「depth ratio method」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide a quenching method which, when used for oil-quenching a steel member, can produce a quenched work having a high effective ratio (effective hardened depth/entire carburization depth) and superior toughness in the inside (core) thereof.例文帳に追加

油焼入れにおける鋼部材の有効比率（有効硬化層深さ／全浸炭深さ）が高く、且つ、内部（芯部）の靭性に優れる焼入れ品を得ることができる焼入れ方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method where a through-hole and a blind via with a uniform size and a high aspect ratio are drilled at a depth exceeding the focal depth of a condensing laser beam in such a manner that the sticking of debris to the face to be machined is prevented.例文帳に追加

集光レーザービームの焦点深度を超える深さで均一径の高アスペクト比の貫通穴や途中穴をデブリの被加工面への付着を防止して穴開け加工する方法。 - 特許庁

To provide a grooving method by water jet capable of working a deep groove an aspect ratio (aspect ratio of groove) of which is 1 or more and uniform in depth of a complicated shape in a short period of time.例文帳に追加

アスペクト比（溝の縦横比）が１以上であって、かつ複雑な形状の深さが均一な深い溝を短時間で加工可能なウォータージェットによる溝加工方法を提供する。 - 特許庁

According to constitution of the method, the patterning is performed for every thin film of plural quantities, by which the thin films can be thickened irrespective of a ratio of a width to a depth (an aspect ratio) of a final throughhole pattern.例文帳に追加

本発明の構成によれば、複数の薄膜毎にパターン形成を行うため、最終的な貫通孔パターンの幅と深さの比（アスペクト比）によらず、薄膜の厚膜化を行うことが出来る。 - 特許庁

To provide a non-destructive method for measuring in higher accuracy a crystallization ratio in the depth direction of a semiconductor region that has been changed to an amorphous region with implanted ions by measuring a reflectivity of a polycrystal silicon.例文帳に追加

多結晶シリコンの反射率を測定することにより、注入されたイオンにより非晶質となった半導体領域の深さ方向の結晶化率を精度良く非破壊で測定する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device having a trench where an aperture ratio is ≥10% and ≤50% and a depth is ≥20 μm and ≤150 μm.例文帳に追加

開口率が１０％以上５０％以下で、深さが２０μｍ以上１５０μｍのトレンチを有する半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for processing target objects, which has superior workability in a depth direction with respect to a target object with a heat-mode resist layer and can efficiently form high-definition fine micro-holes or grooves with high aspect ratio.例文帳に追加

ヒートモードレジスト層を有する被加工物に対して、深さ方向の加工性が良好であり、アスペクト比が高く、高精細な微細穴乃至溝を効率よく形成可能な被加工物の加工方法の提供。 - 特許庁

To provide an operation method of a blast furnace whereby a high iron tapping ratio is achieved by stabilizing the operation of the furnace by properly maintaining the extent of a raceway or the depth of the raceway by blowing a large amount of pulverized coal into the furnace through its tuyere.例文帳に追加

多量の微粉炭を高炉の羽口から吹き込んでレースウェイの広がりやレースウェイの深さを適正に維持して高炉の操業を安定させ、高出銑比を可能にする高炉の操業方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing a highly coloring synthetic fiber yarn capable of suppressing fiber surface reflection, having a depth in color and improved in dye exhaustion ratio without whitishness.例文帳に追加

繊維表面反射を抑え、白っぽさがなく、色に深みのある、染料吸尽率を向上させた高発色性合成繊維の製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide an object information acquisition device and method, capable of acquiring relatively easily and quickly the object information of different level faces in an object internal depth direction, with ample SN ratio.例文帳に追加

十分なSN比で、物体内部深さ方向における異なるレベル面の物体情報を比較的簡便且つ高速に取得することができる物体情報取得装置及び方法を提供する。 - 特許庁

In this way, an aspect ratio of the depth of a contact trench 11 plus the thickness of the interlayer insulating film 10 to the opening width of the contact hole 10a is made smaller than that in a conventional manufacturing method.例文帳に追加

これにより、コンタクトホール１０ａの開口幅に対するコンタクト用トレンチ１１の深さ＋層間絶縁膜１０の厚みで規定されるアスペクト比が従来と比較して小さくなる。 - 特許庁

To provide a method for correctly and speedily measuring any stepped structural shape such as depth in a hole of high aspect ratio made on a material through which visible light, far-red light or infrared light transmits.例文帳に追加

可視光、近赤外光または赤外光が透過する材料に設けられた高アスペクト比の穴の深さ等の段差構造の形状を正確且つ高速に測定する。 - 特許庁

To provide a nano structure having a pattern with a depth of ≥2 μm formed on the surface of a substrate including Si, and to provide a method of manufacturing the nano structure having a high aspect ratio and a pattern of a nano order.例文帳に追加

Ｓｉを含む基板の表面に形成された、深さが２μｍ以上のパターンを有するナノ構造体、及び高アスペクトでナノオーダーのパターンを有するナノ構造体を製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a workpiece machining method capable of simply forming high-precision fine holes, being excellent in machinability in the depth direction and having a high aspect ratio, in a workpiece formed with a heat-mode resist layer.例文帳に追加

簡便で、ヒートモードレジスト層が形成された被加工物に対して、深さ方向の加工性が良好で、アスペクト比が高く、高精細な微細穴を形成可能な被加工物の加工方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method and a device for measuring the height of a sample which enables measurement of the height (depth) of a pattern having a large aspect ratio.例文帳に追加

