「element component」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

A shield component 1 for the optical module comprising a light emitting element 14 and a light receiving element 15 is further provided with a wall 2 for partitioning the light emitting element 14 and the light receiving element 15 arranged between, and a portion 3 for gripping by a device for mounting a component such as an electronic component.例文帳に追加

発光素子１４と受光素子１５を備えた光モジュール用のシールド部品１において、発光素子１４と受光素子１５の間に配設され、発光素子１４と受光素子間１５を仕切る仕切壁２と、電子部品などの部品を実装する実装装置で把持するための把持部３とからなるものである。 - 特許庁

The thermoelectric package 10 includes an electronic component 21 serving as a heating element, and a thermoelectric module 30 capable of cooling the component 21.例文帳に追加

熱電パッケージ１０は、発熱体としての電子部品２１と、この電子部品２１を冷却可能な熱電モジュール３０とを備える。 - 特許庁

To provide a battery element body, a battery component manufacturing device and a battery component manufacturing method, capable of enhancing productivity of a battery.例文帳に追加

電池の生産性を向上できる電池要素体並びに電池部品製造装置及び電池部品製造方法を提供する。 - 特許庁

The assembling system 1 of a surface mounted electronic component fixes a quartz-crystal strip, as an electronic component element, to the electrode 5 of a package 2.例文帳に追加

表面実装型電子部品の組立装置１はパッケージ２の電極５に電子部品素子としての水晶片を取り付ける。 - 特許庁

The variable resistive element 100 includes a parasitic inductive component and the effect of the parasitic inductive component is compensated by the capacitive elements 151, 152.例文帳に追加

可変抵抗素子１００には寄生インダクタンス成分が含まれており、この影響を容量素子１５１、１５２によって補償する。 - 特許庁

The electronic component 1 includes a rectangular wiring board 10 and an electronic component element 20 mounted to the wiring board 10.例文帳に追加

電子部品１は、矩形状の配線基板１０と、配線基板１０上に実装されている電子部品素子２０とを備えている。 - 特許庁

To provide a laminated impedance element having characteristics of a large R component and small X component, suitable for EMI countermeasures.例文帳に追加

ＥＭＩ対策に適した、Ｒ成分が大きく且つＸ成分の小さい特性を有する積層インピーダンス素子を提供すること。 - 特許庁

Actual measurements of element characteristic values of a multipoint-measured semiconductor device are performed by principal component analysis in each device size (a principal component analysis process).例文帳に追加

多点測定した半導体デバイスの素子特性値の実測値をデバイスサイズ毎に主成分分析する（主成分分析工程）。 - 特許庁

A subtracter 21 subtracts a DC component SG3 from a photodetecting signal SG1 from the element 12, and extracts a change component.例文帳に追加

減算器２１は受光素子１２からの受光信号ＳＧ１に対し直流成分ＳＧ３を減算して変動成分を抽出する。 - 特許庁

To provide a surface mounted electronic component array capable of preventing element assembly suction trouble when sucking and holding an element assembly by means of a suction nozzle for mounting on another component.例文帳に追加

吸着ノズルにより素体を吸着保持して他の部品に実装する際に、素体の吸着不具合を防止することができる表面実装型電子部品アレイを提供する。 - 特許庁

The light receiving element 2 is arranged in an angle position many in a regular reflection component from the paper P, and the second light receiving element 3 is arranged in an angle position many in a mixed reflection component.例文帳に追加

第１の受光素子２は、用紙Ｐからの正反射成分の多い角度位置に配置され、第２の受光素子３は、混合反射成分の多い角度位置に配置される。 - 特許庁

The mass of the quantified solid solution component element is converted to mass as an oxide and a solid solution amount as the oxide of the solid solution component element is calculated form the value converted as the oxide.例文帳に追加

定量化された固溶成分元素の質量を酸化物としての質量に換算し、酸化物として換算した値から前記固溶成分元素の酸化物としての固溶量を求める。 - 特許庁

To provide a manufacturing method capable of preventing an electronic component element from peeling from a supporter owing to a shock upon cutting and easily removing the electronic component element divided from the supporter.例文帳に追加

切断する際の衝撃による支持体からの電子部品素体の剥離を防ぎ、支持体から分割した電子部品素体を容易に取り外すことが可能な製造方法を提供する。 - 特許庁

An intermediate layer 3, composed of component of a surface layer (Ni) of the thin-film element and component of a protective film 2 which components have functionally gradient composition, is interposed between the thin-film element 1 and the protective film 2.例文帳に追加

