「land pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

A substrate provided with a wiring pattern 2 which has the land part 3 is prepared and after preliminary solder 4 is provided on at least the surface of the land 3 as a preliminary solder forming method, a resist layer 5 formed of thermosetting resin, etc., is applied onto the entire surface of the substrate as a resist layer forming process and dried and half-hardened.例文帳に追加

ランド部３を有する配線パターン２が設けられた基板１を用意し、まず予備半田形成方法として、少なくともランド部３の表面に予備半田４を設けた後、レジスト層形成工程として、基板１上の全面に熱硬化性樹脂等からなるレジスト層５を塗布し、このレジスト層５を乾燥して半硬化させる。 - 特許庁

A conductive paste 20 is formed so that it protrudes from the surface of the printed board 30 on the conducive land 14 of an electrode pattern 13 formed on the surface of the printed board 30 to be connected with electrodes of the resonators S, P, the conductive land 14 and the electrodes of the resonators S, P are conducted via the conductive paste 20.例文帳に追加

共振子Ｓ，Ｐの電極と接続されるプリント基板３０の表面に形成された電極パターン１３の導電ランド部１４上に、導電ペースト２０を、プリント基板３０表面に食出すようにして形成し、導電ペースト２０を介して導電ランド部１４と共振子Ｓ，Ｐの電極とを導通したものである。 - 特許庁

A reinforcing rubber layer of a crescent shape in cross section is provided inside the carcass layer in the side parts, and lug grooves 2c, which extend from the tire ground contact ends in a pair of shoulder land parts 13 including tire ground contact ends E on a tread pattern provided on the surface of the tread part, terminate within the shoulder land parts 13 without communicating with circumferential main grooves 1b.例文帳に追加

サイド部におけるカーカス層の内側に断面略三日月状の補強ゴム層を備え、かつ、トレッド部の表面に設けられたトレッドパターンにおける、タイヤ接地端部Ｅを含む一対のショルダー陸部１３内にタイヤ接地端部から延びるラグ溝２ｃが、周方向主溝１ｂに連通せずにショルダー陸部１３内で終端する。 - 特許庁

As shown in Figure 1, the printed-wiring board related to the aspect comprises the through-hole 1 for fitting the lead frame components on a printed-wiring board surface 7 and a pattern 5, and the through-hole 1 has a land 2 in a square shape 4 at the side of a soldering surface.例文帳に追加

図１に示すように、本実施の形態に係るプリント配線板は、プリント配線板面７にリードフレーム部品を装着するためのスルーホール１と、パターン５とを備え、スルーホール１は、はんだ面側に角形４のランド２を有する。 - 特許庁

In the package corresponding to the BGA and LGA mounting methods, when the LGA mounting is performed, a bonding strength of a metal pattern on the mother board with the package can be reinforced using a land attached for the bonding reinforcement which is never used in the BGA mounting case.例文帳に追加

ＢＧＡとＬＧＡに対応できるパッケージにおいて、ＬＧＡで実装するときは、ＢＧＡの実装で使用しない接合強化用に設けたランドを利用して、マザーボードの金属パターンとパッケージとの接合強度を向上させる。 - 特許庁

A substrate after solder printing is imaged, a misalignment amount of solder printing is detected for each axial direction of x and y for each land on an image, and a vector (average value vector) which is a combination of an average value of the pattern misalignment amounts is set.例文帳に追加

はんだ印刷後の基板を撮像し、画像上の各ランドについて、ｘ，ｙの各軸方向毎にはんだの印刷ずれ量を検出し、これらの印刷ずれ量の平均値を合成したベクトル（平均値ベクトル）を設定する。 - 特許庁

A wiring pattern formed of copper foil 105 of the rear surface side is electrically connected to a front surface side non electrolysis gold plating layer 104 through a through-hole 110, and, further, is electrically connected to the mounting land unit 206 of a main substrate 200.例文帳に追加

裏面側銅箔１０５によって形成された配線パターンは、スルーホール１１０を介して表面側無電解金メッキ層１０４に電気的に接続し、さらにメイン基板２００の実装ランド部２０６に電気的に接続される。 - 特許庁

