「element component」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

INSPECTION METHOD OF LAMINATED CERAMIC ELEMENT AND MANUFACTURING METHOD OF LAMINATED CERAMIC COMPONENT例文帳に追加

積層型セラミック素子の検査法及び積層型セラミック部品の製法 - 特許庁

The bearing component is the rolling element 4 or a retainer 5, for instance.例文帳に追加

例えば、軸受構成部品は、転動体４または保持器５とする。 - 特許庁

To provide a carrier tape suitable for a component element having a film-like portion.例文帳に追加

フィルム状部分を有する部品に適したキャリアテープを提供する。 - 特許庁

DEVICE TO GIVE LUBRICATIVENESS TO CONSTITUENT ELEMENT OF COMPONENT ASSEMBLY例文帳に追加

部品のアセンブリにおける構成要素に潤滑性を与えるための装置 - 特許庁

METHOD OF ADJUSTING OPERATING REGION OF TOOL COMPONENT TO PREDETERMINED ELEMENT例文帳に追加

ツール構成要素の動作領域を所定の要素に調節する方法 - 特許庁

BOLT ELEMENT COMPRISING SHAFT PART AND SPHERICAL HEAD AND COMPONENT ASSEMBLY例文帳に追加

シャフト部分と球状頭部とを有するボルト要素および部品アセンブリ - 特許庁

PIGMENT COMPONENT, LIQUID CRYSTAL COMPOSITION BY USING THE SAME AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY ELEMENT例文帳に追加

色素成分、それを用いた液晶組成物、及び、液晶表示素子 - 特許庁

CONSTITUTION OF COMPONENT AND DRIVE ELEMENT ASSIGNED TO THE SAME例文帳に追加

構成部品とその構成部品に割り当てられた駆動素子との構成 - 特許庁

NON-RECIPROCAL CIRCUIT, NON-RECIPROCAL CIRCUIT ELEMENT, ELECTRONIC COMPONENT MODULE, AND COMMUNICATION EQUIPMENT例文帳に追加

非可逆回路、非可逆回路素子、電子部品モジュール及び通信装置 - 特許庁

The electronic component E1 comprises an insulator 10 and a varistor element 20.例文帳に追加

電子部品Ｅ１は、絶縁体１０とバリスタ素体２０とを備える。 - 特許庁

CIRCUIT COMPONENT, SEMICONDUCTOR DEVICE, DISPLAY DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT ELEMENT例文帳に追加

回路素子、半導体装置、表示装置及び回路素子の製造方法 - 特許庁

PNEUMATIC TIRE HAVING ELEMENT CONTAINING THREE-COMPONENT-BLENDED RUBBER AND SILICA例文帳に追加

３成分ブレンドゴムとシリカを含有する要素を有する空気入りタイヤ - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING NON-RECIPROCAL CIRCUIT ELEMENT例文帳に追加

電子部品の製造方法及び非可逆回路素子の製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING HIGH-FREQUENCY MODULE COMPONENT INCLUDING SURFACE ACOUSTIC WAVE ELEMENT例文帳に追加

表面弾性波素子を含む高周波モジュール部品の製造方法 - 特許庁

To provide an electrically transparent dipole element requiring no chip component.例文帳に追加

チップ部品が不要である電気的に透明なダイポール素子を提供する。 - 特許庁

TWO-PORT TYPE NON-RECIPROCAL CIRCUIT ELEMENT, COMPOUND ELECTRONIC COMPONENT AND COMMUNICATION EQUIPMENT例文帳に追加

２ポート型非可逆回路素子、複合電子部品および通信装置 - 特許庁

To prevent a sealing material from flowing to the functional part of an electronic component element and to obtain the good electrical connection of the electronic component element to a circuit board.例文帳に追加

電子部品素子の機能部への封止材の流れ込みを防止し、かつ電子部品素子と回路基板との良好な電気的接続を得る。 - 特許庁

To provide an assembly that extremely saves a space for a conventionally capped component element by improving the component element assembly.例文帳に追加

構成素子アッセンブリを改良して、慣用的にキャップ化された構成素子のために、極めてスペースを節約する組付けの可能性を提供する。 - 特許庁

By the above steps, the relative sensitivity coefficient of the element to be measured to the main component element is obtained (S65).例文帳に追加

以上より、測定対象元素の主成分元素に対する相対感度係数を求める（Ｓ６５）。 - 特許庁

CONSTITUENT COMPONENT OF CAPACITOR ELEMENT TO BE EMBEDDED AND ITS MANUFACTURING METHOD, CAPACITOR ELEMENT TO BE EMBEDDED, AND WIRING BOARD例文帳に追加

埋め込み用コンデンサ素子の構成部品及びその製造方法、埋め込み用コンデンサ素子、配線基板 - 特許庁

Element Ce and/or element La is preferable as a rare metal component of the inorganic pigment.例文帳に追加

レアメタルベース無機顔料におけるレアメタル成分としては、セリウム元素及び／又はランタン元素が好適である。 - 特許庁

The semiconductor element 1 is mounted on a substrate 2, and the electronic component 4 is arranged around the semiconductor element 1.例文帳に追加

半導体素子１は基板２に搭載され、半導体素子１の周囲に電子部品４が配置される。 - 特許庁

To provide an electronic component with high reliability which can suppress generation of minor cracks in an electronic component element assembly when connecting an external electrode with an external terminal in the electronic component element assembly.例文帳に追加

電子部品において、電子部品素体の外部電極と外部端子との接合に際し、電子部品素体に微小クラックの発生を抑えた信頼性の高い電子部品を提供する。 - 特許庁

An optical component 1 is housed in a package 2, the temperature of the optical component 1 is adjusted by a temperature adjustment element 5.例文帳に追加