薄膜素子１と保護膜２の間に、薄膜素子表面層（Ｎｉ）と保護膜２の成分で構成され、それらが傾斜組成を有する中間層３が介在されている。 - 特許庁

The positive thermistor includes lead-free semiconductor ceramic which contains substantially no lead as a component element assembly 1, and has external electrodes 2a, 2b formed at both end parts of the component element assembly 1.例文帳に追加

正特性サーミスタは、実質的に鉛を含まない非鉛系の半導体セラミックを部品素体１とし、該部品素体１の両端部に外部電極２ａ、２ｂが形成されている。 - 特許庁

To provide a component for fixing an optical element excellent in strength, durability, corrosion resistance, dimensional accuracy, shape stability and productivity, and to provide an imaging unit using the component for fixing an optical element.例文帳に追加

強度、耐久性、耐食性、寸法精度、形状安定性および生産性に優れる光学素子固定用部品、および光学素子固定用部品を用いた撮像ユニット。 - 特許庁

A photoelectric conversion device 10 has a I-III-VI compound semiconductor including a Group VI element which is a chalcogen element, as a main component, and includes a semiconductor layer 3 including a silicon element and an oxygen element.例文帳に追加

光電変換装置１０は、VI族元素がカルコゲン元素であるＩ−III−VI族化合物半導体を主成分とするとともに珪素元素および酸素元素を含む半導体層３を具備する。 - 特許庁

To provide a high frequency magnetic material that not only allows a component for an irreversible circuit element to be compact but also reduces consumption power of the irreversible circuit element, a component for the irreversible circuit element using the same and an irreversible circuit element.例文帳に追加

非可逆回路素子の部品を小型化することができるとともに、非可逆回路素子の消費電力を低減することが可能な高周波用磁性体材料と、それを用いた非可逆回路素子用部品および非可逆回路素子を提供する。 - 特許庁

To highly accurately determine an impurity element by separating a main component element and the impurity element contained in a sample and alkali used for melting in a analyzing method of the impurity element in a hardly soluble sample containing a metal main component conforming to an alkali melting method.例文帳に追加

金属主成分を含有する難溶解性試料の不純物元素をアルカリ融解法で分析する方法において、試料及び融解に使用したアルカリに含有する主成分元素と不純物元素を分離し不純物元素を高精度に定量する。 - 特許庁

To provide an electronic component fitted with a lead which can stably joint an electronic component element to a lead terminal having a cup part, and can reduce the cost, even in the case that the thickness of the electronic component element is smaller than the dimension of the opening of the cup part.例文帳に追加

電子部品素子の厚みがカップ部の開口寸法に対して小さい場合であっても、該カップ部を有するリード端子に電子部品素子を安定に接合することができ、コストを低減し得るリード付電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide an inductance element and a method for manufacturing the inductance element in which the inductance element supports reduced thickness, reduced size, and reduced length in, for example, a data carrier component or an atomic clock.例文帳に追加

例えば、データキャリア部品や電波時計等の薄型化、小型化、短尺化等に対応させることが可能なインダクタンス素子とその製造方法を提供する。 - 特許庁

Also, since the light emitting element and the control element are integrated, an operation is confirmed in the stage of the chip component and the defective element is eliminated before being mounted on the substrate.例文帳に追加

また、発光素子と制御素子とが一体化されているので、チップ部品の段階で動作確認を行うことができ、基板への実装前に不良素子が排除される。 - 特許庁

Since the light emitting element and control element are integrated, operation check is possible at a stage of a chip component, so that a faulty element can be eliminated prior to packaging onto the substrate.例文帳に追加

また、発光素子と制御素子とが一体化されているので、チップ部品の段階で動作確認を行うことができ、基板への実装前に不良素子が排除される。 - 特許庁

The light emitting/light receiving element module 40 is constituted by assembling an infrared light emitting element 44 and light receiving element 45 inside of the block 41, and is a commercially available component.例文帳に追加

発光・受光素子モジュール４０は、ブロック４１の内部に赤外線発光素子４４と受光素子４５とが組み込んである構成であり、市販されている部品である。 - 特許庁

Further, a series circuit of a second inductance element L4 having a parasitic inductance component Ls and a switch element SW2 is connected in parallel with the first inductance element L3.例文帳に追加

