「conductor-pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

A magnetic sheet forming a through hole is stuck on the magnetic sheet embedding the through-hole conductor in the inside conductor pattern, and the through-hole conductor is formed thereon by plating.例文帳に追加

スルホール導体を内部導体パターンが埋設された磁性体シート上にスルホールを形成した磁性体シートを貼り付けこれにめっきによってスルホール導体を形成スル。 - 特許庁

Besides, a component containing the SAW element 21, a conductor pattern and a conductor layer are not formed in a conductor location inhibited area 14 within 100 μm from the periphery of the multilayer substrate 10.例文帳に追加

また、ＳＡＷ素子２１を含む部品、導体パターン、導体層は、多層基板１０の周囲から１００μｍ以内の導体配置禁止領域１４には形成しない。 - 特許庁

Thus, even if the electrical conductor forming the electric conductor pad 11 flows, the fluidity of the electrical conductor is absorbed by the opening pattern 12.例文帳に追加

このようにすると、導電体パッド１１を形成する導電体が流動しても、導電体の流動性は第１の開口パターン１２によって吸収される。 - 特許庁

A developing apparatus 7 supplies a conductive particle dispersed solution 6 to this pattern to form a conductor pattern precursor.例文帳に追加

現像装置７は、このパターンに導電性粒子分散溶液６を供給し導電パターン前駆体を形成する。 - 特許庁

To provide a technique that can prevent a wiring substrate and a solder resist from being separated even if a solid pattern is formed as a conductor pattern.例文帳に追加

導体パターンとしてベタパターンを形成しても、配線基板とソルダレジストの剥離を防止できる技術を提供する。 - 特許庁

A conductor pattern 3 made of, for example, copper is formed on one surface of the base insulating layer 2 via an adhesive pattern 7.例文帳に追加

ベース絶縁層２の一面に、接着剤パターン７を介して、例えば銅からなる導体パターン３が形成される。 - 特許庁

One is a hole pattern 1d formed on a conductor pattern 3d electrically connected to the semiconductor substrate 6.例文帳に追加

１つは、半導体基板６と電気的に接続された導体パターン３ｄ上に形成されたホールパターン１ｄである。 - 特許庁

The base 100 has a conductor pattern and a metal material pattern 109 provided on an inside side surface of the recess.例文帳に追加

基体１００は、導体パターンと凹部の内側の側面に設けられた金属材料パターン１０９とを有している。 - 特許庁

When the spacer is mounted on the printed board, both ends of the stub are connected to the signal line pattern and conductor pattern respectively.例文帳に追加

スペーサを印刷基板上に実装すると、スタブの両端は信号線パターンと導体パターンにそれぞれ接続する。 - 特許庁

PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, AND PHOTORESIST FILM, FORMATION METHOD OF RESIST PATTERN AND FORMATION METHOD OF CONDUCTOR PATTERN USING THE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION例文帳に追加

感光性樹脂組成物、これを用いたフォトレジストフィルム、レジストパターンの形成方法及び導体パターンの形成方法 - 特許庁

To provide a method of forming a conductor pattern that is independent of the density of pattern and can establish the uniformity of film thickness.例文帳に追加

パターンの疎密に依存せず基板面内の膜厚均一性がよい導体パターンを形成する方法を提供する。 - 特許庁

As the degree of dispersion of glass fibers of the glass non-woven fabric layers 102 is coarser than that of the glass woven fabric layer 106, the submergence properties of the conductor pattern 104' is satisfactory, and it is possible to secure the level difference accuracy of a conductor pattern to a non-conductor part.例文帳に追加

ガラス不織布層１０２はガラス織布層１０６に比べてガラス繊維の分散度が粗いため、導体パターン１０４’の埋没性が良く、非導体部に対する導体パターンの段差精度を確保できる。 - 特許庁

At both end sides of the coiled conductor 5, a low reduction rate region formed of a conductor pattern 6 is provided with the reduction rate smaller than that of the conductor pattern 6 forming a part other than the above end sides.例文帳に追加

コイル状導体５の両端側には、それ以外の部位を構成する導体パターン６の縮率より小さい縮率を有する導体パターン６によって構成された低縮率領域が設けられている。 - 特許庁

This contact piece comprises a printed board 30 having a conductor pattern 31 formed thereon, a heat resisting elastic member 10 mounted on the printed board 30, and a conductor 20 electrically connected to the conductor pattern 31 across over the elastic member 10.例文帳に追加

導体パターン31が形成されたプリント基板30と、プリント基板30上に取付けた耐熱性の弾性部材10と、弾性部材10の上を横切り且つ導体パターン31に電気的に接続した導線20とで接触子を構成する。 - 特許庁

Moreover, the thickness X of the conductor pattern 7 is equal to 90-115% of the distance Y between two conductor patterns 7 adjacent in the lamination direction, and the edges 5c, 5d of the conductor pattern 7 in the widthwise direction thereof are rounded.例文帳に追加