A potential difference taking-out wiring pattern for taking out a potential difference between both ends of a shunt resistance mounted or provided on a printed circuit board is drawn out from a spot where a current to be detected hardly flows on a shunt resistance mounting land.例文帳に追加

プリント基板上に取り付け、または設けたシャント抵抗両端の電位差を取り出すための電位差取り出し用配線パターンを、シャント抵抗取付け用ランド部にあって被検出電流が殆ど流れない個所から引き出す。 - 特許庁

Since the adhesive 8 is surrounded by the land of the bonding pattern 3 and does not flow out, the adhesive 8 penetrating between an LSI side connection terminal 7 and a connection terminal 5 on the printed board 1 to cause contact faults is prevented.例文帳に追加

接着剤８は接着パターン３のランドに阻まれて外へ漏れないため、接着剤８がＬＳＩ側接続端子７とプリント基板１上の接続端子５の間に入り込んで接触不良を起こす事態が回避される。 - 特許庁

The coaxial connector connection part is provided with an end face through-hole which is connected to a ground pattern and has a land, and the end face through-hole is positioned in the vicinity of a signal line to suppress transmission loss.例文帳に追加

同軸コネクタ接続部に、グランドパターンと接続され、かつ、ランドを有する端面スルーホールを設け、かつ、この端面スルーホールを信号線路に近接して位置させることにより、伝送損失が抑制されることを手段とする。 - 特許庁

An upper side conductive pattern 24 is constituted of a circular first land 31 provided in common for one contact group 11 and a first lead 32 connecting in common the first lands 31 for a plurality of contact groups 11.例文帳に追加

上側の導電パターン２４は、１つの接点部群１１に１つ共通に設けられる円形状の第１ランド３１と、複数の接点部群１１の第１ランド３１を共通に接続する第１リード３２とにより構成されている。 - 特許庁

A tread pattern of the pneumatic tire has two center main grooves, a circumferential main groove including the outside main groove and the inside main groove, a land which is defined by the circumferential main groove and grounding ends at both sides, and a shoulder lug groove.例文帳に追加

空気入りタイヤのトレッドパターンは、２つのセンター主溝、外側主溝及び内側主溝を含む周方向主溝と、前記周方向主溝と両側の接地端とにより区画された陸部と、ショルダーラグ溝と、を有する。 - 特許庁

On the upper surface part of a third piezoelectric layer 23, a large number of inner electrodes 23A of the substantially same shape as that of the drive electrode 20A and the land pattern 20B are formed.例文帳に追加

また、第３圧電層２３の上面部には、前記各駆動電極２０Ａ及びランドパターン２０Ｂに対応する位置に、該駆動電極２０Ａ及びランドパターン２０Ｂとほぼ同じ形状の内部電極２３Ａが多数形成されている。 - 特許庁

To provide reliable circuit pattern forming equipment which can make a conductive solution land in on a substrate accurately and can prevent the contact of adjacent interconnections even at forming a multilayered circuit board.例文帳に追加

基材上に導電性溶液を高精度に着弾させることができ、多層の回路基板を形成する場合にも隣接する配線同士が接触することのない信頼性の高い回路パターン形成装置の提供を目的とする。 - 特許庁

The inclination groove 5 is formed into an arc shape becoming a projection to the outer side of the tire, an extension end of the inclination groove 5 is terminated in the shoulder area, and the shoulder area is formed into a non-block pattern in which a land is continued in a tire circumferential direction.例文帳に追加

傾斜溝５はタイヤ外側に凸となる弧状に形成すると共に、該傾斜溝５の延長端部をショルダー域内で終端させて、ショルダー域を陸部がタイヤ周方向に連続する非ブロックパターンに形成する。 - 特許庁

In addition, as shown in Figure (b), solder tailings 15 produced through the hole 11 when passing a solder jetting device are allowed to be adhered to the pattern 14 for absorbing solder tailings so that they may not reach the mounting land 13, and then the part 12 is soldered.例文帳に追加