さらに、寄生インダクタンス成分Ｌｓを有する第２のインダクタンス素子Ｌ４とスイッチ素子ＳＷ２の直列回路を第１のインダクタンス素子Ｌ３に並列に接続する。 - 特許庁

The optical module is provided with a semiconductor element 14, a grounded metallic component 10 on which the semiconductor element 14 is mounted, the substrate 16 for mounting the grounded metallic component 10, and the lead pin 18 which is fixed to the grounded metallic component 10 through insulation and is soldered to the substrate 16 for energizing the semiconductor element 14.例文帳に追加

半導体素子１４、半導体素子１４を搭載する接地金属部材１０、接地金属部材１０を実装するための基板１６、接地金属部材１０と絶縁固定され基板１６にはんだ付けされる、半導体素子１４に通電するためのリードピン１８を備える。 - 特許庁

A switching element 72 is inserted between the first polarizing separation element 71 and the second polarizing separation element 73 and switches between a first state for transmitting an incident polarizing component as it is and a second state for converting the incident polarizing component into a polarizing component crossing it orthogonally and transmitting it.例文帳に追加

切換素子７２は、第１偏光分離素子７１と第２偏光分離素子７３との間に間挿され、入射される偏光成分をそのまま透過する第１状態と、入射される偏光成分を直交する偏光成分に変換して透過する第２状態とを切り換える。 - 特許庁

A memory structure comprises a controlling element electrode (35), a heater electrode (39), a memory component electrode (33), a chalcogenide-based memory component (23) that is arranged between the memory component electrode and the heater electrode, and a controlling element (25) that is arranged between the heater electrode and the controlling element electrode.例文帳に追加

本発明のメモリ構造は、制御素子電極（３５）と、ヒータ電極（３９）と、メモリ素子電極（３３）と、メモリ素子電極とヒータ電極の間に配置されているカルコゲナイド系メモリ素子（２３）と、ヒータ電極と制御素子電極の間に配置されている制御素子（２５）とからなることを特徴とする。 - 特許庁

The photoelectric conversion module 1 has a photoelectric converting element 10, an electric circuit component, a stem 2 mounted with the photoelectric converting element 10 and electric circuit component, and a cap 3 put over the stem 2, and the photoelectric converting element 10 and electric circuit component are sealed in the space between the stem 2 and the cap 3.例文帳に追加

光電変換モジュール１は、光電変換素子１０と、電気回路部品と、光電変換素子１０及び電気回路部品を搭載するステム２と、ステム２に被せるキャップ３とを備え、ステム２とキャップ３との間の空間に光電変換素子１０及び電気回路部品を封止する。 - 特許庁

The optical element mounted component includes: an optical element having a light receiving/emitting part; a wiring part; and the optical wiring component; wherein the optical element is loaded at a position where the optical path of the core part of the optical wiring component is optically connected to the light receiving/emitting part in the wiring part.例文帳に追加

受／発光部を有する光素子と、配線部品と、前記光配線部品とを含んで構成され、前記光素子は、前記配線部品において、前記光配線部品のコア部の光路と、前記受／発光部とが光接続される位置に搭載された、光素子実装部品。 - 特許庁

The method for producing electronic component device comprises intervening the sheet form or paste form adhesive 4 between the surface 3a of the electronic component element 3 and the substrate 2 as a supporting element, pressure-welding the electronic component element 3 to the substrate 2, and curing the sheet form or paste form adhesive 4.例文帳に追加

シート状もしくはペースト状接着剤４を電子部品素子３の一面３ａと、支持部材としての基板２との間に介在させ、電子部品素子３を基板２に圧接させ、シート状もしくはペースト状接着剤４を硬化させる、電子部品装置の製造方法。 - 特許庁

To improve the strength of a sealing member for an electronic component package which is used as a second sealing member of an electronic component package hermetically sealing an electrode of an electronic component element with a first sealing member and the second sealing member and has a cavity for housing the electronic component element.例文帳に追加

第１封止部材と第２封止部材とにより、電子部品素子の電極を気密封止する電子部品パッケージの第２封止部材として用いられ、電子部品素子を収納するためのキャビティを有する電子部品パッケージ用封止部材の強度を向上させる。 - 特許庁

