cutting toolの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 5611件
To provide a material having remarkably excellent dust pickup performance, high adhesiveness resisting the escape of dust picked up with the material, easily applicable to a narrow space, generating no paper powder even by cutting the material and usable as a cleaning tool, garment, etc., in a clean room, house or experimental facility or a holding material for powder of e.g. chemicals.例文帳に追加
各別に優れた吸塵があり、一旦吸塵すると容易には外れない粘着性があり、微小な空間にも容易に適用でき、切断しても紙粉の発生がない材料であり、クリーンルーム内、家庭内や実験施設内の清掃用具や着衣等として、又は化学薬品等の粉体の保持材として利用できる材料を提供する。 - 特許庁
This surface covered cemented carbide cutting tool is constituted by depositing the diamond type carbon coat having hydrogen contents:10 to 15 atomic %, hardness:25 to 35GPa, surface roughness (R):less than 30nm and average layer thickness:06 to 1.5μm in a magnetic field by plasma CVD on a surface of a cemented carbide base body constituted of tungsten carbide group cemented carbide.例文帳に追加
表面被覆超硬合金製切削工具が、炭化タングステン基超硬合金で構成された超硬基体の表面に、プラズマＣＶＤにて、水素含有量：１０〜１５原子％、硬さ：２５〜３５ＧＰａ、表面粗さ（Ｒ）：３０ｎｍ以下、平均層厚：０．６〜１．５μｍ、を有するダイヤモンド状炭素被膜を磁場中成膜してなる。 - 特許庁
Since centering is thus performed by the fitting shaft part 54 provided on the fitting screw 16, it will be sufficient that a whirl-stop engagement part 22 exclusively performs whirl-stop for the change cutting tool 14 and the shank 12, and the engagement mode are freely set so that large transmission torque is obtained.例文帳に追加
また、このように取付ねじ１６に設けられた嵌合軸部５４によってセンタリングが行われることから、回止め係合部２２は専ら交換刃具１４とシャンク１２との回止めを行うだけで良く、その係合態様を自由に設定することが可能で、大きな伝達トルクが得られるようにすることができる。 - 特許庁
This machine tool constituted to move the cutting tool 14 on the machining rotary shaft 9 in the radial direction of the machining rotary shaft 9 by power in the state of the machining rotary shaft 9 existing in a specific rotational center position is equipped with unbalance correcting devices 15, 29 operated to suppress vibration generated to the machining rotary shaft 9 in rotation, during the rotation of the machining rotary shaft 9.例文帳に追加
工作回転軸９上の刃具１４を前記工作回転軸９が特定回転中心位置に存在している状態の下で前記工作回転軸９の半径方向へ動力により移動させるものとした工作機械において、前記工作回転軸９の回転中にこの軸９に生じる振動を工作回転軸９の回転中に抑制するように作動するものとした不釣合修正装置１５、２９を装設した構成となす。 - 特許庁
The manufacturing method of the cutting tool includes: a step of applying a treatment liquid containing metal salt which reacts with a titanium compound on a surface of a cermet base to generate a compound oxide on the surface of the cermet base made of a sintered body containing, as a main component of a rigid phase, at least one titanium compound among titanium carbide, titanium nitride and titanium carbonitride; and a step of forming an oxidation-resistant film after the application.例文帳に追加
本発明に係る切削工具の製造方法は、炭化チタン、窒化チタンおよび炭窒化チタンのうち、少なくとも１種以上のチタン化合物を硬質相の主成分とする焼結体によって構成されたサーメット基材の表面に、前記サーメット基材表面のチタン化合物と反応して複合酸化物を生成する金属塩を含む処理液を塗布する工程と、前記塗布の後に耐酸化膜を形成する工程とを含むことを特徴とする。 - 特許庁
