「land connection」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To enhance connection strength between a land part and a solder ball.例文帳に追加

ランド部と半田ボールとの接続強度を向上させる。 - 特許庁

Only the connection land is connected in terms of a circuit and the dummy land 6 is not.例文帳に追加

回路的に導通しているのは接続ランドのみであり、ダミーランド６は回路的に導通していない。 - 特許庁

An external connection land is constituted of an external connection land 14a of a first group, arranged at an integrated circuit package side and an external connection land 14b of a second group arranged outside the first group external connection land, and the first group external connection land and the second group external connection land are arranged in staggered manner.例文帳に追加

外部接続用ランドは、集積回路パッケージ側に配列された第１群の外部接続用ランド１４ａと、この第１群の外部接続用ランドの外側に配列された第２群の外部接続用ランド１４ｂとから構成され、第１群の外部接続用ランドと第２群外部接続用ランドとが千鳥状に配設されている。 - 特許庁

A connection land of this printed wiring board 4 is constituted of two lands comprising a central land 5 and an annular land 6.例文帳に追加

本発明のプリント配線基板４の接続ランドは、中央ランド５と環状ランド６との二つのランドにより構成されている。 - 特許庁

A projection 11ap of the first connection land 11a in the first wiring circuit board is mounted on the second connection land 12b of the second wiring circuit board.例文帳に追加

第１の配線基板における第１接続ランド１１aの突出部１１apを、第２の配線基板の第２接続ランド１２b上に載置させる。 - 特許庁

A projection 12ap of the first connection land 12a in the second wiring circuit board is mounted on the second connection land 11b of the first wiring circuit board.例文帳に追加

また、第２の配線基板における第１接続ランド１２aの突出部１２apを、第１の配線基板の第２接続ランド１１b上に載置させる。 - 特許庁

A coil conductor pattern 3a has a connection land 5 in an end.例文帳に追加

コイル導体パターン３ａは端部に接続ランド５を有している。 - 特許庁

Also, a terminal 9 for external connection is formed at the part of the land 6c.例文帳に追加

また、外部接続用端子９は、該ランド６ｃ部分に形成されている。 - 特許庁

To suppress the dissociation of a connection terminal of a chip from a land of a circuit board.例文帳に追加

チップの接続端子と回路基板のランドとの解離をより抑止する。 - 特許庁

When the first land 33 is pressed onto the second land 42, a gaseous matter remaining in the solder connection part of the first land 33 and the second land 42 is exhausted to this gas exhaust passage 51.例文帳に追加

第１のランド３３が第２のランド４２に押し付けられた時に第１のランド３３と第２のランド４２との半田接続部に残留する気体がこの排気流路５１に排気される。 - 特許庁

The printed board 1 has a through hole 2 bored and also has a connection land 5 and a dummy land 6 formed on the top surface nearby the connection land across a proper gap 7.例文帳に追加

プリント基板１には貫通孔２が設けられ、表面には接続ランド５と接続ランド５の近傍に適度な空隙７を介して、ダミーランド６が形成されている。 - 特許庁

In the structure of a land 152 whereto a connection 132 of an electronic component 111 is soldered, a tip 162 of the land 152 is tilted.例文帳に追加

電子部品１１１の接続部１３２が半田付けされるランド１５２の構造であって、ランド１５２の先端部１６２を傾斜させた。 - 特許庁

Thus, after each input terminal land is connected to each output terminal land, the generation of the pealing in the connection part can be prevented.例文帳に追加

これにより、各入力端子ランドと各出力端子ランドとを接続した後、接続部において接続剥がれが発生するのを防止することができる。 - 特許庁

A point of connection, between a land 302 installed at a position where an outer peripheral end of the semiconductor element crosses the inside of the land when viewed from perpendicularly above in a land part provided with an external connection terminal and the wiring board formed on the same level as that of the land, is unevenly distributed in a direction to one side of the wiring board.例文帳に追加

