the ceramic substrate; wherein the lead frame is electrically mounted on the ceramic substrate via solder and only a space portion from an upper surface of the lead frame to the ceramic substrate is sealed with a resin.例文帳に追加

当該電子制御モジュールは、セラミック基板上に配置され半導体素子を樹脂で覆ったパッケージと、パッケージの外側の単一方向、もしくは、対向方向に伸展したリードフレームと、セラミック基板の表面に形成された導体パターンと、を備え、リードフレームは、セラミック基板とはんだを介して電気的に装着され、リードフレームの上面から、セラミック基板までの空間部のみが樹脂で封止される。 - 特許庁

In the optical elements constituting so as to hold a circuit board 8 by at least three lead pins at a predetermined interval to a stem 4 in a case 1, the upper end of the lead pin 17 is contacted to the lower surface of the circuit board 8 and therewith a conductor pattern 13 and the lead pin 17 are electrically connected by a solder 20.例文帳に追加

ケース１内に回路基板８を少なくとも３本のリードピン１７によってステム４に対して所定の間隔をあけた状態で保持するように構成した光学素子において、前記リードピン１７の上端部１７ａを前記回路基板８の下面に当接させるととに、回路基板８の下面８ａに形成された導体パターン１３とリードピン１７とをはんだ２０によって電気的に結合した。 - 特許庁

The ink for the conductor pattern which is composed of a colloid solution containing at least colloid particles containing silver, in which at least either one kind of non-ionic compound out of tetraethylene glycol, polyethylene glycol, and propylene oxide-ethylene oxide block copolymer is contained in the colloid solution, and in which the content of the non-ionic compound exceeds 5 wt.% is adopted.例文帳に追加

銀を含むコロイド粒子が少なくとも含有されてなるコロイド溶液からなり、前記コロイド溶液には、テトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール、酸化プロピレンと酸化エチレンのブロック共重合体のうちのいずれか一種の非イオン性化合物が少なくとも含まれ、前記非イオン性化合物の含有量が、前記銀に対して５質量％超とされていることを特徴とする導体パターン用インクを採用する。 - 特許庁

Thus, when the heating and pressurizing steps are conducted, the paste 50 is sintered to form columnar supports 60, 70, and a hot pressing plates 80a, 80b are supported, the thermoplastic resin of the region used as the board can be prevented from being applied by an excess pressure, and a conductor pattern 22 formed on the film 21 can be prevented from being deviated.例文帳に追加

これにより、加熱・加圧工程が実行される際に、導電ペースト５０が焼結されて柱状の支持部６０，７０が形成され、熱プレス板８０ａ，８０ｂを支持するので、多層基板として利用される領域の熱可塑性樹脂に、過剰な圧力が印加されることを防止することができ、多層基板形成用フィルム２１に形成された導体パターン２２の位置ずれを防止することができる。 - 特許庁

In this first cover substrate 2, an external connecting electrode 25 is positioned inner than a second electrical connecting metal layer 29 jointed to a first electrical connecting metal layer 19 of the sensor substrate 1, and a groove 20b for loosening the stress generated to the movable part together with joint of an external connecting electrode 25 and a conductor pattern 43 of a mounting board 40 is formed between both of them.例文帳に追加

第１のカバー基板２は、センサ基板１の第１の電気接続用金属層１９に接合される第２の電気接続用金属層２９よりも外部接続用電極２５が内側に位置し、当該両者の間の領域に、外部接続用電極２５と実装基板４０の導体パターン４３との接合に伴い可動部に発生する応力を緩和する溝部２０ｂが形成されている。 - 特許庁