「land pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

The soldering land 17 is connected electrically by a connecting pattern, to an electrode 14Dc, for external connection, which constitutes a grounding electrodes.例文帳に追加

半田付けランド１７を接続パターン１８でアース電極を構成する外部接続用電極１４Ｄｃに電気的に接続する。 - 特許庁

When the luminance pattern of the solder is totally different from that of the land, Cr << 1, and any normal solder is not detected, and the judged result = defective.例文帳に追加

はんだとランドの輝度パターンが全く異なるため、Ｃｒ≪１となり、正常はんだは検出されず判定結果＝不良となる。 - 特許庁

To prevent the short-circuiting of an edge part of an IC chip and an electrically conductive pattern of a land part without needing high accuracy.例文帳に追加

高い精度を必要とせずに、ＩＣチップのエッジ部分とアンテナやランド部の導電性パターンとが短絡してしまうことを防止する。 - 特許庁

To provide a resistor capable of improving reliability of a soldering portion in being subjected to heat shock and the like by ensuring thickness of solder between a land pattern and the rear electrode layer at 50 μm or more, when mounting the resistor on a printed wiring board with the land pattern being reduced.例文帳に追加

ランドパターンを縮小して抵抗器をプリント基板に実装した際にランドパターンと裏面電極層間のはんだの厚みを５０μｍ以上確保して熱衝撃等を受けたときのはんだ付け部の信頼性を向上させることができる抵抗器を提供することを目的とする。 - 特許庁

A soldered domain extraction means 14 extracts a soldered domain by comparing the RGB color image with the HSV color space image, and a land domain extraction means 15 performs pattern matching of the RGB color image with model data generated by a model data generation means 11 for pattern matching to specify a land domain.例文帳に追加

半田領域抽出手段１４はＲＧＢカラー画像をＨＳＶ色空間画像と比較して半田領域を抽出し、ランド領域抽出手段１５はパターンマッチング用モデルデータ作成手段１１の作成したモデルデータでＲＧＢカラー画像をパターンマッチングしてランド領域を特定する。 - 特許庁

In an inspection test by turning on electricity for the wiring pattern 4, if there is defective soldering such as insufficient strength due to lack of solder amount and failure to solder, the solder 7 will not allow a conductive path between the land 3 and the wiring pattern 4 and soldering with regard to the land 3 is detected as being 'open'.例文帳に追加

配線パターン４の通電による検査において、半田量の不足による強度不足や、半田付けのし忘れなどの半田付け不良の場合には、半田７がランド３と配線パターン４との間を導通させないので、ランド３に関する半田付けはオープンとして検出される。 - 特許庁

A land 13a of a conductive pattern 13 that is formed on the connection surface of a flexible printed-wiring board 5 using thermoplastic resin as an insulating board material is electrically connected to a land 11a of a conductive pattern 11 that is formed on the connection surface of a rigid printed-wiring board 2 via solder 14.例文帳に追加

絶縁基板材料として熱可塑性樹脂を用いたフレキシブルプリント配線基板５の接続面に形成した導体パターン１３のランド１３ａと、リジッドプリント配線基板２の接続面に形成した導体パターン１１のランド１１ａとが半田１４を介して電気的に接続される。 - 特許庁

In a method for forming a circuit board by using a simple mold, an insulating resin member and a conductive circuit pattern, a formation part for a land is filled with cream solder 8, and insulating resin members 4 and 5 and a conductive circuit pattern 2 are integrated simultaneously with the melting of the cream solder 8 to form the land.例文帳に追加

簡単な型と絶縁樹脂部材と導電回路パターンで回路基板を形成する方法で、ランドの形成部にクリーム半田８を充填し、絶縁樹脂部材４、５と導電回路パターン２との一体化と同時にクリーム半田８を溶融する方法でランドを形成する。 - 特許庁

A reinforcing resin 16 which increases the connecting strength between a solder ball 10 provided on a land 13 formed on a polyimide film 11 and the land 13 also works as a solder resist which covers a wiring pattern formed on the film 11.例文帳に追加

ポリイミドフィルム１１上のランド１３に突設されたハンダボール１０とランド１３との接続強度を高める補強樹脂１６が、ポリイミドフィルム１１上の配線パターン１７を被覆するソルダレジストを兼ねている。 - 特許庁