（ｂ）のように半田噴流装置を通過する際に孔１１によって発生した半田滓１５を半田滓吸着用のパターン１４に付着させて実装ランド１３に到達しないようにして部品１２を半田付けする。 - 特許庁

In a drawing-up board 35 which keeps the intervals between the lead terminals extending from the above ceramic board to a main board, a ground pattern 63 provided along the periphery of the drawing-up plate 35 and lands 63 electrically conducting individually with each lead terminal are made on the surface, and further a capacitor 65 is connected between each land 63 and ground pattern 61.例文帳に追加

上記セラミック基板からメインボードに向かって伸びるリード端子の間隔を保持する整列板３５には、その表面に、整列板３５の外周に沿って設けられたグランドパターン６１と、各リード端子と個々に導通するランド６３とが形成されており、更に、各ランド６３とグランドパターン６１との間には、コンデンサ６５が接続されている。 - 特許庁

In this pneumatic tire, the groove length Ln of the lug grooves 31-33 is uniformized by changing a plane shape of the lug grooves 31-33 arranged in the same land part 42 (43) in response to the pitches P1-P3 of the pattern elements A-C.例文帳に追加

また、この空気入りタイヤでは、同一の陸部４２（４３）に配列されたラグ溝３１〜３３の平面形状がパターン要素Ａ〜ＣのピッチＰ１〜Ｐ３に応じて変化することにより、ラグ溝３１〜３３の溝長さＬｎが均一化されている。 - 特許庁

In the pneumatic radial tire having an asymmetrical pattern, a land row in which a plurality of blocks 17, 18 are arranged in the tire circumferential direction is formed of a plurality of circumferential main grooves 11, 12 and a plurality of lug grooves 15, 16 on a tread of a tread part.例文帳に追加

非対称パターンを有した空気入りラジアルタイヤにおいて、トレッド部の踏面に、複数の周方向主溝１１、１２と複数のラグ溝１５、１６とによって複数のブロック１７、１８がタイヤ周方向に並ぶ陸部列を形成した。 - 特許庁

Thereby, elements of the sub recording signal such as edge recording and additional information to the land are included in the strategy pattern.例文帳に追加

また、副波形テーブルで、副記録信号に対応する波形値を記憶させておき、主波形テーブル部から読み出した波形値と演算してからＤ／Ａ変換するようにすることで、エッジ記録やランドへの付加情報など、副記録信号の要素をストラテジパターンに含める。 - 特許庁

This causes the discharge current generated in the piezoelectric element owing to the pyroelectric effect in a process of the flow soldering using the solder jet flow to flow on a discharge channel formed by the piezoelectric, the land, the reference potential pattern, and the solder jet flow.例文帳に追加

これにより、半田噴流を用いる半田付け工程において焦電効果によって圧電素子に発生する放電電流を、圧電素子と、ランドと、基準電位パターンと、半田噴流とによって形成される放電経路に通電させる。 - 特許庁

In the wiring board such as FPC5 having a plurality of wiring patterns 8 formed on the surface thereof, a plated portion 9a is formed in the wire connection of a land 9 of the wiring pattern 8 so that the surface of the plated portion 9a will be higher than the surrounding area thereof.例文帳に追加

複数の配線パターン８が表面に形成されたＦＰＣ５などの配線基板において、配線パターン８のランド９のワイヤ接続部にその周囲部分よりも表面が高位になるようにめっき部分９ａが形成される。 - 特許庁

The land pattern 12a in the part covered by the BGA package IC is connected to the heat input part 14, which is provided in the upper face of the circuit board not covered by the BGA package IC, through via holes 14a, 14b and a middle layer 11a.例文帳に追加

ＢＧＡパッケージＩＣに覆われる部分のランドパターン１２ａは、バイアホール１４ａ，１４ｂと中間層１１ａを介して、ＢＧＡパッケージＩＣに覆われない回路基板の上面の部分に配した熱入力部１４に接続させる。 - 特許庁

The terminal piece 6b is connected to a feeding line of a wiring pattern, the terminal piece 6c is connected to the ground conductor 7, and the other leg pieces 6d are each soldered on a connection land 10 formed on the top surface of the circuit board 5.例文帳に追加

