「land pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

This manufacturing method of the printed circuit board comprises the steps of forming a circuit pattern which includes the land on one side of a first substrate; forming the paste bump on the land on the first substrate; and laminating an insulating material on the one side of the first substrate so that the paste bump penetrates the insulating material, wherein the paste bump is formed so as to cover the land of the first substrate.例文帳に追加

印刷回路基板の製造方法は、第１基板の一面にランドを含む回路パターンを形成する段階と、第１基板のランド上にペーストバンプを形成する段階と、及びペーストバンプが絶縁材を貫通するように第１基板の一面に絶縁材を積層する段階とを含み、ペーストバンプが第１基板のランドをカバーするように形成されることを特徴とする。 - 特許庁

An under side conductive pattern 25 is constituted of a second land 41 composed of a plurality of annular patterns 43, 44 and 45 disposed corresponding to the first land 31 and concentrically disposed as insulated each other and of a second lead 46, and third lead 47 and a fourth lead 48 connected to the annular patterns 43, 44 and 45 of the second land 41, respectively.例文帳に追加

一方、下側の導電パターン２５は、同図（ｂ）に示すように、第１ランド３１に対応して設けられた、互いに絶縁された状態で同心配置された複数の円環状パターン４３，４４，４５からなる第２ランド４１と、この第２ランド４１の円環状パターン４３，４４，４５にそれぞれ接続される第２リード４６、第３リード４７及び第４リード４８とから構成されている。 - 特許庁

The wiring circuit board includes an insulating base 2, a wiring circuit pattern 3 formed at least on one surface of the insulating base 2, an electronic component mounting land portion 31 which is formed at a part of the wiring circuit pattern 3 and where an electronic component 7 is mounted, and the conductive intermediate layer 5 formed of a burnt body of a conductive ink film on the electronic component mounting land portion 31.例文帳に追加

絶縁基材２と、絶縁基材２の少なくとも一方の面に形成された配線回路パターン３と、配線回路パターン３の一部に形成された、電子部品７を実装するための電子部品実装ランド部３１と、電子部品実装ランド部３１上に、導電性インク膜の焼成体から構成される導電性中間層５とを備える。 - 特許庁

The width of the first bonding pad in a first direction in which the first bonding pad and the second bonding pad are in-line with each other is the same as the width of the first land pattern in the first direction, and the width of the first bonding pad in a second direction orthogonal to the first direction is narrower than the width of the first land pattern in the second direction.例文帳に追加

そして、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドと、が並ぶ第１の方向における前記第１のボンディングパッドの幅は、前記第１のランドパターンの前記第１の方向における幅と同じであり、前記第１の方向に直交する第２の方向における前記第１のボンディングパッドの幅は、前記第２の方向における第１のランドパターンの幅よりも狭い。 - 特許庁

To provide a printed circuit board capable of improving reliability wherein, even when an insulation board material and a conductor pattern are expanded/shrinked due to heat and the expansion/shrinkage results in land exfoliation, this does not lead to breakage of the conductor pattern, and to provide an electronic apparatus.例文帳に追加

電子部品をはんだ付けする際に絶縁基材や導電パターンが熱によって膨張、収縮しランド剥離現象が生じても導電パターンの断線にはつながらず信頼性を向上させることができるプリント基板および電子機器を提供する。 - 特許庁

On a surface of a package board 10, first and second mounting lands 11 and 12, bonding pads 13, and a connection pattern 14 connecting the first mounting land 11 to the bonding pad 13 are formed.例文帳に追加

パッケージ基板１０の表面には、第１，第２の実装ランド１１，１２、ボンディングパッド１３、及び、第１の実装ランド１１とボンディングパッド１３を接続する接続パターン１４が形成されている。 - 特許庁

Accordingly, at the time of soldering in mounting the electronic part 17, occurrences of lift-off phenomenon, i.e. separation of plating, is reduced at the land 25, and the pattern forming region is suppressed from being reduced.例文帳に追加

従って、電子部品１７の実装時のはんだ付けにおいて、ランド部２５のメッキが剥がれるリフトオフ現象の発生を低減させ、かつ制限されるパターン形成領域を少なく抑えることができる。 - 特許庁

To form a low-cost land for mounting a component on a circuit board in a high voltage and large current circuit board that is constituted by burying a conductive circuit pattern in an insulating resin member.例文帳に追加

導電回路パターンを絶縁樹脂部材に埋設して構成される高電圧・高電流用回路基板において、回路基板に部品を実装するためのランドを安価に形成することを目的とする。 - 特許庁

