「land pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

An insulator layer 13 is arranged on a land 12 and a first wiring pattern arranged on an insulating substrate 11.例文帳に追加

絶縁基板１１上に設けた第１の配線パターンおよびランド１２上に絶縁体層１３を設ける。 - 特許庁

LAND PATTERN FOR SURFACE MOUNT OF FOOTPRINT ELECTRODE CHIP COMPONENTS, FRONT SIDE MOUNTED METHOD, BUFFER SUBSTRATE, AND ELECTRONIC OMPONENTS例文帳に追加

底面電極チップ部品の表面実装用ランドパターン、表面実装方法、緩衝基板及び電子部品 - 特許庁

The test land 14 in continuity with the wiring pattern of a printed circuit board 10 is formed on the end surface of the printed circuit board 10.例文帳に追加

プリント基板１０の端面に、プリント基板１０の配線パターンと導通するテストランド１４を形成する。 - 特許庁

To prevent a conductor pattern for a land from oxidation corrosion, and to suppress increase of manufacturing cost.例文帳に追加

ランド用導体パターンの酸化腐食を防止できると共に、製造コストの増加を抑えることができるようにする。 - 特許庁

A second wiring pattern 5 comprising a land 5a is formed on one surface of the flexible board 2, and the second wiring pattern 5 is soldered (6) to the first wiring pattern 4 of the rigid board 1 for electrical continuation.例文帳に追加

フレキシブル基板２の片面にランド部５ａを有する第２の配線パターン５を形成し、この第２の配線パターン５とリジッド基板１の第１の配線パターン４を半田６して導通させる。 - 特許庁

A mounting board 10 is provided with: an electrode land 11 to which an electrode pad 21 of a mounting component 20 is solder connected; a conductor pattern 14 having a two-dimensional shape arranged on the periphery of the electrode land 11; and a sub land 12.例文帳に追加

実装基板１０は、実装部品２０の電極パッド２１が半田接続される電極ランド１１と、この電極ランド１１の周囲に配置され二次元形状を有する導体パターン１４と、サブランド１２とを備える。 - 特許庁

As for the separated part like this, the signal use part is formed by the copper metal plating 18a, the land part 19a and the copper pattern 20a, and further the gland use part is formed by the copper metal plating 18b, the land part 19b and the copper pattern 20b.例文帳に追加

このように分離された部分は、銅メッキ１８ａ，ランド部１９ａ，銅パターン２０ａにより信号用部分が形成され、又、銅メッキ１８ｂ，ランド部１９ｂ，銅パターン２０ｂによりグランド用部分が形成される。 - 特許庁

To align a pattern where an aligning mark or such a land that can be a substitute for the aligning mark does not exist.例文帳に追加

位置決めマークあるいは位置決めマークの代わりとなり得るようなランドが存在しないパターンの位置合わせを行う。 - 特許庁

The metal mask is so constituted that a mask pattern comprises groove parts 2 crossing each other and land parts 1 surrounded by the groove parts 2.例文帳に追加

マスクパターンが、互いに交差する溝部２と、溝部２で囲まれるランド部１とを含んで構成してあるメタルマスクである。 - 特許庁

A land pattern of a wiring board 4 fixed to a stationary side supporting member is selected for the fixed portion of one end of the wire.例文帳に追加

ワイヤーの一端部の固定箇所に、固定側支持部材に固着した配線基板４のランドパターンを選択する。 - 特許庁

This structure prevents the occurrence of a pattern cut or a land separation caused by the heat cycle of a solder bonding or when the product is used.例文帳に追加

本構成で、ハンダ接合時や製品使用時の熱サイクルによるパターン切れやランド剥離の発生を防止する。 - 特許庁

A resist film 3B is adhered tightly to the outer periphery of the land 3A of the circuit pattern 3a, and a plating film is made to adhere tightly to the surface of the land 3A.例文帳に追加

そしてこの目的を達成するために本発明は回路パターン３ａのランド３Ａ外周にはレジスト膜３Ｂを密着させ、ランド３Ａ表面にはメッキ膜を密着させたものである。 - 特許庁

A wiring pattern 2 having a land portion 3 and a resist layer 4 having an opening 4a are formed on an insulation substrate 1, and the land portion 3 is exposed from the opening 4a.例文帳に追加