そして、導体パターン７の厚みＸは、積層方向に隣り合う導体パターン７の間の距離Ｙの９０〜１１５％の厚みとなっており、導体パターン７の幅方向の縁部５ｃ，５ｄは丸みを帯びている。 - 特許庁

Another method of manufacturing the wiring board includes a step 1 of forming a conductor agent film by using a conductor agent including fine conductor particles having a mean particle diameter of ≤300 nm and/or fine heated conductor particles, a step 2 of forming a conductor film by heating the conductor agent film, and the step 6 of forming the conductor pattern (12).例文帳に追加

本他方法は、同配線板の製造方法において、平均粒径３００ｎｍ以下の導電性微粒子及び／又は加熱導電化微粒子を含有する導電化剤を用いて同導電化剤膜を形成する工程１と、導電化剤膜を加熱して導電化膜とする工程２と、同工程６と、を備える。 - 特許庁

To provide an ink for forming a conductor pattern which can be stably discharged from a liquid droplet discharge head and prevent the occurrence of defective continuity in the formed conductor pattern, the conductor pattern with a high reliability, and a wiring board provided with such a conductor pattern and being highly reliable.例文帳に追加

液滴吐出ヘッドから安定して吐出することができるとともに、形成される導体パターンに導通不良が発生するのを防止することができる導体パターン形成用インクを提供すること、信頼性の高い導体パターンを提供すること、および、このような導体パターンを備え、信頼性の高い配線基板を提供すること。 - 特許庁

In the step S1 in the manufacturing process, at least the conductor pattern width, conductor pattern thickness, and insulating layer thickness are taken as parameters, and an effective conductor pattern width expressed by multiplying these parameters by a prescribed factor to correct them is introduced, and the simulation values of the characteristic impedances are calculated as a function of the effective conductor pattern width.例文帳に追加

このとき、製造プロセスにおいては、ステップＳ１において、少なくとも、導体パターン幅、導体パターン厚、及び絶縁層厚をパラメータとするとともに、これらパラメータに対して所定の係数を乗じて補正することによって表される実効導体パターン幅を導入し、実効導体パターン幅の関数として、特性インピーダンスのシミュレーション値を算出する。 - 特許庁

To provide a pattern plating film which covers a pattern of a conductor made from aluminum or copper formed on a printed circuit board or a wafer, and to provide a method for forming the pattern plating film.例文帳に追加

プリント基板又はウエハー上に形成されたアルミニウム又は銅からなる導体パターンを被覆するパターンめっきとその形成方法を提供する。 - 特許庁

The second master pattern and the pattern to be measured are positioned so as to match the coordinate system of the conductor pattern and the position deviation of the hole is inspected (step 109).例文帳に追加

導体パターンの座標系が一致するように第２のマスタパターンと被測定パターンを位置合わせし、穴の位置ずれを検査する（ステップ１０９）。 - 特許庁

The second pattern lands 11b are connected with a second conductor pattern 14 through a lead 13 between the adjoining first pattern lands 11a and 11a.例文帳に追加

第２のパターンランド１１ｂは、隣り合う第１のパターンランド１１ａ・１１ａの間を通る引出部１３を介して第２の導体パターン１４と接続されている。 - 特許庁

This printed wiring board 1 is equipped with: an insulation layer 10; first conductor patterns 11 laminated on the insulation layer 10 and becoming signal lines; and a second conductor pattern 12 laminated on the insulation layer 10 and having a large conductor area relative to the first conductor pattern 11.例文帳に追加

プリント配線板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０に積層され、信号ラインとなる第１の導体パターン１１と、絶縁層１０に積層され、第１の導体パターン１１よりも大きな導体面積を有した第２の導体パターン１２とを具備する。 - 特許庁

To provide a wiring substrate which has a through conductor arranged in a through-hole of a ceramic substrate, has a conductor pattern bonded from a surface of the ceramic substrate to an end surface of the through conductor, and suppresses a swell of the conductor pattern, and to provide a method of manufacturing the wiring substrate.例文帳に追加

セラミック基板の貫通孔に貫通導体が配置され、セラミック基板の表面から貫通導体の端面にかけて導体パターンが被着されてなり、導体パターンにおける膨れが抑制された配線基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

In a resistor plate 10 installed within a fuel tank, a resistor element 12, a first sensing conductor 13 as an IG (ignition) side conductor pattern, and a second sensing conductor 14 as a GND side conductor pattern are formed on a substrate 11 comprising an insulator.例文帳に追加

燃料タンク内に設置される抵抗板１０は、絶縁体からなる基板１１上に、抵抗体１２と、ＩＧ側導体パターンである第１の検知用導体１３と、ＧＮＤ側導体パターンである第２の検知用導体１４とが形成されている。 - 特許庁

To eliminate the electrode cut of an edge part and to accurately form the auxiliary conductor of a prescribed pattern with respect to a dielectric filter composed by forming the auxiliary conductor of the prescribed pattern on an open end face and conducting the auxiliary conductor with an outer conductor on the side of a side surface.例文帳に追加

