「land pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a printed wiring board in which a liftoff or copper-foiled land, especially on the side opposite to a side where an insertion component is mounted, does not occur and the disconnection of a pattern does not occur when an insertion component is flow-soldered on a double-faced printed wiring board or a multi-layer printed wiring board with lead-free solder.例文帳に追加

両面プリント配線基板や多層プリント配線基板に鉛フリーはんだを用いて挿入部品をフローはんだ付けする際、特に挿入部品が搭載される面と反対面のリフトオフや銅箔ランド剥離を発生させず、パターン断線を起こさないプリント配線基板を提供すること。 - 特許庁

This peel liner having on one surface a microembossed pattern comprising many mutually connected linear protuberances is characterized in that the rate of the total area of land portions defined by the above-mentioned protuberances on the basis of the total area of the surface is 60 to 97 %.例文帳に追加

相互に接続している多数の線状隆起部により構成される微細エンボスパターンを一表面に有する剥離ライナーであって、前記表面の総面積に対する前記隆起部により規定されるランド部の面積の割合が６０〜９７％であることを特徴とする剥離ライナー。 - 特許庁

When already mounted electrical/electronic components are removed or the electrical/electronic components are mounted after the printed board is installed, a constant voltage power supply is connected to the land parts 60 and a current is applied to the conductor resistor of the heating circuit pattern, to uniformly heat the multilayer printed interconnection board with the built-in heating layer as a whole.例文帳に追加

既に実装された電気・電子部品を取り外したり、後付けするときはランド部６０に定電圧電源を接続し、配線回路パターン４０の導体抵抗に電流を流し、発熱層内蔵多層プリント配線板全体を均一に加熱することができる。 - 特許庁

Conductors 23 provided between the conductor pattern 12 and both the land sections 25a of the second conductive through-hole 25 are subjected to intermetallic combination with two conductor patterns 12, 12 opposing between two adjacent first resin films 15, 15 in the plurality of first resin films 15.例文帳に追加

導体パターン１２と第２の導電スルーホール２５の両ランド部２５ａとの間にそれぞれ設けた導電体２３が、複数の第１の樹脂フィルム１５のうちの隣接する２つの第１の樹脂フィルム１５，１５間で対向する２つの導体パターン１２，１２と金属間結合している。 - 特許庁

The component mounting substrate includes: a wiring board having an insulating board and a wiring pattern formed on the insulating board and including a land for mounting a semiconductor component; a semiconductor component having a semiconductor chip with a terminal pad and surface mounting terminals in a grid array which are electrically connected to the terminal pad, and mounted to the land of the wiring board through the surface mounting terminals; and resin tightly arranged between the wiring board and the semiconductor component.例文帳に追加

絶縁板と、該絶縁板上に設けられた、半導体部品を実装するためのランドを含む配線パターンとを備えた配線板と、端子パッドを有する半導体チップと、該端子パッドに電気的接続された、グリッド状配列の表面実装用端子とを備え、該表面実装用端子を介して配線板のランド上に実装された半導体部品と、配線板と半導体部品との間に密着性をもって設けられた樹脂部とを具備する。 - 特許庁

At least one fine groove having a flask-type cross-section shape of which the wall extends toward a groove bottom is provided in the peripheral direction of the pneumatic radial tire having a tread pattern arranging a plurality of land parts divided by longitudinal grooves extending along the peripheral direction of the tire and lateral grooves crossing these longitudinal grooves.例文帳に追加

タイヤの周方向に沿って延びる縦溝とこの縦溝に交差する横溝とによって区画された陸部を複数配列したトレッドパターンを有する空気入りラジアルタイヤの周方向に、溝壁が溝底に向けて拡大するフラスコ状の断面形状を有する少なくとも１本の細溝を設ける。 - 特許庁

The rear end of the respective pattern 10 has a function as a gate to regulate the extension of a melted solder printed on the soldering lands 2a and 2b to be within the soldering lands 2a and 2b by keeping the inside area of the land constant without changing it.例文帳に追加