外部接続端子を設けるランド部のうち、鉛直上方より見た際に、半導体素子の外周端がランド内部を横切る位置に設置されたランド３０２と、このランドと同一平面上に形成された配線基板との接続点が、配線基板の片側方向に偏在している。 - 特許庁

The rear surface connection land 2ar and the surface connection land 20bf are interconnected through a connection conductor 3b formed by sintering the conductive paste.例文帳に追加

裏面接続ランド２ａｒと表面接続ランド２０ｂｆが、導電ペーストが焼結して形成される接続導体３ｂを介して互いに接続される。 - 特許庁

On the other main surface of the substrate 2, a connection land 5 and the resist layer 4 are formed.例文帳に追加

基板２の他方の主面上には、接続ランド部５及びレジスト層４が形成されている。 - 特許庁

The shape of a rectangular connection conductor land 3 is a rectangle or constituted of a combination of a plurality of rectangles.例文帳に追加

矩形接続導体ランド３の形状を矩形または複数の矩形の組み合わせで構成する。 - 特許庁

The structure ensures electrical connection between the conductor terminal 11a of FFC 10 and a land 30 of a circuit board P1.例文帳に追加

ＦＦＣ１０の導体端末１１ａと回路基板Ｐ１のランド３０とを接続するための構造。 - 特許庁

When viewing from the lower part of an axial direction, the connection land 62 is exposed to the opening 82.例文帳に追加

軸方向下方から見ると、接続ランド部６２は開口部８２へ露出している。 - 特許庁

By expanding the bottom area of the via hole 11, connection reliability to the via land 2b is improved.例文帳に追加

ビアホール１１の底部面積を拡張することで、ビアランド２ｂとの接続信頼性を高める。 - 特許庁

A connection land 1 having a substantially rectangular shape and a recess 2 is formed on the surface of a core material.例文帳に追加

凹部２を有する略矩形の接続ランド１をコア材の表面に形成する。 - 特許庁

To ensure reliability of connection between a lead and a wiring pattern by preventing stripping of solder and a land.例文帳に追加

はんだ及びランドの剥離を防止して、リードと配線パターンとの接続の信頼性を確保する。 - 特許庁

An opening 82 is formed at on the position of the attaching plate 8 corresponding to the connection land 62.例文帳に追加

取付板８の接続ランド部６２と対応する位置には、開口部８２が設けられる。 - 特許庁

In the vicinity of the center of the signal line connection substrate 55, a hole-state through hole land 57 is provided.例文帳に追加

また、信号接続基板５５の中央付近には、孔状のスルーホールランド５７が設けられている。 - 特許庁

To provide a circuit board land connection method for readily making short-circuiting when land is unnecessary land and avoiding short-circuit in mounting an electronic component.例文帳に追加

ランドが不要な場合は容易に短絡させることができ、電子部品を搭載する場合は短絡が発生しない回路基板のランド接続方法及びその回路基板を得る。 - 特許庁

To the lower surface of the substrate 1, a connection land group 7 group electrically connected to the circuit portion 3 and a second reinforcing land 9 located nearby the corner portion 2a are provided, and lands 7 to 9 are soldered to corresponding land portions of the mother board 20.例文帳に追加

また、基板１の下面には、回路部３と電気接続された接続ランド７群と、隅部２ａ近傍に位置する第２補強ランド９とが設けられており、ランド７〜９はマザーボード２０の対応するランド部に半田付けされる。 - 特許庁

The wiring 9 is formed so that a connection part to the land 8 is positioned on a side close to a line which is orthogonal to the line at the center of the land 8 than a line connecting from the center of the land 8 to the center of the semiconductor package 2.例文帳に追加

配線９は、ランド８の中心から半導体パッケージ２の中心とを結ぶ線分より、線分にランド８の中心で直交する線分に近い側に、ランド８との連絡部が位置するように形成されている。 - 特許庁

A block wire 30 is connected to a power source wire 23 and a land 26 via a one-side connection wire 40 and an another-side connection wire 50.例文帳に追加