That is, only by making the drop 31 land in the expanded recessed part 21 having large area, the groove 20 having narrow width can be filled with the liquid 32, so that a fine pattern is easily formed on the base material 2.例文帳に追加

つまり、面積の大きい拡大凹部２１に液滴３１を着弾させるだけで、幅が狭い溝２０に液体３２を充填できるため、基材２に微細なパターンを容易に形成することができる。 - 特許庁

To provide a land pattern with a simple structure for soldering a semiconductor chip, with which a fixed position to which a semiconductor chip is solder-jointed can be precisely determined without using a positioning jig.例文帳に追加

位置決め用の治具を用いることなく、簡単な構成で半導体チップを所定の位置に高精度で位置決めして半田接合可能な半導体チップ半田付け用ランドパターンを提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a tape carrier without generating a conduction inferiority between the land of a package and the terminal of a matter to be mounted when mounting the package punched for every circuit pattern from the tape carrier.例文帳に追加

テープキャリアから回路パターン毎に打ち抜いたパッケージを実装するとき、パッケージのランドと被実装物の端子との間に導通不良を生じない、テープキャリアの製造方法を提供することにある。 - 特許庁

The protective layer 4 is formed on all the surface of the insulating board 2 excluding an area 7 that is used for characters and an area 8 that is used for exposing a land 6 where a circuit out of a conductor pattern 5 is mounted.例文帳に追加

保護層４は、文字となる部分７と、導体パターン５のうち回路部品が装着されるランド６を露出させるための部分８とを除いて絶縁基板２の全面に形成される。 - 特許庁

Therefore, when large lateral G is applied and large ground-contact pressure is applied to the buttress part 45, cornering force can be reduced by deflecting a buttress part land part 51 for forming the buttress part pattern can be reduced.例文帳に追加

このため、大きな横Ｇが作用してバットレス部４５に大きな接地圧が作用した場合には、バットレス部パターンを形成するバットレス部陸部５１が撓むことによりコーナーリングフォースを低減できる。 - 特許庁

As shown in Figure (a), a pattern 14 for absorbing solder tailings in formed between a hole 11 of a printed board P and a mounting land 13 of a part 12 on the upstream side in the flow direction of the board (indicated by arrow mark A).例文帳に追加

（ａ）のようにプリント基板Ｐの孔１１と基板流れ方向［矢印Ａ方向］の上手側の部品１２の実装ランド１３との間に半田滓吸着用のパターン１４を形成する。 - 特許庁

Lands 5 are provided on the pattern 2, a welding pad 7 is connected onto each land 5 by soldering 6, and a lead 8 is placed on the pad 7 in a prescribed direction and is connected by a welding section 9.例文帳に追加

導体パターン２にはランド部５を設け、ランド部５上には溶接パッド７を半田６付けで接続し、溶接パッド７には所定の向きでリード線８を載置して溶接部９で接続する。 - 特許庁

Consequently, the positional relation between the inductor 1 and the magnetic fields of the coils 5, 6, and 7 or the land pattern of a substrate does not change, even when the inductor 1 is inverted by 180° in the vertical or back-and-forth direction.例文帳に追加

すると、非磁性積層インダクタ１が上下方向または前後方向に１８０°反転しても、外側コイル５、６および内側コイル７の磁界や基板のランドパターンとの位置関係が変化しない。 - 特許庁

First, copper foils 12 provided on both surfaces of a core substrate 11 are selectively removed by photolithography and etching, thus forming a conductive pattern 13 such as wiring or land, on the core substrate 11.例文帳に追加

まず、コア基板１１の両面に設けられた銅箔１２をフォトリソグラフィ及びエッチングにより選択的に除去することにより、コア基板１１上に配線やランドといった導電パターン１３を形成する。 - 特許庁

A horizontal pattern sensor substrate 10 of a touch pad is formed with plural electrode layers 11a to 11h, plural lead layers 12a to 12h and plural land layers 15a to 15h.例文帳に追加

タッチパッドの横パターンセンサ基板１０に複数の電極層１１ａないし１１ｈと、複数のリード層１２ａないし１２ｈおよび複数のランド層１５ａないし１５ｈが形成されている。 - 特許庁

A high frequency transmission path 5-1 is extended from an MMIC chip land pattern 1 included in a high frequency signal input/output unit, and branches at a branching point to a transmission paths 5-2 and 5-3.例文帳に追加

高周波信号入出力部を構成するＭＭＩＣチップ用ランドパターン１からは高周波伝送線路５−１が延長し、分岐点で伝送路５−２と伝送路５−３とに分岐する。 - 特許庁

A broad part 14b having a broader width than the terminal 14a of a circuit pattern 14 has is formed at the front end of the terminal 14a and the front end of the broad part 14b is electrically connected to a solder land 16.例文帳に追加