各触手形状パターン１０の後端部はその内側のランド面積を変化させずに一定に保つことで、半田付けランド２ａおよび２ｂ上に印刷された溶融半田の広がりを半田付けランド２ａおよび２ｂ内に収めるように規制する堰としての機能（均一化保持機能）を有している。 - 特許庁

To provide a printed wiring board which allows stable and accurate appearance quality check of an opening pattern of a via, and capable of suppressing or eliminating the generation of appearance unevenness, poor quality, or the like, in an electroless tin plated film formed on the surface of a land 5, and to provide a method of manufacturing the printed wiring board.例文帳に追加

ビアの開口パターンの外観品質を安定的に正確に検査することが可能であり、かつランド部５の表面に形成される無電解錫めっき膜に外観ムラや品質不良等が生じることを抑制ないしは解消することが可能である、プリント配線板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

A pair of terminal electrodes 11, 12 of the element 2 and a pair of land patterns connected to the electrodes 11, 12 are disposed on a front surface side of the substrate 20, and a wiring pattern 34 of a substrate 33 and a pair of external electrodes connected with solder 35 are disposed on a rear surface side of the substrate 20.例文帳に追加

インターポーザー基板２０の表面側に、コンデンサ素子２の一対の端子電極１１、１２とそれぞれ接続される一対のランドパターンが配置され、インターポーザー基板２０の裏面側に、基板３３の配線パターン３４とそれぞれはんだ３５により接続される一対の外部電極が配置される。 - 特許庁

To suppress breaking of a wiring pattern nearby perforations, cracking of a soldering land portion nearby the perforations, breakage of an electronic component mounted nearby the perforations, shell cracking of a printed circuit board, etc., due to stress twisted to the printed circuit board and stress partially concentrated during plate dividing operation.例文帳に追加

プリント基板において、割板作業時にプリント基板へ捩れた応力、部分的に集中する応力によって、ミシン目近傍の配線パターンの断線、ミシン目近傍の半田付けランド部のクラック、ミシン目近傍の実装された電子部品の部品破壊、プリント基板の貝殻割れなどが発生することを抑制する。 - 特許庁

The optical intensity distribution of the laser beam is obtained from a differential waveform of an RF signal obtained from a pit-land pattern consisting pits and lands having a prescribed length longer than the diameter of the beam spot formed by the laser beam on the optical disk rotary driven with a constant linear velocity and an effective spot diameter of the laser beam is obtained based on the optical intensity distribution.例文帳に追加

線速一定で回転駆動される光ディスク上にレーザビームが形成するビームスポット径よりも長い所定長のピットおよびランドからなるピット−ランドパターンから得たＲＦ信号の微分波形からレーザビームの光強度分布を求め、この光強度分布に基づきこのレーザビームの有効スポット径を求める。 - 特許庁

The information recording medium B is constituted by stacking at least a recording layer 5 on a base 1A, which has a land 2 and a groove 3 formed alternately as a fine track pattern and is provided with a Dc clevis 4 deeper than the depth Dg of the groove 3 in the groove 3 nearby one width- directional edge part 3a of the groove 3.例文帳に追加

支持体１Ａ上に、少なくとも、記録層５が積層されてなる情報記録媒体Ｂであって、支持体１Ａは、微細トラックパターンとしてランド２とグルーブ３とが交互に形成されており、かつグルーブ３の幅方向の一端縁部３ａ近傍には、グルーブ３の深さＤｇよりも深いＤｃクレビス４が設けられている。 - 特許庁

The method tests for continuity, by fitting the second press fit connector 38 of a testing jig 39 mounted on a testing printed circuit board 40 to the first press fit connector 14 mounted on the board 20 and connecting the testing conductor pattern of the printed circuit board selectively to the respective output land of the testing jig.例文帳に追加

その検査方法は、検査用プリント回路板４０に実装された検査用治具３９の第２プレスフィットコネクタ３８をプリント回路板２０上に実装された第１プレスフィットコネクタ１４に嵌合させ、プリント回路板の検査用導体パターンを検査用治具の出力ランドの各々に選択的に接続して導通検査する。 - 特許庁

A bump 53 is formed on the electrode pad 52 of a semiconductor device 50 and brought into contact with a measuring land 56 at the forward end part of the wiring pattern 55 of a flexible sheet 54 placed on the lower surface of a probe card 53 fixed to the lower surface of a test board 53 on the measuring equipment side thus measuring the characteristics.例文帳に追加

