「conductor-pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

An electronic circuit device is provided with the inductor element in a structure for which a spiral conductor pattern 200 and a spiral conductor pattern 400 are piled up and the occupancy area of the conductor pattern on a substrate 100 is reduced.例文帳に追加

電子回路装置は、スパイラル状の導体パターン２００とスパイラル状の導体パターン４００とを重ねた構造のインダクタ素子を有しており、基盤１００における導体パターンの占有面積を小さくすることができる。 - 特許庁

Then, a linear pattern conductor 7 for input matching is arranged in parallel with the linear pattern conductor 1 in an inter-center distance L, and one edge is connected with a ground terminal 11, and the other edge is connected with a junction 14 on the linear pattern conductor 1.例文帳に追加

線状パターン導体１と平行し且つ中心間距離Ｌで入力整合用線状パターン導体７を配置し、一端を接地端子１１に接続し、他端を線状パターン導体１上の接合部１４に接続する。 - 特許庁

To provide ink for conductor pattern formation, which can be stably ejected from a droplet ejection head and can prevent defective conduction from occurring on a formed conductor pattern, to provide the conductor pattern having high reliability, and to provide a wiring board which is provided with such a conductor pattern and has high reliability.例文帳に追加

液滴吐出ヘッドから安定して吐出することができるとともに、形成される導体パターンに導通不良が発生するのを防止することができる導体パターン形成用インクの提供、信頼性の高い導体パターンの提供、および、このような導体パターンを備え、信頼性の高い配線基板を提供。 - 特許庁

In the first coil and the second coil, one end of a conductor pattern for the first coil and one end of a conductor pattern for the second coil are connected to each other, a linear conductor pattern is formed between a middle point of the conductor pattern for coils constituting the first coil and the second coil and an earth terminal and the third coil is formed.例文帳に追加

第１コイルと第２コイルは、第１コイル用導体パターンの一端と第２のコイル用導体パターンの一端を互いに接続し、第１のコイルと第２のコイルを構成するコイル用導体パターンの中間点とアース端子間に線状の導体パターンが形成されて第３コイルが形成される。 - 特許庁

To provide an ink for forming a conductor pattern with excellent delivery stability of a liquid drop capable of preventing generation of a crack and disconnection on the formed conductor pattern, to provide a conductor pattern with high reliability, and to provided a wiring substrate with high reliability provided with such a conductor pattern.例文帳に追加

液滴の吐出安定性に優れ、形成される導体パターンでのクラック、断線の発生を防止することができる導体パターン形成用インクを提供すること、信頼性の高い導体パターンを提供すること、および、このような導体パターンを備え、信頼性の高い配線基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a pre-processing method for the electric inspection of a conductor pattern, the electric inspection method of a conductor pattern, a pre-processing apparatus for the electric inspection of a conductor pattern, and an electric inspection apparatus for a conductor pattern capable of enhancing inspection reliability and reliability of product quality; and to provide an inspected printed wiring board, and an inspected semiconductor device.例文帳に追加

検査の信頼性及び製品の品質に対する信頼性を高めることができる導体パターンの電気検査用前処理方法、導体パターンの電気検査方法、導体パターンの電気検査用前処理装置、導体パターンの電気検査装置、検査済みプリント配線板、及び検査済み半導体装置を提供する。 - 特許庁

The spiral conductor pattern 8 which is closer to the capacitor part 5 than the spiral conductor pattern 10 constituting the inductor part 13 with the other spiral conductor pattern is less in number of turns or/and narrower in line width than the other spiral conductor pattern 10.例文帳に追加

インダクタ部１３を構成する複数のスパイラル状導体パターン８，１０のうち、最もコンデンサ部５に近いスパイラル状導体パターン８は、他のスパイラル状導体パターン１０よりも巻回数が少ない構成と、他のスパイラル状導体パターン１０よりもライン幅が狭い構成とのうちの一方又は両方を有する。 - 特許庁

