「land pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

A light-emitting device comprises: a light-emitting element having a first primary surface emitting light and first and second bonding pads provided on a second primary surface; and a substrate having a first land pattern 21 to which the first bonding pad is connected and a second land pattern 23 to which the second bonding pad is connected.例文帳に追加

発光装置は、光を放射する第１の主面と、第２の主面に設けられた第１および第２のボンディングパッドと、を有する発光素子と、前記第１のボンディングパッドが接続された第１のランドパターン２１と、前記第２のボンディングパッドが接続された第２のランドパターン２３とを有する基板と、を備える。 - 特許庁

A ground pattern 35 is formed across one top surface layer for mounting the infrared sensor 9 in a multi-layer printed circuit board 10; a frame shaped land 36 is formed on the ground pattern 35 enclosing the mounted portion of an amplifier circuit on the other top surface layer; and a pattern from the amplifier circuit to an outer circuit of the frame shaped land 36 is formed in an inner layer.例文帳に追加

多層プリント基板１０における赤外線センサ９を実装する一方の表面層の全面にグランドパターン３５を形成すると共に、他方の表面層の増幅回路の実装部位を囲んでグランドパターン３５にスルーホール３７で接続された枠形ランド３６を形成し、内層に増幅回路から枠形ランド３６の外側の回路に対するパターンを形成する。 - 特許庁

A heat dissipation via 14 being connected with the land 12 for reinforcing the central part is formed on the mounting substrate 3 having a heat dissipation pattern 15 formed on the rear surface 3b wherein the land 12 for reinforcing the central part also serves as a heat generating part of the device 2 and dissipates heat from the rear surface 3b.例文帳に追加

実装基板３には、中央補強ランド１２に接続される放熱ビア１４と、裏面３ｂに放熱パターン１５が形成され、中央補強ランド１２がディバイス２からの発生部を兼用して裏面３ｂからの放熱を行う。 - 特許庁

In the printed-circuit board foot pattern for the connector, the paired adjacent signal lands and non-paired lands are arranged so that a distance between the paired adjacent signal lands becomes narrower than that between the neighboring signal land and the non-paired land, and a differential bonding force between the signal lands is enhanced.例文帳に追加

コネクタ用プリント基板フットパターンで、対の信号ランドと対外ランドは、対の信号ランド間の距離が、隣接する信号ランドと対外ランド間の距離よりも狭くなるように配列し、信号ランド間の差動結合力を高める。 - 特許庁

When a CSP land structure is constituted so that a solder resist may not cover a copper pattern, the junction reliability between the CSP and solder ball is high, but the wiring led out from a land is exposed and the solder ball is joined to the exposed portion of the wiring.例文帳に追加

ＣＳＰランド構造としては、ソルダーレジストが、銅パターンにかぶさらない構造の方が接合信頼性としたかは良好であるが、この場合ランドから引き出される配線が露出し、この部分にまで、はんだボールが接合されてしまう。 - 特許庁

The conductive pattern 210a has an electronic component mounting land which the electronic component 300 is soldered to and a first conducting wire mounting land which lead wires 400d and 400e, conducting the heat generated by the electronic component 300 for radiation, are soldered to.例文帳に追加

導体パターン２１０ａは、電子部品３００が半田付けされる電子部品実装ランドと、電子部品３００で発生した熱を伝導して放熱するリード線４００ｄ，４００ｅが半田付けされる第一の導線実装ランドとを有する。 - 特許庁

A Cu foil on the opposite sides of an insulating substrate 10 is etched to form a surface conductor pattern 12 and a rear surface conductor pattern 14 and then a through hole 16 is formed in the connection land of the conductor patterns (12, 14) by drilling, or the like.例文帳に追加

絶縁基板１０の両面のＣｕ箔をエッチング加工し、おもて面導体パターン１２および裏面導体パターン１４を形成し、ドリル加工等により導体パターン（１２，１４）の接続ランドにスルーホール１６を形成する。 - 特許庁

To provide a touch panel that has a cable connection structure further improving a conductive connection state between a conductor pattern of a cable and a land pattern of a substrate with such a range of pressure bonding force as to keep the cable and substrate undamaged.例文帳に追加