To provide an electronic component and its production process, in which the alignment precision for an element structure can be fully enhanced and the fabrication yield of the electronic component can be improved, even if the electronic component is obtained, by forming a three-dimensional structure on a substrate and forming the element structure of the electronic component.例文帳に追加

基板に立体構造を形成し、さらに、電子部品の素子構造を形成して電子部品を得る場合でも、素子構造のアライメント精度を十分に高めて電子部品の製造歩留まりを向上させることができる電子部品及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting structure of a temperature detection element for improving the thermal conductivity between a temperature-measured component and the temperature detection element without electrically connecting the temperature-measured component and the temperature detection element.例文帳に追加

温度測定対象の部品と温度検出素子を電気的に接続することなく、温度測定対象部品と温度検出素子間の熱伝導率を改善することが可能な温度検出素子の実装構造を提供する。 - 特許庁

To provide a piezoelectric element control apparatus capable of stable controlling without amplifying a mechanical resonance frequency component of a piezoelectric element even when the mechanical resonance frequency component of the piezoelectric element is contained in a driving signal.例文帳に追加

駆動信号に圧電素子の機械的共振周波数成分が含まれている場合でも圧電素子の機械的共振周波数成分を増幅させることなく、安定した制御が可能な圧電素子制御装置を提供する。 - 特許庁

To detect an abnormality of a thermosensitive element, in an energization control apparatus for a control component for a vehicle with the thermosensitive element.例文帳に追加

感温素子を備えてなる車両用制御部品の通電制御装置において、感温素子の異常をより精度よく検出する。 - 特許庁

To provide a laser donor element capable of transferring an image without color contamination by another component contained in the element.例文帳に追加

ドナー要素に含まれている他の成分によるカラー汚染を生ずることなく、画像を転写することができるレーザドナー要素の提供。 - 特許庁

To provide an optical communication module component which has excellent optical coupling efficiency between a light emitting element or light receiving element and an optical fiber.例文帳に追加

発光素子または受光素子と光ファイバーとの光結合効率の良い光通信モジュール部品を実現することを目的とする。 - 特許庁

The chamber component has a chamber element, and the chamber element has a first surface on a supply side thereof and a second surface on a processing side thereof.例文帳に追加

チャンバー部品はチャンバー素子を有し、チャンバー素子は、その供給側の第１表面と、その処理側の第２表面とを有する。 - 特許庁

The electronic component includes a chip element body 2 and an external electrode 3A formed on one principal surface 2a of the chip element body 2.例文帳に追加

電子部品は、チップ素体２と、このチップ素体２の一方の主面２ａに形成された外部電極３Ａとを備えている。 - 特許庁

To provide a ferrite-magnet element mountable to a circuit board at sufficient strength, an irreversible circuit element, and a composite electronic component.例文帳に追加

回路基板に対して充分な強度で実装することができるフェライト・磁石素子、非可逆回路素子及び複合電子部品を得る。 - 特許庁

To improve a mechanical strength in an element assembly that is constituted of resin, in an inductance component including the element assembly.例文帳に追加

本発明は、樹脂からなる素体を有するインダクタンス部品において、その素体における機械的強度の向上を目的とする。 - 特許庁

A fluctuation width calculator 23 calculates at least fluctuation width of one element component obtained for a plurality of substrates, preferably, the substrates between an orthogonal degree component and a scaling component.例文帳に追加

変動幅算出部２３は、複数の基板に対して求められた少なくとも１つの上記要素成分、好ましくは直交度成分とスケーリング成分の変動幅を算出する。 - 特許庁

The sample and hold element 411 generates a final signal component sig_A by removing the first surplus linear component sig_B from the first signal component sig_(A+B).例文帳に追加

サンプルホールド要素４１１は、第１信号成分ｓｉｇ＿（Ａ＋Ｂ）から第１余剰線形成分ｓｉｇ＿Ｂを除去し、最終信号成分ｓｉｇ＿Ａを生成する（信号生成処理）。 - 特許庁

When the cost of a data component 531i (i=A-C) in an element component group in the region 53, the editor creates program definition information set for the data component corresponding to the cost.例文帳に追加

エディタは、領域５３上の要素部品群中のデータ部品５３１ｉ（ｉ＝Ａ〜Ｃ）のコストが指定されると、そのコストが対応するデータ部品に設定されたプログラム定義情報を生成する。 - 特許庁