A through hole is formed on the laminated ceramic green sheet, a conductor is filled, and at the same time, the conductor pattern is formed on the surface of the laminated ceramic green sheet, thus composing the conductor pattern being connected between layers.例文帳に追加

積層したセラミックグリーンシートにスルーホールを形成し、導体を充填するとともに、積層したセラミックグリーンシートの表面に導体パターンを形成して、層間で接続された導体パターンを構成する。 - 特許庁

To provide a connection structure of a conductor pattern and an external electrode of a laminate in a laminate electronic component capable of establishing sufficient connection between an internal conductor (conductor pattern) and an external electrode.例文帳に追加

積層型電子部品において、内部導体（導体パターン）と外部電極との十分な接続を確保することができる積層体の導体パターンと外部電極との接続構造を提供すること。 - 特許庁

A ground conductor connecting means is provided for respectively connecting a ground conductor pattern 3 on the back of a semiconductor chip 1 and a ground conductor pattern 5 on the back of a packaging substrate 2 at a prescribed interval.例文帳に追加

半導体チップ１の裏面のグラウンド導体パターン３と実装基板２の裏面のグラウンド導体パターン５を所定の間隔を置いてそれぞれ接続するグラウンド導体接続手段を設ける。 - 特許庁

The conductor pattern is formed on a ceramic green sheet 2a by screen process printing of photosensitive conductor paste, and next, a terminal edge part b of the conductor pattern is removed by photolithography.例文帳に追加

感光性導体ペーストのスクリーン印刷によって、セラミックグリーンシート２ａ上に導体パターン１ａを形成し、次いで、導体パターン１ａの端縁部１ｂをフォトリソグラフィ法に基づいて取り除く。 - 特許庁

A conductor pattern 30 for signal is continuously formed at an input/output side, and conductor patterns 32 and 34 for GND are segmentation-formed so as to be faced with each other with the conductor pattern 30 for signal interposed.例文帳に追加

信号用導体パターン３０が入出力側で連続して形成されるとともに、ＧＮＤ用導体パターン３２，３４が信号用導体パターン３０を挟んで対峙するように分断形成される。 - 特許庁

The second conductor pattern is formed by removing unnecessary parts of the conductor pattern precursor formed nearly entirely so as to cover the magnetic plate 3 and both the ends of the first conductor patterns by laser trimming or the like.例文帳に追加

第２の導体パターンは、磁性体３と第１の導体パターンの両端部を覆うように、ほぼ全面に形成された導体パターン前駆体の不要部分をレーザトリミングなどで除去することで形成する。 - 特許庁

Floating capacity generated between the spiral conductor pattern 8 and lane conductor pattern 3 and between the spiral conductor patterns 8 and 10 can be reduced to prevent problems caused by the floating capacity.例文帳に追加

スパイラル状導体パターン８と平面状導体パターン３との間や、スパイラル状導体パターン８，１０間に生じる浮遊容量を低減できて、浮遊容量に起因した問題を防止することができる。 - 特許庁

To provide a printed wiring board wherein the current capacity of each conductor can be increased easily, in response to the magnitude of the current flowing in each conductor pattern of its circuit, and the using conditions of each conductor pattern can be satisfied.例文帳に追加

各回路の導体パターンに流れる電流の大きさに応じて容易に導体の電流容量を増大させることができ、且つ、使用条件を満足させ得るプリント配線板を提供する。 - 特許庁

Both the first and second conductor patterns 12, 13 are formed as U-shaped patterns, and the shape and the direction of the second conductor pattern 13 are the same as those of the first conductor pattern 12.例文帳に追加

第１及び第２の導体パターン１２、１３は共にコの字状のパターンとして形成されており第２の導体パターン１３の形状及び向きは第１の導体パターン１２と同一である。 - 特許庁

The second layer 103 is a layer in which a scoop-shaped conductor pattern along the width center of conductor patterns in the first layer 102 and the third layer 104 and an L-shaped conductor pattern 111 used to form a loop 117 so as to face the bent part of the J-shaped conductor pattern 106 are arranged.例文帳に追加