回路パターン１４の端子１４ａの先端部に、端子１４ａの幅より幅広の幅広部１４ｂを形成し、この幅広部１４ｂの先端をハンダランド１６に電気的に接続する。 - 特許庁

A semiconductor ship 15 is packaged on a frame substrate composed of metal foil having a wiring pattern 14 formed by electrolytic plating on an upper surface and after the semiconductor chip 15 is sealed with a mold resin 17, the metal foil is etched from a lower surface and formed as a land 13 connected to the wiring pattern.例文帳に追加

半導体チップ１５を、電解メッキで形成した配線パターン１４を上面に有する金属箔から成るフレーム基板に搭載し、半導体チップ１５をモールド樹脂１７で封止した後に、下面から金属箔をエッチングして配線パターンに接続されたランド部１３として形成する。 - 特許庁

In the master optical disk using RIE (reactive ion etching), a resist stored in air at a room temperature is subjected to exposure and development for 200 to 400 hours, preferably 350 hours to make a pattern in which the end of a land projects, and the RIE is carried out by using the resist pattern as a mask.例文帳に追加

ＲＩＥを用いた光ディスク原盤作製において、２００時間から４００時間、望ましくは３５０時間以上、室温、空気中で保管したレジストに対して露光、現像を行うことで、ランドの端部が突出したパターンを作製し、そのレジストパターンをマスクとしてＲＩＥを行う。 - 特許庁

In the capacitor 10, when a charge is stored and when the stored charge is discharged, a current flows between the edge region 50B of a cathode land pattern 40B and the end 48b of an anode via 48, and a current also flows in a cathode electrode pattern 38B.例文帳に追加

本発明に係るコンデンサ１０においては、電荷が蓄えられる際、及び蓄えられた電荷が放電される際に、陰極ランドパターン４０Ｂの縁領域５０Ｂと陰極ビア４８の端部４８ｂとの間に電流が流れると共に、陰極電極パターン３８Ｂ内にも電流が流れる。 - 特許庁

The circuit board 5 is provided with a wiring pattern and mounted with electronic components 8, 8a on the main surface 5a, and an elastic piece 9 extending from the terminal electrode 6 into the case 4 is in elastic contact with a connection land part 7 of the wiring pattern present at one end part of the main surface 5a.例文帳に追加

回路基板５には配線パターンが設けられて主面５ａに電子部品８，８ａが実装されており、主面５ａの一端部に存する配線パターンの接続ランド部７には、端子電極６から筐体４内へ延出する弾性片９が弾接している。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for printing a printed circuit board capable of forming a wiring pattern having an arbitrarily set large thickness and a connecting land on a base to be printed without introducing an increase in a manufacturing cost or a fault as the wiring pattern.例文帳に追加

任意に設定した大きな厚みを有する配線パターンおよび接続用ランドを、製造コストの増大や配線パターンとしての不具合の発生を招くことなしに被印刷基材上に形成することのできるプリント回路基板の印刷方法および印刷装置を提供する。 - 特許庁

The circuit board 1 which has a conductive wiring pattern 10 formed so as to electrically connect terminals of electronic components has the slits 12, penetrating the board, formed on both sides of a land 11 of the wiring pattern corresponding to the electric components 2, 3, and 5 to 9 where a large current flows.例文帳に追加

電気部品の端子を電気的に接続するために導電性配線パターン１０を形成してなる回路基板１において、大きな電流が流れる電気部品２、３、５〜９に対応する配線パターンのランド部分１１の両側に、該基板を貫通するスリット１２を形成してなる回路基板。 - 特許庁

A nonuse lead 12 is coated with a whole area coating layer 5, a land 2... is soldered through a reflow oven by applying cream solder and by mounting an electric part 10 when the land 2..., arranged on a circuit board 1 and against conductive pattern, is connected with a lead 11... of the electric part 10.例文帳に追加

回路基板１上に多数配置し、導体パターンに対して配置するランド２……に、電子部品１０のリード１１……を接続する際に、不使用リード１２に対しては、全面被覆層５で被覆しておき、ランド２……に対してクリームはんだを塗布して、電子部品１０を実装してリフロー炉を通してはんだ付けする。 - 特許庁

In the displaying device, a soldering land 2 for back light is disposed on one side of the flexible printed board 1, and a pattern 3 for connecting to a LCD and a land 4 for mounting a chip LED are disposed on another side, and either the LED or the LCD is mounted, thereby realizes the determined display.例文帳に追加