本発明は、アスペクト比の大きなパターンの高さ（深さ）測定を実現することが可能な試料高さ測定方法、及び装置の提供を目的とする。 - 特許庁

To provide a method where copper is satisfactorily packed into a non-through hole present on a substrate, having an aspect ratio (depth/opening diameter) of ≥5 and subjected to conduction treatment in a short time.例文帳に追加

基板上に存在する、アスペクト比（深さ／開口径）が５以上の導電処理した非貫通穴に短時間で銅を良好に充填する方法を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method of the transparent thermoplastic film includes a process wherein the transparent thermoplastic film is laterally stretched in a magnification of 1-200% and so that the ratio (Lc/Wc) of the biting length (Lc) and the biting depth (Wc) of a chuck in a lateral stretching zone is 3-50.例文帳に追加

横延伸ゾーンでのチャックの噛み込み長（Ｌｃ）と噛み込み深さ（Ｗｃ）の比（Ｌｃ／Ｗｃ）が３〜５０であり、かつ、１％〜２００％の倍率で横延伸することを含む透明熱可塑性フィルムの製造方法。 - 特許庁

To provide a plating apparatus and a plating method which, with a relatively simple construction, can surely fill in via holes or the like with a metal film without the formation of voids in the embedded metal film even when the via holes or the like have a high aspect ratio and a deep depth.例文帳に追加

比較的簡単な構成で、例えアスペクト比が高く、深さが深いビアホール等にあっても、内部にボイドを発生させることなく、金属膜を確実に埋込むことができるようにする。 - 特許庁

In the high speed cutting method for titanium and titanium alloy, cutting tools made of sintered diamond or diamond-like carbon are used under the following conditions: the cutting speed is 100 m/min or higher, and the ratio of a depth of cut to a feed per revolution, that is (depth of cut/feed per revolution), is 0.3 to 3.例文帳に追加

焼結ダイヤモンドまたはダイヤモンドライクカーボン製の切削工具を使用し、切削速度が毎分１００ｍ以上、そして切り込み量と１回転あたりの送り量との比、すなわち、（切り込み量／１回転あたりの送り量）の値が０．３〜３となるような条件下で切削するチタンおよびチタン合金材の高速切削方法。 - 特許庁

To provide a metal etching product with a high aspect ratio and a fine pitch which can obtain a remarkably high etching factor as design at high precision since etching can be performed to a depth direction while preventing side etching by the sidewall of an opening part, and to provide its production method.例文帳に追加

開孔部側壁によってサイドエッチングを防ぎつつ、深度方向にエッチングすることができるので、精度良く設計通りに飛躍的な高エッチングファクターが得られ、高アスペクト比かつファインピッチな金属エッチング製品及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The inner tube is formed of an upper section 3 of an open-ended tube and a lower section 2 of a single closure tube, wherein the lower section 2 has a ratio of a depth d to an internal diameter D4 of 1 or less and is cladded with the pyrolytic carbon 4 using a thermochemical vapor deposition method.例文帳に追加

前記内管は、開口管の上部３と、片閉口管の下部２とから構成され、この下部２は、下部２の深さｄと内径Ｄ４の比が１以下であり、熱化学気相蒸着法によりパイロリティックカーボン４が被覆されている。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an element having a fine shape surface, capable of manufacturing the element especially large in the aspect ratio (groove depth/groove width) of the fine shape at a low cost without damaging the fine projected parts (fine groove transfer parts) formed on the surface of the element, and the element manufactured by this method.例文帳に追加

表面に微細形状を有する素子において、特にその微細形状のアスペクト比（溝深さ／溝巾）の大きい素子を、素子表面に形成される微小突起部（微小溝転写部）を損傷することなく、安価に作製することができる表面に微細形状を有する素子の作製方法、及び作製方法によって作製された素子を提供する。 - 特許庁

In a method for evaluating the watermark 20 formed on a semiconductor substrate surface, the semiconductor substrate 10 is etched by anisotropic etching with a high selection ratio wherein the etching speed of the watermark is slower than that of the substrate material, and etching residues whose height is equal to the etching depth in the substrate are extracted from etching residues in a projection shape exposed on an etching surface.例文帳に追加

半導体基板表面に形成されたウォーターマークの評価方法であり、ウォーターマークに対するエッチング速度が基板材料よりも遅い高選択比の異方性エッチングによって半導体基板をエッチングし、エッチング表面に露出した突起状のエッチング残渣のうち、基板に対するエッチング深さと等しい高さのエッチング残渣を抽出する。 - 特許庁

The method for press forming The optical elements having fine patterns of ≤10 μm in groove depth on their optical function surfaces by means of forming dies including a pair of upper and lower die members is characterized in that phosphoric acid-base glass having a content of phosphoric acid (P2O5) of ≥20% in molar ratio is used as a glass blank for forming.例文帳に追加

上下一対の型部材を具備する成形型により、その光学機能面に１０μｍ以下の溝深さである微細パターンを有する光学素子を、プレス成形する方法において、隣酸（Ｐ_2 Ｏ_5 ）の含有率がモル比で２０％以上である隣酸系ガラスを、成形用ガラス素材として用いることを特徴とする。 - 特許庁