An SiC monocrystal substrate is mechanically lapped using a lapping plate formed with a predetermined flatness manufactured by a facing process of cutting the surface of the lapping plate made of material quality having a predetermined hardness and generating two kinds of grooves by machining, a shaving process of shaving with a circular-arc shaving tool, and a process of charging the lapping plate after the shaving process using a charging ring.例文帳に追加
所定の硬度の材質よりなる前記ラッピング定盤の表面を平坦に切削するとともに２種類の溝を加工生成するフェージング工程と、円弧状のシェービング治具でシェービングするシェービング工程と、該シェービング工程後のラッピング定盤をチャージングリングを用いてチャージングする工程とにより製作される所定の平坦度に形成されたラッピング定盤を使用して、ＳｉＣ単結晶基板をメカニカルラッピングする。 - 特許庁
The sintered body for polishing with polishing units aligned on a polishing surface of a super-abrasive sintered body processes the surface of the super-abrasive sintered body by laser cutting, thereby the polishing units can be formed precisely while maintaining sharp edges, and with its high density polishing unit lines, the polishing tool for conditioning the CMP polishing pad which polishes the surface of the semiconductor material for LSI etc. can be provided.例文帳に追加
超砥粒焼結体の研磨面に並んだ研磨単位を有する研磨用焼結体は、超砥粒焼結体表面の加工をレーザーカットにより行うため、研磨単位を緻密に、鋭いエッジを保ったままで形成することが可能であり、その高密度研磨単位列によって、ＬＳＩ等用の半導体材料表面を研磨するＣＭＰ研磨パッドをコンディショニングするための研磨工具を提供することができる。 - 特許庁
The cutting blade has a first level gauge 11 for displaying that the horizontal surface of the tool is parallel to a horizontal plane of an applying device in the X axis direction of the horizontal plane, and a second level gauge 12 for displaying that the horizontal plane is parallel to the horizontal plane of the applying device in the Y axis direction orthogonal to the X axis of the horizontal plane.例文帳に追加
切断刃３０が、その側面３１を治具の水平面Ｈ上に、その長手方向の中央部をＹ軸上にし、その刃部３２をＸ軸上にして設けられており、治具の水平面が該水平面のＸ軸方向で塗布装置の水平面と平行であることを表示する第一水準計１１、及び該水平面のＸ軸と直角に交わるＹ軸方向で塗布装置の水平面と平行であることを表示する第二水準計１２を具備すること。 - 特許庁
The second cutting fluid supply passage member is constituted to be axially adjustable from the spindle side mounting shank side of the tool holder body.例文帳に追加
工具ホルダ本体の主軸側取付けシャンク側からその軸心部へねじ込み装着された第１の切削剤供給通路部材と、外工具ホルダの切削工具装着穴の底部軸心部へねじ込まれ、その先端部の小径軸が該第１の切削剤供給通路部材の後端穴内へ摺動自在に嵌合してなる第２の切削剤供給通路部材とを有し、第２の切削剤供給通路部材を工具ホルダ本体の主軸側取付けシャンク側から軸方向調節可能に構成したことを最も主要な特徴とする。 - 特許庁
To provide a shield case of electronic equipment comprising a case body having an enclosure frame being soldered to a ground pattern formed on a wiring board to surround an electronic component mounted thereon, and a cover being fixed removably to cover the upper part of the case body in which cutting work of the case body by means of a tool, e.g. a nipper, can be facilitated.例文帳に追加
本発明は、配線基板に実装された電子部品の周囲を囲繞するとともに配線基板に形成されたグランドパターンとハンダ付けされる外郭フレームを有するケース本体と、該ケース本体の上部を覆う態様で取り外し可能に組み付けられるカバーとを備えて成る電子機器のシールドケースを対象とし、その目的はニッパー等の工具によるケース本体の切断作業を容易に実施し得る電子機器のシールドケースを提供することにある。 - 特許庁
This cutting tool has the hard coating layer formed on a surface of a tool base body constituted of WC base cemented carbide alloy or TiCN base cermet.例文帳に追加
ＷＣ基超硬合金またはＴｉＣＮ基サーメットで構成された工具基体の表面に、（ａ）下部層として、いずれも蒸着形成されたＴｉＣ層、ＴｉＮ層、ＴｉＣＮ層、ＴｉＣＯ層、およびＴｉＣＮＯ層のうちの１層または２層以上からなり、かつ３〜２０μｍの合計平均層厚を有するＴｉ化合物層、（ｂ）上部層として、化学蒸着形成した状態でκ型またはθ型の結晶構造を有するＡｌ_2Ｏ_3層の表面に、Ｔｉ酸化物薄層を０．０５〜１μｍの平均層厚で化学蒸着形成した状態で、加熱変態処理を施して、前記κ型またはθ型の結晶構造を有するＡｌ_2Ｏ_3層の結晶構造をα型結晶構造に変態してなる層。 - 特許庁
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