遮断配線３０は、一側接続配線４０および他側接続配線５０を介して電源配線２３およびランド２６に接続されている。 - 特許庁

The land portion 102 has: a connection area 102b in which the electrode 103 for external connection is formed; and an inspection area 102a.例文帳に追加

ランド部１０２は、外部接続用電極１０３が形成される接続用エリア１０２ｂと、検査用エリア１０２ａとを有する。 - 特許庁

To provide a conductive junction structure to form a stable connection state by electrically bonding a land-shaped connection terminal and a spring contactor.例文帳に追加

ランド状接続端子とバネ状接触子を電気的に接合して安定的な接続状態を形成する導電性接合構造を提供する。 - 特許庁

The inner via-land 14 has the shape of a pattern for connection different from that of a normal wiring pattern in order to perform inter-layer connection.例文帳に追加

内層バイアランド１４は層間接続を行うために、通常の配線パターンと異なる接続用パターン形状としてある。 - 特許庁

To obtain a probe element with a large height from the tip end of a projection to the connection part to a connection land.例文帳に追加

突起部の先端から接続ランドへの接続部までの高さ寸法の大きいプローブ要素を得ることにある。 - 特許庁

A flexible board 1 has a surface land 12 and a back surface land 13 provided on both sides of a soft insulating layer 11, respectively, and a surface projection 14 and a back surface projection 15 for connection are provided in the surface land 12 and the back surface land 13, respectively.例文帳に追加

本発明のフレキシブル基板１は、軟質の絶縁層１１の表裏面にそれぞれ設けられた表面ランド１２及び裏面ランド１３を有し、表面ランド１２及び裏面ランド１３にそれぞれ接続用の表面凸部１４及び裏面凸部１５が設けられている。 - 特許庁

Since electromagnetic coupling is reduced between the connection land 4 and the wiring conductor layer 8, mismatch of characteristic impedance is prevented from occurring at the connection land 4 part.例文帳に追加

接続ランド４と配線導体層８との電磁結合が小さいものとなり、接続ランド４部において特性インピーダンスの不整合が発生することを防止することができる。 - 特許庁

The first semiconductor package 7 includes a land for the second semiconductor package 6 on a front surface and a land 12 for an external connection for the connection with a surface mounting board on the backside surface.例文帳に追加

第１半導体パッケージ７は、表面に第２半導体パッケージ実装用ランド６と、裏面に実装基板との接続用の外部接続用ランド１２とを有する。 - 特許庁

A connection land 12 is provided on the surface of the printed wiring board 11, and this connection land 12 and an external electrode 7 are connected with each other through a solder layer 13.例文帳に追加

プリント配線基板１１の表面には接続ランド１２が設けられており、この接続ランド１２と外部電極７とが半田層１３を介して接続される。 - 特許庁

In the planar shape of the connection portion 80 between the land portion 70 and the conductor 8, at least a part of the connection portion is located within an imaginary region Ra formed by imaginarily extending the straight line part 72 toward the land portion 70.例文帳に追加

ランド部７０と導体８との接続部８０の平面形状は、少なくとも一部が、直線部７２をランド部７０に向けて延出させてなる仮想領域Ｒａ内に位置する。 - 特許庁

The connection terminal 8 and the substrate land 9 are connected with solder via the fitting member 10, and the connection terminal 8 of the electronic component to be mounted on the printed wiring board 1 is electrically connected to the substrate land 9.例文帳に追加

接続端子８と基板ランド９とは金具部材１０を介してハンダ付接続され、印刷配線基板１上に取り付けられる電子部品の接続端子８と基板ランド９とが電気的に接続される。 - 特許庁

For a connection structure of bus bar and circuit board, a conductive connection member 21 is mounted to a connection land 22 of a circuit board 20, and the circuit board 20 is inserted between respective connection parts 11, 11 of the bus bars 10.例文帳に追加