The first land part is a continuous land part provided with a plurality of first lug grooves arranged in the tire circumferential direction, extending from the pattern end in the tire width direction, and closed without communicating with the circumferential directional grooves.例文帳に追加

前記第１の陸部は、前記パターンエンドからタイヤ幅方向に延びる第１のラグ溝が前記周方向溝と連通することなく閉塞するようタイヤ周方向に複数設けられてなる連続陸部である。 - 特許庁

The magnetic recording system comprises: a medium with a pattern consisting of a land area and a trough area; a writing element for writing data into this medium with the pattern; and a reading element for reading the data from this medium with the pattern and reading servo information from a trough.例文帳に追加

磁気記録システムが、ランド領域およびトラフ領域から成るパターン付き媒体、このパターン付き媒体にデータを書き込む書込み要素、およびこのパターン付き媒体からデータを読み取り、またトラフからサーボ情報を読み取る読取り要素を含む。 - 特許庁

One input/output terminal of a BPF(band pass filter) mounted on an upper side of the wiring base board 112 conduct to a land pattern 202, which is branched to input/output patterns 206, 208 via an input/output pattern 204 at a pattern branch point 221 and connected respectively to input/output electrodes 211, 213.例文帳に追加

ベース基板112の上面に実装されたＢＰＦの入出力の一端は、ランドパターン202に導通しており、入出力パターン204を介して、パターン分岐点221で入出力パターン206,208に分岐し、各々入出力電極211,213に接続されている。 - 特許庁

This is a ceramic multilayer wiring board 1 which has a linear insulating pattern 8 so that it may straddle a plurality of surface wiring patterns 4 and that it may cross each surface wiring pattern, and in which a soldering land 7 is prescribed by this insulating pattern 8.例文帳に追加

複数の表面配線パターン４にまたがり、かつ、各表面配線パターンと交差するように、ライン状の絶縁パターン８を有しており、この絶縁パターン８によって、ハンダ付けランド７が規定されているセラミック多層配線基板１。 - 特許庁

In this case, the part of the current flowing in the anode electrode pattern 38B also flows in the direction opposite to the current flowing between the edge region 50B of the anode land pattern 40B and the anode via 48.例文帳に追加

その際、陰極電極パターン３８Ｂ内を流れる電流の一部は、陰極ランドパターン４０Ｂの縁領域５０Ｂと陰極ビア４８との間を流れる電流と反対側の向きに流れる。 - 特許庁

The board 11 includes a wiring pattern of a high-speed digital signal line 14 and the like, a land pattern, a via hole conductor and the like, and the semiconductor IC chip 12 is connected to the high-speed digital signal line 14.例文帳に追加

基板１１は、高速デジタル信号ライン１４等の配線パターン、ランドパターン、ビアホール導体等を含んでおり、半導体ＩＣチップ１２は高速デジタル信号ライン１４に接続されている。 - 特許庁

Lands 2c wherein a conductor pattern is exposed are located on a side B of the flexible printed circuit board 2, and through-holes 2b are placed in the vicinity of the land 2c.例文帳に追加

フレキシブルプリント基板２のＢ面上に、導体パターンが露出したランド部２ｃを設け、ランド部２ｃの近傍に貫通孔２ｂを設ける。 - 特許庁

A hole 3h having a rear surface connection land 2ar as its bottom is formed in the conductor pattern film 9a and filled with a conductive paste.例文帳に追加

導体パターンフィルム９ａには、裏面接続ランド２ａｒを底とする孔３ｈが形成され、孔３ｈ内に導電ペーストが充填される。 - 特許庁

The radial tire for a heavy load includes a block pattern with a land ratio of 55 to 75% in which five or six block rows 6 are formed by vertical main grooves 3 and horizontal grooves 4.例文帳に追加

縦主溝３と横溝４とにより、５乃至６本のブロック列６を形成した、ランド比が５５〜７５％のブロックパターンを具える。 - 特許庁

After that, the gap 39 is subjected to plating 36, and the copper foil pattern 32 of the outer layer and the inner layer land 33a are electrically connected.例文帳に追加

その後、メッキ３６を施して間隙３９にも介在させ、外層の銅箔パターン３２と内層ランド３３ａとを電気的に接続する。 - 特許庁

A solid side resist aperture 4b formed in solid pattern 3 side has the same area and form as the signal side land 2a.例文帳に追加