そして、給電端子片６ｂを配線パターンの給電ラインに接続し、接地端子片６ｃを接地導体７に接続し、残りの各脚片６ｄを回路基板５の上面に形成された接続ランド１０にそれぞれ半田付けする。 - 特許庁

Thus, a connection part to a second end 22 in the lead 13 is not projected from the tip end of the first pattern land 11a, and even if an external stress is given to an FPC 3, it hardly concentrates in the connection part.例文帳に追加

これにより、引出部１３における第２の端部２２との接続部が、第１のパターンランド１１ａの基板先端側から突出することはなく、外部ストレスがＦＰＣ３に加わった場合でも、そのストレスが上記接続部にのみ集中することはない。 - 特許庁

The method for manufacturing the electronic circuit unit comprises the steps of forming multiple sets of conductive patterns each having a wiring pattern 2 and a solder land 2a on a component mounting area S of the large-sized board 1A, and forming dummy spaces 6 in which chip components 3 are not mounted at a plurality of positions in the area S.例文帳に追加

大判基板１Ａの部品実装エリアＳに配線パターン２や半田ランド２ａを有する多数組の導電パターンを形成すると共に、部品実装エリアＳ内の複数箇所をチップ部品３が実装されないダミースペース６とする。 - 特許庁

In the antenna switching module 10, all of capacitors C1, C4, C5, C11, and C17 that are non-grounded capacitors are formed outside a grounding projection region GPA in which an SAW grounding land pattern section LSG on the outermost layer surface of a laminate 100 is projected from the lamination direction to the inside.例文帳に追加

アンテナ切換モジュール１０は、非接地コンデンサであるコンデンサＣ１，Ｃ４，Ｃ５，Ｃ１１，Ｃ１７の全てを、積層体１００の最外層表面のＳＡＷ接地ランドパターン部ＬＳＧを積層方向から内部に投影した接地投影領域ＧＰＡの外に形成した。 - 特許庁

To further reduce the arranging intervals of a plurality of lead patterns 12, which are composed of land sections 12a and lead pattern main bodies 12b are arranged on a flexible wiring board at prescribed intervals in the width direction of a flexible insulating film base 11.例文帳に追加

ランド部（１２ａ）及びリードパターン本体（１２ｂ）からなるリードパターン（１２）が可撓性絶縁フィルムベース（１１）の幅方向に各々所定間隔おいて複数本配列されてなるフレキシブル配線基板において、リードパターン（１２）の更なる狭ピッチ化を図る。 - 特許庁

The electronic circuit module 1 has the wiring board 2 having a wiring pattern 20 and distributing the land 21 for external connection on a bottom surface for arrangement, an electronic component 3 mounted onto the ceiling surface of the wiring board 2, and the sheet metal cover 4 covering the electronic component 3.例文帳に追加

電子回路モジュール１は、配線パターン２０を有して底面に外部接続用ランド２１が分散配置されている配線基板２と、配線基板２の天面に搭載された電子部品３と、電子部品３を覆う板金カバー４とを備えている。 - 特許庁

The printed wiring board is laminated alternately with an insulating layer 10 and a conductive wiring layer 20, in such a way that a conductive wiring layer has a circuit pattern 21 and the through-hole 11 of the insulating layer has a filled via 12 made by a filler which is connected to a via land 13.例文帳に追加

プリント配線基板は、絶縁層１０と導体配線層２０を交互に積層しており、導体配線層は配線パターン２１を有し、、絶縁層の貫通孔１１は充填材によるフィルドビア１２を有し、フィルドビアはビアランド１３に接続されている。 - 特許庁

By detecting plural signals corresponding to a prescribed pit-land pattern from a reproducing signal series S outputted by a crosstalk reducing circuit 2, the gain which minimizes the changed amount of levels of the detected plural signals is set as the gain of a gain variable amplifier circuit 24.例文帳に追加