本発明のバスバーと配線基板の接続構造は、配線基板２０の接続用ランド２２に導電性の接続用部材２１が取り付けられ、バスバー１０の各接続部１１，１１間に配線基板２０を挟み込む。 - 特許庁

Since it is not required to provide the terminal connection electrode land 8 to the front side of the circuit board corresponding to the terminal electrodes 2(2A, 2B) not used for external connection, a wiring pattern 10 or the like is formed to the front side of the circuit board on which the terminal connection electrode land 8 is omitted.例文帳に追加

外部接続不使用の端子電極２に対応する回路基板表面部分には端子接続用電極ランド８を設けなくて済むので、その端子接続用電極ランド８を省略した回路基板表面部分に配線パターン１０などを形成する。 - 特許庁

The electronic component storing substrate 70 includes: the printed board; an electronic component which has electrodes at both ends and is stored in the through-hole; a first connection which electrically connects the first land and the electrode of a first land part-side; and a second connection which electrically connects the second land and the electrode of a second land part-side.例文帳に追加

また、このプリント基板と、両端にそれぞれ電極部を有し貫通孔に収納された電子部品と、第１ランド部と第１ランド部側の電極部とを電気的に接続する第１接続部と、第２ランド部と第２ランド部側の電極部とを電気的に接続する第２接続部とを有する電子部品収納基板７０とする。 - 特許庁

In order to electrically connect a connection terminal 8 to a substrate land 9, previously formed on the printed wiring board 1, to the electronic component to be mounted on the printed wiring board 1 floating thereon, the substrate land 9 is arranged near the connection terminal 8, and a conductive fitting member 10 is arranged between the substrate land 9 and the connection terminal 8.例文帳に追加

印刷配線基板１上に取り付けられる電子部品の浮遊している接続端子８を印刷配線基板１上に予め形成されている基板ランド９に電気的に接続するため、基板ランド９が接続端子８の近傍に配置されており、基板ランド９と接続端子８との間には導電性の金具部材１０が配設されている。 - 特許庁

Impedance between the signal wiring section 11a and the part connection land section 11b can be kept constant by allowing the signal wiring section 11a of narrow width and the signal wiring facing section 13a of broad width to correspond to each other and disposing the part connection land section 11b of broad width and the part connection land facing section 13b of narrow width so as to correspond to each other.例文帳に追加

幅の狭い信号配線部１１ａと幅の広い信号配線対向部１３ａを対応させ、幅の広い部品接続用ランド部１１ｂと幅の狭い部品接続用ランド対向部１３ｂを対応させて配置することにより、信号配線部１１ａと部品接続用ランド部１１ｂ間のインピーダンスを一定にできる。 - 特許庁

Article 24-3 In the case where a person to take an examination holds any service career or qualifications specified by Ordinance of the Ministry of Land, Infrastructure, Transport and Tourism in connection with forecasting services and other meteorological services specified by Ordinance of the Ministry of Land, Infrastructure, Transport and Tourism, he/she may be given exemption from part of the examination pursuant to the provisions of Ordinance of the Ministry of Land, Infrastructure, Transport and Tourism. 例文帳に追加

第二十四条の三　試験を受ける者が、予報業務その他国土交通省令で定める気象業務に関し国土交通省令で定める業務経歴又は資格を有する者である場合には、国土交通省令で定めるところにより、試験の一部を免除することができる。 - 日本法令外国語訳データベースシステム

The printed board 10 is provided with a through hole 12 and a land 13 for connection to connect an internal layer L2 of the printed board 10 different from an external layer L1 of the printed board where a soldering land 11 is formed and a connector 20 is mounted to the land 11 for soldering.例文帳に追加

プリント基板１０に、はんだ付け用ランド１１が形成されかつコネクタ２０が搭載されたプリント基板１０の外層Ｌ１とは異なるプリント基板１０の内層Ｌ２と、はんだ付け用ランド１１とを接続するようにスルーホール１２および接続用ランド１３を設ける。 - 特許庁