ケーブル及び基板を損傷しない範囲内の圧着力にてケーブルの導体パターンと基板のランドパターンとの間の導通接続状態をさらに向上させるケーブル接続構造を有するタッチパネルを提供する。 - 特許庁

A flexible wiring board wiring F1 is provided with a land 14 for soldering and a through hole 15 at each end part of a conductive pattern 12 for making connection to a rigid substrate R1.例文帳に追加

フレキシブル配線基板配線Ｆ１は、リジッド基板Ｒ１に接続するため、導電パターン１２各端部にハンダ用ランド１４及び貫通孔１５を有する。 - 特許庁

A conductive pattern 15, comprising land parts 15a and 15b and lead parts 15c and 15d, is formed on a facing surface 12a to the embossed switches 11 of the flexible sheet 12.例文帳に追加

下部可撓性シート１２のエンボススイッチ１１との対向面１２ａには、ランド部１５ａ，１５ｂとリード部１５ｃ，１５ｄとからなる導電パターン１５が形成されている。 - 特許庁

A connecting terminal part 24 of a plurality of signal lines 23 formed as a conductive pattern of the flexible flat cable 13 is electrically connected to the welding land part 22.例文帳に追加

この溶着ランド部２２に、フレキシブルフラットケーブル１３の導電パターンとして形成される複数の信号線２３の接続端子部２４が電気的に接続される。 - 特許庁

To provide a mount testing apparatus by which the propriety of land pattern design formed on a printed wiring board can be tested for a short time, and to provide its mount testing method.例文帳に追加

プリント配線板上に形成されるランドパターンの設計の適否を短時間で試験することができる実装試験装置およびその実装試験方法を提供する。 - 特許庁

A board device comprises a sulfuration preventive film 8 provided on the upper surface of the wiring pattern 5 on a boundary part of a land and an insulating film 6.例文帳に追加

そしてこの目的を達成する為に本発明は、ランドと絶縁膜６の界面部分における配線パターン５の上面に、硫化防止膜８を設けたものである。 - 特許庁

To prevent the generation of an illegal cut graphic by automatically discriminating the suitability of cut information when removing the copper foil layer of a pattern or land by preparing the cut information.例文帳に追加

カット情報を作成してパターンやランドの銅箔層を除去する場合に、カット情報の適否を自動的に判定し、不正なカット図形の発生を防止する。 - 特許庁

A thin coating 18 made of an inert noble metal is formed over an antenna pattern 12a and land parts 13a-13c formed on the one side of the base material 15.例文帳に追加

ベース基材１５の一方の面に形成されたアンテナパターン１２ａ及びランド部１３ａ〜１３ｃ上に、不活性な貴金属からなる被覆薄膜１８を形成する。 - 特許庁

To provide an inductor equipped with a mounting terminal flexibly applicable to various mounting environments depending on a wiring pattern and a land as well as a limit by a surrounding mounting space.例文帳に追加

多様な配線パターンやランド、周囲の実装スペースの制限等による実装環境に対しても柔軟に対応可能な実装端子を備えたインダクタの提供。 - 特許庁

A 2nd substrate 3 is engaged with the groove 2 of the 1st substrate 1 and soldered so that its conduction part is electrically connected to the land pattern 4.例文帳に追加

そして、第２の基板３は、上記第１の基板１の溝２に、その導通部が上記ランドパターン部４に電気的に接続されるように嵌合され、半田付けされる。 - 特許庁

The transfer film 1 is placed on the upper surface of a laminate 10, which is a destination, with the releasing surface 1a, where the land pattern 2 for mounting a chip component is formed, being faced down.例文帳に追加

チップ部品搭載用ランドパターン２が形成された離型面１ａを下向きにして、転写フィルム１を被転写体である積層体１０の上面に載せる。 - 特許庁

To provide a solid-state image pickup apparatus for neatly forming an operation check land at a position where a dead space has been before so as to enhance a space efficiency of the entire circuit pattern and facilitating checking.例文帳に追加

動作チェック用ランドを従来デッドスペースであった位置に整然と形成し、回路パターン全体のスペース効率を向上しかつチェック作業の容易化を図る。 - 特許庁

To obtain a lug terminal for surface mounting capable of rightly carrying out soldering to a land pattern on a printed board without being influenced by the number of pieces of reed parts even in the surface mounting.例文帳に追加