パッケージ２内に光部品１を収容し、温度調節素子５により光部品１の温度を調節する。 - 特許庁

An image including a visible area component and a near-infrared component of a subject is generated in an imaging element 14.例文帳に追加

撮像素子１４において、被写体の可視域成分と近赤外域成分を含む画像を生成する。 - 特許庁

FINE PARTICLE DISPERSION COMPOSITION, OPTICAL COMPONENT, OPTICAL FILM LAMINATE, POLARIZATION SPLITTING ELEMENT AND METHOD FOR MANUFACTURING OPTICAL COMPONENT例文帳に追加

微粒子分散組成物、光学部品、光学膜積層体、偏光分離素子及び光学部品の製造方法 - 特許庁

To provide an electronic component where a terminal and a terminal electrode of a component element can be easily connected to each other.例文帳に追加

端子と部品素子の端子電極との接続を簡便に行うことができる電子部品を提供する。 - 特許庁

An optical component 1 is accommodated in a package 2, and the temperature of the optical component 1 is adjusted by a temperature- controlling element 5.例文帳に追加

パッケージ２内に光部品１を収容し、温度調節素子５により光部品１の温度を調節する。 - 特許庁

COMPONENT MOUNTED SUBSTRATE, ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE, NON-RECIPROCAL CIRCUIT ELEMENT, COMMUNICATION DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING COMPONENT MOUNTED SUBSTRATE例文帳に追加

部品搭載基板、電子回路装置、非可逆回路素子、通信装置及び部品搭載基板の製造方法 - 特許庁

VACUUM DEPOSITION METHOD OF MULTI-LAYER THIN FILM FOR PLASTIC OPTICAL COMPONENT AND PHOTOGRAPHING ELEMENT HAVING THE PLASTIC OPTICAL COMPONENT例文帳に追加

樹脂製光学素子用多層薄膜真空蒸着方法とその樹脂製光学素子を持つ撮影素子 - 特許庁

To provide an electronic component which has superior reliability by improving the airtightness of packaging for storing a component element.例文帳に追加

部品素子が収容されるパッケージングの気密性を向上させて信頼性の優れた電子部品を提供する。 - 特許庁

A component loading part 23 of the loading component 21 has a loading face 23a for loading the semiconductor optical element.例文帳に追加

搭載部品２１の部品搭載部２３は、半導体光素子を搭載するための搭載面２３ａを有する。 - 特許庁

A lamination ceramic capacitor 10 serving as an electronic component includes an electronic component element 12 having a rectangular parallelepiped shape.例文帳に追加

電子部品としての積層セラミックコンデンサ１０は、たとえば直方体状の電子部品素子１２を含む。 - 特許庁

BEAM-GENERATING AND RECEIVING TYPE SEMICONDUCTOR COMPONENT ELEMENT, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

ビーム発光及び受光型半導体構成素子及びその製造方法 - 特許庁

An optical device includes: a laser chip 110; a light receiving element 150; a package component 120 holding the laser chip 110 and the light receiving element 150; and a cover component 140.例文帳に追加

レーザチップ１１０、受光素子１５０、レーザチップ１１０及び受光素子１５０を保持するパッケージ部材１２０、カバー部材１４０などを有している。 - 特許庁

COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE, ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE, AND NON-RECIPROCAL CIRCUIT ELEMENT, AND COMMUNICATION DEVICE例文帳に追加

部品搭載基板、電子回路装置、非可逆回路素子及び通信装置 - 特許庁

The component 1 is coupled with the rotation part 5 through a flexible element.例文帳に追加

構成部品（１）は回転部（５）とフレキシブル要素により結合されている。 - 特許庁

OPTICAL COMPONENT AND ORGANIC EL (ELECTROLUMINESCENCE) DISPLAY ELEMENT USING IT例文帳に追加

光学用部品、並びに、それを用いた有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）表示体 - 特許庁

DRY ANALYSIS ELEMENT USED TO MEASURE BODY FLUID COMPONENT WITH EFFECT OF HEMOLYSIS REDUCED例文帳に追加

溶血の影響を低減した体液成分測定用乾式分析素子 - 特許庁

HIGH FREQUENCY MODULE COMPONENT CONTAINING SURFACE ACOUSTIC WAVE ELEMENT AND ITS AGGREGATE例文帳に追加

表面弾性波素子を含む高周波モジュール部品及びその集合体 - 特許庁

OPTICAL ELEMENT, DISPLAY DEVICE, OPTICAL COMPONENT WITH ANTIREFLECTION FUNCTION AND MASTER BOARD例文帳に追加

光学素子、表示装置、反射防止機能付き光学部品、および原盤 - 特許庁

WAVEGUIDE TYPE OPTICAL MODULE, AND TEMPERATURE CONTROL COMPONENT AND TEMPERATURE CONTROL ELEMENT THEREOF例文帳に追加

導波路型光モジュールおよびその温調部品ならびに温調素子 - 特許庁

COMPONENT MOUNTED SUBSTRATE, ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE, NON-RECIPROCAL CIRCUIT ELEMENT, AND COMMUNICATION DEVICE例文帳に追加

部品搭載基板、電子回路装置、非可逆回路素子及び通信装置 - 特許庁

Preferably, the principal component element of the target is Si, and another component element is at least one kind of Ta, Nb, Zr, Ti and Al.例文帳に追加

上記ターゲットの主成分元素をＳｉとし、他の成分元素をＴａ、Ｎｂ、Ｚｒ、ＴｉまたはＡｌのうち、少なくとも１種類とするのが好ましい。 - 特許庁

TRANSLUCENT CERAMIC, AND OPTICAL COMPONENT AND OPTICAL ELEMENT OBTAINED BY USING THE SAME例文帳に追加

透光性セラミックスならびにそれを用いた光学部品および光学素子 - 特許庁