「land pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

LAND PATTERN STRUCTURE AND SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRIC PARTS例文帳に追加

ランドパターン構造および電気部品搭載用基板 - 特許庁

LAND PATTERN STRUCTURE AND SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRIC COMPONENT例文帳に追加

ランドパターン構造および電気部品搭載用基板 - 特許庁

The power feeding pattern is formed of a land pattern portion 9a, and a connection pattern portion 9b having a width smaller than the width of the pattern portion 9a.例文帳に追加

給電パターンを、ランドパターン部9a、及びパターン部9aの幅より狭い幅の接続パターン部9bとから形成する。 - 特許庁

When the heat input parts are heated, a bump 1a contacted to the land pattern is melted and connected to the land pattern.例文帳に追加

熱入力部を加熱すると、ランドパターンに接触させたバンプ１ａが溶融し、ランドパターンに接続される。 - 特許庁

METHOD OF BRINGING LAND PATTERN OF PRINTED CIRCUIT BOARD INTO CONTACT例文帳に追加

プリント回路基板のランドパターンを接触させる方法 - 特許庁

Further, the electronic device includes a reference potential pattern and a land.例文帳に追加

さらに、電子装置は基準電位パターンとランドとを備える。 - 特許庁

Finally, a land and a circuit pattern are formed by etching.例文帳に追加

最後に、ランド及び配線パターンをエッチングにより形成する。 - 特許庁

A pattern connecting land 4 is formed near the slit 3.例文帳に追加

長孔３の近傍にパターン接続ランド４を形成する。 - 特許庁

Harnessing the intelligence of that land settlement pattern.例文帳に追加

その土地の生活の知恵を利用しようというものなのです。 - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書

To improve the efficiency of a wiring pattern in a land array area on a mother board without shortening the land diameter of each land in the land array area.例文帳に追加

母基板におけるランド配列領域内の各ランドのランド径を縮小することなく該ランド配列領域内の配線パターン効率を向上させる。 - 特許庁

LAND CONNECTING METHOD FOR PRINT PATTERN AND PRINTED BOARD USING IT例文帳に追加

プリントパターンのランド接続方法及びそれを用いたプリント基板 - 特許庁

The land 32 is electrically connected with the wiring pattern 26.例文帳に追加

ランド３２は、配線パターン２６と電気的に接続されてなる。 - 特許庁

The wiring pattern 50 includes a wiring part 50a and a land 50b.例文帳に追加

配線パターン５０は配線部５０ａとランド５０ｂからなる。 - 特許庁

SUBSTRATE HAVING LAND PATTERN SHAPE AND PIEZO-ELECTRIC COMPONENT MOUNTED THEREON例文帳に追加

ランドパターン形状を有する基板とそこに実装する圧電部品 - 特許庁

Another pattern connecting land 6 is formed near the connecting projection unit 5.例文帳に追加

接続突部５の近傍にパターン接続ランド６を形成する。 - 特許庁

A coil conductor pattern 3a has a connection land 5 in an end.例文帳に追加

コイル導体パターン３ａは端部に接続ランド５を有している。 - 特許庁

Between a land 3 and a wiring pattern 4, a space 5 is formed.例文帳に追加

ランド３と配線パターン４との間に、空隙部５を形成する。 - 特許庁

The width of the first land pattern 210 in the thickness direction of the downwardly extending portion is set greater than the width of the second land pattern in the thickness direction of the downwardly extending portion.例文帳に追加

第１ランドパターン２１０の、垂下部の厚み方向の幅は、第２ランドパターンの、垂下部の厚み方向の幅よりも大きくする。 - 特許庁

The rear surface land pattern 6 of a first substrate 1 is coupled with the front surface land pattern 5 of a second substrate with a means such as solder.例文帳に追加

第１の基板１の裏面ランドパターン６と第２の基板２の表面グランドパターン５を半田などの手段により結合させる。 - 特許庁

The transmission path 5-2 is connected to a coaxial connector land pattern 2, while the transmission path 5-3 is connected to a coaxial check terminal land pattern 3.例文帳に追加

伝送路５−２は同軸コネクタ用ランドパターン２に接続され伝送路５−３は同軸チェック端子用ランドパターン３に接続される。 - 特許庁

To provide a printed wiring board which is improved in peel strength of the wiring section or a land pattern which is formed only on one face of the printed wiring board, which causes a poor peel strength of the wiring section or the land pattern.例文帳に追加

プリント基板の配線部分またはランドパターン部分は片面のみに形成されているため剥離強度が低い。 - 特許庁

An upper side conductive pattern 5 has a first land formed of a high-resistance spiral pattern spirally extending from the center to the outside and a lower side conductive pattern 6 has a second land formed of a spiral pattern similar to that of the first land.例文帳に追加

上側の導電パターン５は、中心部から外側に螺旋状に延びる高抵抗からなる螺旋状パターンからなる第１ランドを形成し、下側の導電パターン６は、第１ランドと同様の螺旋状パターンからなる第２ランドを形成する。 - 特許庁

For example, the rectangular land pattern and normal solder pattern of a QFP are registered for solder inspection at first.例文帳に追加

先ずはんだ検査のために例えばＱＦＰの矩形ランドパターンと正常はんだパターンを登録しておく。 - 特許庁

FAMILY BUDDHIST ALTAR DECORATED WITH PATTERN, PHOTOGRAPH, TEMPLE CREST, AND LOGO OF TEMPLE IN SIKOKU HOLY LAND例文帳に追加

四国霊場の寺院の絵柄、写真、寺紋、ロゴを装飾した仏壇。 - 特許庁

On the printed wiring board, the position of no conductive pattern is moved from the inside of a land to the conductive pattern covered with a solder resist outside the land.例文帳に追加