絶縁基板１上にはランド部３を有する配線パターン２と、開口部４ａを有するレジスト層４とが形成され、前記開口部４ａから前記ランド部３が露出している。 - 特許庁

To prevent disconnection of a wiring pattern due to external stress even if a connector terminal is provided with no plated lead wire and a pattern land 11 is formed like a zigzag.例文帳に追加

コネクタ端子部にメッキリード線がなく、かつ、各パターンランド１１が千鳥状に配置される構成であっても、外部ストレスによる配線パターンの断線を防止する。 - 特許庁

The terminal end 3b of the line pattern 3a and the start end 4b of the line pattern 4a are then electrically connected by being soldered on a land 9 provided on a substrate surface.例文帳に追加

そして、線路パターン３ａの終端３ｂと、線路パターン４ａの始端４ｂとは基板面に設けたランド９で半田付けされることで電気的に接続されている。 - 特許庁

To provide a tread pattern of a pneumatic tire which improves wet performance and anti-hydroplaning performance while reducing pattern noise and securing land rigidity.例文帳に追加

パターンノイズの低減と、トレッド中央部の陸部剛性の確保とを図りつつ、ウェット性能、耐ハイドロプレーニング性能を向上させる、空気入りタイヤのトレッドパターンを提供する。 - 特許庁

The model of the substrate before mounting components thereon is photographed (S1) and land, silk printing pattern and wiring pattern are detected respectively to produce binary images (S2-S3).例文帳に追加

部品実装前の基板のモデルを撮像し（Ｓ１）、生成された画像からランド、シルク印刷パターン、配線パターンをそれぞれ個別に検出して２値画像を生成する（Ｓ２〜Ｓ３）。 - 特許庁

To provide a pneumatic tire capable of enhancing the discharging performance of snow stuffed in grooves of a block pattern without affecting the negative ratio of the grooves of the block pattern to a land part.例文帳に追加

ブロックパターンの溝と陸部とのネガティブ比に影響を与えることなく、ブロックパターンの溝に入り込んだ雪の排出性能を向上させた空気入りタイヤを提供する。 - 特許庁

The check land 2a is formed on the surface layer 12 of the multilayer printed wiring substrate 20 composed of at least two layers; and the just-below portion 29 of the check land 2a of the surface layer 12 is formed as an insulating layer, a unconnected land of a punch hole shaped pattern 22 or a dummy pattern 23, or a nonconductive punch portion.例文帳に追加

少なくとも２層以上で構成される多層プリント配線基板２０の表層１２にチェックランド２ａが形成され、この表層１２のチェックランド２ａの直下部２９を絶縁層、或いは抜き穴状パターン２２又はダミーパターン２３の未接続ランド或いは非導電性の打ち抜き部を形成する。 - 特許庁

In the land structure provided with a first land 3-1 connected with a first wiring pattern 30 and a second land 4-1 connected with a second wiring pattern 40, the inductor component mounting structure is formed by connecting external electrodes 21, 22 of the inductor component 2 to the first and second lands 3-1, 4-1.例文帳に追加

第１の配線パターン３０が接続された第１のランド３−１と、第２の配線パターン４０が接続された第２のランド４−１とを備えるランド構造において、インダクタ部品２の外部電極２１，２２を第１及び第２のランド３−１，４−１に接続して、インダクタ部品取付構造を構成する。 - 特許庁

The FPC board 3 is provided with the conductor pattern 32 on the upper surface of a base film 31, and a land connection pattern 35 formed on the lower surface of the base film 31 oppositely to each land pattern 20B and being connected electrically with the conductor pattern 32 through a through-hole 33 wherein the upper surface is coated with a resist film 34.例文帳に追加

また、ＦＰＣ基板３は、ベースフィル３１の上面部に設けられる導体パターン３２と、ベースフィルム３１の下面部の各ランドパターン２０Ｂに対向する位置に形成されてスルーホール３３を介してこの導体パターン３２と電気的に接続されるランド接続パターン３５とが設けられ、上面部がレジスト膜３４で被覆されている。 - 特許庁

The land 2a of a Cu pattern 2 formed on a flexible printed wiring board 1 using a thermoplastic resin as an insulating substrate material and the land 4a of another Cu pattern 4 formed on a rigid printed wiring board 3 are electrically connected to each other through solder.例文帳に追加

絶縁基板材料として熱可塑性樹脂を用いたフレキシブルプリント配線基板１に形成したＣｕパターン２のランド２ａと、リジッドプリント配線基板３に形成したＣｕパターン４のランド４ａとをはんだを介して電気的に接続する。 - 特許庁