開放端面に所定パターンの補助導体を形成し、該補助導体を側面側の外導体と導通させてなる誘電体フィルタにあって、エッジ部分の電極切れをなくし、所定パターンの補助導体を精度よく形成し得るようにする。 - 特許庁

Therefore, the recess 16 is formed into the shape of a conductor pattern, so that a prescribed conductor pattern 10 composed of the base layer 18 inside the recess 16 and a conductor layer 20 or a conductor film 11 formed thereon is formed on the surface 12 of the board 14.例文帳に追加

そのため、その凹所１６は導体パターン形状に形成されていることから、その凹所１６内の下地層１８およびその上に形成される導体層２０すなわち導体膜１１によって所定の導体パターン１０が表面１２に形成される。 - 特許庁

A 1st central conductor pattern EP1 is provided on one plane of the substrate 100.例文帳に追加

第１の中心導体パターンＥＰ１は基板１００の一面上に備えられている。 - 特許庁

The first conductor pattern 312 may have the plurality of transistor forming regions under itself.例文帳に追加

第１導体パターン３１２の下にトランジスタ形成領域を複数有していていもよい。 - 特許庁

The first conductor pattern 312 is connected to ground or a power supply and overlaps with the transistor region.例文帳に追加

第１導体パターン３１２はグラウンドまたは電源に接続し、トランジスタ領域と重なる。 - 特許庁

CONDUCTIVE PHOTOSENSITIVE PASTE AND METHOD OF FORMING CONDUCTOR PATTERN UTILIZING THE SAME例文帳に追加

導電感光性ペースト、及び導電感光性ペーストを利用する導体パターン形成方法 - 特許庁

The dummy conductor pattern 20 is formed in the layer different from the high-frequency wiring.例文帳に追加

ダミー導体パターン２０は、高周波配線と相異なる層中に形成されている。 - 特許庁

At a one-surface 2a part of the via 5, a conductor pattern 6 for guidance is formed.例文帳に追加

ビア５における一面２ａ部分は案内用導体パターン６が形成されている。 - 特許庁

The fastening pattern 46 is formed at a position and in a shape separated from the grounding conductor 42A.例文帳に追加

締結パターン４６は、接地線４２Aから離れた位置および形状に形成される。 - 特許庁

DEVELOPER FOR ELECTRONIC PRINTING AND PROCESS FOR PRODUCING GLASS PLATE HAVING ELECTRIC CONDUCTOR PATTERN例文帳に追加

電子印刷用現像剤及び導電体パターンを有するガラス板の製造方法 - 特許庁

To provide a filling liquid excellent in substitution properties with ink for forming a conductor pattern.例文帳に追加

導体パターン形成用インクとの置換性に優れる充填液を提供すること。 - 特許庁

To improve reliability of a wiring substrate by limiting exposure of a conductor pattern.例文帳に追加

導体パターンの露出を制限し、配線基板の信頼性を向上させることにある。 - 特許庁

METHOD OF TRANSCRIBING CONDUCTOR PATTERN TO FILM CARRIER, AND MASK AND FILM CARRIER USED THEREBY例文帳に追加

フィルムキャリアへの導体パターンの転写方法及びそれに用いるマスク並びにフィルムキャリア - 特許庁

The fuse device includes a ceramic structure 1 and a conductor pattern 2 for a fuse element.例文帳に追加

ヒューズ装置は、セラミック構造体１と、ヒューズ素子用導体パターン２とを含んでいる。 - 特許庁

The radiation from the antenna element is operated from a slot-shaped opening formed at the conductor pattern.例文帳に追加

アンテナ素子からの放射は、前記導体パターンに設けたスロット状の開口部から行う。 - 特許庁

BASE WITH CONDUCTOR LAYER PATTERN, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELD MEMBER USING THE SAME例文帳に追加

導体層パターン付き基材、その製造法及びそれを用いた電磁波遮蔽部材 - 特許庁

The electrode of the electronic component has a thickness thinner than that of the conductor pattern 110.例文帳に追加

さらに、この電子部品の電極の厚みは、導体パターン１１０の厚みよりも薄い。 - 特許庁

The conductor pattern 2 and a resist 4 of an ink type are formed inside a bent part 3.例文帳に追加

屈曲部３の内側に導体パターン２及びインクタイプのレジスト４を形成する。 - 特許庁

Finally, the single-sided conductor pattern film 21 is laminated and hot pressed under vacuum thus obtaining a multilayer board.例文帳に追加

その後片面導体パターンフィルム２１を積層、真空加熱プレスして多層基板を得る。 - 特許庁

The coupled antenna 13 can be formed of a conductor pattern on a printed circuit board.例文帳に追加

前記結合アンテナ１３をプリント基板上の導体パターンにより構成することができる。 - 特許庁

The wiring board is provided with the terminal pads, a high density conductor and a dummy pattern positioned between the terminal pads.例文帳に追加

端子パッドと、高密度導体部と、端子パッドの間に位置するダミーパターンを備える。 - 特許庁