本発明は、導電パターンの欠落部を設ける位置を、ランド部内からランド部外のソルダーレジスタ部に被覆された導電パターン中に移動させるものである。 - 特許庁

The heat is further transmitted to the front surface land pattern 15 of the second substrate 2, and is radiated into the atmosphere from the rear surface land pattern 16 via the heat radiating through-hole 17.例文帳に追加

さらに熱は第２の基板２の表面ランドパターン１５に伝わり、放熱用スルーホール１７を介して裏面ランドパターン１６から大気中に放熱される。 - 特許庁

Each of the legs 14 is joined with solder or the like in a state that the tip of each of the legs 14 is along each diagonal side of the pattern land 15 and is abutted on the pattern land 15.例文帳に追加

各脚部１４は先端がパターンランド１５の各斜辺に沿い、該パターンランド１５に当接した状態で、半田などにより接合される。 - 特許庁

By soldering a terminal 6 to the land 3, a conductive path is formed between the land 3 and the wiring pattern 4 by solder 7.例文帳に追加

ランド３への端子６の半田付けを行うと、ランド３と配線パターン４とが、半田７によって導通される。 - 特許庁

An opening 22 for a land is in a perfect circle shape and is smaller than the area of a copper pattern 16 for the land, a part of the edge of the copper pattern 16 for the land and a part of the edge of the opening 22 for the land are formed at the same position, and a copper pattern 18 for wiring is formed next to them.例文帳に追加

ランド用開口部２２が真円形状であり、ランド用銅パターン１６の面積よりも小さく、ランド用銅パターン１６の縁部の一部分とランド用開口部２２の縁部の一部分とが同じ位置に形成され、その横に配線用銅パターン１８が形成されている。 - 特許庁

To accurately perform DRAW of a data to the write-once pattern land of an optical recording medium.例文帳に追加

光記録媒体の追記パタンのランドに対して、正確にデータを追記する。 - 特許庁

The tread pattern 12A is composed of a tread groove 14 and a land part 16.例文帳に追加

トレッドパターン１２Ａは、トレッド溝１４と陸部１６により構成されている。 - 特許庁

Each end of the coil pattern connected at the through hole 12 is further connected with a land 11 or other coil pattern.例文帳に追加

それぞれスルーホール１２で接続されたコイルパターンの各末端部は、ランド部１１や他のコイルパターンと接続される。 - 特許庁

The 1st pattern is a land and the 2nd pattern 4 is a blank where the 1st via hole is formed.例文帳に追加

そして、第１ビアが設けられた箇所では、第１パターン４はランドであり、第２パターン４はブランクになっている。 - 特許庁

The soldering terminal 4 is connected only to a perfect circle land 2 by improving the soldering capability of the land 2 by using a circuit pattern 3.例文帳に追加

ランド２の半田接合性を回路パターン３より高めることで、真円のランド２のみに半田端子４を接合させられる。 - 特許庁

A downwardly extending portion of the shield case 170 of the shield case mounting substrate is solder-bonded with a first land pattern 210 and a second land pattern 220, provided on the surface of the substrate 200.例文帳に追加

シールドケース搭載基板のシールドケース１７０の垂下部を、基板２００の表面に設けられた第１ランドパターン２１０と第２ランドパターン２２０とで半田接続する。 - 特許庁

A first pad electrode 121 of an antenna block 100 is connected to a first land pattern 212, and a second pad electrode 122 is connected to a second land pattern 213.例文帳に追加

アンテナブロック１００の第１のパッド電極１２１は第１のランドパターン２１２に接続されており、第２のパッド電極１２２は第２のランドパターン２１３に接続されている。 - 特許庁

Approximately at the center of the land pattern 20B, a through hole 20C is provided.例文帳に追加

また、各ランドパターン２０Ｂの略中央部には、貫通孔２０Ｃが穿設されている。 - 特許庁

A land part share R in the creping pattern is 30% or more through 80% or less.例文帳に追加

シボ模様の陸地部占有率Ｒは、３０％以上８０％以下である。 - 特許庁

Consequently, the parts 1 can be removed from the printed wiring board, without exerting influence on a land pattern and peripheral components.例文帳に追加

これにより、ランドパターンや周辺の部品に影響を与えることはない。 - 特許庁

A through hole 20C is made substantially in the center of each land pattern 20B.例文帳に追加

また、各ランドパターン２０Ｂの略中央部には、貫通孔２０Ｃが穿設されている。 - 特許庁

The method further comprises the step of coating to form a silk pattern 8 on the wiring pattern except the land 5 in the region B.例文帳に追加

そして、部品非搭載領域Ｂ内の独立ランド部５を除く配線パターン上にシルクパターン８を被覆形成した。 - 特許庁

On the flat plane 44, there is formed a second conductor pattern constituting a land 47 in succession to the first conductor pattern.例文帳に追加

平面部４４には、第一導体パタンに連続するランド４７を構成する第二導体パタンが形成されている。 - 特許庁

Further, the 2nd pattern 5 is a land and the 1st pattern 4 is a blank where the 2nd via hole 6 is formed.例文帳に追加

また、第２ビア６が設けられた箇所では、第２パターン５はランドであるが第１パターン４はブランクになっている。 - 特許庁

The pneumatic tire is equipped with a tread pattern having land parts sandwiched between circumferential grooves of the tire.例文帳に追加

空気入りタイヤは、タイヤ周方向溝に挟まれた陸部を有するトレッドパターンを備える。 - 特許庁

The inner-layer reinforcing pattern 5 prevents burying of the land 3, upon mounting of the chip 7 on the board.例文帳に追加

内層補強パターン５が半導体チップ７実装時のランド３の埋没を防止する。 - 特許庁