In the printed wiring board on which a land pattern being soldered with the terminals of an electric component is formed, the land pattern being soldered with one terminal of an electric component is split into a plurality of sub-patterns which are then interconnected electrically.例文帳に追加

電気部品の端子が半田付けされるランドパターンが形成されたプリント配線基板において、電気部品の１つの端子が半田付けされるランドパターンを複数に分割形成し、これら分割ランドパターン間を相互に電気的に接続した。 - 特許庁

Then, when the sliding detecting means is made conductive with the one part (fixed contact points 22a, 22b) of the lead pattern 22, the rotation detecting means is set conductive with the other part (a land portion 22c) of the lead pattern via a land portion 10a of the movable base board 10 and the coil spring 13.例文帳に追加

そして、スライド検出手段をリードパターン２２の一部（固定接点２２ａ，２２ｂ）と導通させると共に、回転検出手段を可動基板１０のランド部１０ａやコイルばね１３を介してリードパターン２２の他部（ランド部２２ｃ）と導通させる。 - 特許庁

In the circuit forming transfer material where metal foil formed into a circuit pattern is pasted on a base material, the land pattern of the circuit pattern has a polygonal form.例文帳に追加

基材上に回路パターン状の金属箔が貼着されている回路形成用転写材料において、上記回路パターンの内、ランドパターンの形状が多角形であることを特徴とする回路形成用転写材料。 - 特許庁

A high-frequency cable connection land pattern 17 is formed in a region of the top surface of the feed circuit board 8 without the recess 9.例文帳に追加

給電回路基板８の上面の凹部９を避けた領域に高周波ケーブル接続用ランドパターン１７を形成する。 - 特許庁

Then, by peeling off the transfer film 1, the land pattern 2 for mounting a chip component is transferred on the upper surface of the laminate 10.例文帳に追加

次に、転写フィルム１を剥がすことにより、チップ部品搭載用ランドパターン２を積層体１０の上面に転写する。 - 特許庁

A land 223 not connected to the power supply pattern 221 is provided on a portion on the external circumference of the via 164 of the L4 layer.例文帳に追加

さらに、Ｌ４層のビア１６４の外周の部分には、電源パターン２２１とは接続されないランド２２３が設けられている。 - 特許庁

An inner layer printed wiring board 10 includes an inner layer insulating resin layer 11, inner layer circuit pattern 13, and an inner via-land 14.例文帳に追加

内層プリント配線板１０は内層絶縁樹脂層１１、内層回路パターン１３、内層バイアランド１４を備えている。 - 特許庁

In electronic equipment, an electronic component is connected to an electrode land 10, making continuity with the wiring pattern 11 in the wiring structure.例文帳に追加

また、この配線構造の配線パターン１１と導通する電極ランド１０に電子部品を接続してなる電子機器である。 - 特許庁

In the printed wiring board, a signal side resist aperture 4a formed on a signal pattern 2 side is formed larger than the signal side land 2a.例文帳に追加

信号パターン２側に形成される信号側レジスト開口４ａは、信号側ランド２ａより大きく形成されている。 - 特許庁

Relief grooves 20, 21 are formed in a grid pattern in the surfaces of a land 7 and a die pad 10 in a circuit structure body 2.例文帳に追加

回路構成体２のランド部７及びダイパッド部１０の表面には、格子状の逃がし溝２０，２１が形成されている。 - 特許庁

A plurality of circuits comprising a land 1, a wiring pattern 2, and a through hole 3 are arranged on a printed wiring board 101 in rows.例文帳に追加

プリント基板１０１には、ランド１、配線パターン２、スルーホール３から構成される複数の回路が列状に配置されている。 - 特許庁

To provide a land pattern inspection method and inspection device capable of detecting a minute defect of a land which can not be detected by a method for measuring diameters of a through hole with a radial length measuring instrument.例文帳に追加

スルーホールの直径を放射状の測長子で計測する方法では検出できないような、ランドの微細な欠陥を検出できるランドパターン検査方法及び検査装置を提供すること。 - 特許庁

When the circuit pattern is formed on the surface of the substrate 1, a land 4 is formed substantially concentrically with the through hole 2 and formed with the inside diameter of the land 4 bigger than the diameter of the through hole 2.例文帳に追加

回路パターンを基板１の表面に形成する際、ランド４が貫通孔２とほぼ同心円状に、かつランド４の内径が貫通孔２の直径より大きくして形成されている。 - 特許庁

On the pattern end 1X on each land part 6, there is provided a protruding part 7 which protrudes inside the second inclined groove 3B adjacent to the land part 6 at the front in the rotational direction R of the tire.例文帳に追加