本発明の表示装置では、フレキシブルプリント基板１の一面にはバックライト用半田付けランド２が設けられ、他面にはＬＣＤとの接続用パターン３とチップＬＥＤを実装するためのランド４が設けられ、表示部材たるＬＥＤまたはＬＣＤのいずれかを実装して所定の表示を実現するものである。 - 特許庁

In this pneumatic tire, a central land part 6 and a side land part 7 are divided by a central main groove 3 located at a pattern center 2 or its neighborhood and extending along the tire circumferential direction c and a side main groove 4 located between the central main groove 3 and a tread end 5 and extending along the tire circumferential direction c.例文帳に追加

空気入りタイヤは、パターンセンター２またはこの近傍に位置し、タイヤ周方向ｃに沿って延びる中央主溝３と、中央主溝３とトレッド端５との間に位置しタイヤ周方向ｃに沿って延びる側方主溝４とにより中央陸部６と側方陸部７とが区画されている。 - 特許庁

The portion of the wiring pattern 18 which passes the front part of the land portion 12 is formed in the surrounding region 24 excluding the land portion 12 side of the opening part 26, and the LEDs 30 are mounted on the circuit board 20 so as to protrude the light emitting portion 32 from the outline of the circuit board 20 or so as to be arranged on the opening part 26.例文帳に追加

配線パターン１８のランド部１２の前方を通過する部分は、開口部２６のランド部１２側を除く周辺領域２４に形成され、ＬＥＤ３０は、発光部３２が回路基板２０の外形から突出するかまたは開口部２０上に配置されるように、回路基板２０上に実装されている。 - 特許庁

A land 42 for mounting the input side and an input-side power supply pattern 41 connected to the land 42 for mounting the input side are fitted to the first signal electrode layer 40.例文帳に追加

第１の信号電極層４０は、入力側実装用ランド４２、該入力側実装用ランド４２に接続した入力側電源供給パターン４１、出力側実装用ランド４３、該出力側実装用ランド４３に接続した出力側電源供給パターン４４及びグランド側実装用ランド４５が設けられている。 - 特許庁

A land 112 to connect a connection pin 110 of an RJ 45 connector 102 and a land 116 for connection of a connection pin 114 of a transmission line connector 106 are formed on the transmission line pattern 108 and connection pins 110, 114 are connected to the lands respectively by soldering.例文帳に追加

伝送線路パターン１０８上には、ＲＪ４５コネクタ１０２の接続ピン１１０を接続するためのランド１１２や伝送線路接続用コネクタ１０６の接続ピン１１４を接続するためのランド１１６が形成されており、これに接続ピン１１０、１１４が半田付けなどにより各々接続されている。 - 特許庁

This device 1 is composed of a circuit pattern and a solder ball mounting lands 3, 3,... which are made on a board, and a solder ball mounting land 5 of normal size which is made in larger area than a normal size of land 3 for mounting solder ball, in a region 4 where a semiconductor integrated circuit chip is mounted, at the center of the board 2.例文帳に追加

半導体集積回路装置１は、基板２に回路パターンと半田ボール搭載ランド３、３、…と、基板２の中央部で半導体集積回路チップが搭載される領域４に、通常の大きさの半田ボール搭載ランド３より大きな面積に形成した半田ボール搭載ランド５とから構成される。 - 特許庁

Both the ends of the heating circuit pattern 40 are connected to land parts 60, which are formed on a 1st layer or an n-th layer 50 via through-holes 70 formed in the multilayer printed interconnection board.例文帳に追加

発熱回路パターン４０の両端は、第１層もしくは第ｎ層５０に設けた発熱回路パターン４０に接続するランド部６０に多層プリント配線板に構成したスルーホール７０で接続されている。 - 特許庁

The printed wiring board manufacturing method includes: a photosensitive resin layer forming process, a process for forming a mask for exposure, a resist forming process, a plating process, a resist removal process, a line pattern forming process, and a land forming process.例文帳に追加

本発明のプリント配線基板の製造方法は、感光性樹脂層形成工程、露光用マスク作成工程、レジスト形成工程、めっき工程、レジスト除去工程、ラインパターン形成工程、ランド形成工程を含む。 - 特許庁

A bend 12 provided to a part of a lead frame 1a is bent on a wiring pattern 11, the surface of the bend 12 is exposed to enable the bend 12 to serve as a land 2, and the lead frame 1a is formed with resin.例文帳に追加

リードフレーム１ａの一部に形成した折曲部１２を配線パターン１１の上に折り曲げ、折曲部１２がランド部２となるように折曲部１２の表面を露出させてリードフレーム１ａを樹脂フォーミングする。 - 特許庁