半導体装置５０の電極パッド５２上に突起５３を形成し、測定装置側のテストボード５３の下面に取付けられているプローブカード５３の下面のフレキシブルシート５４の配線パターン５５の先端部の測定用ランド５６に上記突起５３を接触させて特性の測定を行なう。 - 特許庁

Pattern connection of a soldered surface and a component surface is made excellent by subjecting a metal mask processing only to a component surface side land 3 of a through-hole 2 formed in the board, applying a cream solder 5, and soldering a chip component 6 by melting the cream solder 5 by reflowing and simultaneously solder-plating the through-hole 2.例文帳に追加

基板に形成したスルーホール２の部品面側ランド３のみにメタルマスク処理を施し、クリーム半田５を塗布し、リフローにより前記クリーム半田５を溶解させてチップ部品６を半田付けし、同時に前記スルーホール２にハンダメッキすることで、半田面、部品面のパターン接続を良好なものにする。 - 特許庁

Further, since the conductor formed on the electrical insulating base material is not deformed in a shearing direction, the distortion of the coordinate position of the conductor can be suppressed, and as a result, a clearance of a wiring pattern (via land) matching the conductor can be designed to be small, and the highly dense multilayer wiring board can be provided.例文帳に追加

また、電気絶縁性基材に形成された導電体がせん断方向に変形しないため、導電体の座標位置の歪みを抑制することができ、この結果、導電体と合致する配線パターン（ビアランド）のクリアランスを小さく設計することができ、高密度な多層配線基板を提供することができる。 - 特許庁

A tread face 2a is made an asymmetric pattern comprising an inside tread face part Ti directed to an inside of a vehicle during vehicle mounting and more inside than a tire equator C, and an outside tread face part To directed to an outside more than the tire equator C during vehicle mounting and making a land ratio larger than the inside tread face part Ti.例文帳に追加

トレッド面２ａが、車両装着時において該車両の内側に向きかつタイヤ赤道Ｃよりも前記内側の内側トレッド面部Ｔｉと、車両装着時においてタイヤ赤道Ｃよりも外側かつ内側トレッド面部Ｔｉよりもランド比を大とした外側トレッド面部Ｔｏとからなる非対称パターンをなす。 - 特許庁

By this setup, a contact probe 54 bears against either the pattern 50 belonging to the same net with the test lands 44 and 46 or the waste land 52 even if the contact probe 54 pressed against the test lands 44 and 46 reaches the printed wiring surfaces 20 and 22, breaking through the lands 44 and 46 and insulating base materials 32 and 34.例文帳に追加

これにより、テストランド４４，４６に押し当てられた接触針５４がテストランド４４，４６及び絶縁基材３２，３４をそれぞれ突き破って内層１２のプリント配線面２０，２２に達しても、この接触針５４がテストランド４４，４６と同一のネットに属するパターン部５０及び捨てランド５２の何れかに当接する。 - 特許庁

The conductor pattern 6 for guidance is exposed on the one surface 2a of the substrate body 2 at the via 5, and formed such that a triangle is joined to a circle in plane view, and only one apex 6a of the triangle protrudes from the circle and faces a land 3 of the same potential with the via 5.例文帳に追加

この案内用導体パターン６は、ビア５における基板本体２の一面２ａで露出し、平面的にみて円に三角形を接合し該三角形の一つの頂点だけが該円から張り出した形状で、且つ該頂点６ａが該ビア５と同電位のランド３の方向を向く形態に形成されている。 - 特許庁

The typical pattern of Han was to have samurai, Hanshi, in the castle town as military men or government officials who collected land taxes in rice from peasants whose yields were registered in villages located in the whole ruling region in the vicinity of the castle town, and divided the taxes into the financial resources for the Han and Hanshu as well as the salaries for the Hanshi. 例文帳に追加

藩士である武士を城下町に集めて軍人・官吏とし、彼らの支配のもとで城下町周辺の一円支配領域にある村に石高を登録された百姓から年貢を現物徴収して、藩と藩主の財源や藩士の給与として分配する形態が藩の典型である。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