第２層１０３は、第１層１０２及び第３層１０４の導体パターンの幅中心に沿って柄杓型導体パターンと、Ｊ字状導体パターン１０６の屈曲部と向かい合ってループ１１７を形成するようなＬ字状導体パターン１１１とを配した層である。 - 特許庁

This multilayer printed board 10 is provided with three single-side conductor pattern films 16 each of which has a conductor pattern 13 formed on one side of a resin film 12 having a through-hole 11, and a filled through-hole 15 formed by filling a conductor 14 integrally with the conductor pattern 13 in the through-hole 11.例文帳に追加

多層プリント基板１０は、スルーホール１１を有する樹脂フィルム１２の片面に形成された導体パターン１３と、スルーホール１１に導体パターン１３と一体に導体１４が充填形成された充填スルーホール１５とをそれぞれ有する３つの片面導体パターンフィルム１６を備える。 - 特許庁

The conductor patterns 13 of the respective one side conductor pattern films 16 are electrically connected with each other through the filled through-hole 15.例文帳に追加

各片面導体パターンフィルム１６の導体パターン１３は、充填スルーホール１５を介して電気的に接続されている。 - 特許庁

The outer conductor patterns and the central conductor pattern have loop sections 18 and 24, neck sections 20 and 26, and terminal sections 22 and 28, respectively.例文帳に追加

外部導体パターン及び中心導体パターンはそれぞれ、ループ部18、24と、くびれ部20、26と、端子部22、28とを有している。 - 特許庁

A conductive member is provided in an area 15 where a ground conductor does not exist with the conductor 12 as, e.g. a grid-like pattern.例文帳に追加

接地導体１２を例えば格子状のパターンとして接地導体のない領域１５に導電性部材を設ける。 - 特許庁

The electrode conductor 5 is connected to the external electrode 4 on the opposite side of the connection side of the nearby conductor pattern 2.例文帳に追加

電極導体５の接続は近辺の導体パターン２の接続側とは逆側の外部電極４に接続する。 - 特許庁

A conductor 66 is deposited in the channel pattern, and the conductor 66 is functionally associated with the transponder 70.例文帳に追加

チャネルパターン内に導電体６６が被着形成され、この導電体６６は機能上トランスポンダ７０と関連する。 - 特許庁

The grounding conductor pattern 7 is fixed to the grounding conductor 9 by a conductive adhesive 21 under electrically connected condition.例文帳に追加

接地導体パターン７は導電性接着剤２１で接地用導体９に電気的接続状態で固定する。 - 特許庁

PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE RESIN LAMINATE, RESIST PATTERN FORMING METHOD AND METHOD FOR PRODUCING CONDUCTOR PATTERN例文帳に追加

感光性樹脂組成物、感光性樹脂積層体、レジストパターン形成方法及び導体パターンの製造方法 - 特許庁

An adhesive pattern is formed on the conductor pattern by exposing and developing the adhesive layer precursor.例文帳に追加

接着剤層前駆体を露光および現像することにより、導体パターン上に接着剤パターンを形成する。 - 特許庁

PHOTOSENSITIVE CONDUCTIVE PASTE AND CONDUCTOR PATTERN FORMED OF CALCINED PASTE例文帳に追加

感光性導電ペースト及びその焼成物から形成された導電体パターン - 特許庁

A coating layer 6 is formed so as to cover a surface of the conductor pattern 3.例文帳に追加

導体パターン３の表面を被覆するように、被覆層６が形成される。 - 特許庁

An antenna pattern, comprising at least one conductor, is formed to the cylinder (11).例文帳に追加

筒体には、少なくとも一本の導体から成るアンテナパターンが形成される。 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR INSPECTING CONDUCTOR PATTERN AND PRODUCTION OF MULTILAYERED SUBSTRATE例文帳に追加

導体パターンの検査方法およびその装置並びに多層基板の製造方法 - 特許庁

The first conductor pattern 11a is electrically connected to the first electrode.例文帳に追加

第１導体パターン１１ａは、第１電極に電気的に接続されている。 - 特許庁

Further, the fine trench 18 is formed on the surface of the conductor pattern 11.例文帳に追加