表面実装でもリード部の個数に左右されることなくプリント基板上のランドパターンに正しく半田付けすることができる表面実装用ラグ端子を得る。 - 特許庁

To make the positional deviation of a chip-type resistor from an electrode land pattern on a circuit board surely detectable, even if the length and width of the body of the resistor are equal to each other.例文帳に追加

抵抗器本体の長さ寸法と幅寸法とが等しくても、回路器基板上の電極ランドパターンに対する位置ずれを確実に検出可能にする。 - 特許庁

The central part of outer electrodes 32 and 34 of a piezoelectric resonator 20 is supported by a supporting member 40 at land electrodes 16a and 16b of the edge parts of the pattern electrodes 14a and 14b.例文帳に追加

パターン電極１４ａ、１４ｂの端部のランド電極１６ａ、１６ｂには、圧電共振子２０の外部電極３２、３４の中央部が、支持部材４０で支持される。 - 特許庁

A dummy pattern 1 is provided in an oblique direction to a transferring direction of the printed-wiring board 5 from between or backside of a land 2 to a central line of the printed-wiring board 5.例文帳に追加

プリント配線板５の搬送方向に対し、ランド２間又はランド２後方からプリント配線板５の中心線に向かって斜め方向にダミーパターン１を設ける。 - 特許庁

The mounting structure of a printed board comprising an electronic component mounted to the printed board having a predetermined wiring pattern 1 includes a conductive land 2 so formed as to be continuous to the predetermined wiring pattern 1 and provided to be capable of soldering an anti-noise component, and an insulative colored resist film 4 for covering the land 2 not mounting the anti-noise component together with the predetermined wiring pattern 1.例文帳に追加

所定の配線パターン１が形成されたプリント基板に電子部品を実装してなるプリント基板の実装構造において、所定の配線パターン１に連続して形成され、ノイズ対策部品を半田接続可能に設けられる導電性のランド２と、所定の配線パターン１とともにノイズ対策部品を実装しないランド２を覆う絶縁性で有色のレジスト膜４と、を備えてなる。 - 特許庁

The wiring board comprises a bendable flexible board 10, a wiring pattern 20 formed on the flexible board 10 and having a plurality of wirings 21 and a plurality of lands wider than the wirings 21, and a wire 30 for electrically connecting a first land 22 among the plurality of lands and a second land 26 located remotely from the first land 22.例文帳に追加

配線基板は、屈曲可能なフレキシブル基板１０と、フレキシブル基板１０上に形成され、複数の配線２１と配線２１よりも幅が拡大してなる複数のランドとを有する配線パターン２０と、複数のランドのうち、第１のランド２２と、第１のランド２２から離れた位置に設けられた第２のランド２６とを電気的に接続するワイヤ３０と、を含む。 - 特許庁

The conductor (2) is formed along the thickness of the circuit board (1), and a wiring pattern (4) for connection is formed on the surface of the circuit board (1); and a land (3) is formed of metal on the surface of the conductor (2), and the land (3) is smaller in diameter than the conductor (2).例文帳に追加

回路基板(1)の厚さ方向に導電体(2)が形成され、回路基板(1)の表面に接続用配線パターン(4)が形成され、導電体(2)の表面には金属からなるランド(3)が形成され、ランド(3)の直径は導電体(2)の直径より小さい。 - 特許庁

The printed wiring board has a plurality of vias including a first via and a second via connected to at least one of a land formed in a surface layer and a power supply pattern formed in a layer other than the surface layer where the land is formed, and a current is shunted to the plurality of vias.例文帳に追加

表層に形成されたランドおよびランドが形成されている表層以外の層に形成された電源パターンの少なくとも１つに接続された第１のビアと第２のビアを含む複数のビアを有し、これら複数のビアに電流を分流させる。 - 特許庁

A conductive paste is applied by screen-printing to a releasing surface 1a of a transfer film 1 where a mold releasing treatment is applied to its surface to provide a peeling strength of 250-1000 mN/25 mm, to form a land pattern (electrode pattern) 2 for mounting a chip component.例文帳に追加

離型処理を表面に施して剥離強度が２５０〜１０００ｍＮ／２５ｍｍである転写フィルム１の離型面１ａに、導電性ペーストをスクリーン印刷してチップ部品搭載用ランドパターン（電極パターン）２を形成する。 - 特許庁