一方、ベタパターン３側に形成されるベタ側レジスト開口４ｂは、信号側ランド２ａと同一の面積・形状となるよう形成されている。 - 特許庁

A 1st substrate 1 has a nonlinear groove 2, and at its projection part a land pattern part 4 for soldering is formed.例文帳に追加

本発明では、第１の基板１には、非直線状の溝２が設けられ、その凸部には、半田付け用のランドパターン部４が形成されている。 - 特許庁

The coil 1 is mounted on any land pattern of a counter arrangement or diagonal arrangement without changing a region projected on a circuit board.例文帳に追加

コイル１は、対向配置または対角配置の何れのランドパターンに対しても、回路基板に投影された領域を変えることなく実装される。 - 特許庁

CIRCUIT BOARD MOUNT STRUCTURE AND METHOD FOR MULTILAYER CERAMIC CAPACITOR, LAND PATTERN OF CIRCUIT BOARD, AND PACKAGE AND ALIGNMENT METHOD FOR MULTILAYER CERAMIC CAPACITOR例文帳に追加

積層セラミックキャパシタの回路基板実装構造、方法及び回路基板のランドパターン、積層セラミックキャパシタの包装体並びに整列方法 - 特許庁

To be more precise, the connection terminal 5 is soldered on the land pattern 7 formed on the wiring substrate 2, and a wiring circuit device 9 is formed.例文帳に追加

即ち、上記接続端子５が配線基板２に形成されたランドパターン７にはんだ付けされ、配線回路装置９が構成される。 - 特許庁

Land patterns 25, 26 (28, 29) are juxtaposed at a spacing d1 (d2) and connected to the end 31 (32) of lines 3-1 (3-2) using a pattern 27 (30).例文帳に追加

ランドパターン２５，２６（２８，２９）を線路３−１（３−２）の端部３１（３２）に間隔ｄ１（ｄ２）で並設し、パターン２７（３０）で連結した。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a printed circuit board, equipped with a landless via hole that attains high densification of a circuit pattern with a via hole structure that does not have upper land.例文帳に追加

上部ランドのないビアホール構造をもって回路パターンの高密度化を達成するランドレスビアホールを備えたプリント基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

Conductive land pads 11 and 12 that are used as inspection points are connected together by using a wiring pattern 13, to be formed on a circuit board 100.例文帳に追加

検査ポイントとして使用される導通ランドパッド１１及び１２とを配線パターン１３により接続して回路基板１００上に形成する。 - 特許庁

Consequently, the heat generated from a heat radiating LSI chip 3 is transmitted to the rear surface land pattern 6 via a heat radiation through-hole 7 of the first substrate 1.例文帳に追加

これにより発熱するＬＳＩチップ３から発生した熱は第１の基板１の放熱用スルーホール７を介して裏面ランドパターン６に伝達される。 - 特許庁

At least one metal bump is formed at a specific place in a region where a land as a conductive pattern is to be formed.例文帳に追加

この金属箔上で、導体パターンとしてのランドが形成されることになるランド予定領域内の所定の個所に、１以上の金属バンプを形成する。 - 特許庁

Either of a pattern 50 and a waste land 52 is arranged in projection regions R1 and R2 on printed wiring surfaces 20 and 22 of an inner layer 12.例文帳に追加

内層１２におけるプリント配線面２０，２２における投影領域Ｒ１，Ｒ２には、パターン部５０及び捨てランド５２の一方が配置されている。 - 特許庁

The area value of the radiating area 22 including the land portion 23 is made larger than the other portions of the wiring pattern 2, and its top surface is opened.例文帳に追加

ランド部２３を含む放熱エリア２２は、配線パターン２における他の部分よりも面積が拡大されているとともに、上面に開放している。 - 特許庁

A connecting terminal part 32 of a plurality of signal lines 31 formed as a conductive pattern of the flexible cable 13 is electrically connected to the welding land part 22.例文帳に追加

この溶着ランド部２２に、フレキシブルケーブル１３の導電パターンとして形成される複数の信号線３１の接続端子部３２が電気的に接続される。 - 特許庁

Lands 1a having a pattern of 100 μm wide or less are formed on a basic material 2 and the surface of the land 1a is recessed 7.例文帳に追加