更に、導電パターン１１の表面には、微細な溝１８が形成されている。 - 特許庁

A passive element includes a conductor pattern 50 inside the multilayer substrate 100.例文帳に追加

受動素子は積層基板１００の内部の導体パターン５０を含んでいる。 - 特許庁

The fuse device includes a package 1, a conductor pattern 2, and a fuse element 3.例文帳に追加

ヒューズ装置は、パッケージ１と、導体パターン２と、ヒューズ素子３とを含んでいる。 - 特許庁

The metallic conductor pattern 8 is formed on the insulation layer 7 by printed wiring.例文帳に追加

金属製の導体パターン８を絶縁層７にプリント配線により設ける。 - 特許庁

To prevent damages of a lead-out conductor pattern 7 in a multilayer structure component 1.例文帳に追加

多層構造部品１内の引き出し導体パターン７の損傷を防止する。 - 特許庁

CONNECTION STRUCTURE AND CONNECTING METHOD OF CONDUCTOR PATTERN AND EXTERNAL ELECTRODE OF LAMINATE例文帳に追加

積層体の導体パターンと外部電極との接続構造及び接続方法 - 特許庁

Each terminal fitting 5 is connected with a conductor pattern 4 of the printed wiring board 2.例文帳に追加

端子金具５は印刷配線板２の導体パターン４と接続している。 - 特許庁

Each of the plurality of substrates 100 has an upper surface including a conductor pattern.例文帳に追加

複数の基体１００の各々は、導体パターンを含む上面を有している。 - 特許庁

A conductor pattern is formed by passing through a development process S13 and a baking process S14.例文帳に追加

現像過程Ｓ１３，焼成過程Ｓ１４を経て、導体パターンを形成する。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF WIRING BOARD, INK SET FOR CONDUCTOR PATTERN FORMATION AND WIRING BOARD例文帳に追加

配線基板の製造方法、導体パターン形成用インクセットおよび配線基板 - 特許庁

TONER FOR ELECTRONIC PRINTING, AND PROCESS FOR PRODUCING GLASS PLATE HAVING ELECTRIC CONDUCTOR PATTERN例文帳に追加

電子印刷用トナー及び導電体パターンを有するガラス板の製造方法 - 特許庁

A first master pattern to be the reference of a conductor pattern inspection is prepared from pattern data at the time of design and a second master pattern to be the reference of a hole inspection is prepared from hole data.例文帳に追加

設計時のパターンデータから導体パターン検査の基準となる第１のマスタパターンを作成し、穴データから穴検査の基準となる第２のマスタパターンを作成する。 - 特許庁

A conductor post 3 for connection of the external connection terminals is formed on a conductor pattern 2 formed on a base member 1, and an insulation resin sheet is laminated on the conductor pattern 2 formed with the conductor post 3 so as to be flush with the end face of the conductor post 3 exposed to the board surface.例文帳に追加

基材１上に形成された導体パターン２上に外部接続端子接続用の導体ポスト３が形成され、該導体ポスト３が形成された導体パターン２上に絶縁樹脂シートが基板表面に露出した前記導体ポスト３の端面と面一になるように積層されている。 - 特許庁

In the process for manufacturing a multilayer inductor by laying spiral conductor patterns in multilayers, a spiral groove is formed in the surface of an insulating substrate, a first conductor pattern is formed by filling that groove with a conductor, an insulating thick film is formed on the surface of the first conductor pattern and the insulating substrate, and a second conductor pattern is formed oppositely to the first conductor pattern on the insulating thick film.例文帳に追加

スパイラル状の導体パターンを多層に重ねてなる積層インダクタの製造方法において、絶縁性の基板の表面にスパイラル状の溝を形成し、その溝に導体を充填して第１の導体パターンを形成し、第１の導体パターンと絶縁性の基板の表面に絶縁性の厚膜を形成し、その絶縁性の厚膜上に第１の導体パターンと対向する第２の導体パターンを形成する。 - 特許庁