The motorcycle pneumatic tire having a block pattern consisting of a plurality of land parts 2 partitioned and formed by grooves 1 on a tread face has a hollow-shaped pattern 3 surrounded by an edge part 3a on a bottom wall of the groove portion 1.例文帳に追加

溝部1によって区画形成された複数の陸部2をタイヤのトレッド踏面部に配列したブロックパターンになる自動二輪車用空気入りタイヤにおいて、前記溝部1の底壁に、縁部3aによって囲撓された窪み状の模様3を形成する。 - 特許庁

When forming the bump on a land 32 of a wiring pattern 31 formed on a band-like insulated film 30, an original roll 3 is conveyed in the prescribed direction in a state to connect the wiring pattern 31 of the insulated film 30 to the anode side and the wiring pattern 31 is intermittently impregnated with a plating liquid 10.例文帳に追加

帯状の絶縁フィルム３０上に形成された配線パターン３１のランド３２上にバンプを形成する際に、絶縁フィルム３０の配線パターン３１を陰極側に接続した状態で原反３を所定の方向に搬送して配線パターン３１を間欠的にめっき液１０に浸漬させる。 - 特許庁

A pattern electrode 21 of a mounting board 20 for mounting the SMD component 10 is provided with a connection pattern electrode 21 corresponding to the external connection pad electrode 12, and second pattern electrodes 23 corresponding to the plurality of second pad electrodes 14 wherein the plurality of second pattern electrodes 23 are provided with monitoring land terminals 24a and 24b connected through respective connection conductors 24.例文帳に追加

上記ＳＭＤ部品１０を搭載する実装基板２０のパターン電極２１には、外部接続パッド電極１２に対応する接続パターン電極２１と、複数の第２のパッド電極１４に対応する第２のパターン電極２３を設け、該複数の第２のパターン電極２３にそれぞれ接続導体２４で接続された監視用ランド端子２４ａ、２４ｂを設ける。 - 特許庁

A conductive pattern 110 (generally referred if referring to all conductive patterns and if there are a plurality of conductive patterns) is formed, by ejecting conductive liquid material 11a from a land 116b to a land 116c including insulation patterns 115a and 115b at two positions.例文帳に追加

導電性液状材料１１ａをランド１１６ｂから２箇所の絶縁パターン１１５ａ，１１５ｂを含んで、ランド１１６ｃまで吐出して、導電パターン１１０（導電パターンが複数ある場合で、すべての導電パターンを指す場合は総称して導電パターン１１０という）を形成する。 - 特許庁

A first resin layer 10 is formed on a substrate 30 where the first wiring pattern including a mounting land 11c is formed, the second wiring patterns 21a to 21c are formed on the first resin layer, and an opening 15 is formed in the first resin layer to expose the mounting land 11c.例文帳に追加

実装ランド１１ｃを含む第１配線パターンが形成された基板３０の上に第１の樹脂層１０を形成し、第１の樹脂層上に第２配線パターン２１ａ〜２１ｃを形成し、第１の樹脂層に開口部１５を形成し、実装ランド１１ｃを露出させる。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring substrate where a short circuit etc. resulted on a pattern of a lower layer is eliminated by making a pin-shaped checking probe go through a check land of the multilayer printed wiring substrate, a multilayer printed wiring substrate patterning method, and an inspection apparatus using the check land.例文帳に追加

ピン状のチェック用のプローブが多層プリント配線基板のチェックランドを貫通することで下層のパターンで生ずるショート等を除去する様にした多層プリント配線基板及び多層プリント配線基板のパターニング方法並びにチェックランドを用いた検査装置を得る。 - 特許庁

The pattern deviation detector 36 includes a through-hole land 37a formed on an upper surface 11a of a substrate layer 11 of the wiring board 31, a through-hole land 37b formed on a lower surface 11b of the substrate layer 11, and a through-hole 38 formed on the substrate layer 11.例文帳に追加

パターンずれ検出部３６は、配線基板３１の基材層１１の上面１１ａに形成されたスルーホール用ランド３７ａと、基材層１１の下面１１ｂに形成されたスルーホール用ランド３７ｂと、基材層１１に形成されたスルーホール３８とを有している。 - 特許庁