A weight generation part 20 calculates the rate of the increasing/decreasing sum for the respective regions by referring to use trends based on the flow of visitors in the green land, and a pattern generation part 22 generates various patterns by adjusting the operation items and number of times of the respective regions according to the rate of the increasing/ decreasing sum.例文帳に追加

重み生成部２０は、緑地の来訪者の緑地内における動線に基づくユーザ動向を参照して、領域の各々について、増減額の割合を算出し、パターン生成部２２が、増減額の割合にしたがって、各領域の作業項目およびその回数を調整した種々のパターンを生成する。 - 特許庁

To provide an electronic component whose joint portion can be attained without causing a liftoff or a copper-foiled land break-away and the disconnection of pattern even if a soldering method or a printed circuit board is modified when flow-soldering an insertion component mounted on a double- faced printed circuit board or a multi-layer printed wiring board with lead-free solder.例文帳に追加

両面プリント配線基板や多層プリント配線基板に鉛フリーはんだを用いて挿入実装部品をフローはんだ付けする際に、はんだ付け方法やプリント配線基板を変えないでリフトオフや銅箔ランド剥離がなく、パターン断線を起こさないはんだ接合部を実現できる電子部品を提供すること。 - 特許庁

To provide a BGA semiconductor package preventing such as the drop off of solder balls, pattern cracks, and the separation of solder ball lands by adopting a solder ball land structure with an SMD type and an NSMD type mixed, and having high reliability with the high fusing power of the solder balls to a substrate.例文帳に追加

ＳＭＤ型とＮＳＭＤ型とを混合した半田ボールランド構造を採用にすることによって、半田ボールの脱落、パターンクラック（ｐａｔｔｅｒｎｃｒａｃｋ）、並びに半田ボールランドの分離等の現象を防止することができ、且つ、基板に対する半田ボールの高い融着力のある信頼性を高いＢＧＡ半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

After the small component 2 is mounted on land pattern 8 through a bonding material 4, the small component 2 is drawn near toward the large component 1 by surface tension force of the bonding material 4 under thermally fused state and the interval between the large component 1 and the small component 2 becomes narrow enough to suppress tombstone phenomenon.例文帳に追加

小さい方の部品２を接合材料４を介してランドパターン８上に載置した後に、加熱による溶融状態での接合材料４の表面張力によって、小さい方の部品２は大型部品１側に引き寄せられて、大きい方の部品１と小さい方の部品２との間の間隔は、ツームストーム現象を抑制できる狭い間隔となっている。 - 特許庁

On the upper surface part of a first piezoelectric layer 21, a substantially rhombic drive electrode 20A slightly smaller than and similar to the projection of an ink pressure chamber 19A is formed at a position corresponding to each ink pressure chamber 19A, and an arrow type land pattern 20B is formed continuously from the acute angle part of the drive electrode 20A.例文帳に追加

第１圧電層２１の上面部には、各インク圧力室１９Ａに対応する位置に該インク圧力室１９Ａの投影形状よりも少し小さいほぼ相似形の略菱形の駆動電極２０Ａと、該駆動電極２０Ａの鋭角部から連続して形成される矢印形状のランドパターン２０Ｂが形成されている。 - 特許庁

A land pattern for soldering a semiconductor chip 5, with which the entire bottom of a semiconductor chip 7 to be mounted on a substrate 9 is solder-jointed, comprising corners 5a that almost coincide with the four corners of the bottom of the semiconductor chip and bypass portions 5b that protrude outward from individual sides corresponding to each side of the bottom of the semiconductor chip.例文帳に追加

基板９上に実装すべき半導体チップ７の底面全体を半田を介して接合するための半導体チップ半田付け用ランドパターン５において、前記半導体チップ底面の４隅部にほぼ一致する角部５ａと、前記半導体チップ底面の各辺に対応して各辺より外側に突出する逃がし部５ｂを有する。 - 特許庁

Substantially rhombic similar driving electrodes 20A are formed at positions corresponding to respective ink pressure chambers 19A on the upper surface of the first piezoelectric layer 21, and a land pattern 20B of arrow shape is formed to be led out continuously from the acute angle part of the driving electrode 20A to a position corresponding to the outside of the ink pressure chamber 19A.例文帳に追加