各陸部部分６のパターンエンド１Ｘ側に、該陸部部分６にタイヤ回転方向Ｒ先方側で隣接する第２傾斜溝部３Ｂ内に張り出す張出部７が設けられている。 - 特許庁

Central land portions 11, 12 and side land portions 13, 14 are defined by arranging central main grooves 5, 6 and side main grooves 9, 10 on the half regions 3, 4 of a tread portion 1 divided by a center line 2 of a pattern.例文帳に追加

トレッド部１をパターンセンター２で区分した半区域３、４に、中央主溝５、６と、側方主溝９、１０とを配設し、中央陸部１１、１２及び側方陸部１３、１４を区画する。 - 特許庁

A resist layer 4 having an opening 4a is formed on a substrate 11 on which a wiring pattern 2 having a land portion 3 on its surface is formed, the land portion 3 is exposed from the opening 4a.例文帳に追加

表面にランド部３を有する配線パターン２が形成された基板１１上には開口部４ａを有するレジスト層４が形成され、前記開口部４ａから前記ランド部３が露出している。 - 特許庁

The semiconductor device is provided, on the rear surface thereof, with insular land electrodes connected electrically with the semiconductor device, and a frame-like connection pattern surrounding the outer circumference of the insular land electrodes.例文帳に追加

半導体装置の裏面を、半導体装置と電気的に接続する島状のランド電極と、その島状のランド電極の外周を取り囲む枠状の接続パターンを設けた構成とする。 - 特許庁

The land 13a of a conductor pattern 13 formed on the connection face of a flexible printed wiring board 5 constituted of thermoplastic resin is electrically connected to the land 11a of a conductor pattern 11 formed on the connection face of a rigid printed wiring board 2 through solder 14.例文帳に追加

熱可塑性樹脂からなるフレキシブルプリント配線基板５の接続面に形成した導体パターン１３のランド１３ａと、リジッドプリント配線基板２の接続面に形成した導体パターン１１のランド１１ａとがはんだ１４を介して電気的に接続される。 - 特許庁

To form a dummy conductive land in a layer where the connection pattern of a multilayer printed circuit board is not formed, to prevent through hole plating from being deformed due to thermal stress by the conductive land, and to secure the continuity between the connection pattern and through hole plating.例文帳に追加

本発明は、多層プリント基板の接続パターンが形成されていない層にダミーの導電ランドを形成し、この導電ランドによってスルーホールメッキの熱ストレスによる変形を防止し、接続パターンとスルーホールメッキとの導通を確保することを目的とする。 - 特許庁

The substrate 7 is provided with a short land 31 continuous to the conductive pattern 21, a short land 32 continuous to the conductive pattern 22, and a through-hole 23 which is surrounded with the short lands 31 and 32 and into which a head male screw 36 is inserted to shortcircuit both of 31 and 32.例文帳に追加

基板７は、導電パターン２１に連続するショートランド３１と、導電パターン２２に連続するショートランド３２と、ショートランド３１，３２により囲まれてその両者３１，３２を短絡するための有頭雄ねじ３６が導入される貫通孔２３とを有する。 - 特許庁

On an alumina substrate 1, capacitors C1 to C3 and a wiring pattern P are formed in a thin film and part of the wiring pattern P is used as a connection land 5 to mount a bare chip 6 of a transistor Tr.例文帳に追加

アルミナ基板１上にコンデンサＣ１〜Ｃ３と配線パターンＰを薄膜形成すると共に、配線パターンＰの一部を接続ランド５としてトランジスタＴｒのベアチップ６を搭載する。 - 特許庁

The testing device is provided with a test board having a wiring pattern connected with the channel of the testing device and an IC socket having a plurality of pogo pins that are respectively connected with the land of the wiring pattern.例文帳に追加

テスト装置は、テスト装置のチャンネルと連結される配線パターンを有するテストボードと配線パターンのランドとそれぞれ連結される複数のポゴピンを有するＩＣソケットとを備える。 - 特許庁

A second ground plate 403 also is formed with a land 403a pattern-formed on the radiation board 420 and a through hole 403b.例文帳に追加

第２の地板４０３も、放射基板４２０上のパターンで形成されたランド４０３ａとスルーホール４０３ｂで形成されている。 - 特許庁