Since it is not required to provide the terminal connection electrode land 8 to the front side of the circuit board corresponding to the terminal electrodes 2(2A, 2B) not used for external connection, a wiring pattern 10 or the like is formed to the front side of the circuit board on which the terminal connection electrode land 8 is omitted.例文帳に追加

外部接続不使用の端子電極２に対応する回路基板表面部分には端子接続用電極ランド８を設けなくて済むので、その端子接続用電極ランド８を省略した回路基板表面部分に配線パターン１０などを形成する。 - 特許庁

The pneumatic radial tire has at least three circumferential main grooves on a tread stepping surface part and a tread pattern in which circumferential sub-grooves 3 are arranged on at least two land part rows 2 of a plurality of land part rows 2 partitioned by the circumferential main grooves 1.例文帳に追加

トレッド踏面部に少なくとも３本の周方向主溝１を有し、かつこの周方向主溝１により画成された複数の陸部列２のうち少なくとも２本の陸部列２に周方向副溝３が配置されたトレッドパターンを有する空気入りラジアルタイヤである。 - 特許庁

The land pattern (4) being formed around the insertion hole (2) is formed into a ring shape surrounding the entire circumference of the insertion hole (2) except at least a part (6) of circumferential edge contiguous to the insertion hole (2).例文帳に追加

挿通孔（２）の周囲に形成されるランドパターン（４）を、少なくとも挿通孔（２）に隣接する周縁の一部（６）を残し、挿通孔（２）の全周を囲うリング状に形成する。 - 特許庁

While all user data recorded in the specific physical cluster is O, a concavo-convex pattern of pit/land is generated to once form a large amount of disks as usual.例文帳に追加

本発明では、特定のフィジカルクラスタに記録されるユーザデータを全て０とした状態で、ピット/ランドの凹凸パターンを作成し、一旦通常通りに大量のディスクを成形する。 - 特許庁

A conductive pattern 131 is formed on the surface of the base material 11, and connected to a land 136 arranged in a through hole 15 penetrated in the thickness direction of the base material 11.例文帳に追加

基材１１の表面には導体パターン１３１が形成されており、基材１１の厚み方向に貫通したスルーホール１５に配置されたランド１３６と接合されている。 - 特許庁

To provide a solid electrolytic capacitor which achieves high capacity and low ESR and eliminates the need for a design change of a land pattern to be formed on a substrate on which the solid electrolytic capacitor is mounted.例文帳に追加

固体電解コンデンサにおいて、その大容量化と低ＥＳＲ化を実現しつつ、該固体電解コンデンサが搭載される基板上に形成すべきランドパターンの設計変更を不要にする。 - 特許庁

A surface connection land 20bf consisting of a central part 20bfc and a peripheral separation part 20bfs arranged around the central part while being spaced apart therefrom is provided on the other conductor pattern film 10b.例文帳に追加

もう一方の導体パターンフィルム１０ｂには、中央部２０ｂｆｃとその周りに離間して配置される周辺分離部２０ｂｆｓからなる表面接続ランド２０ｂｆが設けられる。 - 特許庁

Use of such drive signals COM allows satellite droplets to land so as to be superimposed on main droplets having landed, resulting in an improvement of the shape precision of the pattern.例文帳に追加

このような駆動信号ＣＯＭを用いることで着弾後のメイン液滴にサテライト液滴を重畳して着弾させることができ、パターンの形状精度の向上が図られる。 - 特許庁

A first wiring pattern 4 comprising a land 4a is formed on the surface of a rigid board 1 of hard insulating material to which one end of a flexible board 2 is secured.例文帳に追加

硬質絶縁材料からなるリジッド基板１の表面にランド部４ａを有する第１の配線パターン４を形成し、このリジッド基板１にフレキシブル基板２の一端部を固定する。 - 特許庁

To provide a mounting technique for increasing a permissible amount of warpage by suppressing the occurrence of a bridge defect by releasing excessive solder to a pattern arranged at a periphery of a land.例文帳に追加

余分な半田をランドの周辺に配置されたパターンに逃がすことでブリッジ不良の発生を抑制し、そりの許容量を増大することが可能となる実装技術を提供する。 - 特許庁