また、第１圧電層２１上面部の各インク圧力室１９Ａに対応する位置には、相似形状の略菱形形状の駆動電極２０Ａが形成されると共に、この駆動電極２０Ａの鋭角部からインク圧力室１９Ａの外側に対応する位置まで連続して引き出される矢印形状のランドパターン２０Ｂが形成されている。 - 特許庁

The liquid droplet delivering head 1 for delivering a liquid stored as liquid droplets toward a face to be delivered from a plurality of nozzles 12a has a plurality of opening parts 25 for electric joining which connects electrically a bump land part 23b of the wiring pattern 23 with a pressure generating element 13 through a solder bump 21 on a cover layer 24 of the wiring substrate 20.例文帳に追加

貯留されている液体を複数のノズル１２ａから被吐出面に向けて液滴として吐出する液滴吐出ヘッド１は、配線基板２０のカバー層２４に、配線パターン２３のバンプランド部２３ｂと圧力発生素子１３とをはんだバンプ２１を介して電気的に接続する複数の電気接合用開口部２５を有している。 - 特許庁

After a number of electronic components 8 surface-mounted onto a conductor pattern 28a on the front and rear of a printed-wiring board 30 via solder 9, a flat side terminal 32 is placed on a land 11 of a mother board 10, and is subjected to heating packaging, thus packaging the printed-wiring board 30 so that it is erected on the mother board 10 via solder 12.例文帳に追加

プリント配線板３０の表裏の導体パターン２８ａ上に多数の電子部品８をはんだ９を介して面付け実装した後、マザーボード１０のランド部１１上に平坦な側面端子部３２を載置し、加熱実装することによって、はんだ１２を介してプリント配線板３０がマザーボード１０上に立設するようにして実装される。 - 特許庁

Wiring 16 pulled out from a land 20 of circuit GND arranged in a position on an outer side of an FG pattern for rotary speed detection 14, which is integrally formed with a speed control circuit and is circularly formed on one side on a circuit board 13 mounting the speed control circuit, is electrically connected to a fitting board 11 becoming frame GND by a fixing screw 19.例文帳に追加

速度制御回路と一体に形成され、前記速度制御回路を実装する回路基板１３上の一面側に円環状に形成された回転速度検出用のＦＧパターン１４の外側の位置に設けられた回路ＧＮＤのランド２０から引き出した配線１６を固定ネジ１９でフレームＧＮＤとなる取り付け板１１と電気的に接続する。 - 特許庁

In this structure electrically connecting the solder ball 2 serving as a connection electrode of the semiconductor IC 1 to a land pattern 4 formed on a inspection circuit base board 3, contacts 5 each formed of a ring-shaped coil spring are arranged in correspondence to the respective solder balls 2, and the solder balls 2 are forcibly pressed to the contacts 5.例文帳に追加

半導体ＩＣ１の接続電極としての半田ボール２を検査回路基板３上に形成されたランドパターン４に電気的に接続する構造であって、検査回路基板３のランドパターン４上には、半田ボール２に個別に対応してコイルばねをリング状に形成してなる接触子５が設けられており、これらの接触子５に対して半田ボール２が圧接されている。 - 特許庁

A die bonding device 200 comprises a semiconductor chip pickup stage 220 for inspecting the condition and position of a semiconductor chip, a chip alignment stage 240 where the semiconductor chip is fixed on a mount head for alignment, a guide rail 253 for transferring the semiconductor chip, CCD cameras 226, 257, and 264 for inspecting the conditions and position of a land pattern, an a bonding unit 260 for bonding the semiconductor chip.例文帳に追加

ダイボンディング設備２００は、半導体チップの状態及び位置を検査する半導体チップピックアップステージ２２０、半導体チップがマウントヘッドに固定されアラインされるチップアラインメントステージ２４０、半導体チップを移送するガイドレール２５３、ランドパターンの状態及び位置を検査するＣＣＤカメラ２２６、２５７、２６４、ならびに半導体チップをボンディングするボンディングユニット２６０を備える。 - 特許庁