The flexible printed board 2 is turned back in a U shape as a whole, and an interconnection pattern 6 which connects a metal bump 5 of the thumbprint sensor chip 1 with a terminal land 4 provided on a lower side is formed on an inside surface.例文帳に追加

フレキシブルプリント基板２は、全体ではＵの字形に折り返され、内側の面に、指紋センサチップ１の金属バンプ５と下部側に設けられた端子ランド４を結ぶ配線パターン６が形成されている。 - 特許庁

When a lower contact pin 9 is in contact with a signal land 12 of a test wiring board 6, a ground conducting cylinder 11c comes into contact with ground pattern wiring 6a of the test wiring board 6.例文帳に追加

グランド用導体筒１１ｃは、下部接触ピン９が、テスト用配線基板６の信号用ランド１２と接触した際に、該グランド用導体筒１１ｃがテスト用配線基板６のグランドパターン配線６ａに接触する。 - 特許庁

Finally, the number of the buildup layers can be reduced by forming a high-density through-hole on the core substrate, and it can be achieved by making the land pattern of the through-hole 16 circular, which can be made possible by forming the conductor layer 26a in a circular fashion.例文帳に追加

ここで、導体層２６ａを円形に形成することにより、スルーホール１６のランド形状を円形とし、コア基板に形成されるスルーホールを高密度化することで、ビルドアップ層の層数を減らすことができる。 - 特許庁

A printed board structure is constituted such that the PLD (5) set in a spare land (6) of a substrate (2) is connected to signal lines (3) of the IC (1) by a spare signal pattern (7) to use the PLD (5) as a substitute of the IC (1).例文帳に追加

本発明によるプリント基板構造は、基板（２）の予備ランド（６）に設けたＰＬＤ（５）を予備信号パターン（７）によってＩＣ（１）の信号ライン（３）に接続し、ＰＬＤ（５）をＩＣ（１）の代りに用いる構成である。 - 特許庁

As to a land pattern on a wiring boards which is mounted with a high-integration LSI, an interlayer connection hole arrangement for a power supply and a grounding is arranged outside of a signal interlayer connection hole arrangement.例文帳に追加

高集積度ＬＳＩを実装するための配線基板上でのランドパターンにおいて、電源および接地用の層間接続用孔配列を、信号用の層間接続用孔配列より外周側に配列する。 - 特許庁

To provide circuit board mount structure and mount method for a multilayer ceramic capacitor that can reduce the noise generated by vibration due to a piezoelectric phenomenon, a land pattern of a circuit board for the same, and the like.例文帳に追加

圧電現象による振動によって発生される騒音を減少させることができる積層セラミックキャパシタの回路基板実装構造、実装方法及びこのため回路基板のランドパターン等を提供する。 - 特許庁

The printed wiring board 10 is provided with a bent insulative substrate 11 as a wiring board, and a wiring pattern 12 having component mounting land portions 12b based on a conductive layer formed on the insulative substrate 11.例文帳に追加

プリント配線板１０は、配線基板としての湾曲した絶縁性基板１１と、絶縁性基板１１に形成された導体層による部品実装用ランド部１２ｂを有する配線パターン１２を備える。 - 特許庁

An even number/odd number determination part 2 determines whether an arrangement frame of land pre-pit detected by an LPP pattern detection part 1 is an even-numbered frame or an odd-numbered frame, and a synchronization pattern selection part 3 selects synchronization patterns of the synchronization information to be recorded in each frame based on determination results of the even number/odd number determination part 2.例文帳に追加

偶数／奇数判定部２が、ＬＰＰパターン検出部１により検出されたたランドプリピットの配置フレームが偶数フレームであるか奇数フレームであるかを判定し、同期パターン選択部３が、偶数／奇数判定部２段の判定結果にもとづいて各フレームに記録する同期情報の同期パターンを選択する。 - 特許庁

The mounting substrate 20 is provided with a ground pattern 22 formed around an antenna mounting area 21, first and second lands 23, 24 provided in the antenna mounting area 21 corresponding to positions of first and second pad electrodes 13, 14 and a connection conductor pattern 25 for connecting the second land 24 to a feed line 26.例文帳に追加

実装基板２０は、アンテナ実装領域２１の周囲に形成されたグランドパターン２２と、第１及び第２のパッド電極１３、１４の位置に対応してアンテナ実装領域２１内に設けられた第１及び第２のランド２３、２４と、第２のランド２４と給電ライン２６とを接続する接続導体パターン２５とを備えている。 - 特許庁