基材２上に幅１００μｍ以下のパターンを有するランド１ａを形成すると共にこのランド１ａの表面を凹部７として形成する。 - 特許庁

The operation check land of the solid-state imaging element 2 corresponding to the connection pattern forming part is formed on the other side (front side) of the circuit board 1 for camera.例文帳に追加

カメラ用回路基板１の他方の面（表面）に、接続パターンの形成部に対応して固体撮像素子２の動作チェック用ランドを形成する。 - 特許庁

In a hybrid integrated circuit device 10, the semiconductor element 15A is bonded to a surface of a land-like conductive pattern 13 through solder 18.例文帳に追加

本発明の混成集積回路装置１０では、ランド状の導電パターン１３の表面に半田１８を介して半導体素子１５Ａが接合されている。 - 特許庁

A heat input part 13, which is positioned outside of a side face of a BGA package IC1 mounted to the circuit board, is provided in a land pattern 12 of the circuit board 11.例文帳に追加

回路基板１１のランドパターン１２に、回路基板に実装されるＢＧＡパッケージＩＣ１の側面よりも外側に位置した熱入力部１３を設ける。 - 特許庁

Since the quality of the land pattern of a mount tape is decided before a chip transfer unit 230 picks up the semiconductor chip, occurrence of mismatching is prevented.例文帳に追加

半導体チップをチップトランスファユニット２３０がピックアップする前にマウントテープのランドパターンの良／不良を判定するので、ミスマッチングの発生を防止することができる。 - 特許庁

To provide a land pattern which enables various kinds of semiconductor devices to be selectively mounted on the same printed board in a space-saving manner.例文帳に追加

同一プリント基板上に複数種類の半導体デバイスを選択的にマウントすることを省スペースで実現可能とするランドパターンを提供する。 - 特許庁

To suppress difference in drainage performance between right and left wheels in a tire with an asymmetric pattern setting the land ratio of an outside area to be larger than that of an inside area.例文帳に追加

外側領域のランド比を内側領域のランド比よりも大とした非対称パターンのタイヤにおいて、左右輪における排水性能の差を抑制する。 - 特許庁

The antenna pattern and a land for the matching element designed in a design process are formed at once in a printed circuit forming process to mount the matching element.例文帳に追加

設計工程において設計されたアンテナパターンとマッチング素子用のランド部とをプリント回路形成工程により同時に形成し、マッチング素子を実装する。 - 特許庁

Overlapped land pattern parts 5e, 5f, 5g, 5h are formed and soldered when the belt-like flexible printed wiring body 5 is folded in the form of L as the joining means.例文帳に追加

接合手段として、帯状フレキシブルプリント配線体５をＬ形に折り畳んだときに重なり合うランドパターン部５ｅ，５ｆ，５ｇ，５ｈを形成して半田付けする。 - 特許庁

The surface of a site for connecting at least the solder 5 of a conductor pattern 1b including the land 4 is formed in a rough surface 1c for bonding the solder 5.例文帳に追加

ランド４を含む導体パターン１ｂのうち少なくともはんだ５が接合される部位の表面ははんだ５を結着する粗面１ｃとされている。 - 特許庁

At this time, the section of the caste earth connection land 29a of the case earth pattern 29 arranged at the edge of the printed board 21 contacts surely with the projections 12a.例文帳に追加

このとき、プリント基板２１の端縁面に配設されたケースアースパターン２９のケースアース接続ランド２９ａ部分が突起部１２ａと確実に接触される。 - 特許庁

In this configuration, a predetermined test signal outputted from a signal circuit is inputted into a bump land 54A on one corner out of the serially coupled bump lands, and the test signal is outputted from a bump land 54B of the other corner via the coupling pattern 180.例文帳に追加

そして、直列に連結された一端のバンプランド５４Ａに、信号回路から出力された所定の検査信号が出力され、連結パターン１８０を介して他端のバンプランド５４Ｂから検査信号が入力する。 - 特許庁

Groove tracks and land tracks are formed in a spiral pattern alternately on an information recording medium, and on the land track adjacent to the groove track pre-information indicating the location information or the like of a track on a disk is formed in the form of a prepit.例文帳に追加

情報記録媒体上にグルーブトラックとランドトラックとが交互に螺旋状に形成され、グルーブトラックに隣接するランドトラック上には、ディスク上のトラックの位置情報等を示すプリ情報がプリピットの形態で形成される。 - 特許庁