クロストーク低減回路２が出力する再生信号系列Ｓから、所定のピット−ランドパターンに対応する信号を複数検出して該検出した複数の信号のレベルの変動量を最小とする利得を利得可変増幅回路２４の利得とする。 - 特許庁

To provide a ceramic electronic component, capable of surely conducting an image recognition and efficiently mounting and having a surface of an outer electrode capable of being recovered and fixed to a normal land, when it is deviated and mounted on a circuit pattern or soldered in a reflow furnace.例文帳に追加

画像認識を確実に行い、効率よく実装を行うことができ、更に、回路パターンにずれて装着したものでも、リフロー炉ではんだ付けした場合、正規のランドに修復固着出来る外部電極表面を有するセラミック電子部品を提供する。 - 特許庁

Thus, a part of the bent part 31 is continuously exposed from the mounting side 21 on the side 25 of the recess 22, and the mounting strength of the electronic part can be improved by soldering the exposed bent part 31 with the land pattern of the substrate 7.例文帳に追加

これによって凹部２２の側面２５には折曲部３１の一部が実装面２１より連続して露出し、この露出した折曲部３１と基板７のランドパターンとの半田接合を行うことにより電子部品の実装強度を向上させることが可能となる。 - 特許庁

An ambient temperature is set at 230°C, and each of the metal junction terminals 4a of the rear surface side of the sensor device 4 and each terminal portion (land portion) of the center portion side of a wiring pattern 2a are each joined as a solder junction portion 6 by each of the paste-like solder materials 6a.例文帳に追加

周囲温度を摂氏２３０度にして、センサデバイス４の裏面側の各金属接合端子４ａと、配線パターン２ａの中央部側の各端部（ランド部）とをそれぞれ、各ペイスト状半田材料６ａにより半田接合部６として接合する。 - 特許庁

Substantially similar rhombic driving electrodes 20A are formed at positions corresponding to respective ink chambers 19A on the upper surface of the first piezoelectric layer 21, and a land pattern 20B is formed continuously from the acute angle part of the driving electrode 20A.例文帳に追加

また、第１圧電層２１上面部の各インク圧力室１９Ａに対応する位置には、相似形状の略菱形形状の駆動電極２０Ａが形成されると共に、この駆動電極２０Ａの鋭角部から連続してランドパターン２０Ｂが形成されている。 - 特許庁

In this case, since an open angle α of the opening OP of the adjustment member 30 is ≥0° and ≤10°, the glass drop GD can be allowed to land, namely, collide onto the lower die 1 so that a concave-convex pattern CP which is a fine structure can be covered effectively.例文帳に追加

この際、調整部材３０の開口ＯＰの開き角αが０°以上１０°以下であるので、微細構造である凹凸パターンＣＰを効果的にカバーできるようにガラス滴ＧＤを下型１上に着地すなわち衝突させることができる。 - 特許庁

To directly mount an SAW chip having no mounting substrate on a mother board in a face-down way to attain a thinned structure and make a connection pad to be easily shiftable according to the change of a land pattern on the mother board.例文帳に追加

実装基板を備えていないＳＡＷチップを直接マザーボード上にフェイスダウン状態で実装することを可能ならしめて薄型化を達成すると共に、マザーボード上のランドパターンの変更に対応して容易に接続パッドの位置を変更することができる。 - 特許庁

To provide a method for producing a tire molding mold which can prevent the breakage of a plaster mold when a rubber mold is separated even when the position of a blade for siping is offset/arranged on the side of a sidewall in relation to the land part of the male mold tread pattern of the plaster mold.例文帳に追加

石膏鋳型の雄型トレッドパターンの陸部に対して、サイピング用のブレードの位置を側壁側へオフセットした配置にした場合でも、ゴム型を離脱する際の石膏鋳型の破損を防止することができるタイヤ成形用金型の製造方法を提供する。 - 特許庁

The pneumatic tire includes a plurality of circumferential directional grooves communicating in the tire circumferential direction, and a first land part formed between a pattern end and one of the first circumferential directional grooves and extending in the tire circumferential direction in an outside shoulder area in the tire width direction of the circumferential directional grooves.例文帳に追加

タイヤ周方向に連通する複数の周方向溝と、前記周方向溝のタイヤ幅方向外側のショルダー領域に、パターンエンドと前記第１の周方向溝の１つとの間に形成されたタイヤ周方向に延びる第１の陸部と、を備える。 - 特許庁

To provide a printed wiring board allowing for stable and accurate appearance quality check of the opening pattern of a via or stable and accurate check for the presence or absence of the occurrence of elution of copper (Cu) at a land exposed at an opening of a via which has strong correlation with the occurrence of defects in an opening pattern of such a via, and to provide a method of manufacturing the printed wiring board.例文帳に追加

ビアの開口パターンの外観品質を安定的に正確に検査することを可能とした、あるいはそのようなビアの開口パターンの不具合の発生と強い相関関係のある、ビアの開口にて露出するランド部における銅（Ｃｕ）の溶出の発生の有無を安定的に正確に検査することを可能とした、プリント配線板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

A semiconductor device 10 is constituted by flip-chip mounting a semiconductor chip 1 on a mounting land 8, made of a conductive resin 7 connected to a circuit pattern 5 of a circuit substrate 3, through a via hole 6 so as to connect a bump 9 of the chip 1 for sealing a mounting part by a sealing resin 11 and protecting a circuit pattern 5 forming side with a cover lay 12.例文帳に追加

半導体装置１０は、回路基板３の回路パターン５とバイアホール６を通じて接続された導電性樹脂７からなる実装ランド部８に、半導体チップ１のバンプ９が接続するように半導体チップ１をフリップチップ実装して実装部を封止樹脂１１により封止すると共に、回路パターン５形成側をカバーレイ１２により保護することにより構成される。 - 特許庁

The electronic device 10 includes a circuit board 11 having a land 24, connected to a ground pattern at least at one periphery of a plurality of screw holes 25; and a substrate packaging tool 12 for storing the circuit board 11, in an internal space S1 and electromagnetically shielding the circuit board 11.例文帳に追加

電子装置１０は、複数の螺子孔２５における少なくとも一つの周辺にグランドパターンに接続されたランド２４が設けられた回路基板１１と、回路基板１１を内部空間Ｓ１に収容し、回路基板１１の電磁波シールドを行う基板梱包具１２とを備えている。 - 特許庁

To provide a land pattern shape of a user substrate whose counterpart adjacent mounting electrodes are not short-circuited even a piezo-electric component is miniaturized and are not influenced by thermal stress due to sudden temperature change caused by reflow etc. and to provide the piezo-electric component mounted thereon.例文帳に追加

本発明の目的は、圧電部品が小型化しても、隣接する実装電極同士が短絡することなく、また、リフロー等による急激な温度変化による熱応力の影響を受けることのないユーザ基板のランドパターン形状とそこに実装する圧電部品を提供することにある。 - 特許庁

The positioning method is applied to the belt-like flexible board in the case of applying soldering connection of each pin 61 of the soldering pin group 6 of the belt-like flexible board 5 such as an FFC respectively to each land 21 of a multi-pole pattern 2 formed to the wiring board 1 mounted with the chip component 9 such as a resistive element.例文帳に追加

抵抗素子などのチップ部品９を搭載した配線基板１に形成されている多極パターン２の各ランド部２１に、ＦＦＣなどの帯状フレキシブル基板５の半田付けピン群６の各ピン６１を各別に半田接続する際の帯状フレキシブル基板の位置決め方法である。 - 特許庁

To enable a wiring pattern 7 to be densely formed by the method wherein an upper and a lower land patterns 6 and an upper and a lower wiring patterns 7 are formed of a thin metal plating formed in one piece with the metal pillar 5, when a metal-plated pillar 5 is formed by electrolytic plating inside a through hole 4 provided to a core board 1.例文帳に追加

コア基板１に形成した貫通孔４内に電解めっきで金属めっき柱５を形成し、その際に、その金属めっき柱５と一体の薄い金属めっきにより上下のランドパターン６と配線パターン７を形成することで、その配線パターン７を高密度に形成する。 - 特許庁